發(fā)布首款芯片小米：我“芯”澎湃

譚倫

2月28日，小米正式發(fā)布其自主設(shè)計的第一款松果手機芯片——澎湃S1。小米CEO雷軍在發(fā)布會上表示，這款采用64位八核、最高主頻2.2GHz，提供32位語音DSP，支持VoLTE的處理器主要面向中高端市場，并將內(nèi)置在其同步發(fā)布的手機新品小米5C中。

長久以來，芯片都是手機核心技術(shù)的核心，也被很多人認(rèn)為是高端技術(shù)行業(yè)。因此，在很多人心目中，已被貼上“性價比”“低端”標(biāo)簽的小米此番涉足芯片研發(fā)，讓很多人質(zhì)疑：手機芯片的門檻是不是很低？小米研發(fā)的芯片又將有多少市場？圍繞在這顆飽受爭議的“澎湃S1”身上的疑慮和討論，已經(jīng)超過了這顆芯片本身，而牽涉到了更多產(chǎn)業(yè)背后的因素。

小米造芯 事出有因

眾所周知，小米一直是高配低價，除采用聯(lián)發(fā)科處理器的低端機外，高端機一直采用高通。小米每年向高通支付的專利費高達(dá)20多億元。為了能獲得對高通的議價能力不至于受制于人，米3用Tegra4打高端，無奈nVidia實在無法與高通抗衡，在米4和米5上只好又換回來。紅米采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場一片好評，卻在出貨關(guān)鍵時刻不能保證供貨量讓小米頗為難受。

相較之下，華為有海思麒麟做棋子，對高通和聯(lián)發(fā)科的議價能力就高得多，而且能通過自研芯片把控產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，而反映在結(jié)果上，就是華為近幾年飆漲的出貨量上非常直觀。

因此，小米此番自主研發(fā)芯片，不僅能夠緩解其供應(yīng)鏈壓力，保證貨源，也有利于小米在與高通談判時更有底氣。拉低元器件供應(yīng)鏈成本，畢竟，年初國產(chǎn)手機漲價一場風(fēng)波，手機廠商紛紛漲價，就離不開核心元器件的成本問題。

由此看來，小米造芯，事出有因，也是必然之舉。

造芯只耗兩年功

雷軍戲稱，決定做芯片前，業(yè)內(nèi)人士告訴他準(zhǔn)備好10億美元，等待10年，還不一定有結(jié)果。這也側(cè)面表明了研發(fā)芯片的難度。目前，只有蘋果、三星和華為三家手機廠商具備自主研發(fā)芯片能力，其他都是采用第三方廠商的芯片。

可據(jù)雷軍在發(fā)布會上表示，從2014年四季度松果團隊成立到拿出第一顆芯片起，用時不到一年，而到正式發(fā)布，也才兩年左右時間。相比之下，蘋果做處理器用了8年時間，三星做處理器同樣也用了幾乎相同的時間，而華為做處理器卻用了近10年。

這也讓很多人質(zhì)疑，小米芯片為何如此短時間內(nèi)就能造出？答案也很簡單：小米此芯并非“親生”，而是出自老牌芯片廠商聯(lián)芯科技之手。

2014年，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技有限公司開發(fā)并擁有的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。聯(lián)芯科技是一家老牌做芯片的公司，隸屬于大唐半導(dǎo)體。而大唐是TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的提出者，核心知識產(chǎn)權(quán)的擁有者。小米之前與聯(lián)芯科技合作推出的紅米2A在市場上收獲了千萬的出貨量，表現(xiàn)不俗。在手機芯片市場，得Modem者得天下。而全國能做Modem的廠商并沒有幾家。除展訊、華為海思、中興微電子外，真正有Modem技術(shù)并且有量產(chǎn)經(jīng)驗的就只有聯(lián)芯了。因此，小米并非自己從頭“造芯”，而是有著強大的合作伙伴的支持。

折射產(chǎn)業(yè)大小氣候

從手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展角度看，這代表新一輪的垂直整合趨勢。

最早的手機由摩托羅拉生產(chǎn)，那時市場沒有細(xì)分，摩托羅拉只能使用自家半導(dǎo)體部門的芯片。到了2G時代，移動通信市場進入水平分工時代，有專門做手機芯片的，專門做手機的，專門做基站的。隨著越來越多的公司開始進入手機芯片市場，包括英特爾、高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、三星等一眾芯片廠商都先后涉足手機芯片研發(fā)，這些年隨著iPhone/Android之類智能手機的崛起，芯片公司面臨新一輪洗牌，德州儀器、飛思卡爾、Marvell等老品牌紛紛退出，剩下的手機芯片廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科等。各家手機公司都依賴于高通和聯(lián)發(fā)科的芯片供貨，一個框架下智能手機越來越難有自己獨特的東西。因此，手機公司要推出自己獨特的功能，只有通過自主芯片來實現(xiàn)差異化。因此，蘋果、三星、華為都開始自研芯片?，F(xiàn)在，小米也推出了自研芯片。手機市場又從原先的水平分工重新轉(zhuǎn)向垂直整合的趨勢。

而從國產(chǎn)芯片的發(fā)展角度來看，這代表了無數(shù)從業(yè)者的夙愿與時代需求。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍曾一語道出國產(chǎn)芯片制造的困境：“我們用了全球25%的芯片，買了全球50%以上的芯片，但我們自己的產(chǎn)能只有10%不到，而且還是落后產(chǎn)能。所以在這種情況下，我們的差距是在拉大的?！敝钡浇裉?，中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)依然非常薄弱，大部分零部件需要進口。

正是在此背景下，中國成立了千億元級別的集成電路產(chǎn)業(yè)大基金，中國芯片行業(yè)被鼓勵大力開展自主研發(fā)，小米造“芯”無疑順應(yīng)了這一潮流。

小米芯片：前路仍漫漫

雷軍在發(fā)布會上稱，小米之所以做芯片，靠的是小米的出貨量?！叭绻患夜緩牧汩_始單獨做芯片，要說服手機公司用芯片是很難的事，因為不知道你是怎么做的，用你的芯片是一件很冒險的事?！?/p>

可雷軍應(yīng)該也知道，2015年，小米就沒有完成8000萬部的銷量，2016年小米更是掉出了銷量前五名，而且從2015年以后出貨量仍在下降。何況對比規(guī)格，澎湃S1很多方面都落后于競爭對手，因為批量小，成本也未必有什么優(yōu)勢。這樣的小米想要撐起這樣一款初代芯片的未來，仍面臨較大挑戰(zhàn)。

在通信媒體人老杳看來，手機公司之所以投入處理器，一方面為了追求手機個性化或差異化，另一方面銷量達(dá)到一定規(guī)模可以實現(xiàn)成本最優(yōu)化，因為無論小米還是華為、蘋果、三星等投入處理器都沒有錯，至于最后成效則取決于各自的實力和機遇。任何公司開發(fā)手機處理器都不可能一蹴而就，包括蘋果、華為、三星，也包括中興、LG以及現(xiàn)在的小米，蘋果從iPhone一代到3GS或iPhone4才真正獲得市場認(rèn)可，海思麒麟也是經(jīng)過多款迭代之后才成為華為手機的創(chuàng)新驅(qū)動力，這一點即使三星投入多年也沒有做到，至于LG等效果就更不明顯，小米芯片想短期內(nèi)取得突破既不現(xiàn)實也沒有可能，芯片對小米的意義在于未來。

另外，現(xiàn)在的小米可能不再只是一家手機廠商，在近幾年布局智能硬件市場后，小米幾乎覆蓋了整個智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，也投資了很多相關(guān)企業(yè)，而智能類產(chǎn)品都要有芯片，小米發(fā)布澎湃S1，或許出自于這個更大的野心。

但這毫無疑問仍是一場賭局，能不能賭贏，或許就看小米的造化與智慧了。