用兩種舌系帶過短矯正術治療兒童舌系帶過短的效果對比

陳 昊

（貴州省人民醫(yī)院口腔科，貴州 貴陽 550002）

舌系帶過短是指兒童在出生后其舌系帶沒有退縮到舌根下，使其舌尖不能伸出口外或不能上翹，導致其舌的活動受到限制，進而影響其發(fā)音和進食的一種疾病。該病的發(fā)病率為4%～5%，男女患兒的比例為2.3～2.7:1。過去，臨床上對舌系帶過短患兒主要是進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術。對該病患兒進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術后，易使其出現(xiàn)切口出血、疼痛、感染、腫脹、有瘢痕形成等并發(fā)癥，進而可影響其手術的效果。尤其是舌系帶肥厚的患兒，其上述并發(fā)癥的發(fā)生率更高。近年來，隨著激光技術的不斷進步，激光技術被廣泛地應用于對舌系帶過短患兒進行手術的過程中。本次研究主要比較用兩種舌系帶過短矯正術治療兒童舌系帶過短的效果。

1 資料與方法

1.1 一般資料

本次研究的對象是2017年1月至12月期間貴州省人民醫(yī)院收治的84例舌系帶過短患兒。在這些患兒中，有男性45例，女性39例，其年齡為1～2歲，平均年齡為（1.5±0.2）歲。這些患兒的病情均符合臨床上關于舌系帶過短的診斷標準，其均有進行手術的指征，其家長均對本次研究的內容知情，其均無進行手術的禁忌癥。本次研究排除存在智力障礙、聽力障礙、凝血功能障礙及進行血常規(guī)檢查的結果出現(xiàn)異常的患兒。將這些患兒平均分為傳統(tǒng)手術組和激光手術組。兩組患兒的一般資料相比，P＞0.05，具有可比性。

1.2 舌系帶過短的診斷標準

1）患兒的舌尖不能上抬，僅可觸及上唇的下緣；2）患兒在做舌向前伸的動作時，其舌尖不能伸出口外，或呈“W”型；3）患兒的舌系帶因受到下頜乳中切牙的摩擦而出現(xiàn)潰瘍。

1.3 手術方法

對激光手術組患兒進行半導體激光舌系帶過短矯正術。進行半導體激光舌系帶過短矯正術的方法是：使用1 ml濃度為2%的利多卡因對患兒進行局部浸潤麻醉，對其肢體進行約束，在其口腔內放置開口器。使用西諾德牙科設備（佛山）有限公司生產的FONA 型牙科半導體激光治療儀對患兒的舌系帶進行修整。該儀器的平均功率為2.5 W，能量為13.7J。麻醉起效后，用小血管鉗夾持患兒的舌系帶與舌體組織的附麗處。將患兒的舌系帶向上牽拉，使其舌系帶處于緊張的狀態(tài)。將激光頭放在距離患兒舌系帶0.3 cm處，使光斑對準其舌系帶的中央部位，沿著口底平行的方向對其舌系帶進行激光氣化切割。如果有出血點，用激光對出血點進行照射止血。激光照射后的菱形傷口表面可形成黃白色的保護膜。傷口暴露在口腔中，可自行愈合，無需對傷口進行縫合。對傳統(tǒng)手術組患兒進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術。進行傳統(tǒng)舌系帶過短矯正術的方法是：對患兒進行局部浸潤麻醉，對其肢體進行約束，在其口腔內放置開口器。用小血管鉗夾持患兒的舌系帶與舌體組織的附麗處。將患兒的舌系帶向上牽拉，使其舌系帶處于緊張的狀態(tài)。用手術剪自舌系帶的中間部位向頜舌溝底剪開，直至其頜舌溝底。對剪開的菱形傷口進行橫行縫合，間斷縫合此處的黏膜層和肌層[1]。進行手術后，在患兒每次進餐完畢時，均為其使用康復新液清潔口腔。告知患兒的家長1 周后帶患兒復診。

1.4 統(tǒng)計學方法

使用SPSS10.0統(tǒng)計軟件對本次研究中的數(shù)據(jù)進行處理。計量資料用均數(shù)±標準差（±s）表示，采用t檢驗。計數(shù)資料用百分比（%）表示，采用χ2檢驗。P＜0.05表示差異具有統(tǒng)計學意義。

2 結果

兩組患兒進行手術的時間相比差異無統(tǒng)計學意義（P＞0.05）。激光手術組患兒手術中的出血量少于傳統(tǒng)手術組患兒（P＜0.05），其手術后傷口感染及傷口下硬結的發(fā)生率均低于傳統(tǒng)手術組患兒（P＜0.05）。詳情見表1。

表1 兩組患兒進行手術的時間、手術中的出血量、手術后并發(fā)癥發(fā)生率的比較

3 討論

過去，臨床上對舌系帶過短患兒常進行傳統(tǒng)的舌系帶過短矯正術。受到患兒的舌系帶肥厚、舌下的血運豐富、術后疼痛、口腔衛(wèi)生情況不佳等因素的影響，進行此手術的患者術后易出現(xiàn)傷口感染和傷口下硬結等并發(fā)癥，進而可影響其進行手術的效果。因此，臨床上有必要尋找一種更加安全有效的治療舌系帶過短的手術方案。

半導體激光是一種波長為800～980 nm、功率為1～4 W的低能量激光。該激光具有光化學效應、熱效應、機械效應和生物刺激效應等。半導體激光的熱效應能直接封閉切口周圍的毛細血管[2]。這與電刀的應用原理非常相似。經半導體激光切過的切口，其表面常呈蒼白色，患者的出血量非常少，手術視野十分清晰。由于進行半導體激光切割操作集中在一點進行，這不但降低了手術的難度，還提高了手術的準確程度。本次研究的結果顯示，激光手術組患兒傷口感染、傷口下硬結的發(fā)生率均低于傳統(tǒng)手術組患兒。這與半導體激光具有熱變性、直接消融的作用、可滅殺伴放線聚集桿菌、人牙齦卟啉單胞菌等致病微生物有關[3-4]。說明用半導體激光舌系帶過短矯正術治療兒童舌系帶過短，可有效地降低其術后感染的發(fā)生率。

綜上所述，與用傳統(tǒng)舌系帶過短矯正術治療兒童舌系帶過短的效果相比，用半導體激光舌系帶過短矯正術治療此病的效果更為理想。