測試過程與管腳結(jié)構(gòu)的相互作用

李興鴻，趙俊萍，王 勇，方測寶，黃 鑫

（北京微電子技術(shù)研究所，北京 100076）

測試過程與管腳結(jié)構(gòu)的相互作用

李興鴻，趙俊萍，王 勇，方測寶，黃 鑫

（北京微電子技術(shù)研究所，北京 100076）

本文從數(shù)字CMOS集成電路的I/O結(jié)構(gòu)、全ESD防護結(jié)構(gòu)、自動測試設(shè)備的PMU、恒壓源恒流源的原理出發(fā)，綜合分析了功能測試及PMU測試過程中加壓測流和加流測壓與IC輸入、輸出、三態(tài)及雙向管腳的相互作用，給出了一些測試過程對IC造成影響的可能性，以及對IC管腳性能影響的規(guī)避措施。

CMOS IC；精密測量單元；測試過程；管腳；相互作用

前言

集成電路（IC）由外圍輸入輸出管腳電路及內(nèi)部核心電路構(gòu)成。管腳（Pin）電路結(jié)構(gòu)及功能多種多樣。如輸入（IN）、輸出（OUT）、輸入輸出雙向（I/O）、電源和地管腳等。而由于接口標準、制造工藝、電源電壓的差別或要求不同，導(dǎo)致各種管腳模塊的具體功能和參數(shù)差別很大。集成電路要進行各種測試，重要的就是用自動測試設(shè)備（ATE）測試管腳的漏電、電平、驅(qū)動能力等性能參數(shù)。

在測試標準中大部分參數(shù)都有明確的測試方法，但也存在一些未描述或含混的地方。在測試向量長及測試設(shè)備復(fù)雜情況下，有些與設(shè)備相關(guān)的測試細節(jié)還要靠人去調(diào)整。因此會出現(xiàn)不同的測試實施方式。測試通過（Pass）時一般不會關(guān)注實施細節(jié)，未通過（Fail)時難于辨別關(guān)鍵因素。有鑒于此，本文就從集成電路管腳電路結(jié)構(gòu)、測試過程、測試模塊等幾方面進行探討，力圖說明其相互影響，避免對器件的誤判和漏判。

1 CMOS數(shù)字IC管腳相互關(guān)系

圖1為內(nèi)核低電平輸入與外圍高電平輸出同相的三態(tài)輸出管腳原理圖[1]。其中，MN1 、MP1為輸出級，MN2、MP2及電阻為靜電放電（ESD）防護結(jié)構(gòu)， CMOS反相器為MN1 、MP1的預(yù)驅(qū)動級。

圖1 三態(tài)輸出管腳（左）及低到高電平移位（右）原理圖

雙向I/O的輸出與圖1類似，而輸入可為斯密特輸入或普通CMOS輸入，但要加輸入使能IE、初級和次級的ESD保護結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)。

從ESD保護來看，一個完整的多電源多地全芯片ESD保護網(wǎng)絡(luò)應(yīng)由I/O ESD保護電路、電源箝位ESD保護電路和電源（地）間ESD保護電路組成[2]。也就是任何管腳間均有一定方式的ESD保護結(jié)構(gòu)，在小直流電壓下，管腳間均可用二極管或二極管串來進行等效。

2 精密測量單元的輸出

精密測量單元（PMU）是ATE的重要組成部分。PMU是源和測量的有機整體，具有施電壓測量電流（FVMI）、施加電流測量電壓（FIMV）等功能，原理圖如圖2所示[3]。PMU結(jié)構(gòu)中采用了高精度大倍數(shù)放大器輸入端的“虛短虛斷”原理進行電流電壓參數(shù)的設(shè)置及測量。PMU結(jié)構(gòu)中還具有優(yōu)質(zhì)緩沖器、精密電阻，并使用開爾文接法。構(gòu)成的反饋回路獲得了穩(wěn)定的電壓值或電流值，構(gòu)成的測量回路得到了精確的測量值。測試過程中，通過高精度DA轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生激勵源，再通過高精度AD轉(zhuǎn)換器檢測響應(yīng)，最后對比分析響應(yīng)結(jié)果和預(yù)期結(jié)果來評判集成電路的性能參數(shù)。PMU功能模塊有高低不同的多種電壓檔位和電流檔位。

給器件施加電壓或電流的緩沖器由MOS或雙極大功率構(gòu)成，緩沖器輸出端通過量程電阻與負載相接，負載的另一端接地。采樣控制的是調(diào)整管的柵壓或基極電流。從晶體管輸出特性可見，PMU穩(wěn)壓或恒流在負載上產(chǎn)生的電壓不會超過與PMU檔位對應(yīng)電源電壓。

3 管腳直流電參數(shù)測試時電流路徑

對于以CMOS為主的數(shù)字集成電路，直流參數(shù)測試主要包括輸入高低電平電流（Iih/Iil)、輸出高/低電平（Voh/Vol）和靜態(tài)電源電流。具有高阻態(tài)輸出的管腳，還要測試高阻態(tài)時管腳的高低電平漏電流（Iozh/Iozl）。

對于普通輸入管腳，在電路上電后直接測試。對于輸出、雙向I/O管腳、三態(tài)輸出管腳，則要在集成電路上電后使測試向量運行到規(guī)定的管腳狀態(tài)下再進行測試。測電壓的方法是加流測壓，測電流的方法是加壓測流。功能測試時有時用電子動態(tài)負載（就是電流負載）進行閾值對比測試判斷好壞[3]。精確測量時仍要用PMU測試的。不管是動態(tài)負載還是PMU測試，器件都將通過檔位電阻接緩沖放大器。

圖2 PMU原理框圖

3.1 加壓測流電流路徑

加壓測流就是給管腳與地之間加規(guī)定的電壓同時測量通過這兩端的電流，主要發(fā)生在輸入管腳，三態(tài)高阻漏電流的測試方法也是加壓測流。

3.1.1 純輸入端加壓測流

加高電平時主要測量的是輸入對地管子結(jié)構(gòu)（包括ESD保護結(jié)構(gòu)）的漏電流特性。

加低電平時主要測量的是輸入對電源管子結(jié)構(gòu)（包括ESD保護結(jié)構(gòu)）的漏電流特性。

有上下拉電阻時可根據(jù)電阻值預(yù)知其值，無上下拉電阻時趨于很小。測試結(jié)果為在測試精度范圍外給出一些不確定的、量值很小的數(shù)值，如pA，nA量值。

一般規(guī)定電流流入DUT為正，流出為負。正常情況下Iih應(yīng)為正， Iil為負。若符號不對,一般不是ATE輸入電平與電源電壓設(shè)置不匹配，就是器件出現(xiàn)了電阻型漏電通路。

3.1.2 雙向端及三態(tài)輸出高阻態(tài)加壓測流

對于I/O雙向端及三態(tài)輸出高阻態(tài)，要待輸出變?yōu)榉€(wěn)定的高阻態(tài)時再加壓測流，以免出現(xiàn)大電流。多管腳并行測試時要仔細檢查定時關(guān)系，否則大電流脈沖在芯片電源和地線上產(chǎn)生的感生電壓有可能激發(fā)閂鎖而燒毀局部電路。其余與純輸入時加壓測量情況一樣。

三態(tài)高阻輸出時管腳對電源及對地都是高阻。電位與管腳版圖、前一時刻的狀態(tài)等有關(guān)系，不好確定。管腳節(jié)點電容很小，充放電很快。所以對于高阻態(tài)管腳，可以認為接觸什么電位就是什么電位，猶如孤立導(dǎo)體。這正是總線的需求?？梢姡咦钁B(tài)時直接施電壓測量電流就行了。

3.1.3 加壓測流時電壓源與待測器件的關(guān)系

加壓時恒壓的產(chǎn)生和保持為穩(wěn)壓器原理。待測兩端管腳開路時的電壓即為所加的恒壓。恒壓下電流最大值Imax由穩(wěn)壓模塊的耗散功率、電壓變化系數(shù)等確定。

將Imax對應(yīng)的最小負載電阻稱為Rmin。負載可為開路～Rmin～短接。在Rmin～短接區(qū)間，過流保護機構(gòu)起作用，無電流輸出，ATE安全。但負載在開路～Rmin之間產(chǎn)生的電流有可能使器件過流。

正常情況下，加壓測流的電壓電流都在已知范圍，寬泛的電流箝位設(shè)限不會有問題。但對于不熟悉的器件或失效件要特別注意設(shè)限，以免出現(xiàn)測試損壞或損壞加劇情況。在懷疑ATE箝位響應(yīng)時，建議在測試適配器上也采取限制措施。

3.2 加流測壓電流路徑

3.2.1 普通管腳加流測壓電流路徑

加流測壓就是給管腳與地或管腳與電源之間加規(guī)定的電流來測量這兩端的電壓。主要用于輸入管腳的連通性測試、箝位電壓測試以及輸出管腳的高低電平（Voh、Vol）測試。管腳間在相應(yīng)的電流流向時是低阻狀態(tài)。如連通和箝位電壓測試時測的是管腳與電源地之間的等效二極管的正向電壓，是小電阻，在Voh、Vol測試時管腳對電源、對地分別是MOS管的開通小電阻。即加流測壓其實是給低阻兩端管腳加電流測其電壓。

若要恒流則要有合適的條件。普通有低阻通路的輸入輸出管腳沒問題。但若是高阻或截止態(tài)就不一樣了。

3.2.2 高阻管腳加流測壓電流路徑

下面從器件及測試設(shè)備兩方面分析在高阻狀態(tài)下加流測壓會出現(xiàn)什么情況。

器件層面，高阻情況的出現(xiàn)有主要有兩種情況：

1）有電阻網(wǎng)絡(luò)的接口，管腳對地、對電源有幾K到幾十K歐姆的電阻；

2）三態(tài)輸出管腳的高阻態(tài)，上電偏置后，管腳對電源及地均為高阻。

其它情況屬于誤用如：二極管用成了反向、開路損壞管腳當正常管腳等。

加流測壓時DUT的狀態(tài)可用圖3所示的壓控電流源說明[4]。圖2中，在控制輸入Vin確定后，負載(DUT)電阻在一定范圍變化時，可保持恒流。在飽和區(qū)，調(diào)整管MP2（緩沖器）內(nèi)阻變化范圍較寬，所以負載電阻在一定范圍變化時可恒流。而在線性區(qū)，調(diào)整管內(nèi)阻變化很小，最大電流由晶體管飽和壓降及外部負載而定，不能恒流了。

大電阻或開路負載上的最大電壓接近調(diào)整管外接電壓，即接近電源電壓V+。這可用串聯(lián)電阻分壓來解釋，也可用晶體管飽和壓降來解釋。

在ATE用動態(tài)電子負載作為DUT高阻輸出態(tài)的負載時，因為動態(tài)電子負載也是恒流源控制結(jié)構(gòu)，所以情況與PMU類似，即有可能給高阻輸出端加了一個接近電源電壓的高電壓。

圖3 一種壓控電流源原理圖

可見在FIMV方式測試集成電路高阻狀態(tài)時，電流基本為0，不管設(shè)置的電流有多少都是無意義的，而管腳有可能要承受高過器件電源Vdd-IO至PMU電源電壓之間的電壓。ATE設(shè)置的保護電壓是否能及時啟動及有效保護就成為了關(guān)鍵問題。但一般都沒有明確答案。雖然ATE用的是高速電子部件，但從ATE限壓反饋路徑復(fù)雜考慮，反饋控制仍然需要一定時間。在此短時間段內(nèi)，待測電路可能已經(jīng)受到了一個比箝位電壓高的電壓脈沖的沖擊。電流源提供的電流越大，DUT管腳升壓時間越短或越陡，在同樣時間內(nèi)達到的電壓脈沖會更高?？梢?，如設(shè)置的電壓限高則器件將肯定會受到測試高壓的沖擊，如設(shè)的電壓限低，則器件有可能也會受到測試高壓脈沖的沖擊。如果這些脈沖電壓小于PN結(jié)反向擊穿電壓、MOS管的穿通電壓或柵擊穿電壓，則對器件沒影響，如超過這些電壓則效應(yīng)累積后應(yīng)有影響。

3.2.3 高阻管腳電壓傳播

如果是圖1所示結(jié)構(gòu)，有正向二極管與電源相連。加流測壓時，此高阻態(tài)管腳的高壓會傳遞到電源Vdd-IO，從而對與Vdd-IO直接相連的外圍結(jié)構(gòu)構(gòu)成影響。考慮到布線及其它結(jié)構(gòu)的阻容分布參數(shù)，從傳輸路徑來說，最靠近三態(tài)高阻輸出的結(jié)構(gòu)的瞬態(tài)電位最高，最容易受到影響。因此MP1和MN1的驅(qū)動級CMOS最容易受到影響，也就是此位置其瞬態(tài)電位最高。尤其是MN1驅(qū)動級CMOS的PMOS由于截止且路徑最短最容易受漏源擊穿影響。擊穿機理應(yīng)為PN結(jié)擊穿、源漏穿通或其次級效應(yīng)導(dǎo)致的界面陷阱或表面態(tài)的增加中的一種或其組合。而累積效應(yīng)都可產(chǎn)生MOS管導(dǎo)通通路形成電阻。

如果驅(qū)動級PMOS管漏源之間的柵區(qū)由于光刻版原因變窄或有凹陷，則會造成PMOS柵局部溝道變窄并產(chǎn)生低壓穿通、局部電場集中、界面陷阱或表面態(tài)的增加等次級效應(yīng)而形成電阻。故柵有瑕疵的驅(qū)動級PMOS更容易受到高電壓沖擊的影響。

由于漏電測試是周期性的動態(tài)測試，單次作用持續(xù)時間有限。如果激勵的次數(shù)很多，效應(yīng)的不斷積累，一定次數(shù)后將引起薄弱環(huán)節(jié)的率先磨損失效，這符合半導(dǎo)體器件的失效分布規(guī)律[5]。所以器件還能承受若干次的沖擊，并不會開始就失效。

我們可以推論，如果與Vdd-IO相連的其它MOS結(jié)構(gòu)或其它結(jié)構(gòu)有缺陷，可能也會及早暴露。如果缺陷不明顯，在相同的應(yīng)力下，應(yīng)能持續(xù)很長時間才會失效，提高應(yīng)力則失效時間縮短。后一種結(jié)果已得到了試驗驗證。

4 小結(jié)

本文從I/O輸出結(jié)構(gòu)解釋了高阻輸出態(tài)，從全芯片ESD防護需求解釋了集成電路管腳間為等效二極管關(guān)系。從測試設(shè)備的PMU出發(fā)，說明在集成電路測試過程中，如果防護設(shè)置不當或考慮不周密，加壓測流有可能引起過電流損壞，加流測壓有可能引起過電壓損壞。

最好不要進行大電阻或高阻態(tài)的加流測試，或施加動態(tài)電子負載，因為有可能給器件加了高應(yīng)力。只要出現(xiàn)過電應(yīng)力，即使單次應(yīng)力很小、時間很短，累積效應(yīng)仍可導(dǎo)致失效。

按器件規(guī)范去使用、測試，按器件規(guī)范去檢查各種未表現(xiàn)在規(guī)范上的值但可容易推算的值，則試驗應(yīng)該不會出問題。

[1] 劉艷艷,耿衛(wèi)東,代永平,等. CMOS數(shù)字集成電路I/O單元設(shè)計分析[J].南開大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版), 2008.41(1).

[2] A.Amerasekera, C.Duvvury. ESD in Silicon Integrated Circuits,(2nd edition) [M]. England: John Wiley & Sons, Ltd., 2002.

[3]時萬春.現(xiàn)代集成電路測試技術(shù)[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2005.12.

[4] 王凌偉,王永國,秦沖.高精度寬范圍數(shù)控電流源模塊設(shè)計[J].信息通信, 2016,(4):102-103.

[5] JEP 122G, Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices [S].

Interaction of Test Process and Pin Structure

LI Xing-hong, ZHAO Jun-ping, WANG Yomg, FANG Ce-bao, HUANG Xin
(Beijing Microelectronics Technology Institute ,Beijing 100076)

Based on the I / O structure of digital CMOS integrated circuit, the whole ESD protection structure, the PMU of automatic test equipment, and the principle of constant current source of constant voltage source, this paper comprehensively analyzed the interaction between the pressure flow measurement and the flow pressure measurement and the IC input, output, triplet and bidirectional pins in the process of function and PMU test process.

CMOS IC; PMU; test process; pin; interaction

TN43.2

A

1004-7204（2017）05-0058-04

李興鴻，研究員，航天大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路檢測和失效分析中心副主任，北京微電子技術(shù)研究所封裝測試中心總工程師，畢業(yè)于華南理工大學(xué)半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)。