鄧 越,張 喜,張光凱,黃克軍,任江偉*
(上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院,上海 201620)
隨著國(guó)際社會(huì)對(duì)于安全、環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),汽車輕量化成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)。高強(qiáng)度鋼是目前平衡汽車安全性和節(jié)能性這對(duì)矛盾體的理想方案[1,2]。在車身的制造流程中電阻點(diǎn)焊是最主要的方法之一。對(duì)于常用鋼制車身,白車身上的焊點(diǎn)可達(dá)4000個(gè)~6000個(gè),這些焊點(diǎn)的質(zhì)量直接影響車身的各項(xiàng)性能指標(biāo),如強(qiáng)度、抗沖擊性、力學(xué)穩(wěn)定性能等[3]。國(guó)內(nèi)外對(duì)熱成形鋼、雙相鋼等高強(qiáng)度鋼電阻點(diǎn)焊性能的研究顯示,焊接熱影響區(qū)對(duì)整個(gè)接頭的承載能力影響甚大[4,5]。由于電阻點(diǎn)焊時(shí)的加熱和冷卻速度極快,傳統(tǒng)的熱處理手段無法實(shí)現(xiàn)對(duì)電阻點(diǎn)焊熱循環(huán)的模擬,因此采用熱模擬的方法模擬超高強(qiáng)鋼點(diǎn)焊過程中熱影響區(qū)的組織和性能演變,可靈活地對(duì)點(diǎn)焊過程中的各種因素進(jìn)行綜合研究和分析,降低成本,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
本文采用B1500HS超高強(qiáng)鋼為研究對(duì)象,其顯微組織為馬氏體,化學(xué)成分和力學(xué)性能見表1、表2。
表1 B1500HS鋼化學(xué)成分[6]
表2 B1500HS鋼力學(xué)性能[7]
圖1 熱模擬試樣(單位mm)
鋼板經(jīng)線切割并加工出熱模擬試樣,尺寸見圖1。在熱模擬試驗(yàn)前對(duì)試樣進(jìn)行機(jī)械打磨和超聲清洗。熱模擬試驗(yàn)采用的為美國(guó)Dynamic System公司生產(chǎn)的Gleeble 3800熱模擬試驗(yàn)機(jī)。設(shè)定的主要工藝參數(shù)為:加熱速度224℃/s,間隔時(shí)間200ms,試樣A加熱溫度800℃,加熱時(shí)間200ms;試樣B加熱溫度600℃,加熱時(shí)間200ms;試樣C加熱溫度400℃,加熱時(shí)間200ms。
熱模擬試驗(yàn)后,采用標(biāo)準(zhǔn)程序制備金相試樣,并在日本基恩士公司生產(chǎn)的VHX-600K超景深三維數(shù)碼顯微分析系統(tǒng)和日立公司生產(chǎn)的S-3400N掃描電子顯微鏡下觀察微觀組織。采用HXD-1000TMSC顯微硬度計(jì)測(cè)試不同組織的顯微硬度。載荷200g,保持時(shí)間為15s。每個(gè)試樣測(cè)試五次,取其平均值為該組織的典型值。
三個(gè)試樣的熱循環(huán)曲線如圖2所示,各試樣的微觀組織如圖3、圖4。
圖2 三個(gè)試樣的熱模擬溫度曲線
從圖2~圖4可見,試樣A的實(shí)際加熱溫度為740℃,比預(yù)設(shè)溫度低60℃。試樣焊接熱循環(huán)峰值溫度大于Ac1,但小于Ac3,該試樣模擬了跨臨界熱影響區(qū)的焊接熱循環(huán)。光學(xué)金相照片顯示,存在明顯的帶狀組織。晶粒被拉長(zhǎng),珠光體和鐵素體還有沿晶界析出的碳化物呈帶狀分布。掃描電鏡照片顯示,晶界處出現(xiàn)大量鐵素體。晶粒內(nèi)部,則是典型的珠光體組織。在該溫度下的熱循環(huán),試樣原有的板條狀馬氏體已經(jīng)完全分解,轉(zhuǎn)變?yōu)殍F素體和珠光體組織。該試樣的平均顯微硬度約275HV,比母材硬度下降了約50%,該區(qū)域軟化程度十分明顯。
試樣B的實(shí)際加熱溫度為590℃,比預(yù)設(shè)溫度低10℃。試樣焊接熱循環(huán)峰值溫度略低于Ac1,該試樣模擬了亞臨界熱影響區(qū)的焊接熱循環(huán),也可稱之為高溫回火區(qū)。光學(xué)金相照片顯示,原有的板條狀馬氏體已經(jīng)消失,可見鐵素體和碳化物所組成的板條狀晶粒。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因可能是,由于高溫持續(xù)時(shí)間短,馬氏體直接受熱分解成鐵素體和碳化物,因此,基體組織保持了原有的板條狀特征。掃描電鏡照片顯示,在鐵素體基體的界面處,出現(xiàn)了大量的碳化物析出。在該溫度下的熱循環(huán),組織的顯微硬度為293HV,只略高于試樣A的顯微硬度。
圖3 三個(gè)試樣的微觀組織(光學(xué)圖像)
圖4 三個(gè)試樣的微觀組織(SEM圖像)
試樣C的實(shí)際加熱溫度為390℃,比預(yù)設(shè)溫度低10℃。顯微組織觀察顯示,熱加工流線非常明顯。光學(xué)金相照片顯示,鐵素體、馬氏體呈長(zhǎng)條狀分布,在晶界處出現(xiàn)了碳化物偏聚。掃描電鏡照片顯示,原有的板條狀馬氏體并未消失,但在晶界處,出現(xiàn)了碳化物偏聚。在組織中,也可看到一些鐵素體。試樣C的平均顯微硬度約425HV,相比母材該硬度值有所下降。結(jié)合顯微組織和模擬溫度數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn),在熱循環(huán)中,由于加熱速度快,高溫停留時(shí)間短,馬氏體分解并不是該區(qū)域出現(xiàn)軟化的主要原因。該區(qū)域發(fā)生軟化主要是因?yàn)?,基體組織中的碳原子在受熱過程中,發(fā)生偏聚,使晶格畸變降低,進(jìn)而引起硬度下降。
(1)由于電阻點(diǎn)焊的加熱和冷卻過程速度很快,模擬時(shí)的實(shí)際加熱溫度與設(shè)定溫度間存在一定的偏差。但是偏差比較小,對(duì)本研究中的組織轉(zhuǎn)變及其力學(xué)性能沒有顯著改變。
(2)B1500HS母材為板條狀馬氏體。加熱到Ac1~Ac3之間溫度時(shí),形成珠光體+鐵素體組織,硬度275HV。加熱到略低于Ac1以下溫度時(shí),形成鐵素體和碳化物組織,硬度293HV。加熱到400℃時(shí),形成鐵素體+馬氏體組織,硬度425HV。
(3)B1500HS電阻點(diǎn)焊時(shí),HAZ的最低硬度出現(xiàn)在跨臨界熱影響區(qū),該區(qū)域發(fā)生顯著的軟化,成為整個(gè)焊接接頭的最薄弱環(huán)節(jié)。通過加快冷卻速度,獲得馬氏體組織,有望進(jìn)一步提高接頭的承載能力。
致謝:本項(xiàng)目得到上海工程技術(shù)大學(xué)大學(xué)生創(chuàng)新訓(xùn)練項(xiàng)目(cx1805004)的支持。