華為海思 高端“中國(guó)芯”

老虎斑

通過十多年的堅(jiān)持，華為海思麒麟Kirin芯片逐漸從青澀走向成熟，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新和突破，在手機(jī)芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)“逆襲”。

左圖：華為芯片生產(chǎn)線。和蘋果公司一樣，華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，因此需要把設(shè)計(jì)好的芯片委托臺(tái)積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。

右圖：當(dāng)?shù)貢r(shí)間2016年3月16日，德國(guó)CeBIT貿(mào)易展，華為電子組件展示。

過去，曾有華為員工抱怨，作為全球領(lǐng)先的電信設(shè)備提供商，華為在為運(yùn)營(yíng)商提供最先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同時(shí)，卻不得不拿著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，原因很簡(jiǎn)單，華為沒有自己的核心芯片。

不清楚這是不是任正非力主堅(jiān)持投入海思的主要原因，明顯的是，一旦華為在芯片領(lǐng)域取得突破將有力地促進(jìn)電信設(shè)備及終端的協(xié)調(diào)發(fā)展，這一點(diǎn)與三星、蘋果投入芯片設(shè)計(jì)只是為了提高手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力有很大的不同。

過去幾年，華為海思幾乎成為中國(guó)芯片行業(yè)碩果僅存的一家，那么華為又是怎么做到今天這一步的呢？

2004年10月華為創(chuàng)辦海思半導(dǎo)體有限公司，為其各種消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各種集成電路和微處理器，包括路由器芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備調(diào)制解調(diào)器。它的前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，這也正式拉開了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。2009年華為推出了第一款面向公開市場(chǎng)的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競(jìng)爭(zhēng)山寨市場(chǎng)，華為自己的手機(jī)沒有使用。因?yàn)镵3產(chǎn)品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款芯片并沒有成功。

芯片研發(fā)制造行業(yè)是“吃力不討好的行業(yè)，投入和產(chǎn)出在短時(shí)期內(nèi)是不成比例的，未來收益也不可準(zhǔn)確預(yù)期?！碑?dāng)初華為決定創(chuàng)建海思公司的時(shí)候，公司內(nèi)部也是分歧很大，頂住了壓力來做，到底國(guó)際市場(chǎng)上有現(xiàn)成的產(chǎn)品和方案，比自研成本不知道要低到哪里去了。“造不如買，買不如租”的理念還是在很多人的心中深以為然的。

基帶也稱調(diào)制解調(diào)器，通俗來說，手機(jī)如果沒有基帶，它再好也就是個(gè)瞎子、聾子，至多也就是個(gè)MP4，正因?yàn)橛辛嘶鶐?，人們才能接打電話、接發(fā)短信、傳送數(shù)據(jù)等等！基帶是手機(jī)部件中核心中的核心。

最早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類的，都用的是高通基帶，隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計(jì)是讓高通感到不爽或威脅，基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對(duì)華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨。這樣的局面直接催生海思巴龍基帶大概在2007年立項(xiàng)。

2010年蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2處理器，這一次用在了自家手機(jī)中，而且是定位旗艦的Matel、P6等機(jī)型。2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開啟多核進(jìn)程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

但是這顆處理器選擇了臺(tái)積電40nm工藝制程，整體功耗高，兼容性非常差，很多游戲都不兼容。這也導(dǎo)致華為手機(jī)這些機(jī)型賣得不好，但是它卻為麒麟910奠定了基礎(chǔ)。

麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統(tǒng)。如果說CPU是手機(jī)大腦，那SoC就是集成身體各種機(jī)能并給它們分配任務(wù)的系統(tǒng)。一個(gè)移動(dòng)SoC除了CPU還包括基帶（Baseband）、圖形處理器（GPU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、圖像信號(hào)處理器（ISP）等重要模塊。

英偉達(dá)、英特爾先后退出了移動(dòng)處理器領(lǐng)域，就是因?yàn)樵诨鶐栴}上遇到了麻煩。高通就是突破基帶技術(shù)而逐漸成為移動(dòng)處理器高端，甚至有人戲稱高通的SoC是買基帶送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基帶，這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的處理芯片正式進(jìn)入SoC時(shí)代，也是華為第一款開始被大眾接受的芯片。但是，直到2014年9月，麒麟925芯片的高端定位才真正被市場(chǎng)認(rèn)可。

從K3V2以來，部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片，這并不是華為對(duì)芯片盲目自信的心血來潮，而是一項(xiàng)精心謀劃的成功戰(zhàn)略。一方面早期海思芯片離開華為手機(jī)的支持，確實(shí)很難獨(dú)立生存，一定程度上保證了海思芯片的出貨量。而且芯片對(duì)外出售不是簡(jiǎn)單賣出去就行了，還需要提供相應(yīng)的服務(wù)解決方案，而華為手機(jī)在內(nèi)部的溝通成本更低。

更重要的是，華為旗艦的綁定倒逼海思，必須迅速進(jìn)步并且穩(wěn)定供貨，華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，華為P8高配版和麒麟935，華為Mate9和麒麟960，乃至到最新的華為Mate10、榮耀10和麒麟970。旗艦手機(jī)為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風(fēng)險(xiǎn)，但麒麟芯片在強(qiáng)大研發(fā)投入和研發(fā)實(shí)力的保證下，最終得到了市場(chǎng)認(rèn)可。

2013年華為收購(gòu)了德州儀器OMAP芯片在法國(guó)的業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自己研發(fā)的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。通俗地說，決定手機(jī)相機(jī)畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。從P9開始華為已經(jīng)躋身全球手機(jī)拍照的第一陣營(yíng)。P9系列銷量超1200萬部，自研圖像信號(hào)處理器模塊功不可沒。

左圖：2012年3月5日，CeBIT計(jì)算機(jī)展，華為HSDPA模塊。

右圖：華為matebook Xpro在西班牙展出。

左圖：華為產(chǎn)品覆蓋多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，其技術(shù)成就讓人驚嘆。人們走進(jìn)華為，感受無處不在的科技魅力。

右圖：2018年4月21日，福州，首屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上，華為公司手機(jī)芯片產(chǎn)品。

芯片是一個(gè)高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計(jì)、制造、到封裝測(cè)試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨(dú)立完成。即使海思SoC芯片已經(jīng)是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭，也依然不是完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，嚴(yán)格來說海思是一家只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的公司，麒麟芯片制造是由晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電完成的，它的微架構(gòu)授權(quán)依然需要從ARM公司購(gòu)買，CPU、GPU等元器件也需要向供應(yīng)鏈采購(gòu)。

但是即便如此，華為也成了國(guó)內(nèi)唯一敢對(duì)高通“說不”的手機(jī)廠商。今年1月美國(guó)高通在北京舉行技術(shù)合作峰會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商唯獨(dú)華為缺席。去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購(gòu)不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。這種底氣就來自于海思芯片。

而海思芯片的底氣又來自于長(zhǎng)期投入。2014年華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

海思芯片不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結(jié)果。早在1995年，華為就在內(nèi)部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產(chǎn)品戰(zhàn)略研究規(guī)劃辦公室。從戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)到技術(shù)商業(yè)化，20多年前華為就形成了嚴(yán)密的研發(fā)體系。到2016年，華為已經(jīng)建立了15所國(guó)外研發(fā)中心，幫助華為整合全球技術(shù)資源，同時(shí)通過這些研究所，吸收全球各地的頂尖人才。關(guān)于華為的組織、人才、研發(fā)、供應(yīng)鏈、國(guó)際化并不是幾分鐘就能講清楚的，但是更多人只是看到華為的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而它的本質(zhì)優(yōu)勢(shì)是公司治理體系，用組織化、制度化的方式來打造現(xiàn)代企業(yè)。

華為海思的經(jīng)歷證明了要在集成電路領(lǐng)域領(lǐng)先，需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入，還需要足夠耐心的堅(jiān)持。

2012年任正非曾對(duì)華為實(shí)驗(yàn)室講話：（芯片）暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)搖。這或許就是華為成就海思芯片的一個(gè)重要原因。

如果這番話早些讓中興創(chuàng)始人侯為貴聽懂，或許中興事件之后，就不會(huì)出現(xiàn)76歲的侯為貴夜間拉著行李箱出山救火的心酸背影了。