【中國專利信息】

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【中國專利信息】

編者注：本期刊登的是2016年2月份國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布的有關(guān)表面處理系列類專利信息。如需專利全文，請(qǐng)與我部聯(lián)系（電話：020-61302803，QQ：402629813）。欲了解更多、更新的專利信息，請(qǐng)登錄表面處理領(lǐng)航網(wǎng)（http:www.sfceo.net/down/）。

一種含四正丙基溴化銨的鈀電鍍液及其電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201510811716.4

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無錫市嘉邦電力管道廠

地址 蘇省無錫市惠山區(qū)前洲鎮(zhèn)興洲路 11號(hào)（嘉邦電力管道廠）

本發(fā)明公開了一種含四正丙基溴化銨的鈀電鍍液及其電鍍方法。該電鍍液包含以鈀計(jì)5 ～ 20 g/L反式二氨基二溴化鈀、60 ～90 g/L溴化銨、70 ～ 100 g/L磷酸氫二銨、1 ～ 3 g/L 2，3-吡啶二羧酸和0.5 ～ 3 mg/L四正丙基溴化銨。本發(fā)明以反式二氨基二溴化鈀為鈀主鹽，以四正丙基溴化銨作為抗氧化劑，以吡啶二羧酸作為光亮劑鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散能力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

包含全氟烷基表面活性劑的焊料凸點(diǎn)用錫合金電鍍液

申請(qǐng)?zhí)?201510458355.X

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 APCT株式會(huì)社

地址 韓國世宗市

本發(fā)明涉及包含全氟烷基表面活性劑的焊料凸點(diǎn)用錫合金電鍍液。本發(fā)明的錫合金電鍍液是用于形成倒裝芯片封裝的焊料凸點(diǎn)的錫類電鍍液，所述錫類電鍍液包含甲磺酸錫、甲磺酸銀、甲磺酸、氟化表面活性劑、芳香族聚氧亞烷基醚和水。本發(fā)明還公開了使用所述電鍍液形成焊料凸點(diǎn)的方法。該方法包括：（1）用銅或銅/鎳電鍍液電鍍硅晶片，所述硅晶片具有露出電極焊盤的保護(hù)層和凸點(diǎn)下金屬（UBM）層，從而在所述凸點(diǎn)下金屬層上形成銅或銅/鎳柱；和（2）用所述錫類電鍍液電鍍所述柱，從而形成焊料凸點(diǎn)。

電鍍液穩(wěn)定劑材料組合物和電鍍液穩(wěn)定劑的制備方法和應(yīng)用

申請(qǐng)?zhí)?201510829465.2

公開日 2016.02.24

申請(qǐng)人 安徽天思樸超精密模具股份有限公司

地址 安徽省蕪湖市鳩江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍江路18號(hào)

本發(fā)明公開了一種電鍍液穩(wěn)定劑材料組合物和電鍍液穩(wěn)定劑的制備方法和應(yīng)用，其中，所述組合物包括乙醇、丙酮、碳酸鈉、硫酸鎂、硝酸鋅、脫氫醋酸鈉、磷酸鉀和氯化鋅；其中，相對(duì)于100質(zhì)量份的所述乙醇，所述丙酮的含量為10 ～ 70質(zhì)量份，所述碳酸鈉的含量為5 ～ 20質(zhì)量份，所述硫酸鎂的含量為3 ～15質(zhì)量份，所述硝酸鋅的含量為3 ～ 15質(zhì)量份，所述脫氫醋酸鈉的含量為5 ～ 20質(zhì)量份，所述磷酸鉀的含量為1 ～ 10質(zhì)量份，所述氯化鋅的含量為1 ～ 5質(zhì)量份。通過上述設(shè)計(jì)，使得該電鍍液穩(wěn)定劑在用于電鍍液之后能有效提高電鍍液的穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高制得的產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品的使用壽命和使用效果。

錫或錫合金用電鍍液及其用途

申請(qǐng)?zhí)?201480033173.1

公開日 2016.02.03

申請(qǐng)人 株式會(huì)社杰希優(yōu)

地址 日本國東京都

本發(fā)明的課題在于解決以過去所使用錫或錫合金鍍敷用鍍敷液試圖填充盲孔或通孔時(shí)，填充本身無法良好地進(jìn)行，或者即使填充本身能夠良好地進(jìn)行，也有填充時(shí)間極長的問題。解決該課題的錫或錫合金用電鍍液的特征在于含有以下的成分a及b：a──含羧基的化合物，b──含羰基的化合物，且成分a為1.3 g/L以上，以及成分b為0.3 g/L以上。

一種無氰鍍Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410373856.3

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 無錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種無氰鍍 Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液由含量為0.4 ～ 6.0 g/L的以銅計(jì)焦磷酸銅、含量為8 ～ 36 g/L的以錫計(jì)焦磷酸亞錫、含量為72 ～189 g/L的以焦磷酸根計(jì)堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.36 ～ 0.72 g/L的光亮劑和含量為40 ～ 60 g/L的磺基水楊酸組成；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物。該電鍍液以焦磷酸銅為銅主鹽，焦磷酸錫為錫主鹽，以堿金屬的焦磷酸鹽作為配位劑，以等摩爾量的哌嗪和環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物作為光亮劑，以磺基水楊酸為鍍液穩(wěn)定劑，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種無氰金-鈷合金電鍍液及其電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201510855153.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 蘇州市金星工藝鍍飾有限公司

地址 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃橋街道黃橋村

本發(fā)明屬于合金電鍍液領(lǐng)域，公開了一種無氰金-鈷合金電鍍液及其電鍍方法。電鍍液包括以下質(zhì)量體積濃度的組分：氯金酸10 ～ 30 g/L，2-硫代-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲110 ～ 120 g/L，丁二酰亞胺10 ～ 30 g/L，檸檬酸銨40 ～ 100 g/L，檸檬酸30 ～ 70 g/L，異煙酸20 ～ 40 g/L，酒石酸銻鉀1 ～ 3 g/L，聚乙二醇0.5 ～ 2.0 g/L，亞硫酸鈉20 ～ 150 g/L，七水硫酸鈷1 ～ 5 g/L。采用檸檬酸調(diào)節(jié)pH至4.5 ～ 6.0，電鍍液溫度為20 ～ 55 °C。電鍍過程中采用高密度電流對(duì)預(yù)處理后的鍍件進(jìn)行電鍍，得到的產(chǎn)品耐磨性優(yōu)異，顏色光亮，不易變暗，基材金屬層不易擴(kuò)散至合金鍍層，且不出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，重復(fù)性好。

一種二硫雜環(huán)化合物無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410396253.5

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種二硫雜環(huán)化合物無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計(jì)10 ～ 15 g/L的三氯化金、以二硫基計(jì)72 ～ 108 g/L的二硫雜環(huán)化合物、1 ～ 4 g/L的甘油、0.30 ～ 0.65 g/L的有機(jī)磷化合物和0.05 ～ 0.14 g/L的以鉈計(jì)亞鉈鹽。本發(fā)明以二硫雜環(huán)化合物為主配位劑，以甘油為穩(wěn)定劑，以有機(jī)磷化合物為電子加速劑，以亞鉈鹽為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種易再生含鉑的電鍍液

申請(qǐng)?zhí)?201410257549.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 上海派特貴金屬環(huán)?？萍加邢薰?/p>

地址 上海市金山區(qū)石化龍勝路1148號(hào)

一種易再生含鉑的電鍍液，包含如下各組分：六羥基鉑酸、氫氧化鈉、草酸鈉、硫酸鈉、堿金屬磷酸鹽。本發(fā)明的有益效果在于：與傳統(tǒng)電鍍液相比，本發(fā)明提供的電鍍液能夠重復(fù)利用，且在使用中具有更好的穩(wěn)定性和電導(dǎo)性。

一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝

申請(qǐng)?zhí)?201510698224.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 蘇州福萊盈電子有限公司

地址 江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)金楓路189號(hào)

本發(fā)明公開了一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，電鍍銅溶解液包括：第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水，通過配置電鍍銅溶解液、初始階段填孔、爆發(fā)階段填孔和回復(fù)期填孔，改變電流和時(shí)間，完成高深度盲孔的快速填孔。通過上述方式，本發(fā)明所述的電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，對(duì)線路板的盲孔進(jìn)行鍍層，填孔率高，填孔率大于95%，鍍層表面平整，平整度達(dá)到95%以上，填孔鍍銅無空洞、無縫隙，表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性和低內(nèi)應(yīng)力，提高線路板的質(zhì)量。

苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍Cu-Sn的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410375361.4

公開日 2016.02.03

申請(qǐng)人 無錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍 Cu-Sn的電鍍液及電鍍方法。本發(fā)明以焦磷酸銅為銅主鹽，焦磷酸亞錫為錫主鹽，以堿金屬的焦磷酸鹽作為配位劑，以摩爾比為（3 ～ 5）∶1的環(huán)氧氯丙烷和苯酚化合物反應(yīng)得到的縮水甘油醚類化合物作為光亮劑，以甲基磺酸作為鍍液穩(wěn)定劑，以 N-芐基吡啶化合物為輔助光亮劑，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

一種芳香族硫醇無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

申請(qǐng)?zhí)?201410396271.3

公開日 2016.02.17

申請(qǐng)人 無錫永發(fā)電鍍有限公司

地址 江蘇省無錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市工業(yè)園區(qū)無錫永發(fā)電鍍有限公司

本發(fā)明公開了一種芳香族硫醇無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計(jì)10 ～ 15 g/L的三氯化金、以巰基計(jì)35 ～ 55 g/L的芳香族硫醇、0.10 ～ 0.35 g/L的聯(lián)吡啶化合物和以亞硒酸根計(jì)0.30 ～ 0.60 g/L的亞硒酸鹽。本發(fā)明以芳香族硫醇為主配位劑，以聯(lián)吡啶化合物為電子加速劑，以亞硒酸鹽為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。

電鍍法

申請(qǐng)?zhí)?201510368373.9

公開日 2016.02.10

申請(qǐng)人 羅門哈斯電子材料有限責(zé)任公司

地址 美國馬薩諸塞州

表面張力≤40 mN/m的銅電鍍?cè)∵m于用銅填充通孔，其中此類銅沉積物實(shí)質(zhì)上無空隙且實(shí)質(zhì)上無表面缺陷。

［ 編輯：周新莉 ］