金磁體瓷折裂的原因分析與臨床研究

董婷婷

（遼寧省遼陽(yáng)市第二人民醫(yī)院口腔科，遼寧 遼陽(yáng) 111000）

金磁體瓷折裂的原因分析與臨床研究

董婷婷

（遼寧省遼陽(yáng)市第二人民醫(yī)院口腔科，遼寧 遼陽(yáng) 111000）

目的研究分析金磁體瓷折裂的原因與臨床修復(fù)的意義。方法對(duì)62例金磁體折裂病歷進(jìn)行回顧性分析。結(jié)果本組62例金磁體瓷折裂，大多數(shù)是設(shè)計(jì)失敗，制造缺陷，操作不當(dāng)造成的。結(jié)論從臨床角度對(duì)金磁體瓷折裂病歷進(jìn)行研究分析原因，以期預(yù)防磁體瓷折裂和重做的再度發(fā)生。

金磁體；瓷折裂；臨床分析；修復(fù)

盡管有實(shí)驗(yàn)測(cè)定前牙金磁體切緣抗壓強(qiáng)度為600，顯著大于天然牙切緣的抗壓強(qiáng)度54，但金磁體瓷折裂仍是修復(fù)失敗的主要原因。據(jù)近幾年的一項(xiàng)報(bào)道表明，短期（2～20個(gè)月）瓷面脫落率為1.9%，占失敗病歷的21.4%，而Coomaert7年隨訪，85%的病理，瓷折裂率占全部病歷的3%；也有報(bào)道近7%的，因?yàn)榘ù烧蹟?、折裂和瓷裂紋而失敗。盡管瓷折裂的修補(bǔ)材料不斷發(fā)展，但效果欠佳，最終常常要拆除重做[1-2]。隨著烤瓷材料的不斷改進(jìn)，瓷折裂除意外創(chuàng)傷外，大多數(shù)是因?yàn)樵O(shè)計(jì)失敗，制造缺陷，操作當(dāng)造成，其中包括技工事和臨床兩個(gè)過(guò)程，本組主要從臨床兩個(gè)角度，對(duì)臨床常見(jiàn)的瓷折裂病歷進(jìn)行原因分析，以期預(yù)防瓷折裂和重做時(shí)再度發(fā)生?，F(xiàn)將研究分析結(jié)果報(bào)道如下。

1 資料與方法

收集2013年1月至2015年9月本院口腔科門診金磁體瓷折裂病歷62例，男40例，女22例，詳細(xì)了解瓷折裂情況，包括病史，咀嚼習(xí)慣，有無(wú)夜磨牙，并檢查金磁體的設(shè)計(jì)，制造及口內(nèi)的情況。本組的金磁體采用鎳鉻合金。

2 結(jié) 果

本組62例金磁體瓷折裂，大多數(shù)是設(shè)計(jì)失敗，制造缺陷，操作不當(dāng)造成的，結(jié)果見(jiàn)表1。

表1 62例金磁體折裂病歷

3 討 論

3.1 切角瓷斜折裂：前牙金磁體切角是瓷折裂的好發(fā)部位，尤其是上前牙，表現(xiàn)為折裂線從切交到底層冠的切角到進(jìn)面，底層冠切角頂點(diǎn)殘留有遮色瓷。這是因?yàn)榍薪遣课唤饘俟诘那拾霃捷^小應(yīng)力容易集中；切角部位體積的瓷包裹的金屬較少，瓷層在冷卻收縮時(shí)殘余的應(yīng)力較大，因此外力作用下容易折裂。為防止此類型的次折裂，切角處地層金屬冠應(yīng)圓弧平緩，避免過(guò)小的銳角，才能獲得較寬的平穩(wěn)面；切角處次層不應(yīng)過(guò)厚過(guò)長(zhǎng)；避免前伸合時(shí)切角瓷早接觸，底層冠設(shè)計(jì)為鑲嵌型支架，既瓷僅覆蓋舌側(cè)1～2 mm，金瓷臨界面有金屬翼，能增強(qiáng)切角此的強(qiáng)度有實(shí)驗(yàn)就顯示前牙全瓷型支架設(shè)計(jì)的金磁體（既瓷在舌面全覆蓋或僅留金屬邊）切緣中點(diǎn)垂直受力時(shí)30例中10例（33%）出現(xiàn)切角此斜裂，而鑲嵌型設(shè)計(jì)的金磁體中點(diǎn)垂直受力時(shí)30例中無(wú)1例出現(xiàn)此折裂[3]。

3.2 瓷裂紋：臨床上出現(xiàn)瓷裂紋多數(shù)在戴牙受力時(shí)出現(xiàn)，切多數(shù)與金屬地層冠太薄有關(guān)。有2例在戴牙時(shí)邊緣不到位，壓緊后邊緣到位但在臨面出現(xiàn)裂紋并小塊脫落，重新回爐補(bǔ)瓷，但仍然在同一部位出現(xiàn)瓷裂紋，后經(jīng)厚度尺測(cè)量脫瓷部位金屬厚度僅為0.1 mm，考慮為底層冠太薄、燒瓷時(shí)收縮變形，不能就位，用力壓緊時(shí)金屬變性導(dǎo)致瓷裂紋，只能重做。海蜒例不能完全就位，調(diào)磨內(nèi)冠，尤其是內(nèi)冠的頰舌側(cè)邊緣，結(jié)果戴牙時(shí)出現(xiàn)齦向瓷裂紋。還有4例雖無(wú)調(diào)磨內(nèi)冠，但黏結(jié)時(shí)在頰側(cè)出現(xiàn)齦向瓷裂紋。這是因?yàn)檫吘壗饘偬』蚧啦黄叫校餮朗樟r(shí)金屬變性導(dǎo)致瓷裂紋。瓷抗壓縮力強(qiáng)，抗張力差，約為50∶1，當(dāng)金屬變形時(shí)，瓷層受到張力，很容易出現(xiàn)裂紋以釋放應(yīng)力，甚至瓷脫落。依據(jù)力學(xué)原理，厚度與變形程度之間有立方比關(guān)系，既金屬厚度減少1倍，其抗變形的強(qiáng)度就減少8倍。一般要求Ni-Cr合金，底層冠厚度0.2～0.3 mm金合金底層冠厚度0.3～0.5 mm，對(duì)收力大的長(zhǎng)跨度橋，其厚度還要適度加厚。臨床戴牙時(shí)除把內(nèi)冠的毛刺調(diào)磨外，基本上不要為了就位調(diào)磨內(nèi)冠[4]。

3.3 烤瓷長(zhǎng)橋支點(diǎn)基牙頰側(cè)瓷大塊脫落：一端游離的單端長(zhǎng)橋負(fù)擔(dān)過(guò)重、一端基牙松動(dòng)或折短，近游離端或松動(dòng)一側(cè)的下沉或松動(dòng)，臨近基牙既成支點(diǎn)，由于杠桿的作用支點(diǎn)基牙受到很大的扭力或由于長(zhǎng)橋牙弓曲度不一致，常導(dǎo)致支點(diǎn)基牙受力過(guò)大，其頰側(cè)金屬變形，瓷面大塊脫落，設(shè)計(jì)要慎重，應(yīng)嚴(yán)格掌握適應(yīng)證，保證基牙健康或做過(guò)完善的牙體、牙髓治療、游離端不能太長(zhǎng)，一般不應(yīng)超過(guò)2個(gè)牙位，以減輕支點(diǎn)基壓的壓力；基牙要健康和牢固，避免受力過(guò)大而松動(dòng)或折斷導(dǎo)致一端松動(dòng)；必要時(shí)增加基牙數(shù)目，盡量應(yīng)用殘根作鑄造樁，以增加支抗，或種植牙，以增加支抗，或改為其他修復(fù)方式。金屬內(nèi)冠厚度要增加，尤其是金屬內(nèi)冠的邊緣，必要時(shí)作全金屬頸緣。臨床上對(duì)烤瓷橋能否用于上，下頜全口牙列有不同觀點(diǎn)[5]。

3.4 合面瓷折裂：4例為戴牙時(shí)面中央小塊瓷折裂，檢查看面地層冠穿孔，牙體相應(yīng)位置有突起，原因明確，重新備牙取模。在戴牙時(shí)咬受力的情況下面瓷折裂，既要考慮可能因?yàn)槊娴貙庸诖┛姿?。?例使用2年后面瓷全部脫落，拆除后見(jiàn)基牙為殘冠，銀汞充填為半求型金屬內(nèi)冠也為半求型，缺乏支撐瓷層的良好金屬牙面形態(tài)。還有2例面瓷折裂可能為金屬面上瓷處理不當(dāng)。面是直接受力的部位，金屬內(nèi)冠要有足夠的強(qiáng)度外，還要有良好的抗力行，提供良好的支持，尤其是面支持，使瓷層更多的受力是壓縮力，減少剪切力，因?yàn)榇傻目箟簭?qiáng)度顯著大于剪切強(qiáng)度。此外，面瓷層過(guò)厚（≥2.5 mm）或過(guò)?。ā?.5 mm），其抗折裂強(qiáng)度都減弱。相應(yīng)的，在備牙時(shí)不要磨成凸面形，而應(yīng)磨成凹面形，要有足夠的厚度保證金屬和瓷層的厚度，不能留有較銳的牙尖和邊緣脊，否則易導(dǎo)致底層冠穿孔。咬應(yīng)多點(diǎn)接觸，避免今在牙尖或邊緣接觸，面瓷調(diào)磨后拋光或上釉，可憎加瓷的強(qiáng)度，原因可能是拋光使烤瓷表面產(chǎn)生的殘余應(yīng)力或表面缺陷被摸去的緣故。盡量避免調(diào)磨后流下鉤裂，因?yàn)檫@些鉤裂處于擴(kuò)裂的狀態(tài)，在外力左右下容易產(chǎn)生割玻璃效應(yīng)而導(dǎo)致瓷折。對(duì)合過(guò)銳的牙尖要調(diào)磨[6]。

3.5 后牙舌側(cè)合緣瓷折裂：發(fā)生2例，大約使用1年。在上頜第二前磨牙近中鄰面舌外展隙處，而舌側(cè)中央瓷無(wú)折裂，舌側(cè)瓷僅覆蓋1.5 mm，金瓷分界線在舌側(cè)有肩臺(tái)，瓷層無(wú)金屬斜行過(guò)渡，無(wú)支持，因而出現(xiàn)瓷折。

3.6 唇頰側(cè)瓷折裂：因?yàn)槊烙^的原因，唇頰側(cè)金屬層往往比較薄，易受力變形出現(xiàn)瓷折裂。牙尖斜度高、側(cè)向咬時(shí)有早接觸，咬點(diǎn)偏頰側(cè)，出現(xiàn)較大的咬力面瓷受力，在頰尖沒(méi)有象舌側(cè)一樣的金屬肩臺(tái)的支撐。有2例有夜磨牙。一般認(rèn)為有持續(xù)性或復(fù)發(fā)性夜磨牙者不宜做烤瓷牙，仍然應(yīng)為這種非功能性牙運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生唇、頰向力，使唇頰側(cè)頸緣產(chǎn)生拉應(yīng)力，導(dǎo)致瓷折裂。

3.7 切緣瓷折裂：有2例因?yàn)橐馔馍舷卵雷矒糁虑芯壌尚K折裂，折裂線在瓷層內(nèi)，為瓷內(nèi)聚失敗。

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[3] 滿意,江南,蘇暢.金磁體瓷折裂的失敗原因分析與口腔科學(xué)研究[J].現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志,2015,30(1):21-22.

[4] 朱希濤.口腔修復(fù)學(xué)[M].北京:人民衛(wèi)生出版社,2008:330-339.

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