李智慧,華云松
(上海理工大學 光電信息與計算機工程學院,上海 200093)
對于機器視覺檢測系統(tǒng),圖像采集系統(tǒng)是整個檢測系統(tǒng)的基礎[1-3]。圖像采集系統(tǒng)由光源、光學照明系統(tǒng)、被測物、鏡頭、相機組成[4]。對光源、被測物與相機間擺放位置進行合理設計,可以較好地從整幅圖像中獲得被測物的目標信息,同時降低后續(xù)圖像處理分割識別的難度[5]。
工件在使用過程中會遭到一定的磨損,從而表面會產(chǎn)生缺陷[6-8]。一種是幾何形狀缺陷,如:凹坑、劃痕等;另一種是表面缺陷,如:氧化生銹、污跡等。這些問題一出現(xiàn)將會嚴重影響質(zhì)量,并會使原輔材料的消耗和生產(chǎn)成本大幅增加。在利用機器視覺系統(tǒng)進行表面檢測時,幾何形狀缺陷會使表面反射發(fā)生變化,而表面缺陷會使表面反射和吸收都發(fā)生變化[9]。因此,對于不同種類的表面缺陷,光源、相機與被檢工件的擺放位置也不相同。
本文選取具有凹坑的表面磨損工件,設計正交實驗拍攝圖片進行圖像處理,得到缺陷特征并分析實驗結(jié)果,從而確定出光源、相機與被檢工件在表面缺陷檢測中的最佳擺放位置。
對圓形金屬樣件做了3個肉眼可見的深坑傷痕作為研究對象,實驗裝置選取LED光源,其壽命長、光源亮度穩(wěn)定、成本低,且光源亮度10級可調(diào)。選用某公司型號的千兆以太網(wǎng)工業(yè)相機,其像元大小為3.75 μm×3.75 μm,CCD尺寸為1/3”,分辨率為1 288×966,幀率可變。
本實驗選取前向照明方式,通過這種方式,可以獲取到成像清晰、邊緣輪廓明顯的高對比度圖像,適用于表面缺陷檢測,總體硬件裝置設計如圖1所示。
圖1 檢測系統(tǒng)總體硬件裝置設計
因需考察光源角度(A)、光源強度(B)、鏡頭角度(C)以及鏡頭到工件的距離(D)對工件表面缺陷進行圖像處理的影響。每個因素設置3個水平值來進行實驗。對于這種4因素3水平的實驗,各因素的水平之間全部可能組合有34=81種。如果進行全面實驗,工作量大。因此需設計正交實驗,用部分實驗來代替全面實驗。通過分析部分實驗的結(jié)果,從而了解全面實驗的情況。根據(jù)查閱資料以及多次單因素實驗選定各因素的水平值,如表1所示。
表1 因素水平表
本實驗選取4個3水平因素,各因素之間沒有交互作用,宜用L9(34)正交表,設計實驗方案如表2所示。
表2 實驗方案
圖像處理算法具體流程圖如圖2所示。
圖2 圖像處理算法流程圖
中值濾波作為一種常用的非線性濾波方法。其原理是對一個模板窗口內(nèi)的各個像素根據(jù)灰度值的大小來排序,再用排序后的中間值代替窗口中心像素灰度值,它能有效地抑制脈沖干擾和椒鹽噪聲。因為采集到的圖像不可能是整個工件表面占據(jù)一個完整圖像,如果直接進行檢測,可能會由于背景圖像造成檢測精度低、耗時長。所以本文采用ROI區(qū)域提取,從而獲得出有效的檢測區(qū)域,圖3為分割后效果圖。
圖3 目標區(qū)域分割效果圖
為提取圖像中的缺陷區(qū)域,先對圖像進行二值化處理。設原始圖像為f(x,y),在f(x,y)中尋找一個合適的閾值t,分割后的圖像g(x,y)可表示為
(1)
或
(2)
在對圖像做二值化后,采用形態(tài)學的膨脹腐蝕處理算法,在去一次孤立點后,再做一次閉運算,可以在消除孤立點和面積很小的孤立區(qū)域的同時又能保留缺陷區(qū)域的基本信息,圖4為提取缺陷后的圖像。
圖4 缺陷提取圖像
為確定各實驗因素對圖像缺陷檢測的影響,僅觀察圖像處理后的圖片是不夠的,需要一個數(shù)值對它進行描述。缺陷顯現(xiàn)力為缺陷區(qū)域與整幅圖像的平均灰度的差和整幅圖像的平均灰度的比值。整幅圖像的平均灰度為
(3)
缺陷區(qū)域的平均灰度
(4)
缺陷顯現(xiàn)力
(5)
經(jīng)過分析計算,實驗結(jié)果如表3所示。
表3 實驗結(jié)果
4.2.1 確定擺放位置的最優(yōu)水平組合
由表3可以看出,A1的影響在第1、2、3號實驗中反映,A2的影響在第4、5、6號實驗中反映,A3的影響在第7、8、9號實驗中反映。
A因素的1水平所對應的實驗指標平均值為
(6)
同理可知,A因素的2水平與3水平所對應的實驗指標平均值分別為
(7)
(8)
同理,分別計算得出B2、C3、D1分別為因素B、C、D的優(yōu)水平。即各因素的優(yōu)水平組合A3B2C3D1為本實驗的最優(yōu)水平組合。
4.2.2 確定擺放位置各因素的主次順序
各因素對實驗指標的影響主次可以由極差Rj的大小得出。本次實驗極差Rj計算結(jié)果如式(9)所示
RA=0.67,RB=1.01,RC=1.34,RD=2.46
(9)
可見RD>RC>RB>RA,所以各因素對實驗指標影響由主到次的因素為DCBA。即在檢測工件表面缺陷時,檢測裝置的工作距離影響最大,其次是鏡頭角度和光源強度,而光源角度的影響較小。
4.2.3 驗證實驗
從實驗結(jié)果直接來看,效果較好的是第5號實驗,即A2B2C3D1。這個組合里只有因素A不是處在最優(yōu)水平,由極差分析得出因素A對實驗的影響也是最小的。
本次實驗的最優(yōu)水平組合為A3B2C3D1,但這個組合不包含在設計的實驗方案組合里。為確定最優(yōu)方案,進行了驗證比較實驗,表4為驗證實驗結(jié)果。
表4 驗證實驗結(jié)果
圖5為兩種方案分別提取缺陷后圖像。
圖5 兩種方案提取缺陷后圖像
由實驗結(jié)果和提取缺陷后圖像對比,可知較優(yōu)方
案得到的缺陷顯現(xiàn)力較大,且缺陷圖像清晰,邊緣輪廓明顯。即A3B2C3D1為本實驗的最優(yōu)水平組合。當檢測工件表面凹坑缺陷時,光源、相機與被檢工件的最佳擺放位置為光源角度約為40°,光源強度適中,鏡頭角度為垂直,工作距離約為18 cm。
通過實驗和分析表明,用機器視覺檢測工件表面凹坑缺陷時,可以通過設計正交實驗,快速確定光源、相機與被檢工件的最佳擺放位置。這樣有助于最大限度地獲得缺陷的圖像信息,也減小了后續(xù)對圖像處理的難度,提高了檢測精度,為工件自控修磨技術發(fā)展提供了基礎。本文只對基于深坑缺陷的磨損工件表面進行了圖像處理,對于不同種類的缺陷,在機器視覺系統(tǒng)中光源、相機與被檢工件的位置關系和圖像處理算法也不同,應根據(jù)情況進行設計和分析。
參考文獻
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