看好先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市場(chǎng)成長(zhǎng)機(jī)遇

業(yè)界要聞

看好先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市場(chǎng)成長(zhǎng)機(jī)遇

Kulicke&Soffa集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬先生

便攜式消費(fèi)電子以及軍用、工業(yè)產(chǎn)品等向微小型化趨勢(shì)的發(fā)展，要求作為現(xiàn)代信息技術(shù)關(guān)鍵核心的集成電路技術(shù)及元器件最大限度地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低并滿足高可靠性。

先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的趨勢(shì)與機(jī)遇

“隨著汽車中電子元件的數(shù)量日益增多，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的普及，電子封裝市場(chǎng)將在未來幾年中迅速發(fā)展。”全球線焊設(shè)備巨頭Kulicke&Soffa公司總裁、首席執(zhí)行官Fusen Chen表示看好集成電路封裝市場(chǎng)。傳統(tǒng)以及新興的應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于高性能、多功能、更快數(shù)據(jù)傳輸速度、高能源效率、價(jià)格低、以及輕薄化智能硬件的需求與日俱增，半導(dǎo)體業(yè)面臨重要關(guān)鍵技術(shù)需要突破局面，因而能將不同工藝和多種類型的功能芯片組裝在一起的高端系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）逐漸成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向。通過SiP(System In Package)技術(shù)能夠把多個(gè)芯片利用堆疊等方式全部集成在一個(gè)小空間以縮小體積，同時(shí)減小系統(tǒng)的功耗，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多種性能。

據(jù)業(yè)界人士透露，蘋果Iphone、Apple Watch就采用了SiP模組，蘋果的技術(shù)藍(lán)圖也已將SiP列為未來重要封裝架構(gòu)。近年異?；馃岬奈锫?lián)網(wǎng)(IoT)也促使SiP市場(chǎng)趨勢(shì)明顯。物聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)作是將所有東西連接上網(wǎng)，因此每個(gè)連網(wǎng)裝置都需要有獨(dú)立的處理器、傳感器、電源管理及網(wǎng)路芯片，SiP技術(shù)能在有限的尺寸中將不同芯片進(jìn)行并排或疊加封裝，從而將具有不同功能的電子元件整合在單一模組中。目前國(guó)內(nèi)外已有一些封測(cè)廠商布局SiP市場(chǎng)多年，長(zhǎng)期與蘋果合作的日月光也已將發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝列為未來發(fā)展重點(diǎn)策略；大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)SiP市場(chǎng)的Amkor 2015年系統(tǒng)級(jí)封裝的收益也已達(dá)到7.25億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)16%；2016年長(zhǎng)電科技在3D-SiP系統(tǒng)級(jí)電源管理IC的模塊封裝技術(shù)上取得了重大進(jìn)展。業(yè)界人士預(yù)估5年后SiP商機(jī)高達(dá)5 000億美元新藍(lán)海市場(chǎng)。

著名的摩爾定律指出,每平方英寸的集成電路上可容納的元器件數(shù)目，每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加1倍。目前的工藝節(jié)點(diǎn)正接近物理極限，傳統(tǒng)摩爾定律的特征尺寸等比例縮小的原則已不能滿足半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品發(fā)展的要求，SiP技術(shù)作為在系統(tǒng)層面延續(xù)摩爾定律的技術(shù)路線將驅(qū)動(dòng)每個(gè)功能密度的“新摩爾定律”，因此得到了越來越多的關(guān)注和應(yīng)用?！鞍雽?dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)迅猛發(fā)展對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求，各類半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案?！盞ulicke&Soffa全球銷售和服務(wù)高級(jí)副總裁易能先生講道：“K&S將會(huì)以領(lǐng)先的封裝解決方案應(yīng)對(duì)當(dāng)今日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和挑戰(zhàn)”。

如何把握核心市場(chǎng)和成長(zhǎng)機(jī)遇？

Kulicke&Soffa集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬先生也在近日的媒體發(fā)布會(huì)上表示：“要達(dá)成輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，公司必須具備持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值的能力?！笔紫纫诓粩嘣鲩L(zhǎng)的市場(chǎng)上始終處于領(lǐng)導(dǎo)地位，巨大的裝機(jī)數(shù)量、強(qiáng)大的銷售和分銷網(wǎng)絡(luò)以及重要的行業(yè)關(guān)系；第二需要具備新增長(zhǎng)的能力，Kulicke&Soffa一直在不斷探索與發(fā)展電子裝配、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、SSD、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域；第三就是要有資產(chǎn)管理能力，近幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)掀起一股收并購潮，大量企業(yè)深陷其中，我們需要在此浪潮中保持清醒的頭腦，謹(jǐn)慎地收購與兼并行動(dòng)，再一個(gè)就是要回饋持股人。

2017財(cái)年第一季度Kulicke&Soffa取得了驕人成績(jī)，季度每股收益達(dá)到8年來最高，凈收入同比增長(zhǎng)37.9%。Kulicke&Soffa集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬先生介紹道，本季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?jiǎng)恿碓从诤蟮篮诵氖袌?chǎng)（線焊設(shè)備和耗材）、先進(jìn)封裝（AP）和電子裝配（EA）超過80%的半導(dǎo)體封裝使用線焊技術(shù)，Kulicke&Soffa持續(xù)保持著60%以上市場(chǎng)占有率。張總還提到目前面臨最大的挑戰(zhàn)就是技術(shù)的革新和成本控制，每年Kulicke&Soffa在研發(fā)的投入都會(huì)保持在利潤(rùn)的15%以上，而在成本控制上Kulicke&Soffa也非常具有優(yōu)勢(shì)。目前全球封裝產(chǎn)值只占IC總產(chǎn)值的10%左右，當(dāng)SiP普及以后，產(chǎn)業(yè)格局有望調(diào)整，封裝行業(yè)也迎來一次大好發(fā)展機(jī)遇。未來，Kulicke&Soffa也將繼續(xù)在技術(shù)、成本以及客戶服務(wù)上不斷進(jìn)取。（供稿：Janey Shi）