聯(lián)發(fā)科想在智能家居市場做什么？

譚倫

5G已來，有了技術基礎的物聯(lián)網也擺脫了前些年的落地困境，再次成為業(yè)界眼中的新藍海市場。而隨著AI的加入，智能物聯(lián)網AIoT的爆發(fā)也為業(yè)界看好，這其中也包括近年來在AI領域積極布局的聯(lián)發(fā)科技。

在7月10日深圳召開的聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技面向全球首發(fā)了旗艦級8K智能電視芯片S900與AIoT平臺i700，同時宣布攜手包括小米、阿里巴巴、曠視科技等在內的多家人工智能及智能家居合作伙伴進行技術合作，為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案，共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網技術落地應用的融合，推動人工智能應用和全場景終端產業(yè)的革新升級。

S900采用多核心ARM Cortex-A73 CPU，多核心Mali G52GPU， 能夠輕松支持8K視頻解碼能力，對HDR10+標準的支持也讓電視顯示出更廣泛的色彩范圍，并開放外掛畫質優(yōu)化芯片供客戶制造差異化。在I/O端，聯(lián)發(fā)科技S900芯片支持HDMI 2.1A接口，其頻寬提升至48Gbps，能實現(xiàn)HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的視頻輸出。

該芯片還集成自研的專屬AI處理器APU （AI Processor Unit），以實現(xiàn)新一代智能電視AI圖像畫質技術（AI PQ）為智能電視帶來包含人臉識別、場景檢測等AI增強功能，再結合聯(lián)發(fā)科技AI視覺方案，讓采用聯(lián)發(fā)科技S900芯片的智能電視能夠為用戶帶來更豐富的人工智能電視互動體驗。

而作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外， i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨智能設備事業(yè)群總經理游人杰表示，5G時代，物聯(lián)網市場面臨三大新趨勢，一是人工智能由云計算走向邊緣市場;二是AI驅動AP-based智能物聯(lián)網成長;三是物聯(lián)網市場碎片化。在此背景下，聯(lián)發(fā)科決定推出8K智能電視芯片S900與AIoT平臺i700，以此發(fā)力布局AIoT市場。

游人杰同時指出，聯(lián)發(fā)科技超清8K和AI人工智能技術不僅將帶領電視產業(yè)進入新的時代，更將推動智能家居產品的開發(fā)與落地，構建完善的AIoT生態(tài)圈。