文獻摘要（226）

適應(yīng)醫(yī)療電子技術(shù)

Enabling Technologies for Medical Electronics

醫(yī)療電子有兩個顯著不同應(yīng)用類型，一類是診斷和成像系統(tǒng)，如計算機斷層掃描儀，磁共振成像，超聲成像，以及除顫器、起搏器和助聽器，它們都需要高可靠性及屬高成本。另一類是基于消費者訪問和監(jiān)控的產(chǎn)品，如便攜式監(jiān)控、遠程患者診斷設(shè)備等，要滿足可靠性和性能要求外，還要低成本。醫(yī)療電子應(yīng)用的電子電路有幾個特點：柔性載體，可卷曲或折疊；精細線路，小于10 μm；柔性基材可與人體接觸甚至植入；用高密度內(nèi)插板轉(zhuǎn)接芯片安裝；三維芯片堆疊，實現(xiàn)多芯塊低成本封裝。

（By iNEMI，PCD&F，2020/09，共3頁）

下一代撓性電路：紡織基撓性電路

Next-Generation Flex Circuits: Textile Base Flex

醫(yī)療電子用新型可穿戴電子設(shè)備要求舒適性和可靠性。該設(shè)備的基礎(chǔ)材料必須是有彈性和滲透性的，同時解決過敏和皮膚刺激，傳統(tǒng)的柔性基材如聚酰亞胺和PET薄膜已經(jīng)不能滿足這些醫(yī)療要求。于是各種紡織品出于需要而開發(fā)出來，許多可拉伸和可滲透的纖維可以用于可穿戴醫(yī)療設(shè)備。減法制造中應(yīng)用濕法處理會對紡織品產(chǎn)生不良反應(yīng)，需要干法在紡織品基材上產(chǎn)生電路，現(xiàn)有模壓工藝和網(wǎng)版印刷厚膜電路兩種。

（By Dominique K.Numakura，PCB design，2020/09，共2頁）

金屬芯板的熱設(shè)計考慮因素

Thermal Design Considerations In Metal Core Boards

金屬芯板起到很好的導(dǎo)熱作用，設(shè)計時需要考慮的一些因素包括：選用芯材/預(yù)浸料，可用聚酰亞胺、FR-4或高導(dǎo)熱材料；金屬芯是用銅或鋁板，考慮到成本和重量作決定；金屬芯板的鉆孔位置和尺寸，關(guān)系到與芯板的間隙；PTH與金屬芯絕緣的填充材料，為陶瓷/環(huán)氧樹脂混合物；多層分布在金屬芯層上下面的層數(shù)對稱，以利平整；金屬芯板成品外形加工導(dǎo)致金屬邊緣外露，建議進行表面處理保護。

（By Anaya Vardya，pcb007.com，2020/09/15，共2頁）

2020 年IPC高可靠性虛擬論壇縱覽

2020 IPC High-Reliability Virtual Forum Review

IPC高可靠性論壇以虛擬會議形式在7月召開，論壇的重點涉及軍事、航空航天、汽車和醫(yī)療應(yīng)用的PCB 可靠性，特別是關(guān)于HDI板微導(dǎo)通孔的故障問題。專家們認為HDI板的微導(dǎo)通孔是目前有效可靠的互連結(jié)構(gòu)，但微孔的可靠性已經(jīng)成為PCB的一個重要問題。多位專家談了許多微孔失效的例子，發(fā)現(xiàn)微導(dǎo)通孔故障的試驗方法，以及故障的原因。IPC在繼續(xù)選擇最佳的設(shè)計規(guī)則、材料、工藝和試驗方法，以最大限度地提高產(chǎn)品的可靠性。

（By Happy Holden，SMT magazine，2020/09，共9頁）

堅固性和可靠性是不一樣的

Robustness Is Not the Same as Reliability

了解PCB可靠性首先必須了解產(chǎn)品在哪里使用，如何使用，以及它將在什么環(huán)境下使用和使用壽命多久，就必須找到一種試驗方法在合理的時間內(nèi)加速驗證產(chǎn)品壽命。PCB可靠性測試需要模擬來證明它經(jīng)歷了組件安裝過程，還包括返工和修復(fù)。如今大多數(shù)“可靠性測試”已經(jīng)成為的一種堅固性測試，因為在測試中所做的和在現(xiàn)場發(fā)生的事情之間存在脫節(jié)。若并不真正了解現(xiàn)場發(fā)生了什么，PCB增加更多的熱、冷循環(huán)或振動，只是堅固性試驗，這不一定是驗證可靠性。

（By Bob Neves，SMT magazine，2020/09，共7頁）

化學(xué)鍍鎳/浸金中腐蝕與故障的學(xué)問

ENIG: Corrosion and Learning From Failures

化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）是PCB最成熟的最終涂飾之一，由于金沉積的本質(zhì)是浸鍍反應(yīng)，鎳腐蝕風(fēng)險是工藝固有的。本文介紹如何對ENIG層鎳腐蝕進行評級，預(yù)測性能的可靠性。腐蝕評價的方法是用光學(xué)顯微鏡觀察涂層表面及橫截剖面，當光學(xué)顯微鏡觀察不夠時就用掃描電子顯微鏡（SEM）。根據(jù)對腐蝕鎳層深度和表面數(shù)量進行定量判斷評級，腐蝕等級的評估可與焊接裝配數(shù)據(jù)進行比較，判定表面腐蝕和焊接可靠性的關(guān)系。

（By Britta Schafsteller等，PCB magazine，2020/09，共8頁)