突破材料問題，走出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“康莊大道”

集成電路作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，已成為衡量國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。經(jīng)過多年的布局與發(fā)展，我國已經(jīng)形成了集成電路4大產(chǎn)業(yè)集群，即京津冀地區(qū)、長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和以重慶、西安、成都等中心城市圈為重點的中西部地區(qū)。2014年，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點及目標。之后的幾年間，我國多地政府相繼將發(fā)展集成電路及相關產(chǎn)業(yè)納入到區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期規(guī)劃。北京市、上海市、天津市、重慶市、安徽省、福建?。◤B門市、晉江市）、廣東省的深圳市和珠海市等二十多個直轄市、省及地級市在集成電路領域的相關產(chǎn)業(yè)都進行了布局。發(fā)展集成電路及相關產(chǎn)業(yè)成為我國實施制造業(yè)強國戰(zhàn)略的最關鍵一環(huán)。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補強。比如，核心設備和關鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。其中，集成電路關鍵材料問題較為突出，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘。但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國集成電路材料配套產(chǎn)業(yè)得以迅速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2018年全球半導體制造材料市場規(guī)模達525億美元，預估2019年將超過540億美元。我國晶圓制造2018年市場規(guī)模約456億元，2019年將達到473億元，2025年有望超過900億元；專用封裝材料2018年市場規(guī)模約340億元，2019年將達到347億元，2025年有望超過530億元。

目前，我國集成電路關鍵材料供應鏈體系雛形也基本形成，8寸靶材、硅片、電子氣體、工藝化學品、封裝用化學品、28 nm及以上節(jié)點拋光液已有較成熟的市場產(chǎn)品，但國產(chǎn)材料市場占有率仍然較低。2018年，國產(chǎn)關鍵材料的市場占有率僅19%，不到總產(chǎn)值的1/5。與此同時，還存在著企業(yè)普遍規(guī)模較小，高端制造工藝及產(chǎn)品成熟度較低，支撐產(chǎn)業(yè)化技術創(chuàng)新發(fā)展的材料應用工藝開發(fā)與驗證平臺缺失，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素的積累不足等一系列問題。

伴隨著下游電子信息領域的突飛猛進，更具備數(shù)十萬億元計的內(nèi)部需求市場，市場倒逼機制將會促使集成電路相關技術和產(chǎn)業(yè)的強勢發(fā)展。同時，隨著工業(yè)化進程的持續(xù)推進，我國在70年來已經(jīng)成功走出了一條中國特色的新型工業(yè)化發(fā)展道路，創(chuàng)造了人類發(fā)展史上的奇跡。相信在不遠的未來，在相關關鍵材料的不斷突破和產(chǎn)業(yè)各界的不懈努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)終將能夠踏破坎坷，走出自己的“康莊大道”。