英特爾和AMD合作：未來的酷睿芯片將內(nèi)置Radeon顯卡

Mark+Hachman

絕對(duì)不可思議！英特爾將在明年推出搭載AMD Radeon顯卡的芯片，為輕薄筆記本市場帶來頂級(jí)的AAA游戲體驗(yàn)。

這聽起來很瘋狂，但確實(shí)如此：競爭對(duì)手AMD和英特爾聯(lián)合設(shè)計(jì)了一款帶有定制AMD Radeon顯卡內(nèi)核的英特爾酷睿微處理器，旨在把頂級(jí)游戲體驗(yàn)帶入到輕薄筆記本電腦中。

來自AMD和英特爾的高管們告訴《PC World》，這款A(yù)MD-Intel聯(lián)合芯片是英特爾第8代H系列酷睿芯片的“演進(jìn)”，能夠?qū)φ麄€(gè)模組進(jìn)行供電管理，延長了電池使用時(shí)間。預(yù)計(jì)最早將于2018年第一季度發(fā)貨。

盡管兩家公司都參與開發(fā)了這款新芯片，但兩家公司都證實(shí)，這是英特爾的項(xiàng)目——是英特爾首次接觸AMD。就AMD而言，把Radeon內(nèi)核作為一種單一的、半定制的設(shè)計(jì)，與它為微軟Xbox One X和索尼Playstation 4等游戲機(jī)提供的芯片一樣。然而，一些細(xì)節(jié)仍然未公開：英特爾稱其為單一產(chǎn)品，盡管有可能最終是按照一系列時(shí)鐘速度來提供各種型號(hào)。

英特爾與AMD協(xié)議的關(guān)鍵是英特爾在去年說過的一塊小芯片：嵌入式多管芯互聯(lián)橋接，即EMIB。很多EMIB可以連接硅片管芯，通過基底本身連接電路走線。結(jié)果就是英特爾所謂的系統(tǒng)級(jí)封裝模組。對(duì)于這款芯片，利用EMIB，英特爾開發(fā)了三管芯模組，把英特爾的酷睿芯片、Radeon內(nèi)核和下一代高帶寬內(nèi)存（HBM2）連接成一體。

編者按：一些人開始把這款芯片稱為Kaby Lake G，但英特爾代表說他們不會(huì)確認(rèn)這個(gè)名字。一位女發(fā)言人稱之為“謠言和猜測”。

故事背后的故事：一點(diǎn)沒錯(cuò)，這是AMD和英特爾一起合作的。合作伙伴握手，這一刻的確是罕見的和諧——從1975年AMD對(duì)英特爾8080微芯片進(jìn)行逆向工程剖析時(shí)開始，他們一直就在激烈競爭。但在圖形方面，這兩家要親切一些：英特爾的低端、集成內(nèi)核占據(jù)了大部分筆記本電腦市場，而AMD則夾在英特爾和英偉達(dá)的高端芯片之間。當(dāng)然，英特爾并不是英偉達(dá)的朋友，自2011年以來為其支付了15億美元的許可費(fèi)用。我敵人的敵人是我的朋友——這就解釋了為什么會(huì)有此次交易。

英特爾展示了AMD英特爾合作后推出的一款參考筆記本電腦。巨大的黑色空白空間被設(shè)計(jì)用于使用手寫筆進(jìn)行繪圖，以及進(jìn)行其他數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作。

AMD與英特爾：雙贏的局面

英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁Chris Walker表示，英特爾存在一個(gè)問題：AAA級(jí)游戲PC正在銷售，用戶對(duì)VR感興趣，但擁有圖形處理能力的筆記本電腦卻非常厚重。不過，用戶看到的是越來越多的雙合一PC，以及更薄的輕薄PC。這就是Walker稱之為英特爾的“便攜式障礙”：怎樣才能讓筆記本電腦擁有頂級(jí)性能，卻又不失輕薄呢？

答案原來是EMIB，一個(gè)很小很薄的硅片，用于連接單個(gè)芯片封裝內(nèi)各個(gè)分立的邏輯內(nèi)核。英特爾最初開發(fā)的EMIB可以替代所謂的硅中介層，即多芯片模組的“底板”或者“基礎(chǔ)”。中介層的問題是，像底板一樣，它需要覆蓋模組下面的整個(gè)空間，制造成本很高。EMIB更像是浸入基板的小型連接器。英特爾發(fā)現(xiàn)，他們所做的工作適用于其Altera可編程邏輯產(chǎn)品線和更主流的PC微處理器設(shè)計(jì)。高管們說，事實(shí)上，這是使用EMIB的第一個(gè)用戶。

而英特爾的EMIB還有另一重要優(yōu)勢：模塊化。最初，英特爾把EMIB定位為一種工具，使用不同的工藝技術(shù)來混合和匹配芯片。在設(shè)計(jì)可編程芯片時(shí)，很常見的是添加第三方邏輯內(nèi)核。然而，在像微處理器一樣復(fù)雜的集成邏輯中，這幾乎是聞所未聞。EMIB采用了一種折衷方案，把CPU、GPU和內(nèi)存緊密地放在一起，它們分屬于不同的實(shí)際設(shè)計(jì)。

這幾乎立即得到了回報(bào)。雖然英特爾仍然對(duì)EMIB支持的Core-Radeon模組的所有優(yōu)點(diǎn)保持了謹(jǐn)慎態(tài)度，但該公司透露了兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。據(jù)Walker表示，這個(gè)模組使得傳統(tǒng)主板的空間減少了1900平方毫米（2.9平方英寸）的巨大空間，處理器、獨(dú)立的GPU和內(nèi)存相互排列在一起。（英特爾表示，從另一個(gè)角度說，EMIB布局僅占典型電路板空間的一半。）其次，該模組使用的內(nèi)存容量僅是傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一半。

英特爾節(jié)省空間的一個(gè)例子——把CPU、Radeon GPU和HBM放到了處理器封裝內(nèi)。

軟件、驅(qū)動(dòng)程序是電源管理的關(guān)鍵

這很重要，因?yàn)殡S著筆記本變得越來越薄，散熱自然成了問題。英特爾在模組中添加了一個(gè)新的電源共享框架，包括了處理器、GPU和內(nèi)存之間的新連接。正如一個(gè)系統(tǒng)可以管理三個(gè)組件之間的處理工作負(fù)載一樣，新的電源框架也可以同樣進(jìn)行電源管理工作。

在這里，英特爾的軟件部門在管理電源以及確保正確的驅(qū)動(dòng)程序以優(yōu)化性能方面發(fā)揮了重要的作用。

Walker表示：“如果我把這個(gè)看成是一個(gè)系統(tǒng)——包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)程序包和一個(gè)英特爾提供的驅(qū)動(dòng)程序，我們就可以應(yīng)用我們的動(dòng)態(tài)平臺(tái)框架之類的東西”，他指的是一套英特爾設(shè)計(jì)的散熱管理技術(shù)，可以同時(shí)管理CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)。

動(dòng)態(tài)平臺(tái)框架將允許系統(tǒng)根據(jù)工作負(fù)載、系統(tǒng)狀態(tài)、PC機(jī)箱的溫度等因素動(dòng)態(tài)調(diào)整和平衡三個(gè)平臺(tái)組件。Walker說，當(dāng)然，像電影回放這樣的任務(wù)仍然會(huì)被路由到酷睿芯片現(xiàn)有的、集成圖形內(nèi)核中去完成。集成的第8代酷睿芯片已經(jīng)包含專用的優(yōu)化邏輯，可以使用由Netflix和Amazon等流媒體內(nèi)容公司選用的HEVC或者VP9編解碼器播放4K視頻，而且功耗極低。

一個(gè)有趣的問題是：英特爾將負(fù)責(zé)為Radeon GPU提供驅(qū)動(dòng)程序，但公司工程師不會(huì)編寫原始代碼。英特爾的一位代表表示，他們正在與AMD的Radeon業(yè)務(wù)部門密切合作，當(dāng)驅(qū)動(dòng)程序可用時(shí)，為新游戲提供“首日”驅(qū)動(dòng)程序。

英特爾的圖形業(yè)務(wù)還很活躍

多年來，人們一直在猜測英特爾可能會(huì)授權(quán)或直接收購AMD的Radeon業(yè)務(wù)，尤其是在AMD難以實(shí)現(xiàn)盈利的情況下。然而，AMD在其Ryzen處理器和Vega顯卡芯片銷售的推動(dòng)下，在剛剛過去的第三季度中，實(shí)現(xiàn)了1.64億美元的收入，利潤罕見的達(dá)到了7100萬美元。AMD通常向游戲機(jī)銷售芯片的半定制業(yè)務(wù)可能會(huì)有所提升：它報(bào)告的銷售額同比持平。（AMD還表示，該公司關(guān)閉了一項(xiàng)未指明的專利授權(quán)交易，“這對(duì)收益產(chǎn)生了積極影響”，但官方證實(shí)，這并不是與英特爾的交易。）endprint

由于酷睿處理器的集成圖形內(nèi)核，英特爾一直主宰著PC圖形市場。

此次Core-Radeon （可能是Core-R？）交易可能會(huì)導(dǎo)致建立長期合作關(guān)系。但現(xiàn)在，AMD似乎將其定位為與其他客戶一樣的單一合同。

AMD公司Radeon游戲業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Scott Herkelman表示：“我們一直在關(guān)注AMD內(nèi)部不同的東西，但這確實(shí)是Intel的項(xiàng)目。這完全是半定制的，我不會(huì)說我們會(huì)接受這些，并從中學(xué)到一些東西。這是英特爾的項(xiàng)目，我們正在幫助他們實(shí)現(xiàn)這一項(xiàng)目?！?/p>

去年1月，有傳言稱英特爾和AMD已經(jīng)簽署了一項(xiàng)Radeon授權(quán)交易，提示人們英特爾可能準(zhǔn)備裁員，或者解散自己的集成圖形開發(fā)團(tuán)隊(duì)。Walker否認(rèn)了這一點(diǎn)。他說：“絕不會(huì)?！?/p>

Walker補(bǔ)充說：“隨著我們的主流輕薄技術(shù)向15mm以及更低發(fā)展，英特爾UHD解決方案仍然是PC平臺(tái)圖形技術(shù)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。”他說，英特爾也沒有將EMIB技術(shù)許可給AMD。

AMD的代表進(jìn)一步表示，聲稱兩家公司之間沒有專利或者知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可。

下一步會(huì)怎樣？ 回答問題

然而，我們?nèi)匀徊恢缼讉€(gè)基本問題的答案：這些新內(nèi)核運(yùn)行速度有多快？這些新Core-Radeon芯片會(huì)有多少型號(hào)？它們基于英特爾的哪種酷睿架構(gòu)——Kaby Lake，還是Kaby Lake-R？HBM2內(nèi)存是否確認(rèn)了Radeon內(nèi)核是基于AMD “Vega”架構(gòu)，與現(xiàn)有芯片相比如何？封裝內(nèi)有多少內(nèi)存？新的Core-Radeon模組是否采用了VSR、Eyefinity和異步計(jì)算等AMD特有的功能？當(dāng)然，這要花多少錢？

可以大致的回答后兩個(gè)問題。據(jù)AMD的一名代表講，其想法是這些筆記本電腦根本不會(huì)按照價(jià)值定價(jià)，每臺(tái)價(jià)格大約在1200美元到1400美元之間。與此同時(shí)，英特爾高管們說，基于新的H系列、Core-Radeon模組的筆記本PC將把游戲級(jí)圖形從26mm厚的系統(tǒng)中遷移到16mm甚至11mm的輕薄PC上——甚至比13英寸的蘋果MacBook Air更輕薄，并相應(yīng)地定價(jià)。

AMD的代表也表示表示，并沒有禁止像VSR這樣的任何AMD圖形技術(shù)用于Core-Radeon芯片，但在具體細(xì)節(jié)上，這取決于英特爾的決定。

據(jù)英特爾的代表，我們?cè)诳彀l(fā)布的時(shí)候會(huì)得到更多的答案。然而，就目前而言，有一個(gè)小小的驚喜，那就是雙方聯(lián)手推出了這一芯片。人們已經(jīng)看慣了AMD英特爾在法庭上、市場上激烈斗爭，幾十年來關(guān)起門來互不理睬，即使是一份有限的合同，也覺得不太可能。但現(xiàn)在，誰知道未來會(huì)怎樣呢？

Mark Hachman——資深編輯

作為PCWorld的資深編輯，Mark專注于微軟新聞和芯片技術(shù)，以及其他相關(guān)主題。

原文網(wǎng)址：

http：//www.pcworld.com/article/3235934/components-processors/intel-and-amd-ship-a-core-chip-with-radeon-graphics.htmlendprint