文獻(xiàn)摘要（206）

印制電路板層壓板的Dk和Df表征方法 - 第1部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - Part 1

印制電路板和層壓板的介電性能測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)有許多種，不同的IPC測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有不同的數(shù)值，哪個(gè)是適當(dāng)?shù)幕驕?zhǔn)確的？不清楚。層壓板的Dk/Df值隨樹脂含量和測(cè)試頻率的變化而變化，試驗(yàn)顯示樹脂含量提高有助于降低Dk和Df，而頻率提使Dk下降、Df上升。通?；墓?yīng)商的數(shù)據(jù)表有特定的樹脂含量和頻率值，指定IPC-TM-650的測(cè)試方法。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/0，共4頁(yè)）

印制電路板層壓板的Dk和Df表征方法 - 第2部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - part 2

PCB層壓板材料的相對(duì)介電常數(shù)Dk和介質(zhì)損耗Df值測(cè)試方法眾多，作者回顧了Dk/Df測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的一些歷史。表征Dk和Df的IPC測(cè)試方法在1980年只有3種，到1990年擴(kuò)展到9種，然后到2000年介電測(cè)試方法數(shù)量增至12種。在短期內(nèi)推薦選擇Dk和Df數(shù)值，仍然建議使用層壓板供應(yīng)商的值，除非您有時(shí)間和資源進(jìn)行自己的測(cè)試。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/02，共3頁(yè)）

ENIG鍍層中鎳腐蝕機(jī)理及緩解措施

The Mechanism of Nickel Corrosion in ENIG Deposits and How mitigate It

用化學(xué)沉積鎳和金（ENIG）來(lái)代替電鍍鎳和金，但ENIG出現(xiàn)了黑墊問(wèn)題，引起了對(duì)電路板可焊性故障的激烈討論。本文采用2次模擬回流焊后的焊料潤(rùn)濕平衡試驗(yàn)，討論是否能夠預(yù)測(cè)ENIG鍍層的腐蝕。試驗(yàn)了三個(gè)ENIG變量：三種不同類型的浸金液，延長(zhǎng)在金槽中停留時(shí)間，化學(xué)鍍鎳和浸金槽中的溶液攪拌。結(jié)果只是較具侵蝕性的金浴A，偶爾發(fā)現(xiàn)2級(jí)和3級(jí)腐蝕，這些腐蝕程度也不能歸為“不合格”。因此潤(rùn)濕平衡測(cè)試不可作為ENIG腐蝕可接受性的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

（By Don Gudeczauskas and George Milad，PCD&F，2019/02,，共6頁(yè)）

正確選擇板子厚度 - 印制電路板設(shè)計(jì)師的平衡技巧

Selecting the Right Board Thickness— A PCB Designer’s Balancing Act

設(shè)計(jì)時(shí)正確選擇印制板厚度至關(guān)重要，這影響到PCB性能和設(shè)備重量。文中對(duì)PCB厚度選擇提供了指南：首先問(wèn)工作強(qiáng)度要求多厚，最薄多少是可承受的；再考慮到多層板層數(shù)需要、輕巧需要、裝配條件等。層間厚度也會(huì)影響信號(hào)完整性、串音、阻抗計(jì)算和信號(hào)損耗，要盡量把板子設(shè)計(jì)得薄些，而對(duì)于高頻信號(hào)、阻抗控制要確定板的正確厚度。

（By Bob Tise and Dave Baker，PCB Design，2019/01，共3頁(yè)）

供應(yīng)鏈波動(dòng)透視

Perspectives on Supply Chain Ripples

電子產(chǎn)品小型化要選擇小型元器件使得供應(yīng)鏈復(fù)雜。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將物材清單（BOM）傳遞給采購(gòu)人員，由于市場(chǎng)動(dòng)蕩讓采購(gòu)選擇變化大。作為電子產(chǎn)品制造鏈中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，印制電路板制造業(yè)供應(yīng)鏈波動(dòng)一直相對(duì)較小，還沒(méi)有看到零件短缺帶來(lái)的任何直接影響，印制電路板業(yè)務(wù)的產(chǎn)量繼續(xù)增長(zhǎng)。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/01，共5頁(yè)）

VCP：電鍍的未來(lái)

VCP： The Future of Plating

電鍍銅為印制電路板生產(chǎn)必備工藝，但傳統(tǒng)電鍍生產(chǎn)線存在板面電鍍銅的厚度均勻性問(wèn)題。垂直連續(xù)電鍍（VCP）工藝很好地解決電鍍分散性和均勻性這一問(wèn)題。VCP是將板子以直線運(yùn)動(dòng)方式移動(dòng)，板子具有完全相同的工藝路徑與生產(chǎn)條件，因此板子的變化差異是絕對(duì)最小的。同時(shí)VCP適合薄板生產(chǎn)，有利于設(shè)備自動(dòng)化等。如果你需要特殊的產(chǎn)品，那么VCP可能是實(shí)現(xiàn)你需要的唯一途徑。

（By Marc Ladle PCB magazine，2019/01，共4頁(yè)）

化學(xué)循環(huán)作為零排放戰(zhàn)略的一部分

Chemical Recycling as Part of a Zero-effluent Strategy

以Greensource公司的PCB工廠為例，介紹PCB制造過(guò)程改進(jìn)化學(xué)物回收，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)和零排放。該工廠是精益與綠色兩方面共進(jìn)，全自動(dòng)流程減少員工、縮短生產(chǎn)周期、降低成本。通過(guò)設(shè)備封閉、化學(xué)物自動(dòng)分析添加控制與回收、清洗水重復(fù)使用與循環(huán)處理回用等，并有很好經(jīng)濟(jì)效益。每天只消耗新水用量大約500加侖（1.89噸），唯一的廢物是對(duì)環(huán)境安全可以填埋的中性固體物。

(By Happy Holden，PCB magazine，2019/01，共7頁(yè)）