彭新華,潘昭海,江冰松,尚 可
(新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室,湖南株洲 412001)
氮化硅立式爐硬件改造提升顆粒表現(xiàn)
彭新華,潘昭海,江冰松,尚 可
(新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室,湖南株洲 412001)
氮化硅工藝的特點以及立式爐各個系統(tǒng)的工作原理。分析氮化硅立式爐顆粒頻繁超標(biāo)的問題,通過設(shè)備改造來提升機臺顆粒表現(xiàn),同時總結(jié)了近幾年的設(shè)備使用以及維護經(jīng)驗。
氮化硅;立式爐;顆粒;底座;LPCVD
10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2017.09.75
低壓化學(xué)氣相沉積技術(shù)(LPCVD)早在1962年Sandor等人就做了報道。LPCVD的設(shè)計就是將反應(yīng)氣體在反應(yīng)器內(nèi)進行沉積反應(yīng)時的壓力降低到大約27~270 Pa的一種CVD(化學(xué)汽相淀積)反應(yīng)。
氮化硅是一種超硬固體物質(zhì)、重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料,本身具有潤滑性和耐磨性。氮化硅薄膜具有結(jié)構(gòu)致密、針孔密度小、化學(xué)穩(wěn)定性好、介電常數(shù)大等優(yōu)良特性,在半導(dǎo)體、微電子學(xué)和MEMS領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,應(yīng)用于鈍化、隔離、電容介質(zhì)、結(jié)構(gòu)材料等。由于其自身特性,氮化硅很適合作為鈍化層。
氮化硅反應(yīng)式:SiH2Cl2+NH3—Si3N4+HCl+H2
SiH2Cl2本身易分解和易液化的特性,以及氮化硅大應(yīng)力易剝落的特性,使制備氮化硅薄膜的微粒污染水平遠遠高于制備其他薄膜。這也使得其停機時間加長,機臺利用率無法提高,從而影響產(chǎn)能??刂坪玫桀w粒表現(xiàn)是目前新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室LPCVD設(shè)備維護中迫切需要解決的問題。
立式爐管機臺由于其良好的均勻度和批量生產(chǎn)的優(yōu)勢,從20世紀(jì)90年代開始一直是半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域必備的設(shè)備之一。普遍應(yīng)用于制備二氧化硅、多晶硅、氮化硅等工藝領(lǐng)域。立式爐系統(tǒng)大體可以分為氣體控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、晶圓傳輸系統(tǒng)和尾氣處理系統(tǒng)。
反應(yīng)爐管前端組網(wǎng)布置了較多氣體管路,輔以氣動閥關(guān)斷,可以使特定工藝氣體通過不同的路徑到達工藝腔或尾氣處理系統(tǒng)。特定管路上配有不同量程的MFC,對流量進行精準(zhǔn)控制。同時,氣體控制器對特氣的流向有相應(yīng)的互鎖設(shè)置,避免誤操作觸發(fā)特氣泄漏風(fēng)險。
反應(yīng)爐管后端是排氣系統(tǒng),通過主閥對整個反應(yīng)爐管進行大抽和小抽操作,不同位置配備有不同精度和量程的真空計,使得反應(yīng)腔體內(nèi)的壓力時時監(jiān)控,時時可控。同時主閥后面配備了冷阱和氮氣旁路:冷阱用來俘獲副產(chǎn)物,這樣可以減少真空管道的堵塞;氮氣旁路則通過控制進入排氣管路的氮氣進行控壓。
由于氮化硅工藝的特點,氮化硅設(shè)備經(jīng)常顆粒超標(biāo),統(tǒng)計了2個月內(nèi)設(shè)備顆粒表現(xiàn)(圖1)。
圖1 2個月顆粒統(tǒng)計數(shù)據(jù)
通過前期對氮化硅立式爐結(jié)構(gòu)的深入研究了解,結(jié)合數(shù)月的顆粒數(shù)據(jù)來看,發(fā)現(xiàn)位于工藝舟(BOAT)最下區(qū)域的顆粒超標(biāo)數(shù)量和頻率最高。與BOAT下端區(qū)域相關(guān)的影響因素是進氣管、BOAT隔熱擋片的底座3個。通過清洗進氣管,更換新的隔熱擋片等動作對顆粒沒有明顯改善效果。突破方向聚焦在底座方面。
氮化硅立式爐底座有承載BOAT和帶動BOAT旋轉(zhuǎn)的功能,同時兼顧在工藝運行時密封爐口的作用。底座之所以可以帶動BOAT旋轉(zhuǎn)同時又可以保持真空密封效果,是因為其核心組件——磁流體密封件(Seal unit)。磁流體密封件內(nèi)部含有磁流體可以提供動態(tài)密封作用,其軸桿可以聯(lián)動其底部的電機與上面的BOAT承載盤。
進行氮化硅淀積工藝時,腔體處于高溫低真空的狀態(tài),內(nèi)部充滿了反應(yīng)氣體、生成物、副生成物等。這些物質(zhì)在高溫低真空的環(huán)境下分子運動更加劇烈,不可避免粘附在整個工藝腔的內(nèi)壁和底座縫隙中。工藝腔內(nèi)壁上的粘附物因為一直處于高溫的待機狀態(tài),所以形態(tài)不會產(chǎn)生明顯變化。磁流體密封件隨著BOAT晶圓的上傳下載會在高溫與常溫間多次往返。使得高溫環(huán)境粘附在縫隙中的氣態(tài)物質(zhì)在常溫下變成固態(tài),如此反復(fù),磁流體密封件中積攢了大量粉塵。雖然磁流體密封件配備了氮氣吹掃管路和冷卻水回路,但經(jīng)過一定時間運行后,并不能抵消掉積攢在其內(nèi)部的粉塵,反而會把其內(nèi)部的粉塵吹回工藝腔體,進而影響到晶圓顆粒表現(xiàn)。以當(dāng)前環(huán)境的技術(shù)手段不能對其進行下一步的拆解或組裝,只能通過委托原廠對其進行翻新或直接更換全新的,這就存在采購周期長和費用高的問題。
基于前文對顆粒超標(biāo)現(xiàn)象的描述和分析,再結(jié)合機臺實際構(gòu)造和程序設(shè)定情況,提出如果取消磁流體密封件組件,更換為全封閉的底座,應(yīng)該對顆粒改善會所有效果。因為工作一定時間后磁流體密封件就是個顆粒源,移除這個顆粒源理論上對顆粒會有改善效果,但需對其可能帶來的影響進行綜合評估。
(1)停止磁流體密封件其自身的氮氣吹掃管路,使得粉塵不會被吹出,觀察其顆粒表現(xiàn)。
(2)如果改造,那BOAT就不能旋轉(zhuǎn),這樣理論上使得膜厚均勻性變差,可以在工藝制作程序(recipe)的設(shè)定中停掉BOAT的旋轉(zhuǎn)功能,模擬改造后的效果。
評估實驗1:在氮化硅立式爐顆粒持續(xù)超標(biāo)的情況下,采用P-SIN-1800A的產(chǎn)品制作程序,4片監(jiān)控片,全程對AV14和AV52閥進行關(guān)閉動作,等同于停掉磁流體密封件其自身的氮氣吹掃氣路。連續(xù)跑3爐,監(jiān)控顆粒表現(xiàn)。結(jié)果表明顆粒改善比較明顯,改動前一爐顆粒平均值有420顆,改動后3爐的顆粒平均值為98顆,下降了76.7%。
評估實驗2:在氮化硅立式爐顆粒持續(xù)超標(biāo)的情況下,全程對N2吹掃底座的氣路,同時全程停止BOAT旋轉(zhuǎn)功能,連續(xù)跑3爐,監(jiān)控顆粒及膜厚均勻性表現(xiàn)。
實驗2前1爐的顆粒均值為848,均勻性均值為1.78;實驗2中3爐的顆粒均值為118,均勻性均值為1.86。顆粒下降了86.1%,膜厚均勻性變差不明顯,完全在工藝需求規(guī)格以內(nèi)。
通過以上實驗可得出:設(shè)備底座改造可以帶來顆粒改善,同時也會存在犧牲膜厚均勻性小幅度變差的附帶影響。
為了盡可能提高效率和保障機臺的整體運行效果,選擇原廠定制相關(guān)配件,改造前后的設(shè)備底座如圖2所示。
改造后取消了磁流體密封件組件,底座更加簡潔。原先對應(yīng)磁流體密封件的氮氣吹掃管路進行了封堵,冷卻水回路進行了短接。因為之前磁流體密封件要帶動BOAT選擇,所有存在一個傳動桿連接到BOAT承載盤,底座中心也有一個圓形孔洞。改造后,新的底座中心是實心的,BOAT承載盤直接焊接到底座中心,從底座下面觀察,是一個實心平面。
圖2 設(shè)備底座示意
對設(shè)備硬件進行改造后,對所有制作程序進行了更新,全程取消了BOAT的旋轉(zhuǎn)設(shè)定。連續(xù)跑5爐數(shù)據(jù)合格就投入正常運行中,收集了改造后一個月的數(shù)據(jù)整理如圖3、圖4所示。
圖3 改造后30天內(nèi)顆粒表現(xiàn)
圖4 改造后膜厚均勻性表現(xiàn)
從圖中可知,顆粒仍偶有超標(biāo)發(fā)生(其中有空擋片污染、到了內(nèi)管維護管理周期等因素影響),均勻性表現(xiàn)符合預(yù)期判斷,有上升但符合監(jiān)控要求。設(shè)備改造后,節(jié)省了維護管理周期,省掉了磁流體密封件這一個高價值的易耗品,達到降本增效的效果。
通過這幾年對氮化硅立式爐的了解,結(jié)合各種資料,充分利用日??茖W(xué)整理的監(jiān)控數(shù)據(jù),找到顆粒超標(biāo)的主要來源。針對來源進行系統(tǒng)分析并做對應(yīng)的評估實驗,根據(jù)實驗數(shù)據(jù)進行修正并最終確定設(shè)備改造方案。對改造后的效果再進行跟蹤評估,形成一個對潤滑油中顆粒監(jiān)測與消除的閉環(huán)改進系統(tǒng)。顆粒超標(biāo)是設(shè)備維護中的“癢點”,忽視這些顆粒的存在,設(shè)備也能運行,但隔三差五地會出點小故障。針對這種狀況,從設(shè)備維護角度出發(fā),建議對潤滑油中的顆粒進行根本性的過濾,以便提高設(shè)備運行效率。
[1]張廣英.氮化硅薄膜制備及其相關(guān)特性研究[D].大連:大連理工大學(xué),2009.
[2]Armin G.Aberle.Overview on SIN surface passivation of crystalline silicon solar cells[J].Solar Energy Materials&Solar Cells,2001(65):239-248.
[3]張化福,祁康成,吳健.氮化硅薄膜的制備方法及主要應(yīng)用[J].材料導(dǎo)報,2004(18):298-300.
TN403
B
〔編輯 吳建卿〕