從國家大基金到科創(chuàng)板：中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展格局變化

孟秋

經(jīng)過9個月籌備、注冊和詢價的科創(chuàng)板在7月22日正式開始交易。首日創(chuàng)造出25只股票平均漲139.55%，交易金額近500億元。當(dāng)天漲幅最高的是一家做芯片拋光液的公司安集科技，最高漲幅一度超過500%，當(dāng)天收盤時漲幅達(dá)到400%。

25只股票中，9家半導(dǎo)體企業(yè)的股價平均上漲了149.7%，遠(yuǎn)高于25只股票當(dāng)日平均漲幅。而且像安集、瀾起、中微、樂鑫和虹軟等5家半導(dǎo)體企業(yè)，在當(dāng)日不僅大漲，而且在接下來無漲跌限制的5個交易日中，一樣保持了較好的態(tài)勢。

這說明了資本市場對于半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)注。整個科創(chuàng)板也是中國半導(dǎo)體企業(yè)走向研發(fā)生產(chǎn)更加市場化的一個起點(diǎn)。

半導(dǎo)體進(jìn)口總額超原油進(jìn)口

半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)今科技發(fā)展的前沿陣地，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，從普通人的手機(jī)和PC，再到通訊信息、智能制造、航空航天和汽車交通，均和半導(dǎo)體行業(yè)有著緊密的聯(lián)系。它的主要產(chǎn)品包括芯片、存儲器、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等各個領(lǐng)域。

中國目前是世界上最大的半導(dǎo)體市場之一。2017年中國的半導(dǎo)體市場占全球市場的56%。但大部分半導(dǎo)體產(chǎn)品依靠進(jìn)口。2018年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口總額超過3000億美元，超過了原油進(jìn)口總額。

由于這一領(lǐng)域所具有的研發(fā)特點(diǎn)和市場環(huán)境，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體研發(fā)遲遲無法跟上世界先進(jìn)水平，不得不進(jìn)口大量相關(guān)產(chǎn)品。例如，在整個產(chǎn)業(yè)鏈上，中國大陸市場對存儲芯片、手機(jī)芯片、PC處理器芯片、手機(jī)屏幕方便均有很大的依賴。產(chǎn)業(yè)鏈上下游雖然有不少企業(yè)介入了生產(chǎn)，但整合程度不夠。這一局面直至最近兩年才略有改觀。

在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到直接沖擊，從中興到福建晉華再到中科曙光，以及最近華為遭遇到的種種禁令，使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)感受到了迫在眉睫的危機(jī)，也迫使中國半導(dǎo)體研發(fā)體制發(fā)生快速轉(zhuǎn)型。自發(fā)的、效率低下的研發(fā)體系不足以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。市場應(yīng)當(dāng)、也將成為中國半導(dǎo)體研發(fā)和應(yīng)用的重要力量。

強(qiáng)者通吃的不利環(huán)境

半導(dǎo)體的研發(fā)有三個主要投資特點(diǎn)：

首先是先到先得，強(qiáng)者通吃。以芯片研發(fā)為例，摩爾定律顯示芯片運(yùn)轉(zhuǎn)速度每隔18—24個月會提升一倍。先到者在原有基礎(chǔ)上不斷提升速度，而后來者則始終處于追趕狀態(tài)，而且產(chǎn)品往往會因為錯過窗口期，市場用戶已經(jīng)形成對先到者的產(chǎn)品依賴，而最終在市場競爭中落敗。這一點(diǎn)在我國的芯片研發(fā)進(jìn)程中有很明顯的體現(xiàn)。目前臺積電代工芯片制程已經(jīng)到5納米，即將在明年年初商用。

另外一個例子是英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)。從2010年收購英飛凌開始，英特爾用了8年時間投入170億美元研發(fā)手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。但這一業(yè)務(wù)始終落后于行業(yè)領(lǐng)先者高通，也就未能盈利。今年7月，英特爾不得不將基帶芯片業(yè)務(wù)10億美元出售給蘋果，以便進(jìn)行止損。而蘋果即使買下了基帶芯片業(yè)務(wù)，能否在未來兩三年內(nèi)迎頭趕上，壓過高通，這也很難預(yù)測。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的另外一個特點(diǎn)是行業(yè)壁壘很高。以芯片架構(gòu)為例，全球主要手機(jī)芯片架構(gòu)主要授權(quán)來自英國的ARM。如果沒有獲得這一授權(quán)，那么芯片研發(fā)者則在知識產(chǎn)權(quán)法律的要求下，在研發(fā)中規(guī)避相應(yīng)的專利。相比之下，授權(quán)費(fèi)用往往低于研發(fā)所投入費(fèi)用，因而大部分廠商都會選擇放棄自研，而使用授權(quán)技術(shù)。在華為受美國制裁后，ARM宣布停止與華為業(yè)務(wù)合作，這對于華為的芯片業(yè)務(wù)將產(chǎn)生很大影響。

半導(dǎo)體行業(yè)的第三大特點(diǎn)是其行業(yè)壟斷色彩非常明顯。高通利用其芯片研發(fā)優(yōu)勢，除了出售產(chǎn)品收取一筆費(fèi)用之外，任何使用其芯片的手機(jī)廠商還需要根據(jù)手機(jī)的實際售價向高通交一筆使用費(fèi)，在2%—5%之間不等，業(yè)內(nèi)人稱“高通稅”。蘋果和高通就這筆費(fèi)用打了兩年多的官司，最后還是以蘋果低頭而告終。在存儲芯片上的情況也是如此，三星、SK海力士和美國的美光一度占據(jù)了全球96%以上的存儲芯片市場。當(dāng)中國的存儲器廠商技術(shù)能力尚未跟上時，幾家廠商聯(lián)合提價，賺取大量利益。但在今年中國長江存儲等工廠技術(shù)獲得進(jìn)展后，存儲器市場隨機(jī)進(jìn)入一個低谷期。連續(xù)半年的低價期給中國存儲廠商的發(fā)展造成了極為不利的影響。

國家大基金帶動產(chǎn)業(yè)布局

中國對于半導(dǎo)體行業(yè)的商業(yè)特征此前存在認(rèn)識不足的問題。導(dǎo)致在過去三十多年中，短期、分散的資金一哄而入。在資金耗盡后，投資者未能見到足夠的產(chǎn)出和經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，便不再跟投，隨后項目夭折。例如，在1980年代應(yīng)用傳統(tǒng)的“產(chǎn)學(xué)研模式”，搞運(yùn)動式的集中攻關(guān)，突破其中一兩個關(guān)鍵技術(shù)，對解決軍工領(lǐng)域的部分問題產(chǎn)生了一定的作用。但在市場化方面基本上以失敗告終。在1990年代靠引進(jìn)技術(shù)開拓市場。但引進(jìn)技術(shù)先進(jìn)程度不足，反而出現(xiàn)了著名的漢芯造假丑聞。這種揠苗助長的做法對提升半導(dǎo)體研發(fā)水平?jīng)]有任何有益的幫助。

轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2014年。當(dāng)年國務(wù)院在6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金的重要舉措。同年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱國家大基金）成立。這一做法主要是通過國家基金領(lǐng)投，有意識地在一級市場（各種私募資金和融資機(jī)構(gòu)）和二級市場（股市）向半導(dǎo)體企業(yè)注入資金，推動其研發(fā)及其落地。

具體而言，國家大基金參與了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的投資，但并不參與企業(yè)的具體經(jīng)營，以保持市場化競爭的活力和公司的獨(dú)立自主性。到2017年年底，國家大基金募資達(dá)到1387億元，所投項目達(dá)到55個，其中包括40家半導(dǎo)體企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體芯片的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在科創(chuàng)板首批上市企業(yè)的9家半導(dǎo)體企業(yè)中，獲得國家大基金投資的就有中微、安集和樂鑫科技三家。這三家公司也是在頭5個交易日中漲幅比較大的明星股。

國家大基金的建立起到了杠桿作用，各地紛紛設(shè)立用于半導(dǎo)體企業(yè)投資的公募基金，到2017年底帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社會融資超過1500億元。這使半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)獲得了相對此前更加充沛的資金支持。今年7月，國家大基金第二期募資完成，獲得2000億元資金入場，可能撬動資金6000億元社會融資。預(yù)計投資將集中在人工智能、自動駕駛、智能制造和5G等領(lǐng)域。此外，科創(chuàng)板的設(shè)立，也為國家隊和社會融資提供了退出機(jī)會，實現(xiàn)了資金更加靈活的配置。

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合理的投融資格局正在形成中，將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和落地提供更有效的支持。同時，過去幾年中，中國企業(yè)在芯片、內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心等各方面的產(chǎn)品水平不斷提高。行業(yè)發(fā)展進(jìn)入一個微妙的關(guān)鍵時期。這時候繼續(xù)完善投融資格局，使企業(yè)獲得長期的資金支持將有重要的作用。

在技術(shù)上，目前隨著摩爾定律的逐漸失效，主要半導(dǎo)體廠商的研發(fā)進(jìn)程趨緩，這也為中國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)提供了相對此前更加寬松的時間窗口。在5G等領(lǐng)域，華為的技術(shù)水平已經(jīng)從趕超變?yōu)轭I(lǐng)先。不過，在目前的國際環(huán)境下，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展還任重而道遠(yuǎn)，但現(xiàn)在已經(jīng)有了一個良好的起點(diǎn)。