《電子工業(yè)專用設(shè)備》第47卷（2018）目次總匯編

趨勢(shì)與展望

將中國(guó)的半導(dǎo)體挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為2018年的發(fā)展機(jī)遇............................................................................KimArnold1-1

汽車IC的行業(yè)趨勢(shì)........................................................................................................................RobertCappel1-2

納米集成電路制造中的CMP....................................................................................................................王海明2-1

光伏產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析.....................................................................................................................................岳永杰2-6

電子工藝設(shè)備技術(shù)性能指標(biāo)提出方法及內(nèi)容研究...................................................................彭興文，盧丹丹2-9

碳化硅半導(dǎo)體材料應(yīng)用及發(fā)展前景.............................................................................賀東葛，王家鵬，劉國(guó)敬3-1

AMHS在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析.........................................................上海新創(chuàng)達(dá)智能科技有限公司3-4

區(qū)熔硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程建模綜述...................................................................................................云 娜，龐炳遠(yuǎn)3-7

淺談新型存儲(chǔ)器...................................................................................................................................泛林集團(tuán)3-10

電子膠粘劑行業(yè)揮發(fā)性有機(jī)污染物處理對(duì)策研究......................................................王 志，秦蘇瓊，譚 偉6-1

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

碳化硅晶片減薄工藝試驗(yàn)研究.....................................................................................梁 津，趙歲花，高 岳1-3

半導(dǎo)體硅晶片超精密加工研究.................................................................................................................李 媛1-7

高溫高能特種離子注入機(jī)靶室控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).........................................................................蔡先武，鐘新華1-14

全自動(dòng)磁控濺射鍍膜設(shè)備及工藝的研究.............................................................毛朝斌，佘鵬程，范江華，等1-21

鍺單晶多線切割工藝研究.........................................................................................................董軍恒，李 聰2-23

關(guān)于單晶硅片的清洗檢驗(yàn)工藝分析與研究...........................................................................................王玲玉2-27

碳化硅材料磨削技術(shù)基礎(chǔ)研究.............................................................................劉國(guó)敬，劉宇光，賀東葛，等2-34

鍺晶片表面清洗研究進(jìn)展.......................................................................................................................曹 玲2-36

DW技術(shù)全面替換傳統(tǒng)砂漿切割工藝研究和展望.................................................................趙 雷，吳學(xué)賓3-13

金剛砂均勻性對(duì)多晶切片質(zhì)量的影響分析...............................................................白楊豐，崔國(guó)瑞，于麗君3-20

激光劃片機(jī)的晶圓自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法研究.................................................................張 乾，張永昌，鄧勝?gòu)?qiáng)，等3-24

碳化硅單晶襯底精密加工技術(shù)研究........................................................................趙歲花，梁津，王家鵬，等3-28

SiC單晶片的激光標(biāo)識(shí)技術(shù)研究..............................................................................................王添依，馮 玢3-32

離子注入機(jī)減速偏轉(zhuǎn)模塊設(shè)計(jì)及仿真計(jì)算研究.......................................................張 叢，李紅賽，岳 騰3-35

多晶硅錠的剖方質(zhì)量改善研究.............................................................................周小榮，邱 昊，明 亮，等3-40

MEMS用硅片的磨削工藝研究.............................................................................楊 靜，王雄龍，韓煥鵬，等4-10

MEMS中硅各向異性腐蝕特性研究.....................................................................劉偉偉，呂 菲，常耀輝，等4-14

平流層浮空器能源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì).........................................................................郭 進(jìn)，陸運(yùn)章，周 蒙，等4-18

制取高濃度臭氧超凈水方法及其設(shè)備.......................................................................白敏菂，何 葉，楊 波5-22

晶圓激光劃片技術(shù)簡(jiǎn)析...............................................................................................高愛梅，張永昌，鄧勝?gòu)?qiáng)5-26

基于Fluent的半導(dǎo)體濕法腐蝕過(guò)程中的廢氣排放流場(chǎng)研究.............................李燕玲，黃鑫亮，王勇威，等5-31

基于D類放大器的固態(tài)射頻電源研究..................................................................孫小孟，崔 晨，林亭廷，等6-6

逐層刻蝕工藝在半導(dǎo)體器件制造中的應(yīng)用.............................................................................張軼銘，劉利堅(jiān)6-10

荏原AAS100WN真空泵自主維護(hù).......................................................................陳白冰，黃曉許，曹 珂，等6-12

半導(dǎo)體設(shè)備回轉(zhuǎn)件設(shè)計(jì)中的動(dòng)力學(xué)問(wèn)題探究.....................................................王勇威，王文麗，黃鑫亮，等6-18

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

硅晶圓復(fù)合劃片工藝研究...........................................................................................李燕玲，高愛梅，張雅麗1-25

解決高級(jí)半導(dǎo)體封裝應(yīng)用難題的臨時(shí)接合技術(shù)發(fā)展....................RamachandranK.Trichur，TonyD.Flaim1-29

三維存儲(chǔ)芯片堆疊封裝技術(shù)探研...........................................................................................................楊建生1-36

基于最小二乘法的晶片臺(tái)防撞保護(hù)研究.............................................................崔 潔，霍 杰，郎 平，等1-41

清洗系統(tǒng)在晶圓減薄后的應(yīng)用.................................................................................................劉玉倩，高津平1-45

基于機(jī)器視覺的裸片表面缺陷在線檢測(cè)研究.....................................................林 佳，王海明，郭強(qiáng)生，等2-13

基于動(dòng)態(tài)補(bǔ)償原理的超聲波發(fā)生器研究...............................................................................................梁 杰2-17

自動(dòng)平行縫焊機(jī)中對(duì)位機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì).............................................................................張澤義，張 媛，田志峰3-44

集成電路ESD防護(hù)淺析........................................................................................郭昌宏，周金成，李習(xí)周，等3-47

LD芯片貼片機(jī)頂針機(jī)構(gòu)的改進(jìn)...........................................................................郝耀武，張澤義，侯一雪，等3-52

貼片式LED支架包腳成型技術(shù)..............................................................................................................劉正龍3-55

多功能模塊化MEMS組裝與封裝設(shè)備研究分析....................................................................................張志能4-1

鍵合機(jī)芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及其動(dòng)力學(xué)仿真.........................................................................郭 聳，朱歡歡，陳飛彪4-7

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)及其在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用...................................................................郭昌宏，李習(xí)周5-1

銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究................................................................................................楊千棟5-5

芯片鍵合設(shè)備圖像識(shí)別模塊的研究與設(shè)計(jì)...........................................................高 岳，楊 帆，齊昊姝，等5-9

針對(duì)20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測(cè)的研究方法..........M.Liebens，J.Slabbekoorn，A.Miller，等5-13

小型微組裝生產(chǎn)線建設(shè)方案...................................................................................................................徐 璞5-16

光電耦合器封裝用環(huán)氧塑封料的制備.................................................................段楊楊，譚 偉，李蘭俠，等5-19

低成本高可靠堆疊芯片封裝技術(shù).............................................................................................楊建生，謝炳軒6-23

基板型電池保護(hù)電路封裝模具技術(shù)探討.............................................................丁 寧，曹玉堂，徐善林，等6-29

微孔填充工藝在HTCC金屬化方面的研究.............................................................................王 慧，王亞君6-33

測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

集成電路測(cè)試產(chǎn)品的UPH提升淺析...................................................................郭昌宏，李習(xí)周，李 琦，等1-48

防呆技術(shù)在集成電路多工位測(cè)試中的應(yīng)用...........................................................李 琦，郭昌宏，李習(xí)周，等3-59

雙位組合四探針?lè)ㄅc常規(guī)四探針?lè)ǖ膶?duì)比研究...................................................................................王 倩3-64

油浸式變壓器單氫健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì).................................................................謝貴久，劉又清，曹勇全，等3-67

拉曼光譜在第三代半導(dǎo)體材料測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用.......................................................付丙磊，張爭(zhēng)光，王志越4-42

圓光柵編碼器安裝與對(duì)準(zhǔn).......................................................................................................................劉 帥4-46

基于輪廓測(cè)量術(shù)的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備的研究與分析...........................................................................張志能5-37

硅晶片電阻率測(cè)量技術(shù)的研究.............................................................................秦偉亮，常耀輝，戚紅英，等5-45

區(qū)熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素.............................................................邢友翠，閆 萍，劉玉嶺，等5-50

基于OpenCV的圓環(huán)Mark定位研究.........................................................................張 葉，靳衛(wèi)國(guó)，于朋揚(yáng)6-37

自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)中圖像對(duì)準(zhǔn)方法研究.........................................................................................左 寧，胡曉霞6-41

SEM＆EDS技術(shù)在集成電路失效分析中的應(yīng)用和實(shí)例分析...................................周金成，李亞斌，李習(xí)周6-47

材料制造工藝與設(shè)備

碳化硅材料研究現(xiàn)狀與應(yīng)用展望...............................................................................王家鵬，賀東葛，趙婉云4-23

Si襯底GaN外延生長(zhǎng)的應(yīng)力調(diào)控.......................................................................鞏小亮，陳峰武，羅才旺，等4-27

AlGaN/GaNHEMT材料的高溫MOCVD生長(zhǎng)研究...........................................陳峰武，鞏小亮，羅才旺，等4-32

InP單晶材料性能及制備方法.....................................................................................張偉才，韓煥鵬，楊 靜4-36

電子專用設(shè)備研究

三維工作臺(tái)結(jié)構(gòu)分析與輕型化設(shè)計(jì).........................................................................................張武學(xué)，嚴(yán)雪冬1-52

相機(jī)與運(yùn)動(dòng)兩坐標(biāo)系標(biāo)定的研究.............................................................................................霍 杰，崔 潔1-57

糾偏系統(tǒng)在大跨度電子設(shè)備中的應(yīng)用.....................................................................................崔曉改，許 睿1-60

太陽(yáng)能電池印刷線傳輸系統(tǒng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)...............................................................于朋揚(yáng)，楊 志，任曉慶1-62

太陽(yáng)能串焊設(shè)備中氣動(dòng)緩沖回路的設(shè)計(jì).................................................................................荊 萌，郝志彬1-66

一種移動(dòng)式翻轉(zhuǎn)安裝夾具設(shè)計(jì)...............................................................................................................陳迎志1-69

你認(rèn)識(shí)的存儲(chǔ)器真的是你認(rèn)識(shí)的存儲(chǔ)器嗎？...................................................................................泛林集團(tuán)1-71

晶圓傳輸過(guò)程中自動(dòng)掃描算法的實(shí)現(xiàn).....................................................................................李燕玲，劉 洋2-46

擴(kuò)散退火一體化上下料機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)...........................................................................................................衛(wèi)曉沖2-50

印刷機(jī)結(jié)構(gòu)分析與研究.............................................................................................................張武學(xué)，嚴(yán)雪冬2-53

機(jī)器視覺在熱切機(jī)中的應(yīng)用...................................................................................................................肖方生2-58

甩干機(jī)隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)研究.........................................................................王勇威，張偉鋒，劉盈楹，等2-62

直線電機(jī)伺服控制系統(tǒng)研究.................................................................................張 乾，譚立杰，宋婉貞，等2-67

基于Matlab的小球自由落體仿真實(shí)現(xiàn)....................................................................................祝浩喆，羅強(qiáng)英2-71

電氣比例閥在邦定機(jī)壓力控制系統(tǒng)下的特性分析.................................................................張 鵬，劉建功3-73

天車系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究...................................................................................上海新創(chuàng)達(dá)智能科技有限公司3-76

淺論現(xiàn)代先進(jìn)焊接技術(shù)...............................................................................................王東生，杜偉明，鄧 斌4-49

自頂而下的設(shè)備軟件模塊化設(shè)計(jì)的研究.............................................................崔 潔，霍 杰，劉子陽(yáng)，等4-52

LTCC自動(dòng)生產(chǎn)線的填孔技術(shù)研究........................................................................................................許 睿4-55

多線切割機(jī)主軸振動(dòng)模態(tài)分析.............................................................................李 歡，謝耿勛，郝 祿，等4-58

伸縮式機(jī)械手結(jié)構(gòu)分析與研究.................................................................................................嚴(yán)雪冬，張武學(xué)4-61

用于塑封設(shè)備的直線導(dǎo)軌安裝技術(shù)研究...............................................................................................陳迎志4-66

薄膜電容器引腳焊接位置的改進(jìn)對(duì)損耗性能的影響...........................................................................邱小波4-70

SolidworksSimulation熱分析在加熱工作臺(tái)改進(jìn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用................................郎 平，王軍帥，高 澤5-55

鋼帶傳動(dòng)的力學(xué)特性分析及其應(yīng)用...........................................................................王浩楠，劉 洋，嚴(yán)雪冬5-59

全自動(dòng)平行縫焊機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)..............................................................................李文杰，喬 麗，邊國(guó)敏5-64

多線切割機(jī)線網(wǎng)擺動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì).............................................................................郝 祿，陳學(xué)森，李 歡，等6-52

常州市金保工程智能任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)...................................................................................解 宜6-55

設(shè)備維護(hù)與維修

步進(jìn)投影光刻機(jī)及其常見故障分析.......................................................................................................雷 宇2-40