王素彬
摘 要:本文闡述了LED顯示屏中SMD LED的失效機理,利用超聲波掃描儀的掃描結(jié)果剖析SMD LED的失效模式、失效原因及試驗驗證結(jié)果,通過試驗結(jié)果驗證了SMD LED的失效機理,最后基于超聲波掃描技術(shù)提出SMD LED的使用注意事項。
關(guān)鍵詞:超聲波掃描 SMD LED 失效 受潮 分層 瞎點
中圖分類號:TN27 文獻標識碼:A 文章編號:1674-098X(2017)09(b)-0078-03
近幾年來隨著LED晶片亮度的提升和封裝技術(shù)的成熟、SMD LED在LED顯示屏領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,LED全彩顯示屏表貼技術(shù)開始風(fēng)行業(yè)界,將LED全彩顯示屏的應(yīng)用推到了一個新的高度。對比傳統(tǒng)的直插式LED全彩顯示屏,戶外表貼顯示屏的畫面更絢麗、更節(jié)能、箱體更輕薄、視角也更廣闊,無論是應(yīng)用于戶內(nèi)還是戶外,取代傳統(tǒng)直插式LED全彩顯示屏已經(jīng)成為大勢所趨。本文就LED顯示屏中SMD LED的失效機理進行闡述,并利用超聲波掃描儀的掃描結(jié)果剖析SMD LED的失效模式、失效原因及實驗驗證結(jié)果,最后得出失效的原因及使用注意事項,以提升目前SMD LED顯示屏的可靠性水平。
1 SMD LED失效機理
SMD LED失效方式如圖1所示。
1.1 熱應(yīng)力
SMD LED是由支架、晶片、固晶底膠、連接線(金線、合金線、銅線等)和環(huán)氧樹脂等多類型、熱膨脹系數(shù)各異的材料復(fù)合而成。其中支架中的PPA和環(huán)氧樹脂對LED的可靠性影響最大,受熱應(yīng)力影響特別顯著。
1.2 濕應(yīng)力
所有的PPA吸收一定的水分,都會引起增塑作用,當(dāng)吸濕飽合后,Tg點會大幅度下降。當(dāng)PPA的Tg點降低后,回流焊的高溫就會導(dǎo)致PPA樹脂變形,從而導(dǎo)致內(nèi)部的金屬框架產(chǎn)生位移,嚴重時導(dǎo)致焊點脫離和銀膠剝離,SMD LED出現(xiàn)失效點(瞎點)或間歇性失效點(時亮?xí)r不亮)。
2 基于超聲波掃描技術(shù)的失效分析及實驗驗證
2.1 失效樣品失效分析
取瞎點的樣品先進行無損分析——超聲波掃描。
案例1:SMD LED廠家A的3528燈管客戶使用3個月左右持續(xù)出現(xiàn)瞎點現(xiàn)象,寄回一個模組分析,用超聲波掃描儀掃描,結(jié)果如圖2所示。
從圖2中可看出有50%存在分層,瞎點(圖中的1、2、3)的管腳分層嚴重,取瞎點進行解剖分析,結(jié)果是掉電極、B或D點斷、E點脫開等不良現(xiàn)象。
案例2:SMD LED廠家C的2020 LED生產(chǎn)過程中出現(xiàn)瞎點比率超標,隨著持續(xù)點亮?xí)r間的延長,不良率跟著增加,呈現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象,抽取一個模組進行超聲波掃描,掃描結(jié)果如圖3所示。在瞎點SMD LED位置均出現(xiàn)管腳部位分層嚴重,對瞎點的SMD LED進一步解剖分析,結(jié)果是B或D點斷、E點脫開等不良現(xiàn)象。
綜上,從兩個案例中可看出失效模組均存在SMD LED分層現(xiàn)象。
2.2 實驗掃描分層的樣品是否會失效
取超聲波掃描有分層嚴重但測試還未出現(xiàn)瞎點的SMD LED分別進行高溫高濕存儲和冷熱沖擊試驗,試驗結(jié)果如表1所示。
從以上實驗可得出,SMD LED有分層嚴重的,可靠性差,在后續(xù)使用中會出現(xiàn)瞎點不良。
2.3 產(chǎn)生分層的原因
取庫存不同廠家(C、D、E)的真空包裝好的SMD LED,各50PCS,進行以下實驗。
實驗①:直接進行分層掃描,均未發(fā)現(xiàn)分層,再過一次回流焊后進行分層掃描。
實驗②:吸潮24h(40℃,RH90%)→回流1次,再進行掃描分析。
實驗③:吸潮48h(40℃,RH90%)→回流1次,再進行掃描分析。
實驗④:吸潮72h(40℃,RH90%)→回流1次,再進行掃描分析。
實驗⑤:吸潮120h(40℃,RH90%)→回流1次,再進行掃描分析。
從實驗結(jié)果(表2)可看出,隨著受潮時間的增加,表貼燈的內(nèi)部分層就越嚴重,但還沒有立即出現(xiàn)失效問題。部分實驗掃描分層圖見圖4~圖6。
2.4 吸潮后如何處理
對吸潮后的SMD LED進行高溫60℃(因考慮到卷盤能承受的溫度而定)烘烤,不同的烘烤時間后再過回流焊,回流焊后再進行超聲波掃描,結(jié)果如下。
(1)對吸潮24h(40℃,RH90%)、48h(40℃,RH90%)的SMD LED進行不同時間的烘烤,烘烤后再過回流焊一次再掃描。
實驗⑥:吸潮24h(40℃,RH90%)→回流1次→烘烤4h(60℃)→回流1次。
實驗⑦:吸潮24h(40℃,RH90%)→回流1次→烘烤24h(60℃)→回流1次。
實驗⑧:吸潮48h(40℃,RH90%)→回流1次→烘烤4h(60℃)→回流1次。
實驗⑨:吸潮48h(40℃,RH90%)→回流1次→烘烤24h(60℃)→回流1次。
從表3中可看出受潮24h、48h的產(chǎn)品,經(jīng)烘烤4h,仍有較嚴重的分層現(xiàn)象;經(jīng)烘烤24h后,分層現(xiàn)象改善明顯。部分實驗分層圖如圖7~圖10所示。
(2)對受潮后進行烘烤24h處理的產(chǎn)品進行可靠性試驗,以驗證烘烤的效果,試驗情況如表4所示。
3 結(jié)論
提高表貼燈管(SMD LED)顯示屏的可靠性是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程,不僅需要熟悉了解表貼燈管的材料特性,而且要解決并掌握顯示屏的生產(chǎn)制造的管控方法、關(guān)鍵工藝技術(shù)、實驗分析方法及策量控制重點。
通過本項目的實驗和分析,可得出以下結(jié)論。
(1)不同廠家的表貼燈管(SMD LED)的分層程度不同,分層跟各廠家所用材料、生產(chǎn)工藝、保管方式有關(guān)。
(2)表貼燈管(SMD LED)分層會引起瞎點或時亮?xí)r不亮。
(3)表貼燈管(SMD LED)分層是因為表貼燈管(SMD LED)受潮引起的,隨著受潮時間的增加,分層程度會越來越嚴重。
(4)表貼燈管(SMD LED)受潮的可通過高溫烘烤除濕,烘烤時間越長,分層比率就越低,烘烤到24h,基本能除去SMD LED里面的濕氣。
按以上的實驗結(jié)論,建議SMD LED的使用應(yīng)注意以下幾點。
(1)SMD LED屬于濕敏元件,應(yīng)按照IPC-JEDEC J-STD-033標準進行產(chǎn)品管控。
(2)在回流焊之前建議將開包后的SMD LED放入烤箱,進行60℃、24h的烘烤后再使用。
(3)使用一卷料取出一卷,待使用的產(chǎn)品保存在60℃的環(huán)境下,以確保SMD LED使用前不再受潮氣的影響。
參考文獻
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