我國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究

韓一鳴

摘 要：集成電路產業(yè)是全球競爭最為激烈的主要行業(yè)之一，資源配置與流動全球化極高。由于集成電路產業(yè)的產業(yè)化高度聚集，非常容易遭受到全球經濟環(huán)境、“硅周期”以及社會政治等因素造成的影響。本文就我國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀進行深入地研究。

1 引言

集成電路歸屬于制造行業(yè)范疇，然而，我們國家的集成電路產業(yè)發(fā)展相對較遲，有著例如生產企業(yè)持續(xù)性創(chuàng)新能力較差，關鍵技術缺乏依然大都依靠從國外進口，和全球領先水平對比仍然有著較為顯著的差距。

2 我國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 產業(yè)規(guī)模不斷擴張

在全球金融危機等相關要素的影響之下，國際集成電路產業(yè)在2011年以后逐漸邁入到低速增長時期。按照相關數(shù)據資料可知，2016年國際集成電路產業(yè)的銷售總額達到了3389億美元，與2011年的2995億美元相比提升了13.2%。然而在國內市場訴求促進與大量優(yōu)惠政策的扶持下，我們國家的集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出了逆勢增長的態(tài)勢，進入到迅速增長階段。根據相關資料可知，在2016年我國集成電路產業(yè)的銷售總額達到了4335.5億元，與2011年相比提升了124%。

2.2 產業(yè)結構持續(xù)調整

由產業(yè)鏈結構層面而言，芯片設計行業(yè)始終維持著迅速增長的趨勢，但是芯片加工行業(yè)與封裝測試行業(yè)的增長速度有所降低，平均增速遠遠不及設計業(yè)的增長速度。在2014年之前封裝測試行業(yè)始終占據45%左右的比重，有著較為顯著的主導優(yōu)勢，但是在2015年卻展示出了封裝測試與芯片設計兩重主導的狀況?，F(xiàn)階段，我們國家集成電路所涉及的三大產業(yè)的比例是3.5∶2.5∶4，與國際集成電路產業(yè)3∶4∶3的綜合比例非常接近。此便代表當前我國集成電路產業(yè)所包含的三環(huán)節(jié)正在以相同的增長速度不斷發(fā)展，產業(yè)結構更加趨向于平衡。

2.3 技術實力明顯增強

目前，我們國家系統(tǒng)級芯片設計水平和全球頂尖水平的差距不斷減小，已經創(chuàng)建起了7條12英寸加工線，國內企業(yè)量產工藝能夠達到40納米，28納米工藝已經進行試生產。集成電路封裝技術水平逐漸靠向于全球領先水平。一些核心材料與裝備達到了由無到有，被國內外的生產線大量運用，濺射靶材、離子注入機以及刻蝕機等逐漸進入到12英寸又或是8英寸生產線。

3 加速促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展的對策建議

3.1 完善產業(yè)市場體系

政府的政策支持與統(tǒng)一籌劃是某個產業(yè)能夠高速發(fā)展的重要基礎。為了能夠促進我國集成電路產業(yè)更加好的發(fā)展，政府部門需要出臺更為優(yōu)厚的產業(yè)支持政策，此政策涵蓋明確產業(yè)發(fā)展方針、稅收優(yōu)惠政策、適度保護本土產業(yè)以及積極吸引外資政策等等。政府部門還需加速健全集成電路產業(yè)市場機制，創(chuàng)建起全國通用的市場機制，達到城鄉(xiāng)市場的高度融合，國外市場和國內市場的互相連接，推動資源更為合理的配置。

3.2 加強技術標準建設

我們國家的集成電路企業(yè)，需要以部分技術單點的革新成就為重要基石，增強整個產業(yè)鏈上下游相關技術的開發(fā)與創(chuàng)新，以點帶面，漸漸產生相應的自主知識產權技術標準集群。在政府部門與相關企業(yè)的一同努力下，將尋求國際標準判定和事實國際標準充分融合，全面促進技術標準的國際化。企業(yè)需積極創(chuàng)建起產業(yè)聯(lián)盟，聚集同行優(yōu)勢技術，逐漸降低全球同行競爭標準的影響力，加強技術標準創(chuàng)建。政府部門還需要增強對于技術標準的管理，并且，積極融入到技術標準全球論壇與組織，促進技術標準全球合作制度的變革。

3.3 健全官學研產體制

健全官學研產機制，學習參考臺灣地區(qū)所采用的“工研院”電子所模式。按照經濟學比較優(yōu)勢理論可知，后發(fā)國家若想順利的發(fā)展，首要便需要達到高品質的學習環(huán)節(jié)與重新構建創(chuàng)新機制與運行體制。學習參考臺灣地區(qū)所采用的“工研院”電子所形式，是達到集成電路產業(yè)轉向升級同時促進電子信息行業(yè)迅速發(fā)展的高效渠道。以中國大規(guī)模電子科技公司為中心組織，創(chuàng)建起具備“工研院”電子所功能的部門，并將其當作摸索技術政策與促進研發(fā)高新技術的重要基石，將其當作技術轉變成生產力的孵化器，將其當作全新生產力投資的組織者與引導者，有助于中小型公司能夠打破進入到新行業(yè)、創(chuàng)建新技術所面對的技術束縛。參考“電子所模式”，還可以將軍工微電子研究所作為中心，選取具有廣闊發(fā)展前景的技術進行攻克，并且將最終的成果從軍工領域輻射到民用領域。合理扮演起集成電路產業(yè)技術路線圖組織者與引導者的角色，經過組織研發(fā)、技術宣傳，為集成電路產業(yè)獲取創(chuàng)建新產業(yè)所需具備的技術，降低投資的不明確性，加強對于風險的控制，促進中小型企業(yè)更加好的發(fā)展。

3.4 積極應對貿易政策

在較長一段時間內，集成電路產業(yè)均是發(fā)達國家執(zhí)行戰(zhàn)略性貿易政策的主要行業(yè)。在2017年的1月份，美國總統(tǒng)科學技術咨詢委員會提交了一份研究報告，并且在此報告中建議美國政府部門需要針對中國的集成電路產業(yè)進行相應的限制。能夠預知，伴隨我們國家集成電路產業(yè)的迅猛發(fā)展，我國和美國等發(fā)達國家在集成電路范圍內的貿易摩擦偶有出現(xiàn)。為了能夠更加好的應對或許會出現(xiàn)的貿易摩擦，不但需要根據WTO有關規(guī)定逐漸健全相關的政策制度；與此同時，以國內市場訴求為核心的集成電路產業(yè)發(fā)展，僅需在知識產權維護、核心材料與設備的研發(fā)等層面獲得重大突破，競爭方的貿易政策便無法發(fā)揮較好的效果。換而言之，獲取更為有利的集成電路產業(yè)全球發(fā)展環(huán)境，不僅需要依靠貿易談判，更加需要加強本身的創(chuàng)新能力。

4 結論

總而言之，集成電路產業(yè)是現(xiàn)代化信息產業(yè)發(fā)展的核心所在，同樣還是加強國家信息安全、促進經濟可持續(xù)發(fā)展的關鍵著力點，積極發(fā)展集成電路產業(yè)已經發(fā)展成目前世界各個國家與地區(qū)的主要發(fā)展戰(zhàn)略。經過產業(yè)發(fā)展模式的不斷革新，未來集成電路產品的功能將會持續(xù)增強、價格逐漸下降、運用范圍不斷拓寬，進而促進經濟社會又好又快的發(fā)展。

參考文獻

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（作者單位：大連理工大學電子信息與電氣工程學部）