泛林半導(dǎo)體

泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)公司是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商。泛林半導(dǎo)體提供行業(yè)領(lǐng)先的多元化產(chǎn)品組合，包括薄膜沉積、電漿刻蝕和晶圓清洗解決方案，能夠制造出比一顆沙粒還微小1 000多倍的設(shè)備，幫助客戶在晶圓制造方面取得成功，制造出更小、更快、更節(jié)能和性能更卓越的芯片。通過(guò)合作、持續(xù)創(chuàng)新和兌現(xiàn)承諾，泛林半導(dǎo)體正在改變?cè)蛹?jí)的工藝技術(shù)，并攜手客戶塑造科技的未來(lái)。泛林半導(dǎo)體總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特市，是一家納斯達(dá)克100指數(shù)（NASDAQ-100 Index?）和標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)（S&P 500?）公司，其普通股以股票代碼LRCX在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)（NASDAQ Global Select Market SM）上交易。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.lamresearch.com。

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