華為發(fā)AI芯片挑戰(zhàn)硅谷

“華為向硅谷的人工智能主導(dǎo)地位發(fā)起挑戰(zhàn)”，美國《華爾街日報(bào)》10日報(bào)道稱，在當(dāng)日舉行的2018華為全聯(lián)接大會上，華為發(fā)布了用于驅(qū)動人工智能應(yīng)用的兩款新計(jì)算芯片，這是該公司首次將能夠與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術(shù)推向市場。

在此次大會上，華為輪值董事長徐直軍首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個(gè)覆蓋全場景人工智能的華為昇騰系列芯片。本次發(fā)布的昇騰系列芯片包含昇騰910和昇騰310兩款。

路透社稱，華為的全新7納米昇騰910芯片組擁有比競爭對手產(chǎn)品更快的數(shù)據(jù)處理能力。徐直軍表示，其處理能力是競爭對手英偉達(dá)v100芯片的兩倍。這顆芯片將在2019年二季度正式上市?！?/p>

（趙覺珵）