本刊記者|刁興玲
隨著信息通信技術(shù)的飛速發(fā)展,移動(dòng)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。以“數(shù)化萬物 智在融合”為主題的2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱數(shù)博會(huì))于5月26-29日在貴陽(yáng)召開。作為大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,高通已連續(xù)四年參展這一國(guó)家級(jí)大數(shù)據(jù)盛會(huì),攜手眾多合作伙伴,全方位展示公司在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的眾多成果。
早在2016年1月,貴州省人民政府便與高通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。
談到目前業(yè)界針對(duì)高通或退出數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場(chǎng)的傳言,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及帶來了巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。高通不會(huì)退出數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),會(huì)繼續(xù)針對(duì)服務(wù)器技術(shù)進(jìn)行研發(fā),支持云服務(wù)供應(yīng)商。另外,高通是華芯通主要的股東之一,高通將持續(xù)在數(shù)據(jù)中心技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行投入,以更好地支持華芯通,并幫助華芯通加強(qiáng)與中國(guó)主要云服務(wù)供應(yīng)商的合作,助力華芯通做大做強(qiáng)。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙
“我們正在考慮實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品規(guī)?;l(fā)展的途徑,借力于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展,促成新型數(shù)據(jù)中心的成長(zhǎng),以幫助華芯通能夠盡快在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中勝出。我們也正在和華芯通聯(lián)合進(jìn)行評(píng)估,未來是否有可能將高通針對(duì)數(shù)據(jù)中心這一領(lǐng)域的有關(guān)產(chǎn)品和力量集中到華芯通這個(gè)平臺(tái)上。評(píng)估無論得出怎樣的結(jié)論,都不會(huì)影響高通支持華芯通的承諾。未來高通對(duì)于華芯通的支持,無論是在力度上還是在范圍上都只會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙透露。
成立兩年來,華芯通已建立起一支結(jié)構(gòu)完整的技術(shù)團(tuán)隊(duì),通過與高通的合作,研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力得到鍛煉,并研制了一款有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)器芯片。華芯通在數(shù)博會(huì)期間正式發(fā)布其ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片品牌——昇龍(StarDragon)。華芯通半導(dǎo)體董事長(zhǎng)歐陽(yáng)武表示:“隨著全球范圍內(nèi)服務(wù)器芯片開發(fā)領(lǐng)域技術(shù)成熟度的不斷提高,開放的ARM架構(gòu)正迎來在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的廣闊前景。ARM開放的技術(shù)授權(quán)模式是中國(guó)自主發(fā)展云服務(wù)產(chǎn)業(yè)的最佳選擇。ARM架構(gòu)服務(wù)器在低功耗和高性能方面具有突出優(yōu)勢(shì),正被越來越多的用戶接受作為建設(shè)綠色高效數(shù)據(jù)中心的最佳選擇之一。
據(jù)悉,華芯通第一代服務(wù)器芯片已完成研發(fā)和流片工作,并在中國(guó)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)亮相,今年底將面市。第二代服務(wù)器芯片的研發(fā)工作已經(jīng)有序展開。
“高通將繼續(xù)大力支持貴州大數(shù)據(jù)事業(yè)發(fā)展、支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展,高通也將攜手貴州政府努力將華芯通做強(qiáng)做大?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙表示。
人工智能對(duì)于驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革至關(guān)重要。到2021年,人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)3.3萬億美元。隨著移動(dòng)處理器性能的不斷提升,用戶對(duì)數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的更高要求,加上連接技術(shù)的不斷演進(jìn),很多人工智能推理工作逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè),終端側(cè)人工智能迎來了發(fā)展機(jī)遇。
高通驍龍平臺(tái)備受業(yè)界認(rèn)可,無論是在中國(guó)還是在美國(guó),很多人工智能領(lǐng)域的開發(fā)者都把驍龍選作首選平臺(tái)。高通也致力于不斷加強(qiáng)驍龍平臺(tái)的人工智能性能,已推出了人工智能引擎AI Engine(AIE),在部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)上加速終端側(cè)AI用戶體驗(yàn)。高通不僅將人工智能能力搭載在高端的驍龍產(chǎn)品上,更致力于把人工智能部署到驍龍各個(gè)系列的產(chǎn)品中。目前,高通驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660以及最新推出的驍龍710移動(dòng)平臺(tái)都支持高通AIE。
值得一提的是,在數(shù)博會(huì)召開前夕,克里斯蒂亞諾·阿蒙在其召開的“高通人工智能創(chuàng)新”論壇上宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。驍龍710采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成多核人工智能引擎,并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動(dòng)平臺(tái),旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級(jí)特性,從而超越人們對(duì)目前高端移動(dòng)體驗(yàn)的期待。據(jù)悉,驍龍710平臺(tái)的人工智能處理性能是驍龍660的兩倍,驍龍710移動(dòng)平臺(tái)已開始提供,搭載其的消費(fèi)終端預(yù)計(jì)將在2018年第二季度面市。
除此之外,高通還與中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)業(yè)鏈的多家企業(yè)建立了牢固的合作伙伴關(guān)系,幫助他們利用驍龍平臺(tái)實(shí)現(xiàn)人工智能的各種使用場(chǎng)景。例如,高通與重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)建立了合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)了一系列工具以及開發(fā)平臺(tái),賦能產(chǎn)業(yè)鏈上更多企業(yè),構(gòu)建人工智能服務(wù)。
其實(shí)早在10年前,高通就開始針對(duì)人工智能進(jìn)行了研究。高通在數(shù)博會(huì)上集中展示了在AI方面的多項(xiàng)成果,如搭載集成人工智能引擎AI Engine的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)和驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的最新旗艦智能手機(jī),以及攜手騰訊、商湯科技和曠視科技實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)AI手機(jī)應(yīng)用。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示,高通一直視中國(guó)為合作的熱土。高通和中國(guó)的合作伙伴關(guān)系歷史悠久,可以追溯到中國(guó)3G/4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期。高通在中國(guó)有很多完美的合作范例,比如高通與即將上市的小米以及vivo、OPPO等終端廠商既有技術(shù)上的合作也有雙方公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的合作。在智能手機(jī)業(yè)務(wù)之外,高通也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、汽車等領(lǐng)域。
到2035年,5G產(chǎn)出的商品及服務(wù)將高達(dá)12萬億美元。高通一直以來在引領(lǐng)全球5G商用之路,行業(yè)的引領(lǐng)地位離不開研發(fā)投入,據(jù)悉,高通累計(jì)研發(fā)投入已到達(dá)520億美元。目前5G商業(yè)化漸行漸近,作為全球3G、4G與5G無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),高通為本次數(shù)博會(huì)帶來了多項(xiàng)5G技術(shù)展示。
在5G系統(tǒng)互通測(cè)試方面,高通將攜手中國(guó)移動(dòng)及其它運(yùn)營(yíng)商,以及愛立信、華為、諾基亞、三星等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,共同展示基于6GHz以下中頻頻段的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通測(cè)試(IoDT),這將進(jìn)一步合力推動(dòng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。高通還展示了全球首款商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器。這一調(diào)制解調(diào)器將通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模,支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。高通首款毫米波5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)也得到了展示,這個(gè)手機(jī)參考設(shè)計(jì)可以根據(jù)手機(jī)的功耗和尺寸要求,對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。
當(dāng)前移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)正向5G演進(jìn),中國(guó)的移動(dòng)通信市場(chǎng)已發(fā)展成熟,完成了3G到4G的演進(jìn),越來越多的中國(guó)企業(yè)不再局限于國(guó)內(nèi)市場(chǎng),希望在全球市場(chǎng)上成為強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。5G的到來為這些中國(guó)企業(yè)提供了一個(gè)非常好的機(jī)會(huì),有可能改變或增加他們的市場(chǎng)份額,重塑競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)?!案咄ㄔ谥袊?guó)企業(yè)走向海外過程中將發(fā)揮重要的作用,也將繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)中國(guó)合作伙伴的賦能??梢灶A(yù)見高通和中國(guó)眾多伙伴之間的合作會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。
高通與眾多中國(guó)合作伙伴正圍繞著5G技術(shù)以及終端設(shè)備開展廣泛合作。今年初,高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想和聞泰等中國(guó)合作伙伴共同發(fā)起了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。未來高通將攜手中國(guó)合作伙伴繼續(xù)共同推動(dòng)5G進(jìn)程。“高通與中國(guó)移動(dòng)正就2018年下半年的5G預(yù)商用開展合作。5G有望于2019年上半年在美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、澳大利亞等一些國(guó)家和地區(qū)發(fā)布,這將給我們?cè)谥袊?guó)5G領(lǐng)航計(jì)劃中的合作伙伴帶來更多盡早發(fā)布5G產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。就整個(gè)中國(guó)的5G市場(chǎng)而言,我們預(yù)計(jì)到2019年下半年晚些時(shí)候會(huì)有來自我們多個(gè)中國(guó)合作伙伴推出的一系列支持5G的智能手機(jī)產(chǎn)品?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙透露