王梅榮
摘 要:焊接廣泛應(yīng)用在建筑、汽車(chē)、電子、航空等領(lǐng)域,焊接質(zhì)量的控制尤為重要,焊縫超聲探傷作為焊接質(zhì)量檢測(cè)最為有效的方法之一,我們需要認(rèn)真對(duì)待。實(shí)際探傷工作中會(huì)遇到各種各樣的波形信號(hào),有的是真的缺陷波,有的卻是假信號(hào)波,探傷人員需要了解常見(jiàn)的缺陷、缺陷波形及其形成原因,方能避免假信號(hào)波干擾而造成的誤判。
關(guān)鍵詞:焊縫缺陷;超聲探傷;焊縫探傷假信號(hào)
中圖分類(lèi)號(hào):TG441.7 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1671-2064(2017)13-0077-01
1 常見(jiàn)缺陷
焊縫超聲探傷中缺陷主要有以下幾種:
1.1 氣孔
氣孔是典型的焊接缺陷,氣體的存在是形成氣孔的先決條件。形成氣孔的氣體有兩類(lèi):高溫時(shí)金屬溶解了較多的氣體(如氫氣和氮?dú)猓┖腿鄢貎?nèi)產(chǎn)生的冶金反應(yīng)產(chǎn)物(如一氧化碳和水蒸氣)。焊接熔池吸收的氣體因過(guò)飽和以致形成氣泡,又不能及時(shí)逸出而殘留于焊縫中,就會(huì)形成氣泡。
特征:①氣孔體積一般不大,呈球形或橢球形;②氣孔中含有氣體;③一般產(chǎn)生于引弧和熄弧處。
反射波的特征:?jiǎn)蝹€(gè)氣孔回波高度低,波形為單峰,較穩(wěn)定,當(dāng)探頭繞缺陷轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),缺陷波高大致不變,但探頭定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),反射波立即消失;密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波,其波高隨氣孔大小而不同,當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),會(huì)出現(xiàn)此起彼伏現(xiàn)象。
1.2 夾渣
夾渣是焊接過(guò)程中藥皮等雜質(zhì)夾雜在熔池中,熔池凝固后形成的焊縫中的夾雜物。形成原因有二:(1)焊件清理不干凈、多層多道焊層間藥皮清理不干凈、焊接過(guò)程中藥皮脫落在熔池中等;(2)電弧過(guò)長(zhǎng)、焊接角度部隊(duì)、焊層過(guò)厚、焊接線能量小、焊速快等,導(dǎo)致熔池中熔化的雜質(zhì)未浮出而熔池凝固。
特征:①一般呈體積狀,表面不規(guī)則;②夾渣中一般為非金屬夾雜物。
反射波的特征:點(diǎn)狀?yuàn)A渣的回波信號(hào)類(lèi)似于點(diǎn)狀氣孔。條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)呈鋸齒狀,由于其反射率低,波幅不高且形狀多呈樹(shù)枝狀,主峰邊上有小峰。探頭平移時(shí)。波幅有變動(dòng);探頭繞缺陷移動(dòng)時(shí),反射波幅不相同。
1.3 未焊透
未焊透是指焊接時(shí)接頭的根部未完全熔透的現(xiàn)象。
特征:①有一定的長(zhǎng)度,一般產(chǎn)生于起弧和熄弧處;②未焊透的位置根據(jù)坡口型式,一般在焊縫中部、焊縫兩側(cè)和焊縫根部;
反射波的特征:在板厚雙面焊縫中,未焊透位于焊縫中部,聲波在未焊透缺陷表面上類(lèi)似鏡面反射,用單斜探頭探測(cè)時(shí)有漏檢的危險(xiǎn)。對(duì)于單面探測(cè)根部未焊透,類(lèi)似端角反射。探頭平移時(shí),未焊透波形穩(wěn)定。焊縫兩側(cè)探傷時(shí),均能得到人致相同的反射波幅。
1.4 裂縫
焊縫在焊接當(dāng)中開(kāi)裂有以下原因:應(yīng)力、拘束力、剛性、化學(xué)成分、焊縫預(yù)留的間隙、電流、焊道、母材清潔度等。這些因素都可能造成焊縫開(kāi)裂。雖然焊縫開(kāi)裂原因很多,但在不同場(chǎng)合可能由多種因素造成,也有兩種或三種因素造成,也有可能只受某一個(gè)因素造成。
特征:①裂縫有一定的長(zhǎng)度和深度,表面不平整;②裂縫大多產(chǎn)生于應(yīng)力比較大的部位,如十字接縫處。
反射波的特征:當(dāng)波束與裂紋垂直時(shí),缺陷波形明顯、尖銳、波峰陡峭。探頭平行移動(dòng)時(shí),但波形在熒光屏上的位置隨裂紋方向、曲折程度而變,探頭移動(dòng)到一定距離后,才逐漸減幅,直至消失。
1.5 未熔合
反射波的特征:當(dāng)超聲波垂直入射到其表面時(shí),波幅很高,從焊縫兩側(cè)探,聲程著落點(diǎn)在熔合線附近。一次波幅高二次波幅低或者二次波幅高一次波幅低,探頭平行移動(dòng)時(shí)波幅平穩(wěn),擺動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)探頭,波形消失快。
2 假信號(hào)
在焊縫探傷中,常會(huì)出現(xiàn)一些非缺陷引起的反射信號(hào),稱(chēng)之為假信號(hào)。產(chǎn)生的主要原因是焊縫成形結(jié)構(gòu)和儀器靈敏度過(guò)高。主要形成原因及辨別方法有以下幾種:
2.1 探頭雜波
由于探頭吸收塊作用降低或失靈,吸收不好,故在始波后出現(xiàn)很多雜波。
由于探頭晶片位置裝得不合適,或探頭有機(jī)玻璃塊設(shè)計(jì)不合理,使探頭內(nèi)的縱波反射未能全部被有機(jī)玻璃塊完全吸收,而被晶片接收而產(chǎn)生雜波。
探頭不與工件接觸,探頭雜波即在示波屏上顯示。在探傷過(guò)程中,探頭雜波固定在某一定位置上,不隨探頭移動(dòng)而移動(dòng),所以比較容易鑒別。
2.2 儀器雜波
儀器性能不好或靈敏度調(diào)節(jié)偏高而產(chǎn)生。當(dāng)探頭移動(dòng)時(shí),此雜波在示波屏上的位置不變;降低靈敏度,此種雜波消失。
2.3 耦合劑反射
探傷時(shí),由于探傷前沿耦合劑堆積過(guò)多,也會(huì)引起反射訊號(hào)。探頭不動(dòng),此波時(shí)而升高、時(shí)而降低,很不穩(wěn)定;探頭稍微移動(dòng),波形變化很大,無(wú)一定規(guī)律。如果用手指放在探頭前面或消除耦合劑以后,反射波立即降低,或者消失。
2.4 焊角反射
超聲波在焊角處的反射即為焊角反射。焊角反射的訊號(hào)與增強(qiáng)量的高度有關(guān),增強(qiáng)量高,反射訊號(hào)高,增強(qiáng)量低,反射訊號(hào)低。若增強(qiáng)量小到一定程度(或無(wú)增強(qiáng)量)時(shí),無(wú)焊角反射。
2.5 咬邊反射
咬邊屬于焊縫邊緣的表面缺陷,在表面檢查時(shí)用肉眼可觀察到,但在探傷時(shí),很容易與內(nèi)部缺陷相混淆。
2.6 溝槽反射
在自動(dòng)焊的多道焊和手工焊的橫焊中常形成一道道溝糟。由于自動(dòng)焊中的溝槽比較規(guī)則,故容易鑒別。而手工焊中的溝槽則比較復(fù)雜,無(wú)一定規(guī)律且其溝槽深,需謹(jǐn)慎。
2.7 焊縫上下錯(cuò)位
在焊縫兩側(cè)探傷時(shí),當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊角反射波在示波屏上出現(xiàn)的位置不同,它比正常的焊角反射位置超前或延遲,且超前和延后的格數(shù)相同時(shí),則可認(rèn)為是焊縫上下錯(cuò)位。
2.8 焊縫上下寬度不一
焊縫上下寬度不一的現(xiàn)象在焊接結(jié)構(gòu)中常會(huì)發(fā)生。例如采用單面焊雙面成型的焊接工藝、V型坡口等都會(huì)產(chǎn)生上寬下窄的焊縫成型。