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意法半導(dǎo)體：產(chǎn)品通過阿里IoT生態(tài)系統(tǒng)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布其LSM6DSL 6軸慣性傳感和LPS22HB壓力傳感器通過阿里IoT(物聯(lián)網(wǎng))生態(tài)系統(tǒng)驗(yàn)證。

如今，物聯(lián)網(wǎng)受到了市場(chǎng)高度重視，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2018年全球?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)的支出將達(dá)到7725億美元，比2017增長(zhǎng)14.6%。阿里巴巴去年針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)了一款輕量化嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things，最近發(fā)布的V1.2版新增了一個(gè)傳感器組件uData，取得AliOS認(rèn)證的傳感器將被集成到uData內(nèi)。

LSM6DSL是一款內(nèi)置3D數(shù)字加速度計(jì)和3D陀螺儀的系統(tǒng)級(jí)封裝，具有超低的功耗和出色的機(jī)械抗震性能。LPS22HB是一款尺寸超級(jí)緊湊的壓阻式絕對(duì)壓力傳感器，功能可用作數(shù)字輸出氣壓計(jì)，具有高精度和低功耗的特點(diǎn)。

意法半導(dǎo)體有關(guān)人士表示?！斑@兩款傳感器取得阿里認(rèn)證是一個(gè)巨大的成功。功能全面的AliOS平臺(tái)有助于設(shè)備廠商快速、可靠地創(chuàng)建和連接物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)、手表、門鎖、停車場(chǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域快速研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)?！?/p>

此外，意法半導(dǎo)體宣布從三月起開始量產(chǎn)VL53L1X。該產(chǎn)品測(cè)距4m并有自動(dòng)省電功能，大小只有4.9mm×2.5mm×1.56mm，內(nèi)部集成激光驅(qū)動(dòng)器和發(fā)射器，以及單光子雪崩二極管（SPAD）光接受器，具有較快的測(cè)距速度和可靠性，特別適用于移動(dòng)機(jī)器人的循墻行走、懸崖檢測(cè)、避撞功能和無人機(jī)或無人飛行器（UAV）的懸停/著陸輔助功能。

三星：產(chǎn)能翻倍搶行業(yè)第一

據(jù)韓媒 Etnews 報(bào)道，三星計(jì)劃在 2018 年年底之前，將移動(dòng)圖像傳感器的產(chǎn)能提高一倍。目前三星已經(jīng)開始將一條DRAM（Dynamic Random Access Memory），NAND（NAND flash memory）生產(chǎn)線改裝為圖像傳感器生產(chǎn)線，今年下半年還將有一條DRAM生產(chǎn)線開始改裝。改裝完成后，兩條生產(chǎn)線將合計(jì)滿足每月約 7 萬的圖像傳感器產(chǎn)能，將月產(chǎn)能從目前的大概為 4.5 萬提升到 12 萬左右。除了滿足三星自家手機(jī)，目前已經(jīng)有超過 10 家廠商與其有訂單合同。

據(jù)分析，三星增加圖像傳感器產(chǎn)量，主要是為了避免及減少因中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投入所帶來的 NAND 和 DRAM 未來價(jià)格下降所帶來的收入損失。

VIVO：屏幕指紋驚艷亮相

2018年3月19日，vivo在浙江烏鎮(zhèn)發(fā)布了vivo X21屏幕指紋手機(jī)，至此，vivo研發(fā)的第二代全面屏和屏幕指紋齊聚一堂。

vivo 指紋置于正面屏幕玻璃下方，沒有任何可視物理結(jié)構(gòu)，不挖槽不開孔不需要亮屏，在息屏、鎖屏、軟件鎖和指紋支付界面等一系列指紋識(shí)別等場(chǎng)景下，vivo X21顯示屏?xí)詣?dòng)顯示指紋識(shí)別圖形，點(diǎn)按屏幕上的指紋圖形即可完成解鎖、支付等操作，安全性達(dá)到支付級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。其他時(shí)候指紋圖形將會(huì)隱形，不會(huì)影響視覺體驗(yàn)。

vivo于今年1月9日CES 2018上推出了全球首款搭載屏下指紋識(shí)別技術(shù)的全面屏手機(jī)vivo X20 Plus UD，當(dāng)時(shí)采用的是新思的Clear ID FS9500光學(xué)解決方案。而此次vivo X21采用的則是國(guó)內(nèi)匯頂科技屏下光學(xué)指紋方案（In-display Fingerprint SensorTM）。通過優(yōu)化光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效消除顯示單元顯影和強(qiáng)光干擾，從而使得用戶在戶外陽光下可以快速解鎖；通過優(yōu)化指紋識(shí)別算法，提升干手指及極端低溫環(huán)境下的指紋識(shí)別率。此外，在解鎖速度等指標(biāo)上接近電容指紋技術(shù)的性能表現(xiàn)，在穿透厚度、防水等方面超越電容指紋。

1.2.2 排除標(biāo)準(zhǔn) （1）具有以下疾病或癥狀者：合并甲亢、嚴(yán)重肝腎衰竭、心肺功能衰竭、肌無力、昏迷、精神異?；蛘J(rèn)知障礙、肢體骨折、上肢殘疾、孕婦及視網(wǎng)膜脫落者；（2）長(zhǎng)期臥床、偏癱、危重患者及其他不愿意參加測(cè)定者。

相較于vivo X20 Plus UD，vivo X21單手解鎖體驗(yàn)更好，同時(shí)靈敏度有所提升。目前，vivo X21屏幕指紋版已經(jīng)能達(dá)到7位數(shù)級(jí)別，比vivo X20 Plus UD屏幕指紋版提升了10倍。

TDK：收購(gòu)Chirp Microsystems瞄準(zhǔn)超聲傳感領(lǐng)導(dǎo)地位

2月28日，TDK公司宣布與3D超聲傳感解決方案供應(yīng)商Chirp Microsystems達(dá)成協(xié)議，Chirp將成為TDK的全資子公司。此次收購(gòu)將強(qiáng)化TDK在指紋傳感器、MEMS傳感器和壓電變送器產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。TDK希望通過此次收購(gòu)進(jìn)一步加強(qiáng)TDK的傳感器和執(zhí)行器業(yè)務(wù)，提供廣泛的傳感器產(chǎn)品系列，包括壓力、溫度、電流和磁性傳感器，使TDK成為超聲MEMS傳感器和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

Chirp公司一直致力于高性能超聲波傳感器的研究，與現(xiàn)有的傳感器相比，其尺寸更小，功耗更低。除了智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械和其他ICT應(yīng)用領(lǐng)域之外，Chirp的解決方案有望如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR） 找到更廣泛的應(yīng)用，

此外，將Chirp的超聲波傳感器解決方案與TDK另一個(gè)子公司應(yīng)美盛（InvenSense）現(xiàn)有的指紋傳感器結(jié)合起來，將大大擴(kuò)展TDK的超聲傳感器解決方案。

“TDK致力于促進(jìn)在汽車、移動(dòng)、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域部署的系統(tǒng)的發(fā)展。我們的愿景是成為移動(dòng)、聲音、環(huán)境元件（壓力、溫度和濕度）傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的超聲波傳感器的領(lǐng)先解決方案提供商，”TDK高級(jí)副總裁兼?zhèn)鞲衅飨到y(tǒng)商業(yè)公司首席執(zhí)行官Noboru Saito說，“Chirp的獨(dú)特和高附加值的3d傳感技術(shù)將補(bǔ)充我們的傳感器解決方案，將TDK定位為超聲MEMS技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。”

應(yīng)美盛：重新定義消費(fèi)級(jí)IMU模塊

TDK子公司應(yīng)美盛（InvenSense ）宣布推出CORONA 高級(jí)運(yùn)動(dòng)傳感器系列，這是世界上第一款配置三接口的6軸IMU模塊，能夠同時(shí)支持兩個(gè)OIS成像模塊。以一顆IMU同時(shí)支持2個(gè)智能手機(jī)攝像頭模塊（雙后置或前/后置）的穩(wěn)定成像，不僅是最成本有效的方式，而且可以降低傳感器噪聲數(shù)據(jù)、提高CORONA 慣性單元的溫度穩(wěn)定性，連同獨(dú)特的同步運(yùn)動(dòng)采樣能力，大大提高了圖像質(zhì)量。

此外，CORONA 運(yùn)動(dòng)傳感器可以在較高幀率下實(shí)現(xiàn)更好的視頻穩(wěn)定性，同時(shí)在低光照下延長(zhǎng)曝光時(shí)間，為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來DLSR（數(shù)字單反）攝像頭的高性能。為此提供的TDK先進(jìn)的視頻穩(wěn)定軟件，將采樣數(shù)據(jù)與傳感器中樞同步，從而消除了關(guān)鍵的定時(shí)誤差。

“InvenSense新推出的CORONA傳感器正將消費(fèi)級(jí)6軸IMU的性能組合推向每一個(gè)關(guān)鍵的方向，” 應(yīng)美盛運(yùn)動(dòng)與壓力業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Amir Panush說?！拔覀円呀?jīng)推出了一系列產(chǎn)品，以滿足主要智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的獨(dú)特功能和性能需求?！?/p>

長(zhǎng)光華芯：進(jìn)入3D傳感芯片領(lǐng)域

2018年3月15日，在慕尼黑上海光博會(huì)期間，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”)與蘇州高新區(qū)政府在上海簽署協(xié)議，宣布雙方在蘇州高新區(qū)共建半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院。該項(xiàng)目總投資5億元，旨在建設(shè)國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)平臺(tái)，充分利用長(zhǎng)光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢(shì)，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域，以“中國(guó)激光芯，光耀美好生活”為使命，改變中國(guó)激光“有器無芯”的局面。

長(zhǎng)光華芯成立于2012年，是主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。

值得一提的是，長(zhǎng)光華芯的高亮度單管芯片和光纖耦合模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項(xiàng)專利，與全球先進(jìn)水平同步，在高功率半導(dǎo)體激光器芯片方面率先打破依賴進(jìn)口的僵局。

美信：發(fā)布業(yè)界最小電源

2018年3月22日，Maxim宣布推出系統(tǒng)級(jí)微型IC（“uSLIC”）系列模塊，可將電源方案的尺寸減小2.25倍，幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸（2.6mm×3.0mm×1.5mm）、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分，適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費(fèi)市場(chǎng)。憑借這些模塊，客戶既能充分利用業(yè)界開關(guān)穩(wěn)壓器的全部?jī)?yōu)勢(shì)，又具備線性穩(wěn)壓器（LDO）的小尺寸、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)。

“工業(yè)自動(dòng)化為了提高產(chǎn)量和利潤(rùn)率，要求傳感器增加更多的智能性，對(duì)能效和小尺寸也提出了新的要求。uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設(shè)計(jì)、大幅減少研發(fā)工作量，同時(shí)提供高效率和集成化功能?！盨ICK AG高級(jí)工程師Alexander Bohli表示：“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊，我們就不可能在如此小的產(chǎn)品中嵌入我們最新的微型傳感器?！?/p>