戴宜君 董研 彭偉 何傳鑫 袁喜根
SLM技術(shù)是3D打印技術(shù)的一種,在口腔修復(fù)領(lǐng)域被用于制作金屬冠、金屬支架、種植體等,為修復(fù)體成型提供了更為簡(jiǎn)單、準(zhǔn)確的制作方法[1]。SLM技術(shù)制備的鈷鉻合金試件機(jī)械性能良好,其拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度均大于或等于鑄造鈷鉻合金[2-3]。SLM鈷鉻合金的金瓷結(jié)合力同樣不遜色于鑄造鈷鉻合金[4-5]。
密合性是評(píng)價(jià)固定修復(fù)體是否成功的重要指標(biāo),良好的密合性能減少微滲漏,降低繼發(fā)齲的發(fā)生。修復(fù)體的密合性指修復(fù)體和預(yù)備后的基牙接觸面的密合程度,包括邊緣密合性和內(nèi)部適合性[6]。關(guān)于SLM打印基底冠與鑄造基底冠密合性的研究結(jié)果不盡相同,國(guó)內(nèi)學(xué)者認(rèn)為SLM基底冠邊緣密合性優(yōu)于鑄造基底冠[7-8],而國(guó)外研究者發(fā)現(xiàn)兩者的邊緣密合性及內(nèi)部適合性無(wú)明顯差異[9-10],甚至 CAD/CAM基底冠邊緣密合性高于SLM基底冠[11];此外,對(duì)于密合性的測(cè)量及評(píng)價(jià)方法目前尚未統(tǒng)一。3D打印金屬冠的設(shè)計(jì)直接影響打印成品的成型質(zhì)量,設(shè)定不同的預(yù)留間隙冠就位后會(huì)獲得不同的間隙距離。本研究在尋找最佳預(yù)留間隙的基礎(chǔ)上,采用2種測(cè)量方法,對(duì)比SLM技術(shù)與CAD/CAM-鑄造法制作的鈷鉻合金基底冠的密合性及兩者的尺寸精度,為口腔固定修復(fù)體的制作、評(píng)價(jià)及臨床應(yīng)用提供參考依據(jù)。
三維掃描儀(3Shape D700,丹麥);SLM成型設(shè)備AM250、打印鈷鉻合金粉末(RENISHAW,英國(guó)),材料成分見表1;AFFINIA5切削機(jī)(重慶卓田齒克科技有限公司);玻璃離子(GC-Fuji I,日本);萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(深圳瑞格爾3010);掃描電子顯微鏡(Hitachi TM-1000,日本)。
利用3Shape D700三維掃描儀激光掃描上頜第一磨牙全冠牙體制備標(biāo)準(zhǔn)樹脂代型,獲取基牙數(shù)據(jù)?;琅c金屬基底冠之間的預(yù)留間隙分別設(shè)為30、40、50、60、70、80μm。在3Shape Dental System 2015軟件中設(shè)計(jì)6組基底冠模型。
根據(jù)基底冠模型數(shù)據(jù),實(shí)驗(yàn)組樣本利用AM250制造,對(duì)照組利用AFFINIA5切削機(jī)制作基底冠蠟型,常規(guī)失蠟鑄造6組基底冠,每組各2個(gè)。由同1名修復(fù)科專業(yè)醫(yī)師對(duì)6組基底冠試戴,選擇能夠順利就位的最小預(yù)留間隙。
表1 打印鈷鉻合金粉末成分(平均粒度為16.58μm)Tab 1 Composition of cobalt chromium alloy powder(The average granularity is 16.58μm)
根據(jù)基牙數(shù)據(jù),預(yù)留間隙為50μm,厚度為0.5 mm設(shè)計(jì)基底冠,采用2種方法制作鈷鉻合金基底冠,實(shí)驗(yàn)組及對(duì)照組每組各10個(gè),打印參數(shù)見表2。
表2 SLM成形設(shè)備打印參數(shù)Tab 2 Printing parameter of SLM equipment
1.4.1 試戴與樣本掃描 對(duì)2組基底冠進(jìn)行編號(hào)(1-10)并試戴,每個(gè)基底冠隨機(jī)對(duì)應(yīng)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樹脂代型。分別掃描兩組基牙、基底冠和冠就位后的整體模型,各獲得3類數(shù)據(jù)。
1.4.2 樣本“虛擬就位”及測(cè)量 將上述3類數(shù)據(jù)在3Shape Dental System 2015軟件中“虛擬就位”(圖1),以STL格式輸出數(shù)據(jù),導(dǎo)入Magics19.01軟件,提取基牙表面及基底冠組織面邊緣線。分別獲取模型的近遠(yuǎn)中向截面及頰舌向截面,每個(gè)截面中對(duì)7個(gè)位點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量(圖2),得到冠邊緣和代型邊緣之間的垂直距離,以反映邊緣(1、7兩點(diǎn))及軸面(2、6兩點(diǎn))、面間隙距離(3、4、5三點(diǎn))。
圖1 “虛擬就位”過程Fig 1 Process of“virtual seating”
圖2 金屬基底冠“虛擬就位”后截面圖Fig 2 Sections of the crowns after“virtual seating”
將樹脂代型及基底冠放入準(zhǔn)備好的尼龍底座中。玻璃離子粘接,手壓使其就位于對(duì)應(yīng)的基牙上,放置于萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)上,以F=50 N的力持續(xù)加壓5 min(圖3),去除多余材料。
過基牙近遠(yuǎn)中中點(diǎn),沿著牙長(zhǎng)軸進(jìn)行切割,每個(gè)截面選取7個(gè)位點(diǎn)(圖4),在SEM下測(cè)量該位點(diǎn)的粘接劑厚度,及軸、面金屬基底冠厚度。
圖3 金屬基底冠的粘接Fig 3 Adhesive process of the crowns to the base
圖4 切割截面Fig 4 Cutting section
采用SPSS 17.0統(tǒng)計(jì)軟件對(duì)所得數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析,分別對(duì)7個(gè)測(cè)量位點(diǎn)2組樣本的間隙距離及軸、面冠厚度進(jìn)行獨(dú)立樣本T檢驗(yàn);同時(shí),比較2種測(cè)量方法在同一樣本同測(cè)量位點(diǎn)獲得的間隙距離,進(jìn)行獨(dú)立樣本T檢驗(yàn),P<0.05為顯著性差異。
試戴2種方法制作的不同預(yù)留間隙組的基底冠均發(fā)現(xiàn):30μm組不能順利就位;40μm組就位稍有困難,冠取下后可見基牙表面有磨損;50~80μm組均能夠順利就位,但80μm組探針檢查邊緣密合性較差,其余各組邊緣密合性良好。因此將預(yù)留間隙設(shè)為50μm進(jìn)行間隙距離的測(cè)量。
近遠(yuǎn)中向截面及頰舌向截面各測(cè)量點(diǎn)2組數(shù)據(jù)均無(wú)顯著性差異(P>0.05),但2個(gè)截面各測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)分布離散程度較大,標(biāo)準(zhǔn)差最大為34.10μm(圖5)。
圖5 “虛擬就位”后金屬基底冠與基牙之間的間隙距離Fig 5 Gap distances of crowns and abutment teeth after“virtual seating”
圖6 SEM表面成像(×200)Fig 6 SEM surfaceview (×200)
SEM可觀察到基底冠內(nèi)表面并不光滑(圖6),基底冠厚度測(cè)量結(jié)果見表3。2組基底冠厚度無(wú)明顯差異,但SLM組誤差相對(duì)較小。SLM組軸面尺寸精度高于CAD/CAM-鑄造組,但面尺寸精度稍差。如圖7所示,7個(gè)不同測(cè)量位點(diǎn)上,兩組間隙距離均無(wú)顯著性差異(P>0.05)。將“虛擬就位”法與粘接切割法獲得的間隙距離進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)無(wú)論是CAM/CAD-鑄造組還是SLM組,同一樣本的同一測(cè)量位點(diǎn),兩種方法獲得的數(shù)據(jù)無(wú)顯著性差異(P>0.05)。
表3 金屬基底冠厚度(n=10)Tab 3 Thickness ofmetal based crowns (n=10)
圖7 粘接后金屬基底冠與基牙之間的間隙距離比較Fig 7 Gap distances of crowns and abutment teeth after adhesion
SLM技術(shù)是一種“增材制造”技術(shù),與傳統(tǒng)鑄造法相比,省去了蠟型制作、安插鑄道、蠟型包埋、鑄造及切割鑄件等多個(gè)環(huán)節(jié),減少了加工時(shí)間和耗材,還將人為因素造成的誤差降到最低。研究結(jié)果顯示兩種制備方法制得基底冠厚度無(wú)明顯差異,SLM組尺寸精確度略高于CAD/CAM-鑄造組,尤其是在軸面上,但面尺寸精度稍差。設(shè)計(jì)時(shí)的零件擺放方式造成軸面與面尺寸精度存在較大差異,Z軸方向精度誤差稍大。SLM技術(shù)成型金屬零件的最終成型質(zhì)量,除外設(shè)計(jì)因素,還受多方面因素影響,如粉末粒度、鋪粉厚度、激光功率、掃描速度及掃描間距等加工參數(shù)。在X-Y平面上激光能量密度會(huì)影響熔化道寬度,造成測(cè)量尺寸偏差。而在Z軸方向上,還受到鋪粉厚度及粉末松裝密度等影響,因此面尺寸誤差相對(duì)較大。本研究在激光功率150W、加工層厚30μm、曝光時(shí)間50μs的條件下,得到的試件成型效果最佳。Khan等[12]比較不同掃描間距SLM成型黃金單冠的表面質(zhì)量,發(fā)現(xiàn)掃描間距為75μm時(shí)得到的金屬冠表面比50μm時(shí)更粗糙,且層與層之間有空隙生成。Hong等[13]學(xué)者發(fā)現(xiàn)在激光功率200 W、掃描速度128.6 mm/s條件下,掃描間距為100μm時(shí)得到的鈷鉻合金試件表面粗糙度較低。趙進(jìn)炎等[14]發(fā)現(xiàn)增加小顆粒粉末比重,減小粉層厚度,加大激光能量都能降低金屬表面粗糙度,提高致密度。改變SLM成型過程中的任一加工參數(shù),都會(huì)影響最終成型的致密度、表面粗糙度、尺寸精度及機(jī)械性能等。而對(duì)于同一種材料,不同設(shè)備的最佳加工參數(shù)也不盡相同,不可一概而論。
CAD/CAM制造是一種“減材制造”技術(shù),相對(duì)浪費(fèi)材料。在金屬修復(fù)體制作中可分為兩類,切削蠟型再鑄造或直接切割硬質(zhì)金屬,后者在切割過程對(duì)鉆頭磨損較大,需要不斷更換鉆頭,提高了加工成本,故而應(yīng)用較少。本研究采用CAD/CAM-鑄造法,一次性完成多個(gè)修復(fù)體的蠟型制作,較傳統(tǒng)鑄造法縮短了加工時(shí)間,一定程度上避免了人工誤差造成的蠟型制作不佳。CAD/CAM-鑄造法避免了制作蠟型時(shí)人為因素造成的誤差,但蠟型的變形、收縮,包埋材料的選擇,鑄道的設(shè)計(jì)等仍會(huì)影響金屬基底冠尺寸精度。
SLM技術(shù)制備金屬基底冠的尺寸精度能夠滿足臨床要求,且較CAD/CAM-鑄造法更穩(wěn)定、精確。
一個(gè)合適的修復(fù)體對(duì)牙體及牙周組織的健康至關(guān)重要。美國(guó)牙科醫(yī)學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,臨床上可接受的邊緣差異為25~40μm,但一般鑄造修復(fù)體很難達(dá)到這一要求[15],在臨床上可接受的邊緣差異的上限為80~150μm[16-17]。本研究中兩種方法制作的金屬基底冠的邊緣密合性均滿足該標(biāo)準(zhǔn)。從本研究的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,面間隙距離較邊緣及軸面間隙距離明顯增大。這可能是由于標(biāo)準(zhǔn)牙體預(yù)備樹脂代型軸面聚合度小,影響了粘接劑的排溢,從而造成粘接劑在面的堆積。而在“虛擬就位”過程中,由于存在配準(zhǔn)偏差,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)不同程度軸面重疊的情況,無(wú)法進(jìn)行間隙距離的測(cè)量,從而不能真正模擬基底冠完全就位的狀態(tài)。因此該方法獲得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果,尤其是面間隙距離均值及標(biāo)準(zhǔn)差偏大。
評(píng)價(jià)修復(fù)體密合性尤其是邊緣密合性的方法很多,目前尚未找到最佳方法。截面間隙測(cè)量法可模擬實(shí)際臨床情況,測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性較高。但需要破壞模型,不易重復(fù),切割過程中有可能造成修復(fù)體與代型之間的分離[18]。近年來(lái),少數(shù)學(xué)者利用數(shù)字化輔助方法得到代型與修復(fù)體的三維數(shù)據(jù),“虛擬就位”后通過逆向工程軟件提取兩者的邊緣線,二維截面上進(jìn)行距離測(cè)量獲得最終數(shù)據(jù)[19]。該方法不破壞模型且能夠多次重復(fù),但依賴于高精度的掃描設(shè)備,在配準(zhǔn)“虛擬就位”的過程中存在一定誤差,并且要求操作者能熟練應(yīng)用相關(guān)軟件,具有一定局限性。本研究將上述后2種方法相結(jié)合并進(jìn)行比較,數(shù)字化“虛擬就位”法測(cè)得的數(shù)據(jù)雖與粘接切割截面測(cè)量法無(wú)明顯差異,但數(shù)據(jù)分散,誤差較大,不能精確反映出間隙距離。這可能是由于掃描設(shè)備精度欠佳、“虛擬就位”時(shí)配準(zhǔn)存在較大誤差,并不能完全模擬基底冠就位的真實(shí)情況,從而不能精確反映各樣本的間隙厚度。雖然本研究中“虛擬就位”法測(cè)得的數(shù)據(jù)欠精確,但為評(píng)價(jià)修復(fù)體密合性提供了更加便捷的數(shù)字化定量評(píng)價(jià)方法。在今后的研究中還需提高設(shè)備掃描精度,精確配準(zhǔn)點(diǎn),尋找準(zhǔn)確度更高的設(shè)計(jì)軟件。
選擇合適的預(yù)留間隙可補(bǔ)償金屬收縮造成的臨床修復(fù)體就位困難,也是設(shè)計(jì)基底冠的基礎(chǔ)。間隙過小,直接影響基底冠的就位和粘接劑的排溢;間隙過大,易發(fā)生粘接劑的溶解及微滲漏等一系列現(xiàn)象而造成修復(fù)失?。?0]。掃描石膏模型獲得數(shù)字化模型數(shù)據(jù)之后,需在相應(yīng)軟件中進(jìn)行基底冠的設(shè)計(jì),CAD/CAM鑄造基底冠設(shè)計(jì)時(shí)不僅需要預(yù)留出粘接劑的厚度,還需要考慮到在失蠟鑄造的過程中,金屬會(huì)發(fā)生不同程度的收縮。本研究中SLM鈷鉻合金基底冠的預(yù)留間隙恰好與CAD/CAM-鑄造基底冠一致,均從50μm組開始能夠順利就位。但值得注意的是金屬原料、加工設(shè)備及工藝不同,該間隙距離可能會(huì)發(fā)生改變,仍需要重新尋找合適的預(yù)留間隙。
SLM技術(shù)制備金屬基底冠的密合性在臨床可接受范圍內(nèi),且該技術(shù)較CAD/CAM-鑄造法制備的金屬基底冠更加精確、穩(wěn)定?!疤摂M就位”法測(cè)量間隙距離為數(shù)字化評(píng)價(jià)修復(fù)體密合性奠定了基礎(chǔ),但測(cè)量精度尚有待提高。
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