科 技 動(dòng) 態(tài)

2019航空裝備服務(wù)保障與維修技術(shù)論壇暨中國(guó)航空工業(yè)技術(shù)裝備工程協(xié)會(huì)年會(huì)在南昌隆重召開(kāi)

12月5-6日，2019航空裝備服務(wù)保障與維修技術(shù)論壇暨中國(guó)航空工業(yè)技術(shù)裝備工程協(xié)會(huì)年會(huì)在南昌隆重召開(kāi)。本次論壇由中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)有限公司防務(wù)生產(chǎn)與保障部、中國(guó)航空工業(yè)技術(shù)裝備工程協(xié)會(huì)主辦，航空工業(yè)北控所、《測(cè)控技術(shù)》雜志社承辦，航空工業(yè)洪都、客戶服務(wù)中心等單位參與協(xié)辦。來(lái)自中央軍委裝備發(fā)展部、全國(guó)工商聯(lián)、各軍兵種機(jī)關(guān)、戰(zhàn)區(qū)部隊(duì)、航空工業(yè)、中國(guó)航發(fā)等有關(guān)單位的230余位領(lǐng)導(dǎo)、科研人員、工程技術(shù)人員參加了會(huì)議。

本次會(huì)議以“聚焦軍方對(duì)在役及新研航空裝備服務(wù)保障體系及相關(guān)技術(shù)發(fā)展需求，研究技術(shù)前沿方向及保障體制機(jī)制建設(shè)”和“保障設(shè)備等技術(shù)裝備的智能化發(fā)展”為主題，共收錄來(lái)自空裝機(jī)關(guān)、戰(zhàn)區(qū)部隊(duì)、軍隊(duì)院校、軍隊(duì)研究所、以及航空、航天、航發(fā)、兵器、船舶等有關(guān)單位的文章127篇，并形成了論文集。

航空工業(yè)副總經(jīng)理郝照平在開(kāi)幕致辭中指出，黨的十九大提出了“建設(shè)世界一流軍隊(duì)”的目標(biāo)，航空工業(yè)對(duì)標(biāo)航空強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，也提出了“一流裝備、一流企業(yè)”的核心目標(biāo)，當(dāng)前我們裝備維修保障能力和水平還滯后于裝備科研生產(chǎn)，與世界先進(jìn)的防務(wù)制造商相比，還存在較大差異，亟待改善提升。航空制造業(yè)相關(guān)單位要協(xié)同共進(jìn)，維修保障行業(yè)專家要群策群力，共同研究技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)體系、管理模式以及能力建設(shè)，加快裝備維修保障服務(wù)體系的發(fā)展建設(shè)，全面提升我國(guó)航空裝備維修保障的整體能力和水平。會(huì)議形成的論文集對(duì)于加強(qiáng)戰(zhàn)區(qū)部隊(duì)、學(xué)術(shù)界、工商屆的學(xué)術(shù)交流，總結(jié)技術(shù)發(fā)展和管理實(shí)踐成果、研究技術(shù)前沿方向與保障模式創(chuàng)新能起到重要的借鑒作用。希望論壇成為服務(wù)保障與維修領(lǐng)域交流、合作、溝通的平臺(tái)，分享、推廣裝備保障經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)方法，努力提升部隊(duì)裝備完好水平，共同謀劃裝備維修保障的方法，為新時(shí)代世界一流軍隊(duì)的建設(shè)貢獻(xiàn)力量。

會(huì)上，協(xié)辦單位全國(guó)工商聯(lián)科技裝備業(yè)商會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)喬曉林對(duì)論壇的召開(kāi)表示祝賀，并介紹了商會(huì)主要情況。協(xié)辦單位航空工業(yè)洪都黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)洪蛟向參會(huì)單位代表致歡迎詞。

中國(guó)航空工業(yè)技術(shù)裝備工程協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、航空工業(yè)北控所所長(zhǎng)梅方清對(duì)航空工業(yè)集團(tuán)委托協(xié)會(huì)舉辦論壇表示感謝，對(duì)服務(wù)保障與維修技術(shù)領(lǐng)域的專家、學(xué)者和管理者們的積極參與和航空工業(yè)洪都、客戶服務(wù)中心等協(xié)辦單位的鼎立支持表示感謝。他指出，配合航空工業(yè)集團(tuán)辦好論壇是協(xié)會(huì)的職責(zé)和使命所在，將按照郝總的要求，積極打造長(zhǎng)期發(fā)展的航空裝備服務(wù)保障與維修領(lǐng)域?qū)W術(shù)交流平臺(tái)，促進(jìn)戰(zhàn)區(qū)部隊(duì)、學(xué)術(shù)界與工商界的溝通合作，為航空裝備服務(wù)保障與維修技術(shù)的分享和推廣提供有力保障。

5日的主論壇由航空工業(yè)防務(wù)生產(chǎn)與保障部朱敏主任和梅方清理事長(zhǎng)共同主持。來(lái)自中央軍委裝備發(fā)展部、再制造技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、航空工業(yè)集團(tuán)及所屬單位、中國(guó)航發(fā)所屬單位共11位專家從裝備質(zhì)量管理體系、全壽命周期保障能力、維修保障技術(shù)發(fā)展、飛機(jī)及機(jī)載產(chǎn)品保障、客戶服務(wù)、訓(xùn)效規(guī)劃、效能提升、測(cè)試保障及健康管理、信息化平臺(tái)建設(shè)等方面做了大會(huì)報(bào)告。

在6日上午舉辦的分論壇上，來(lái)自一線部隊(duì)、空軍研究所、航空工業(yè)所屬單位專家及部分優(yōu)秀論文作者共15人分別在裝備服務(wù)保障與維修管理實(shí)踐、裝備服務(wù)保障與維修技術(shù)及工程實(shí)踐、航空技術(shù)裝備的智能化發(fā)展三個(gè)分論壇做了報(bào)告。6日下午，會(huì)議代表還參觀了航空工業(yè)洪都航空城廠區(qū)。

論壇期間還同步召開(kāi)了協(xié)會(huì)第五屆理事會(huì)第二次會(huì)議和狀態(tài)監(jiān)測(cè)特種傳感技術(shù)航空科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)委員會(huì)工作會(huì)議，同時(shí)組織了企業(yè)產(chǎn)品展示活動(dòng)，泰斯特電子、東菱振動(dòng)、迪蒙數(shù)控等企業(yè)參加了展示活動(dòng)，宣傳了企業(yè)研發(fā)的相關(guān)最新產(chǎn)品。

本次會(huì)議搭建了服務(wù)保障與維修技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)、專家和廣大工作者交流、溝通的平臺(tái)，受到了業(yè)內(nèi)人士的普遍關(guān)注。與會(huì)專家分享的研究成果與心得為服務(wù)保障與維修技術(shù)及裝備發(fā)展提供了新的方向，為服務(wù)保障管理體系建設(shè)及工程實(shí)踐提供了新的思路，對(duì)于提高航空裝備服務(wù)保障能力必將起到重要的推動(dòng)作用。

我國(guó)首次火星探測(cè)任務(wù)著陸器懸停避障試驗(yàn)完成

11月14日，我國(guó)首次火星探測(cè)任務(wù)著陸器懸停避障試驗(yàn)在河北省懷來(lái)縣完成。此次試驗(yàn)是我國(guó)火星探測(cè)任務(wù)首次公開(kāi)亮相，試驗(yàn)?zāi)M了著陸器在火星環(huán)境下懸停、避障、緩速下降的過(guò)程，對(duì)其設(shè)計(jì)正確性進(jìn)行了綜合驗(yàn)證。

中國(guó)國(guó)家航天局局長(zhǎng)張克儉、副局長(zhǎng)吳艷華，中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司黨組成員、副總經(jīng)理王海波，以及來(lái)自巴西、法國(guó)、意大利等19個(gè)國(guó)家駐華使館的大使及使節(jié)，歐盟、非盟駐華使團(tuán)、亞太空間合作組織的代表等觀摩了此次試驗(yàn)。

火星探測(cè)器分為環(huán)繞器與著陸器兩部分，由航天科技集團(tuán)抓總研制。此次著陸器懸停避障試驗(yàn)在亞洲最大的地外天體著陸綜合試驗(yàn)場(chǎng)進(jìn)行，模擬了火星重力環(huán)境(火星重力加速度約為地球的1/3)。

我國(guó)首次火星探測(cè)任務(wù)計(jì)劃于2020年擇機(jī)實(shí)施，目標(biāo)是通過(guò)一次發(fā)射任務(wù)，實(shí)現(xiàn)火星環(huán)繞和著陸巡視，開(kāi)展火星全球性和綜合性探測(cè)，并對(duì)火星表面重點(diǎn)地區(qū)精細(xì)巡視勘查。

艾邁斯推出全球體積最小的數(shù)字接近傳感器模塊

近日，艾邁斯半導(dǎo)體推出了全球體積最小的數(shù)字接近傳感器模塊——TMD2635，封裝體積僅為1mm3，幫助生產(chǎn)TWS耳塞產(chǎn)品的音頻制造商們開(kāi)發(fā)更小、更輕的工業(yè)設(shè)計(jì)耳塞。紅外接近傳感器可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線耳機(jī)入耳/出耳檢測(cè)，幫助延長(zhǎng)電池單次充電后的使用時(shí)間，且可以與另一個(gè)TMD2635一起使用，實(shí)現(xiàn)基本的無(wú)觸摸手勢(shì)控制。

普通藍(lán)牙耳機(jī)通常系統(tǒng)里有一個(gè)藍(lán)牙芯片，而最基本的TWS耳機(jī)(2個(gè)耳塞)則包含兩個(gè)藍(lán)牙芯片。這意味著雖然TWS耳機(jī)尺寸越來(lái)越小，但是里面塞的東西越來(lái)越多，功耗也越來(lái)越大。為避免頻繁耳機(jī)充電，TMD2635更多的使用場(chǎng)景是：沒(méi)有檢測(cè)到耳機(jī)用戶正常佩戴，就會(huì)馬上把系統(tǒng)所有耗電的部分關(guān)掉，它本身的待機(jī)功耗非常低，相當(dāng)于整個(gè)系統(tǒng)暫停工作，必要的時(shí)候再把主芯片打開(kāi)，提高TWS耳機(jī)的使用時(shí)間。

艾邁斯半導(dǎo)體的TMD2635模塊是一個(gè)完整的光-數(shù)字傳感器模塊，集成了低功率紅外VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)發(fā)射器、兩個(gè)用于近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)傳感的傳感器像素，以及數(shù)字快速模式I2C接口，全部納入微型連接網(wǎng)格陣列(LGA)封裝中。相比上一代2合1紅外接近傳感器模塊，TMD2635體積縮小6倍。因?yàn)榉蛛x近/遠(yuǎn)光電二極管失調(diào)發(fā)射器和檢測(cè)器的放置位置，無(wú)線耳塞和其他可穿戴和可便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員可以更靈活地優(yōu)化工業(yè)設(shè)計(jì)所需傳感器孔徑的大小和形狀，以及優(yōu)化產(chǎn)品的舒適性和性能——采用1.5mm直徑圓孔或1mm×2mm橢圓孔。

現(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，TMD2635在工作模式下，平均功耗為70μA，在睡眠模式下，則為0.7μA，目前TMD2635已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

西門(mén)子發(fā)布基于Web的可視化系統(tǒng)

在2019年“德國(guó)紐倫堡國(guó)際電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及元器件展”上，西門(mén)子推出其全新的工業(yè)操作控制和監(jiān)控一體化系統(tǒng)。這是基于Web的可視化系統(tǒng)，最初版本由SIMATIC WinCC Unified可視化軟件以及新一代HMI面板SIMATIC HMI Unified 精智面板組成。該全新系統(tǒng)可為用戶提供針對(duì)HMI和SCADA(監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集)應(yīng)用解決方案，未來(lái)還將涵蓋工業(yè)邊緣計(jì)算、云技術(shù)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用場(chǎng)景。

基于TIA Portal環(huán)境全新開(kāi)發(fā)的可視化軟件SIMATIC WinCC Unified支持HTML5、SVG和JavaScript等本地Web技術(shù)。其高度的可擴(kuò)展性，可實(shí)現(xiàn)從機(jī)器級(jí)應(yīng)用到SCADA系統(tǒng)的端到端解決方案。

卓越的整體開(kāi)放性是西門(mén)子設(shè)計(jì)該系統(tǒng)的關(guān)鍵所在。西門(mén)子設(shè)置了諸如TIA Portal Openness的開(kāi)放式API接口，這些接口不僅會(huì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化編程組態(tài)，而且還將顯著簡(jiǎn)化運(yùn)行期間的數(shù)據(jù)交換。并提供ODK(Open Development Kit)和OpenPipe接口，支持將其他應(yīng)用程序集成到WinCC Unified的用戶界面中。

工程組態(tài)始終建立在具有先進(jìn)編程語(yǔ)言和無(wú)縫數(shù)據(jù)流的工程平臺(tái)TIA Portal之上。組件一旦創(chuàng)建完畢，即可在所有平臺(tái)上重復(fù)使用，包括操作面板、PC，或作為App 應(yīng)用于Cloud-Edge環(huán)境。無(wú)需安裝單獨(dú)的插件，即可通過(guò)所有Internet瀏覽器訪問(wèn)WinCC Unified Runtime。在第一版中，可提供用于基于面板和基于PC解決方案的WinCC Unified。之后，還可提供用于邊緣和云環(huán)境的WinCC Unified。

通過(guò)SIMATIC WinCC Unified系統(tǒng)，西門(mén)子還將在展會(huì)上展出新一代高端HMI設(shè)備，即SIMATIC HMI Unified精智面板，顯示屏尺寸7～22in，采用電容式多點(diǎn)觸控玻璃面板，能夠顯著提高工業(yè)環(huán)境下的可用性，其操作與智能手機(jī)或平板電腦類似。色彩亮麗，對(duì)比度高，可讀性和可操作性強(qiáng)?；赟IMATIC WinCC Unified的顯示將帶來(lái)諸多全新可能性：動(dòng)態(tài)SVG(可縮放矢量圖形)，廣泛的UI控件或“協(xié)作”(一種在WinCC Unified站之間交換數(shù)據(jù)的便捷機(jī)制)。通過(guò)App進(jìn)行功能擴(kuò)展是SIMATIC HMI產(chǎn)品組合的一種范式轉(zhuǎn)變。以前HMI面板僅能用于可視化軟件，而現(xiàn)在可以通過(guò)集成邊緣計(jì)算功能，實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)設(shè)備上其他應(yīng)用的操作。

NI與納芯微、孤波達(dá)成戰(zhàn)略合作，深化本土化戰(zhàn)略

11月5日，National Instruments(簡(jiǎn)稱NI)與蘇州納芯微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱納芯微)、上海孤波科技有限公司(簡(jiǎn)稱孤波)達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，開(kāi)啟在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的全新合作模式，引領(lǐng)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

NI高級(jí)副總裁兼半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Ritu Favre、蘇州納芯微電子股份有限公司CTO盛云、上海孤波科技有限公司總經(jīng)理周浩共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。依托于NI的PXI平臺(tái)以及孤波提供的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試軟件，三方將在隔離、傳感器信號(hào)調(diào)理等多種芯片的自動(dòng)化測(cè)試上展開(kāi)深入合作。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，NI非?？春弥袊?guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展。除了提供從實(shí)驗(yàn)室測(cè)試到量產(chǎn)測(cè)試的解決方案與全面的技術(shù)支持，NI還在中國(guó)市場(chǎng)保持持續(xù)性的研發(fā)投入以及不斷擴(kuò)大與本地合作伙伴的合作。NI一直強(qiáng)調(diào)生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值，通過(guò)“生態(tài)”的力量幫助客戶減少測(cè)試成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。三方的戰(zhàn)略合作，正是NI加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的一個(gè)重要舉措，也與NI持續(xù)投資中國(guó)的戰(zhàn)略深度契合。

納芯微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商，聚焦傳感器與數(shù)字隔離兩大產(chǎn)品方向。孤波是半導(dǎo)體測(cè)試自動(dòng)化工具和服務(wù)提供商，致力于為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試軟件和標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試IP。此次合作，針對(duì)納芯微的數(shù)字隔離、信號(hào)調(diào)理以及傳感器等多種芯片，基于NI模塊化、易擴(kuò)展的PXI平臺(tái)和孤波科技的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試軟件，打通了納芯微在芯片的實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化驗(yàn)證和量產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)，極大的提高了測(cè)試效率，助力納芯微產(chǎn)品加速走向市場(chǎng)。

研華攜手兆芯 深化中國(guó)“芯”產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

11月5日，研華科技攜手國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片廠商上海兆芯(以下簡(jiǎn)稱“兆芯”)舉辦的“中國(guó)芯助力安全可靠國(guó)產(chǎn)化”合作伙伴高峰論壇在深圳圓滿落幕。這是一場(chǎng)立足傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)視角，探索傳統(tǒng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化生態(tài)合作發(fā)展之道的行業(yè)盛會(huì)。本次會(huì)議，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖軟件、長(zhǎng)城信息、證通電子等行業(yè)人士，剖析中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)狀、聚焦金融、能源、網(wǎng)安及工業(yè)多領(lǐng)域市場(chǎng)需求，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來(lái)，黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)一系列文件，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但是仍需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。研華與業(yè)界伙伴將攜手共建開(kāi)放、合作和共贏的新賽道，實(shí)現(xiàn)多元共贏。

兆芯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，并將核心技術(shù)進(jìn)行持續(xù)迭代創(chuàng)新。同時(shí)，采用自主微架構(gòu)設(shè)計(jì)，構(gòu)建全流程設(shè)計(jì)規(guī)范，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，注重穩(wěn)定可靠，面向垂直行業(yè)提供國(guó)產(chǎn)通用處理器解決方案。會(huì)議中，羅勇博士表示，作為國(guó)產(chǎn)自主可控x86解決方案的供應(yīng)商，兆芯與研華強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，擁抱主流生態(tài)，深耕產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，助力金融、能源、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)等行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用平滑遷移，通過(guò)軟硬結(jié)合的方式，為行業(yè)客戶提供能夠無(wú)縫替代，并且充分滿足各方需求的國(guó)產(chǎn)化解決方案及信息技術(shù)服務(wù)，保障信息安全。

會(huì)議圍繞攜手共贏，共謀發(fā)展為題，分別從操作系統(tǒng)、設(shè)備集成、定制化服務(wù)角度介紹了各自領(lǐng)域如何助力傳統(tǒng)行業(yè)注入中國(guó)“芯”，共同探討如何在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，攜手共創(chuàng)共贏，深耕行業(yè)應(yīng)用。

C6025：在采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的緊湊型設(shè)備中提供Intel?CoreTMi系列的高算力

倍福最新推出的C6025工業(yè)PC尺寸僅為82mm×127mm×40mm，將高計(jì)算能力和無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)完美結(jié)合于一體，是滿足嚴(yán)苛的綠色“可持續(xù) IT”要求的控制應(yīng)用的理想選擇。該款工業(yè) PC 基于Intel?CoreTMi U 處理器，并具有 CoreTMi 計(jì)算能力，但與同系列的其他處理器相比，功耗明顯低很多。C6025 中使用的第8代Intel?CoreTMi U 處理器也具有與不斷發(fā)展的 PC 技術(shù)相同的典型優(yōu)勢(shì)：在同等價(jià)位上具有更高的性能。有了這個(gè)新產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，倍福的工業(yè) PC 現(xiàn)在貫穿了5個(gè) CPU 性能等級(jí)—從 ARM 直到 Intel?Xeon?—具有最大可擴(kuò)展性。

工業(yè) PC 搭載的低功耗型Intel?CoreTMi U 處理器結(jié)合先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)一側(cè)的散熱片實(shí)現(xiàn)全被動(dòng)式散熱。C6025 采用鋅鋁合金壓鑄外殼，具有以下功能特點(diǎn)：最高4個(gè)處理器核；4GB DDR4 RAM(可擴(kuò)展至8 GB)；40GB M.2 SSD，帶 3D 閃存；1個(gè)DisplayPort 視頻接口；4個(gè)USB 3.0 端口；板載以太網(wǎng)控制器，帶3個(gè)100/1000Base-T 端口；工作溫度：0～50℃。

低功耗的超緊湊型 C6025 工業(yè) PC 擴(kuò)充了倍福的工業(yè) PC 產(chǎn)品系列，其性能介于搭載 Intel Atom?CPU 的入門(mén)級(jí)設(shè)備和搭載 Intel?CoreTMi 系列處理器的高性能設(shè)備之間。有了 C6025 這一產(chǎn)品補(bǔ)充，倍福的產(chǎn)品組合可以更好地滿足緊湊型、無(wú)風(fēng)扇工業(yè) PC 日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)，同時(shí)支持具有高度密集計(jì)算需求的應(yīng)用。

銨泰克發(fā)布多款龍芯、飛騰、兆芯處理器平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)

網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)廠商銨泰克一直致力于國(guó)產(chǎn)化網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)的研發(fā)生產(chǎn)，近年來(lái),通過(guò)與龍芯、飛騰、兆芯國(guó)產(chǎn)芯片廠商合作，已成功發(fā)布多款自主可控網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)。如，基于龍芯LS3A3000/3A4000，飛騰FT1500A/2000及兆芯C4600系列的多款、多種尺寸可選的網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)。

銨泰克目前有多款基于龍芯LS3A3000/3A4000的產(chǎn)品，包括網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)系列和網(wǎng)閘系列。其中網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)系列有ANS-LS3A3000C6F4，ANS-LS3A4000C6F4，ANS-LS3B3000C4-2WAYS。ANS-LS3A3000C6F4采用LS3A30004核處理器，ANS-LS3A4000C6F4采用LS4A40004核處理器，此兩款網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)均支持6電4光，可擴(kuò)展兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)模塊，最大可達(dá)26個(gè)千兆網(wǎng)口。ANS-LS3B3000C4-2WAYS采用LS3B30004核處理器，集成4個(gè)千兆電口，支持3個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽和1個(gè)PCI插槽。該三款網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)均搭載龍芯7A1000芯片組，可為用戶實(shí)現(xiàn)性能最優(yōu)化，滿足防火墻、IDS/IPS、DDoS等不同場(chǎng)景的需求。網(wǎng)閘系列ANS-LS3A3000C6F4Z和ANS-LS3A4000C6F4Z 采用“2+1”的系統(tǒng)架構(gòu)，采用龍芯LS3A3000和LS3A4000處理器同款主板，可適用于不同場(chǎng)景的隔離應(yīng)用。

基于飛騰系列處理器的銨泰克網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)ANS-FT1500AC6F4采用飛騰FT1500A 16核處理器，4個(gè)DDR3內(nèi)存插槽最大可達(dá)64GB;ANS-FT2000C6F4支持飛騰FT2000 4核處理器，2個(gè)DDR4內(nèi)存插槽最大可達(dá)32GB。該兩款網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)均集成6個(gè)千兆電口和4個(gè)千兆光口，支持2個(gè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展模塊可擴(kuò)展至26個(gè)千兆網(wǎng)口。網(wǎng)閘系列ANS-FT1500AC6F4Z和ANS-FT2000C6F4Z采用雙主板，雙存儲(chǔ)，可以滿足信任網(wǎng)絡(luò)用戶與外部的文件交換、收發(fā)郵件、單向?yàn)g覽、數(shù)據(jù)庫(kù)交換等應(yīng)用要求。

基于兆芯系列處理器的銨泰克網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)ANS-ZXC4600C6，采用國(guó)產(chǎn)兆芯C4600處理器，主頻 2.0GHz，2個(gè)DDR3-DIMM內(nèi)存插槽，最大支持到16GB，集成6個(gè)千兆電口，4個(gè)光電復(fù)用，4 個(gè)10/100/1000 電口，2個(gè)千兆光口，1個(gè)PCI-Express x8 PCIe側(cè)插槽，從板側(cè)引出，可擴(kuò)展至16個(gè)千兆網(wǎng)口。卓越的性能可為用戶提供高性價(jià)比選擇。

凌華科技嵌入式顯卡助力提升嵌入式應(yīng)用

凌華科技發(fā)布面向邊緣計(jì)算應(yīng)用的全新的嵌入式顯卡產(chǎn)品系列——EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000(MXM模塊)。凌華科技的MXM模塊和PCIExpress顯卡(PEG)提供了更快的系統(tǒng)響應(yīng)能力、可擴(kuò)展的產(chǎn)品可用性、功耗效率以及系統(tǒng)的穩(wěn)健性，從而顯著提高了邊緣計(jì)算應(yīng)用對(duì)于工業(yè)圖像處理、計(jì)算加速和人工智能所需的處理速度和效率，尤其是在醫(yī)療、航空航天和國(guó)防、制造業(yè)、交通和海事領(lǐng)域中。

EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000采用了先進(jìn)的、基于NVIDIA Pascal架構(gòu)的NVIDIA Quadro GPU，并遵循MXM 3.1 Type A規(guī)格。EGX-MXM-P1000具有512個(gè)NVIDIA CUDA 核，以及1.8 TFLOPS的峰值單精度浮點(diǎn)性能，EGX-MXM-P2000則具有768個(gè)NVIDIA CUDA 核，以及2.3 TFLOPS的峰值單精度浮點(diǎn)性能。兩款產(chǎn)品都具有4GB的GDDR5顯存，并支持NVIDIA GPUDirect RDMA技術(shù)，可將數(shù)據(jù)吞吐量提升80%,系統(tǒng)響應(yīng)速度提高60%。此外，這兩款產(chǎn)品還支持4個(gè)全高清顯示輸出和-40～ 85°C的擴(kuò)展工作溫度范圍。這些嵌入式顯卡產(chǎn)品非常適合對(duì)尺寸、重量和功耗(SWaP)以及網(wǎng)絡(luò)連接限制有嚴(yán)格要求的、適合嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境的關(guān)鍵任務(wù)型邊緣計(jì)算應(yīng)用。

凌華科技基于NVIDIA Quadro嵌入式GPU提供全面的嵌入式顯卡產(chǎn)品系列，包括MXM和PEG卡。MXM顯卡模塊具有極高的每瓦性能和擴(kuò)展的工作溫度范圍，非常適合嚴(yán)苛環(huán)境中對(duì)尺寸、重量和功耗(SWaP)有要求的應(yīng)用。PEG卡則可最大限度地提高計(jì)算能力和即插即用的便利性，從而顯著提高計(jì)算密集型且性能關(guān)鍵型應(yīng)用的性能表現(xiàn)。為了滿足圖像處理和GPU加速計(jì)算的需求，可以為邊緣計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供具有長(zhǎng)生命周期的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。