意法半導(dǎo)體宣布其LSM6DSL 6軸慣性傳感和LPS22HB壓力傳感器通過阿里IoT(物聯(lián)網(wǎng))生態(tài)系統(tǒng)驗證。
如今,物聯(lián)網(wǎng)受到了市場高度重視,據(jù)IDC預(yù)測,2018年全球?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)的支出將達(dá)到7725億美元,比2017增長14.6%。阿里巴巴去年針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)了一款輕量化嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things,最近發(fā)布的V1.2版新增了一個傳感器組件uData,取得AliOS認(rèn)證的傳感器將被集成到uData內(nèi)。
LSM6DSL是一款內(nèi)置3D數(shù)字加速度計和3D陀螺儀的系統(tǒng)級封裝,具有超低的功耗和出色的機(jī)械抗震性能。LPS22HB是一款尺寸超級緊湊的壓阻式絕對壓力傳感器,功能可用作數(shù)字輸出氣壓計,具有高精度和低功耗的特點。
意法半導(dǎo)體有關(guān)人士表示?!斑@兩款傳感器取得阿里認(rèn)證是一個巨大的成功。功能全面的AliOS平臺有助于設(shè)備廠商快速、可靠地創(chuàng)建和連接物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,在國內(nèi)智能手機(jī)、手表、門鎖、停車場等應(yīng)用領(lǐng)域快速研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)?!?/p>
此外,意法半導(dǎo)體宣布從三月起開始量產(chǎn)VL53L1X。該產(chǎn)品測距4m并有自動省電功能,大小只有4.9mm×2.5mm×1.56mm,內(nèi)部集成激光驅(qū)動器和發(fā)射器,以及單光子雪崩二極管(SPAD)光接受器,具有較快的測距速度和可靠性,特別適用于移動機(jī)器人的循墻行走、懸崖檢測、避撞功能和無人機(jī)或無人飛行器(UAV)的懸停/著陸輔助功能。
據(jù)韓媒 Etnews 報道,三星計劃在 2018 年年底之前,將移動圖像傳感器的產(chǎn)能提高一倍。目前三星已經(jīng)開始將一條DRAM(Dynamic Random Access Memory),NAND(NAND flash memory)生產(chǎn)線改裝為圖像傳感器生產(chǎn)線,今年下半年還將有一條DRAM生產(chǎn)線開始改裝。改裝完成后,兩條生產(chǎn)線將合計滿足每月約 7 萬的圖像傳感器產(chǎn)能,將月產(chǎn)能從目前的大概為 4.5 萬提升到 12 萬左右。除了滿足三星自家手機(jī),目前已經(jīng)有超過 10 家廠商與其有訂單合同。
據(jù)分析,三星增加圖像傳感器產(chǎn)量,主要是為了避免及減少因中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投入所帶來的 NAND 和 DRAM 未來價格下降所帶來的收入損失。
2018年3月19日,vivo在浙江烏鎮(zhèn)發(fā)布了vivo X21屏幕指紋手機(jī),至此,vivo研發(fā)的第二代全面屏和屏幕指紋齊聚一堂。
vivo 指紋置于正面屏幕玻璃下方,沒有任何可視物理結(jié)構(gòu),不挖槽不開孔不需要亮屏,在息屏、鎖屏、軟件鎖和指紋支付界面等一系列指紋識別等場景下,vivo X21顯示屏?xí)詣语@示指紋識別圖形,點按屏幕上的指紋圖形即可完成解鎖、支付等操作,安全性達(dá)到支付級標(biāo)準(zhǔn)。其他時候指紋圖形將會隱形,不會影響視覺體驗。
vivo于今年1月9日CES 2018上推出了全球首款搭載屏下指紋識別技術(shù)的全面屏手機(jī)vivo X20 Plus UD,當(dāng)時采用的是新思的Clear ID FS9500光學(xué)解決方案。而此次vivo X21采用的則是國內(nèi)匯頂科技屏下光學(xué)指紋方案(In-display Fingerprint SensorTM)。通過優(yōu)化光路結(jié)構(gòu)設(shè)計,有效消除顯示單元顯影和強(qiáng)光干擾,從而使得用戶在戶外陽光下可以快速解鎖;通過優(yōu)化指紋識別算法,提升干手指及極端低溫環(huán)境下的指紋識別率。此外,在解鎖速度等指標(biāo)上接近電容指紋技術(shù)的性能表現(xiàn),在穿透厚度、防水等方面超越電容指紋。
1.2.2 排除標(biāo)準(zhǔn) (1)具有以下疾病或癥狀者:合并甲亢、嚴(yán)重肝腎衰竭、心肺功能衰竭、肌無力、昏迷、精神異?;蛘J(rèn)知障礙、肢體骨折、上肢殘疾、孕婦及視網(wǎng)膜脫落者;(2)長期臥床、偏癱、危重患者及其他不愿意參加測定者。
相較于vivo X20 Plus UD,vivo X21單手解鎖體驗更好,同時靈敏度有所提升。目前,vivo X21屏幕指紋版已經(jīng)能達(dá)到7位數(shù)級別,比vivo X20 Plus UD屏幕指紋版提升了10倍。
2月28日,TDK公司宣布與3D超聲傳感解決方案供應(yīng)商Chirp Microsystems達(dá)成協(xié)議,Chirp將成為TDK的全資子公司。此次收購將強(qiáng)化TDK在指紋傳感器、MEMS傳感器和壓電變送器產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢。TDK希望通過此次收購進(jìn)一步加強(qiáng)TDK的傳感器和執(zhí)行器業(yè)務(wù),提供廣泛的傳感器產(chǎn)品系列,包括壓力、溫度、電流和磁性傳感器,使TDK成為超聲MEMS傳感器和解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者。
Chirp公司一直致力于高性能超聲波傳感器的研究,與現(xiàn)有的傳感器相比,其尺寸更小,功耗更低。除了智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械和其他ICT應(yīng)用領(lǐng)域之外,Chirp的解決方案有望如增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR) 找到更廣泛的應(yīng)用,
此外,將Chirp的超聲波傳感器解決方案與TDK另一個子公司應(yīng)美盛(InvenSense)現(xiàn)有的指紋傳感器結(jié)合起來,將大大擴(kuò)展TDK的超聲傳感器解決方案。
“TDK致力于促進(jìn)在汽車、移動、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域部署的系統(tǒng)的發(fā)展。我們的愿景是成為移動、聲音、環(huán)境元件(壓力、溫度和濕度)傳感器,以及物聯(lián)網(wǎng)時代的超聲波傳感器的領(lǐng)先解決方案提供商,”TDK高級副總裁兼?zhèn)鞲衅飨到y(tǒng)商業(yè)公司首席執(zhí)行官Noboru Saito說,“Chirp的獨特和高附加值的3d傳感技術(shù)將補(bǔ)充我們的傳感器解決方案,將TDK定位為超聲MEMS技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。”
TDK子公司應(yīng)美盛(InvenSense )宣布推出CORONA 高級運動傳感器系列,這是世界上第一款配置三接口的6軸IMU模塊,能夠同時支持兩個OIS成像模塊。以一顆IMU同時支持2個智能手機(jī)攝像頭模塊(雙后置或前/后置)的穩(wěn)定成像,不僅是最成本有效的方式,而且可以降低傳感器噪聲數(shù)據(jù)、提高CORONA 慣性單元的溫度穩(wěn)定性,連同獨特的同步運動采樣能力,大大提高了圖像質(zhì)量。
此外,CORONA 運動傳感器可以在較高幀率下實現(xiàn)更好的視頻穩(wěn)定性,同時在低光照下延長曝光時間,為智能手機(jī)市場帶來DLSR(數(shù)字單反)攝像頭的高性能。為此提供的TDK先進(jìn)的視頻穩(wěn)定軟件,將采樣數(shù)據(jù)與傳感器中樞同步,從而消除了關(guān)鍵的定時誤差。
“InvenSense新推出的CORONA傳感器正將消費級6軸IMU的性能組合推向每一個關(guān)鍵的方向,” 應(yīng)美盛運動與壓力業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Amir Panush說?!拔覀円呀?jīng)推出了一系列產(chǎn)品,以滿足主要智能手機(jī)和消費電子產(chǎn)品細(xì)分市場的獨特功能和性能需求?!?/p>
2018年3月15日,在慕尼黑上海光博會期間,蘇州長光華芯光電技術(shù)有限公司(簡稱“長光華芯”)與蘇州高新區(qū)政府在上海簽署協(xié)議,宣布雙方在蘇州高新區(qū)共建半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院。該項目總投資5億元,旨在建設(shè)國內(nèi)一流的半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)平臺,充分利用長光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢,拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域,以“中國激光芯,光耀美好生活”為使命,改變中國激光“有器無芯”的局面。
長光華芯成立于2012年,是主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,已建成從芯片設(shè)計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線,是全球少數(shù)幾家、國內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。
值得一提的是,長光華芯的高亮度單管芯片和光纖耦合模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品,在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破,獲多項專利,與全球先進(jìn)水平同步,在高功率半導(dǎo)體激光器芯片方面率先打破依賴進(jìn)口的僵局。
2018年3月22日,Maxim宣布推出系統(tǒng)級微型IC(“uSLIC”)系列模塊,可將電源方案的尺寸減小2.25倍,幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mm×3.0mm×1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分,適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費市場。憑借這些模塊,客戶既能充分利用業(yè)界開關(guān)穩(wěn)壓器的全部優(yōu)勢,又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設(shè)計簡便等優(yōu)勢。
“工業(yè)自動化為了提高產(chǎn)量和利潤率,要求傳感器增加更多的智能性,對能效和小尺寸也提出了新的要求。uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設(shè)計、大幅減少研發(fā)工作量,同時提供高效率和集成化功能。”SICK AG高級工程師Alexander Bohli表示:“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊,我們就不可能在如此小的產(chǎn)品中嵌入我們最新的微型傳感器?!?/p>