文/朱凌 李鎮(zhèn) 楊昌毅
電子產(chǎn)品自動(dòng)測(cè)試技術(shù)
文/朱凌1李鎮(zhèn)2楊昌毅2
對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),運(yùn)用相關(guān)自動(dòng)電子測(cè)試技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間之內(nèi)對(duì)其中的質(zhì)量問(wèn)題和具體的位置進(jìn)行精準(zhǔn)定位。目前,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),主要手段包括:在線(xiàn)檢測(cè),機(jī)器視覺(jué)檢測(cè),功能檢測(cè)。通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品的缺陷進(jìn)行排除,并全方位的制定電子產(chǎn)品測(cè)試的解決方案,從而保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
電子線(xiàn)路 自動(dòng)測(cè)試技術(shù) 機(jī)器視覺(jué)
電子產(chǎn)品的檢測(cè)主要分為在線(xiàn)測(cè)試和功能測(cè)試這兩項(xiàng)內(nèi)容,用不同的測(cè)試方案,最終檢測(cè)的結(jié)果也會(huì)出現(xiàn)一定的差距。其中在線(xiàn)測(cè)試方案運(yùn)用到電子產(chǎn)品測(cè)試中更加注重整體的質(zhì)量,功能測(cè)試方案著重測(cè)試的效率。隨著技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的多樣性日益增加,因此在進(jìn)行測(cè)試時(shí),還需要根據(jù)不同的電子產(chǎn)品,運(yùn)用與之相適應(yīng)的測(cè)試方案。
ICT主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCB出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)線(xiàn)路開(kāi)路、短路、零件的焊情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、元件功能測(cè)試、元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確報(bào)告用戶(hù)。
ICT的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,故障定位準(zhǔn)確。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試,操作簡(jiǎn)單,測(cè)試快捷迅速,單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。
近年來(lái)快速發(fā)展的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)提供了電子線(xiàn)路檢測(cè)的新視角。機(jī)器視覺(jué)指采用計(jì)算機(jī)感觀(guān)現(xiàn)實(shí)世界的事物,代替了人眼的視覺(jué)功能。
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)通過(guò)相機(jī)來(lái)獲取待測(cè)物體圖像,對(duì)采集的待測(cè)圖像迅速地進(jìn)行圖像處理和模式識(shí)別算法,從而獲得待測(cè)目標(biāo)位置,規(guī)格大小,結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和缺陷方向等圖像特征信息,可在電路板生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè),對(duì)元器件辨別與確定位置,檢測(cè)缺陷,剔除不合格的產(chǎn)品,如表1所示。
表1:機(jī)器視覺(jué)測(cè)試(AOI)與在線(xiàn)測(cè)試(ICT)的比較
有源測(cè)試是建立在電路板與電路接通的基礎(chǔ)上,對(duì)需要進(jìn)行測(cè)試的元件通過(guò)端口,從而對(duì)電子產(chǎn)品中的信號(hào)和矢量進(jìn)行檢測(cè)。在對(duì)相關(guān)電子產(chǎn)品的端口檢查完畢之后,就可以根據(jù)產(chǎn)品中的信號(hào)反應(yīng)情況,有效判斷元件是否處于正常狀態(tài)。除此之外,這項(xiàng)檢測(cè)技術(shù)還能夠?qū)﹄娮赢a(chǎn)品中的線(xiàn)路芯片功能進(jìn)行有效測(cè)試,如表2所示。
表2:有源測(cè)試種類(lèi)及優(yōu)缺點(diǎn)
1.3.1 強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)技術(shù)
電子元件在檢測(cè)的過(guò)程中需要在輸出的端口與自身元件相互連接,需要注意的是被檢測(cè)的元件之中還應(yīng)該包含前級(jí)驅(qū)動(dòng)電路。首先在對(duì)電子產(chǎn)品的元件進(jìn)行檢測(cè)時(shí),需要通過(guò)信號(hào)發(fā)動(dòng)的方式通常是根據(jù)不同頻率的信號(hào)進(jìn)行判斷,通過(guò)不用頻率的反射情況,從而對(duì)元件中出現(xiàn)故障的具體位置進(jìn)行判斷。在檢測(cè)的過(guò)程中難免會(huì)造成一定程度的輸出阻礙,因此在測(cè)試的過(guò)程中,需要將電壓控制在一定范圍中,才能夠提高檢測(cè)的正確率。
1.3.2 邊界掃描技術(shù)
對(duì)電路芯片測(cè)試時(shí),首先是對(duì)電路中的電壓和電子元件中的芯片進(jìn)行測(cè)試,使電壓處于穩(wěn)定的狀態(tài),其發(fā)生的信號(hào)處于穩(wěn)定狀態(tài)就可以更加深入的對(duì)電子元件進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)引腳相連中的開(kāi)關(guān)也需要是處于連接的狀態(tài),從而保證外部電路的穩(wěn)定性,也可以對(duì)引腳進(jìn)行直接測(cè)試。除此之外還需要對(duì)外部電路情況進(jìn)行檢查,避免出現(xiàn)短路的情況,從而確保集成芯片可以進(jìn)行多次串聯(lián),從而優(yōu)化測(cè)試步驟。
1.3.3 FT功能測(cè)試
FT功能測(cè)試主要是將電子設(shè)備或者是電路板當(dāng)作黑箱進(jìn)行測(cè)試處理。在測(cè)試的過(guò)程中,通過(guò)對(duì)外連接的方式,保證信號(hào)的輸出,從而確保電子產(chǎn)品在一定的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)正常的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。這種方法可以有效節(jié)約測(cè)試的時(shí)間,減少測(cè)試的步驟。同時(shí),提高檢測(cè)的效率,節(jié)約檢測(cè)成本。在將電子元件插入到系統(tǒng)中時(shí),可以準(zhǔn)確的發(fā)現(xiàn)軟件編程的內(nèi)容,通過(guò)解決方案對(duì)故障發(fā)生位置精準(zhǔn)定位。
本文是對(duì)不同測(cè)試技術(shù)的運(yùn)用優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行明確,提出在對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試時(shí),根據(jù)實(shí)際情況選用相適應(yīng)測(cè)試方式。一般情況下,對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)、批量首先選擇在線(xiàn)測(cè)試或機(jī)器視覺(jué)方案,也可考慮兩者結(jié)合,再對(duì)電子產(chǎn)品中的功能性進(jìn)行測(cè)試,這樣可以提高檢測(cè)的精準(zhǔn)性,排除缺陷產(chǎn)品,從而保證成品的質(zhì)量。
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作者單位1.浙江省檢驗(yàn)檢疫科學(xué)技術(shù)研究院 浙江省杭州市 311215
2.浙江立德產(chǎn)品技術(shù)有限公司 浙江省杭州市 311215