高通移動XR芯片雷聲大雨點小

就在傳Google Glass2可能采用高通AR/VR專用芯片之際，高通近日推出了新一代的移動芯片一高通驍龍855。該芯片采用7nm工藝，性能獲得進一步提升，同樣支持XR。

高通針對VR/AR的芯片研發(fā)呼聲看似很高。近兩三年每一代旗艦芯片都不忘帶上VR/AR，但是驍龍855仍然是一款于機芯片，至今高通也沒有推出過一款真正的VR/AR芯片。這是為何？

VR熱潮退去芯片廠商放慢腳步

自從Facebook巨資收購Oculus Rift之后，全球掀起了虛擬現實投資熱潮。2016年，HTC VIVE、索尼PS VR和Oculus Rift都推出了主機式VR頭盔，而當時中國開始興起VR 一體機。

全志科技、瑞芯微、高通、三星等移動芯片廠商都涌入VR一體機市場，推出各自的芯片解決方案。錯失移動芯片市場的英特爾也針對VR 一體機市場推出Proj ect Alloy項目。據透露，英特爾曾跟歌爾股份多次談過合作事宜，歌爾股份還準備專門為英特爾啟動一個項目，但是英特爾在VR 一體機上的決心不夠，基本上只想把一臺筆記本搬到VR一體機上，可行性不大。到2017年，英特爾自己不得不叫停Project Alloy項目。

與英特爾不同，移動芯片廠商在于機、OTT盒子市場增速放緩的情況下，對VR一體機市場非常積極。瑞芯微推出基于RK3288芯片的VR解決方案。全志科技公告稱，募集資金3.5億元投入虛擬現實顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應用云建設項目中。瑞芯微、全志科技芯片解決方案主要針對低端VR一體機，能夠滿足基本的巨幕影院、全景視頻體驗。但是這種體驗沉浸感不強，并沒有多少用戶買賬。

在VR一體機市場，三星、高通比瑞芯微、全志科技更為激進。三星為VR一體機廠商提供了Exynos7420+AMOLED解決方案，進一步提升了VR一體機的體驗。大朋M2/M2 Pro和IDEALENSK2都采用三星VR一體機的解決方案，樹立了2016年VR一體機行業(yè)的體驗標桿。但是由于VR一體機市場不景氣，三星似乎沒有什么動力再推動VR一體機項目，大朋和IDEALENS近兩年來基本也沒有出VR -體機新品。酷開網絡科技VR&AR事業(yè)部總經理李晶認為，三星半導體并沒有在VR一體機上花很大的精力，Exynos7420只是半成品，需要VR一體機廠商做很多二次開發(fā)，難度非常大。

高通剛開始也對VR一體機市場非常熱心。高通不僅推出了基于驍龍820的VR一體機的參考設計，還投資了交互公司Leap Motion、七鑫易維等。七鑫易維創(chuàng)始人兼總裁黃通兵認為，高通在VR -體機項目上的投入比較大，例如，注視點渲染技術可以降低成本和功耗，但是很難，需要針對GPU進行優(yōu)化，從芯片底層支持注視點渲染和眼球追蹤。

基于驍龍820，高通還推出了驍龍821、驍龍835、驍龍845，都支持XR。由于高通芯片針對VR進行了大量的優(yōu)化，近兩年的VR一體機新品基本都是采用高通芯片。愛奇藝4K VR 一體機、HTCVive Focus、Pico Goblin2采用高通驍龍835，小米VR 一體機和Oculus Go搭載驍龍821。高通芯片基本霸占了中高端VR 一體機市場。

高通呼聲高但動作遲緩

高通乘勝追擊，今年又推出了驍龍XR1芯片。這是一款專門針對VR/AR產品的芯片，不像之前驍龍820芯片、驍龍821芯片、驍龍835芯片、驍龍845芯片皆為于機芯片，只是針對VR/AR進行了優(yōu)化。

據了解，驍龍XR1芯片有四點值得關注。

一是AI Engine通過計算機視覺算法可以進行AR場景的姿勢預測、物體識別等。二是支持60幀/秒幀率的4K視頻，并且可以利用ISP軟硬件算法降噪。三是XR1支持3D音效，可根據用戶的頭耳傳遞參數“定制”合成雙耳聲，讓用戶感覺仿佛聲音是來自空問中某個特定的位置。四是支持3DOF和6DOF交互，顯示時延低于20ms。

驍龍XR1芯片與通用的于機芯片不同，高通專門針對XR對SDK和算法進行優(yōu)化，降低了XR一體機廠商的研發(fā)門檻。高通XR業(yè)務中國區(qū)負責人郭鵬說：“我們堅信移動XR足下一代計算平臺。”

“高通幾號嘁得比較響，但是實際投入并不大，我們（歌爾股份）在與高通合作的過程中，明顯感覺到高通現在對VR的投入遠遠趕不上2016年基于驍龍820芯片做VR一體機參考設計那時候的投入。”歌爾股份一位研發(fā)人員指出。

確實，驍龍XR1芯片也只是一款過渡性產品，性能并不是十分強勁，基于驍龍820芯片、驍龍821芯片與驍龍835芯片、驍龍845芯片之間。歌爾股份研發(fā)總監(jiān)杜楊認為，驍龍XR1芯片對AR進行一些優(yōu)化，利用AI技術提高交互性，并降低功耗，但是圖像處理性能沒有那么高，更適合AR一體機。畢竟，AR一體機要隨身攜帶，對交互、功耗要求比較高。而VR一體機還足需要高通更高性能的旗艦處理器，例如，驍龍835芯片、驍龍845芯片和驍龍855芯片。

其實，VR一體機市場雖然在增長，但是還沒有到普及階段，對于芯片廠商的吸引力沒有那么大的吸引力，不只高通，其它芯片廠商都減少針對VR一體機的芯片解決方案投入。因為專門針對芯片做一些定制化開發(fā)需要花費大量的人力、物力，而且短期內看不到任何可觀的收益。

（來源：電子信息產業(yè)網）