FCCL用膠粘劑的研究進(jìn)展

陳文求，李楨林，嚴(yán) 輝，范和平

（華爍科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）

FCCL用膠粘劑的研究進(jìn)展

陳文求，李楨林，嚴(yán) 輝，范和平

（華爍科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）

作為FPC的關(guān)鍵材料之一，F(xiàn)CCL的質(zhì)量對(duì)其應(yīng)用和發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。而在FCCL的組成中，粘接銅箔和絕緣基膜的膠粘劑是唯一未實(shí)現(xiàn)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，它直接決定FCCL性能的好壞。本文就國(guó)內(nèi)外各種FCCL研究和應(yīng)用中常見的膠粘劑進(jìn)行了分類介紹，并展望了今后的發(fā)展方向。

柔性印制電路板（FPC）；撓性覆銅板（FCCL）；膠粘劑；聚酰亞胺（PI）

柔性印制電路板（FPC）是指以聚酰亞胺（PI）或聚酯（如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，PET）等柔性薄膜為絕緣基膜制成的一種具有良好可撓性的印刷電路板。由于其具有輕、薄、體積小、可撓曲和能立體布線等特點(diǎn)，始終受到各種電子產(chǎn)品的青睞。而作為其上游核心基材的撓性（或柔性）覆銅板（FCCL），根據(jù)銅箔和絕緣基膜間是否具有單獨(dú)膠粘劑層又可分為無膠的雙層型FCCL（2LFCCL）和有膠的3層型FCCL（3L-FCCL）。相對(duì)于前者，后者的粘接效果、撓曲性等，特別是價(jià)格更占優(yōu)勢(shì)，因而這種類型的FCCL成為當(dāng)前FPC基材市場(chǎng)的主流產(chǎn)品[1，2]。受益于智能電子等新興市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，F(xiàn)CCL市場(chǎng)今后幾年內(nèi)的發(fā)展將呈現(xiàn)出明顯的上升趨勢(shì)。

作為3L-FCCL的主要組成部分之一，膠粘劑將直接影響其性能[3，4]?？傮w而言，要求其具有良好的黏合性、絕緣性、耐熱性、耐化學(xué)性、耐撓曲性、沖孔或鉆孔性以及無鹵化阻燃性等特性[3]。目前，國(guó)內(nèi)外FPC基材常用的膠粘劑主要以改性環(huán)氧（EP）類和聚丙烯酸酯（PEA）類2種為主，以及聚酯（PER）類、聚氨酯（PU）類、丁腈橡膠（NBR）類和聚酰亞胺（PI）類等[4]。以下就國(guó)內(nèi)外FPC基材的研究和生產(chǎn)中常用的膠粘劑進(jìn)行分類介紹。

1 改性EP類

EP對(duì)不同類型的底材均具有優(yōu)異的粘接力，良好的耐熱性、耐濕性和耐化學(xué)腐蝕性。但因其固化物的脆性較大、易開裂、不透明且耐沖擊強(qiáng)度較低等原因，用此作膠粘劑時(shí)需要進(jìn)行增韌改性[5]。

端羧基丁腈橡膠（CTBN）是EP最常用的增韌劑之一。用其增韌改性EP后，膠的韌性較好、黏度較低以及反應(yīng)活性較高，由其制備的3L-FCCL的剝離強(qiáng)度（PS）、耐折性、耐溶劑性和耐錫焊性均能滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，且膠液制備方法簡(jiǎn)單、操作方便[6]。同樣，用端基為羥基、氨基或環(huán)氧基的NBR增韌得到的無鹵改性EP膠粘劑，其粘接性能、耐折性能和耐溶解性能均較好，且可耐200 ℃高溫，滿足有阻燃要求的FCCL的相關(guān)性能指標(biāo)[7]。但是其PS僅滿足JPCA標(biāo)準(zhǔn)的最低要求（0.8 N/mm左右），如要滿足更高要求則需對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。例如，在NBR增韌EP的基礎(chǔ)上進(jìn)一步引入酚醛樹脂（PF）來改性膠粘劑，由其制得的3L-FCCL之PS有明顯提高，最高達(dá)到2.45 N/mm，同時(shí)在錫浴（260℃）中20 s后其電性能、PS均無明顯變化[8]。但其在潮濕狀態(tài)下絕緣性能較差，且選用的PF有特殊的要求。利用雙馬來酰亞胺共聚物（BMI）和CTBN同時(shí)改性EP得到的膠粘劑，由其制備的3L-FCCL除滿足行業(yè)的基本要求外，還可以通過320 ℃的錫焊浴測(cè)試，滿足了FPC行業(yè)無鉛焊接等新工藝的要求[9]。

用其他類型的橡膠彈性體，如丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物彈性體橡膠增韌雙酚A型EP的膠粘劑也可用于制作柔軟性、絕緣性、耐熱性和耐化學(xué)性優(yōu)良的FPC基材[10]。用PU彈性體（EPU-10）增韌液體EP（DER331J），輔以丙烯酸、己二酸酐、芐基三乙基氯化銨和光引發(fā)劑得到的膠液，在無色透明的PET膜上涂膠后再與銅箔復(fù)合，最后通過紫外光（UV）固化40 s（13 kW）即可得到綜合性能非常優(yōu)異的以PET薄膜為絕緣基膜的FCCL（PET-FCCL）[3]。在FPC基材的連續(xù)輥壓生產(chǎn)中，用UV光固化工藝來替代傳統(tǒng)的熱固化工藝，可以極大地簡(jiǎn)化制造的工藝流程和節(jié)約制造成本。本公司早期曾用PU增韌改性EP得到的膠粘劑來生產(chǎn)3層型PET-FCCL，經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)測(cè)試其各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 13556—1992）和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（IPC 4204A）的要求，且與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品相比具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)[11]。

此外，由于FCCL產(chǎn)品一般都有阻燃要求，而溴代EP是使用最多的一種本體阻燃型膠粘劑。例如由含有四溴雙酚A結(jié)構(gòu)的EP得到的FCCL用膠粘劑，其阻燃性隨樹脂中含溴量增加而增加，但含溴量太高則會(huì)嚴(yán)重影響其膠液的適用性和粘接性，以及耐熱性、絕緣性、耐化學(xué)性和機(jī)械性能等[12]。在綠色環(huán)保的要求下，無鹵阻燃成為FCCL發(fā)展的新趨勢(shì)[13]。例如，日本新日鐵用含磷和氮的阻燃劑CPP與雙酚A型EP和酚氧聚合物共混得到FPC基材用無鹵阻燃膠粘劑[14]，在保持良好阻燃性、柔韌性和PS條件下仍具有高絕緣性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg） 以及良好的抗離子遷移性。國(guó)內(nèi)九江福萊克斯用超支化聚磷酸酯（HPPE-2）原位增韌液體雙酚A型EP得到的雜化復(fù)合膠粘劑，其固化物的機(jī)械性能、熱性能和阻燃性能均有明顯提高，在制備3L-FCCL方面具有極大的應(yīng)用價(jià)值[15]。萊蕪金鼎也用無鹵、低煙以及低毒的含磷和氮的復(fù)合膨脹型阻燃劑PDAP得到改性EP膠，與傳統(tǒng)改性EP相比具有更好的阻燃性和耐高溫性，所得3L-FCCL的PS平均達(dá)到1.8 N/cm以上[16]。廣州生益則用聯(lián)苯型的EP和含磷阻燃劑制得無鹵阻燃膠粘劑，由其所得FCCL基材具有優(yōu)異的PS、耐折性、耐化學(xué)性、耐熱性和電性能，阻燃性達(dá)到UL94V-0級(jí)，性能達(dá)到IPC-4204A標(biāo)準(zhǔn)的要求[17]。本公司采用CTBN增韌含苯環(huán)結(jié)構(gòu)的EP，通過外添加磷系阻燃劑[18]，或者用自制的含氮EP替代超高成本的含磷EP，與環(huán)氧E828、自制的含氮酚醛和增韌柔性固化劑[19]配合得到一系列無鹵阻燃的復(fù)合膠粘劑，由此所得FCCL系列產(chǎn)品的綜合性能[PS、尺寸穩(wěn)定性（CTE）和耐折性等]優(yōu)異，且阻燃性可達(dá)到UL94 V-0級(jí)，性價(jià)比極高。

2 PEA類

PEA類膠與EP類膠相比，固化溫度更低，速率更快，且工藝操作性更好，但對(duì)熱或水解的穩(wěn)定性較差。

根據(jù)所用溶劑的不同，PEA類膠粘劑可分為溶液膠和水乳膠2大類。其中，溶液膠一般是由各種單體在溶劑中通過引發(fā)劑的作用共聚而成。這種膠粘劑160 ℃就可固化，固化后的粘接性能較好，而且膠液適用期較長(zhǎng)、操作簡(jiǎn)便，但其耐熱性和耐氣候性較差。由于水分或濕氣對(duì)FCCL的性能有極大影響，所以溶液膠在生產(chǎn)中比較常用。例如，由丙烯酸酯和乙烯基單體，以及適量阻燃改性的單體通過溶液共聚合制得的膠粘劑，用這種膠粘劑粘接銅箔和PI膜得到的FPC基材，其阻燃等級(jí)達(dá)到UL94 V-0級(jí)，PS可達(dá)到1.8 N/mm，且可以通過260 ℃錫浴[4]。本公司早期用一些反應(yīng)型阻燃改性的單體[20，21]、或特殊的交聯(lián)改性單體[22]與常規(guī)的丙烯酸酯單體通過溶液共聚合，或通過添加NBR橡膠[23]進(jìn)行物理共混而得到一系列的溶液型膠粘劑，同時(shí)將這些膠粘劑用于PI薄膜與銅箔、鎳箔或鋁箔的粘接，制得的FPC基材具有優(yōu)良的PS、耐錫焊性、耐化學(xué)藥品性和阻燃性，操作方便、成本低廉。

水乳膠又可分為自交聯(lián)型和外交聯(lián)型[4]。其中，自交聯(lián)型水乳膠一般是將含各種功能基團(tuán)的丙烯酸/丙烯酸酯單體等通過乳液共聚合的方式，得到聚合物分子鏈中含有2種或2種以上活性官能團(tuán)（基）的水乳型膠粘劑。這種膠粘劑中的活性基在一定條件下可以繼續(xù)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而產(chǎn)生網(wǎng)狀的固化結(jié)構(gòu)。例如，本公司通過乳液共聚合的方式同時(shí)將環(huán)氧基和酰胺基引入到丙烯酸酯聚合物中，合成的自交聯(lián)型乳液膠可用于PI膜與銅箔的粘接。該膠粘劑操作簡(jiǎn)單，固化溫度較低，所得FCCL的PS、耐熱性和介電性能均優(yōu)于由NBR膠制得的基材[24]。此外，將多元丙烯酸酯單體與適量的烯丙基磷酸酯單體、交聯(lián)改性單體一起通過共聚得到的自交聯(lián)型水乳膠，所制FPC基材不僅PS較高，耐錫焊性較好，而且還具有無鹵阻燃的功能[25]。

而外交聯(lián)型水乳膠則是在含有可進(jìn)一步反應(yīng)的活性基的PEA乳液中，通過外加的交聯(lián)劑來引發(fā)后續(xù)的交聯(lián)固化。美國(guó)DuPont的專利中將丙烯腈-丙烯酸丁酯-（甲基）丙烯酸三元共聚物與PF組成水乳膠[3]，由其所制得的FCCL之PS可達(dá)1.8～2.5 N/mm，耐錫焊性能較好，且其成本極低。由于該膠以水為介質(zhì)，易揮發(fā)、污染較小，涂膜固化時(shí)間較短，完全適用于FCCL的連續(xù)輥壓生產(chǎn)工藝。但該膠為雙組分包裝，后續(xù)操作繁復(fù)；復(fù)配后適用期較短；固化溫度較同類自交聯(lián)型水乳膠更高，同時(shí)由于需要真空條件而對(duì)設(shè)備的要求頗高。

此外，用其他的熱固性樹脂來改性PEA不僅可以兼具2者的優(yōu)良特性，還可以彌補(bǔ)各自的不足。例如，用EP改性PEA得到的水溶型膠粘劑對(duì)多種材料均具有良好的粘接力，以及較好的耐熱性和CTE[26]。用苯并噁嗪改性PEA得到的乳液型膠粘劑，其力學(xué)性能、耐水性以及所得FCCL的耐熱性能要明顯優(yōu)于上述PF改性的PEA膠粘劑[27]。

3 PER類

與PEA類一樣，PER類膠粘劑也具有優(yōu)異的柔軟性和粘接性，以及良好的絕緣性和熱熔黏合性，但同樣耐熱性稍差。一般需要用熱固性樹脂復(fù)合改性以提高其耐熱性。目前主要用于生產(chǎn)耐熱要求不高的FCCL產(chǎn)品，如PET-FCCL。

例如：以飽和PER樹脂和EP為主要原料，密胺樹脂和對(duì)苯甲酸為固化劑制得改性PER膠粘劑，將其涂覆在PET膜上干燥后直接與銅箔熱壓，無需后續(xù)固化即可得到柔軟性、PS、阻燃性和絕緣性優(yōu)良的基材，但其耐熱性仍然不太高，僅能通過浮焊（205 ℃），無法滿足常規(guī)的錫?。?88 ℃）焊接工藝[3]。同樣，以多官能度的異氰酸酯為飽和PER樹脂的固化劑，并與適量EP共混得到的改性膠粘劑，經(jīng)涂膠、熱壓后所得PET-FCCL板材的綜合性能較好，其中柔軟性優(yōu)異，彎折特性良好，耐熱性優(yōu)于PET基膜，250 ℃不熔融，可滿足較低焊接溫度（≤230 ℃）要求[28]。除此之外，由少量EP和丙烯酸酯彈性體橡膠與飽和PER樹脂共混，以及適量多異氰酸酯和DMP-30為固化劑得到的可室溫固化的單組分膠粘劑，也是FPC基材制造中PET與銅箔的有效層間粘接材料。其T型PS高達(dá)1.6 N/mm，150 ℃持續(xù)處理10 d后的PS仍可保持在0.8 N/mm。此外該基材還具有良好的柔韌性、耐熱、耐酸堿浸蝕、耐溶劑和耐錫焊（230 ℃/30 s）等特點(diǎn)[10]。

4 PU類

PU類膠粘劑具有良好的柔韌性和較好的耐化學(xué)性，但其PS和耐熱性較以上幾種膠粘劑稍顯不足，特別是在高濕環(huán)境下。如需獲得與金屬之間良好的粘接強(qiáng)度通常還需要對(duì)金屬表面進(jìn)行預(yù)處理或使用底涂劑。

例如，由端羥基齊聚物、多羥基化合物、二異氰酸酯和溶劑制得的多組分溶液型膠粘劑，可用于粘接表面經(jīng)過處理的PET薄膜和涂有表面處理劑的銅箔，且可在低溫（120℃）下實(shí)現(xiàn)固化[29]。另外，用氫化聚丁二烯封閉的PU預(yù)聚物與多元醇化合物配合得到的單組分膠粘劑，以及用飽和聚酯-氨酯共聚物與酚醛型EP復(fù)合的單組分膠粘劑，2者對(duì)表面經(jīng)過處理的PI膜（或PET膜）和銅箔均有較好的粘接實(shí)用性。所得3L-FCCL的綜合性能均為良好，其PS、耐溶劑性及電性能等各項(xiàng)指標(biāo)都達(dá)到并超過GB/T 13556—1992標(biāo)準(zhǔn)的要求，而成本較低，有望實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，并且相關(guān)產(chǎn)品均可用于耐熱性要求不高的電子產(chǎn)品中[3]。

5 PI類

PI由于具有優(yōu)異的耐高溫性（300 ℃以下可長(zhǎng)期使用）、耐老化性、耐溶劑性、化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性能以及CTE（與銅非常接近）等特點(diǎn)，從而成為FCCL的理想膠粘劑[30]。這也是其成為無膠型2L-FCCL發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。PI在其中既是絕緣基膜材料，又起到與銅箔的粘接作用。

目前用于FCCL的PI基膜材料主要是均苯型和聯(lián)苯型2類熱固型的PI薄膜，由于其與銅箔之間的粘接力較低，因此，通常要用熱塑型的PI（TPI）作為中間的粘接材料。這種TPI，一般是通過分子設(shè)計(jì)的手段使分子鏈中含有氮、氧及磷等雜原子，或者羰基、酯基、酰胺基、硅氧烷、砜基、醚氧鍵和脂肪鏈等柔性鏈段，在一定溫度下具有良好的熔融黏合特性或有機(jī)溶解性[31，32]。在2L-FCCL的3種制造方法中，除電鍍法（在成品熱固型PI膜表面通過電鍍方式形成的導(dǎo)電銅層）外，涂覆法是指將PI的中間體溶液或者可溶性PI的溶液直接涂覆于銅箔上經(jīng)干燥和固化；而層壓法則是將TPI薄膜直接與銅箔熱壓復(fù)合[33]。雖然這種TPI在高溫下表現(xiàn)出良好的金屬黏合性，但由于在高溫?zé)崽幚磉^程中不可避免地要出現(xiàn)熱收縮等問題，因而通常在上述制品的TPI面上仍需再涂覆另外一層熱固型PI的中間體溶液[34～36]，或高溫?zé)釅毫硗庖粚訜峁绦蚉I膜[37，38]。因此這種方法也被稱作是“假三層型”的2L-FCCL，即TPI作為熱固性PI薄膜與銅箔中間的粘接層。由這種方法得到的單面或雙面2L-FCCL的綜合性能，特別是CTE和外觀平整性等，是其他同類產(chǎn)品無法比擬的。目前2L-FCCL主要在微電子、航空航天和軍工等有耐高溫、高度安全可靠等特殊要求的高精尖端領(lǐng)域中應(yīng)用。

當(dāng)然，對(duì)于耐高溫要求不是特別高的其他領(lǐng)域，用其他物質(zhì)改性PI而得的膠粘劑也不失為生產(chǎn)3L-FCCL的一種折中選擇。例如，日本京瓷用EP改性PI得到的膠粘劑，由此所制得的3L-FCCL的綜合性能雖不及上述純PI型的2L-FCCL，但其Tg（160 ℃）遠(yuǎn)高于由單純EP膠制得的3L-FCCL（80～100 ℃），且其CTE、撓曲性和粘接性也均有大幅的提高[1]。

6 橡膠類

這種膠粘劑主要是以NBR為主要原料，借助其優(yōu)異的耐水性和柔韌性，以及極低的Tg、較小的內(nèi)應(yīng)力和一定的機(jī)械模量等特性，與其他助劑和改性劑的物理或化學(xué)改性而得到有機(jī)溶液膠，這種膠可以粘接表面經(jīng)過處理的銅箔和PET膜，所得基材具有柔軟性較好、PS較高等特點(diǎn)[4]。但缺點(diǎn)是耐熱性極差，且易溢膠，有壓敏性。因此一般將其與熱固性樹脂配合使用。

例如，以CTBN（Nipol 1072）為基礎(chǔ)膠，用含氮四官能團(tuán)EP和四溴雙酚A復(fù)合改性得到的有機(jī)溶液型膠粘劑，將其涂覆于PET薄膜上并與銅箔熱壓得到PET-FCCL，其PS可達(dá)到1.8 N/mm[3]。本公司早期在雙馬來酰亞胺（BMI）改性NBR橡膠的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加入EP、PF和阻燃劑等制得多元改性膠粘劑，這種膠可以粘接PI、PET等薄膜，和金屬箔（銅、鋁等）等多種材料具有非常強(qiáng)的適用性。由其所得的基材具有良好的絕緣性、阻燃性和耐化學(xué)藥品性，較好的PS和耐錫焊性，而且其固化時(shí)間較短[39]。

7 其他

聚苯并咪唑（PBI）是含氮雜環(huán)類耐高溫聚合物，其對(duì)許多金屬和非金屬材料均有良好的粘接性，起始粘接強(qiáng)度較高，且有與PI相媲美的綜合性能，但能耐更高的溫度。因此其被看作是PI后最有前途的FCCL用膠粘劑。此外，聚苯基喹噁啉（PPQ）也是一種新型的中等耐高溫的金屬/塑料薄膜用含氮雜環(huán)類聚合物粘接劑[40]。但這些都因超高的成本或其他因素限制其未能實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用。

8 結(jié)語

隨著FPC產(chǎn)品向更小、更薄和更柔的方向發(fā)展，對(duì)其基材性能的要求更多、更高，且質(zhì)量也要求更安全、更可靠。在此過程中，出現(xiàn)了各種結(jié)構(gòu)或類型的FCCL產(chǎn)品，每一種都有其特殊的適用性。其中，2L-FCCL的性能和質(zhì)量更穩(wěn)定、更可靠，無鹵阻燃的FCCL符合綠色環(huán)保的要求，但都因成本極高而沒有成為當(dāng)前FPC基材市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。而3LFCCL則由于可以同時(shí)兼顧綜合性能與價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前市場(chǎng)用量相對(duì)最大的主打產(chǎn)品。

在3L-FCCL結(jié)構(gòu)中，膠粘劑的存在有利有弊。一方面，PI膜和銅箔在膠粘劑的作用下成為一個(gè)整體，其粘接效果、撓曲性、無鹵化阻燃和耐化學(xué)性較普通2L-FCCL更優(yōu)；另一方面，正是由于膠粘劑的存在，導(dǎo)致其耐熱性、CTE和長(zhǎng)期使用的可靠性等方面有待進(jìn)一步改進(jìn)。

[1]辜信實(shí).印制電路板用覆銅箔層壓板[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2012.

[2]祝大同.撓性覆銅板行業(yè)與市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查[J].覆銅板資訊,2014,18(2):15-22.

[3]范和平,于潔,陳宗元.柔性印刷電路(板)膠粘劑的研究的應(yīng)用及發(fā)展動(dòng)態(tài)[J].適用技術(shù)市場(chǎng),1995,9(10):3-6.

[4]李楨林,楊志蘭,范和平.柔性印制電路板及其基材用膠粘劑的研究進(jìn)展[J].絕緣材料,2005,38(3):52-54,59.

[5]劉生鵬,茹敬宏,蔣媚媚.三層法FCCL用增韌劑的研究進(jìn)展[J].覆銅板資訊,2012,16(6):36-41.

[6]王成,俞娟,王曉東,等.撓性覆銅板用高剝離強(qiáng)度環(huán)氧膠的制備及性能[J].熱固性樹脂,2011,26(5):34-37.

[7]張楠.三層撓性覆銅板用膠粘劑的制備[D].哈爾濱:哈爾濱理工大學(xué),2013.

[8]李小蘭,王金龍,嚴(yán)小雄.聚酰亞胺薄膜/超薄銅箔撓性覆銅板的研制[J].絕緣材料,2004, 37(1):14-17.

[9]王華志,徐勇,劉鶯,等.用于柔性覆銅板的耐高溫改性環(huán)氧樹脂膠粘劑的研究[J].化工新型材料,2008,36 (10):101-104.

[10]顧民,呂靜蘭,劉江麗.電子化學(xué)品[M].北京:中國(guó)石化出版社,2006.

[11]范和平,于潔,王深,等.柔性印刷電路用聚酯覆銅板膠粘劑的應(yīng)用與制備[J].中國(guó)膠粘劑,1999,8(3):6-9.

[12]李楨林,辛麗麗,危偉,等.一種新型撓性覆銅板用環(huán)氧膠粘劑的研究[J].絕緣材料,2007,40(2):26-27.

[13]劉剛,李楨林,嚴(yán)輝,等.撓性覆銅板用無鹵阻燃環(huán)氧樹脂及其固化劑的研究進(jìn)展[J].化學(xué)與黏合,2010, 32(2):50-55,58.

[14]Yokoyama N,Amesawa O,Aida K,et al.柔性印刷電路板用無鹵阻燃膠粘劑固化環(huán)氧/酚氧/CPP共混物的形態(tài)和性能[A]//2008上海國(guó)際環(huán)氧和聚氨酯粘接技術(shù)論壇[C],2008,41-50.

[15]吳海燕,張道洪.應(yīng)用于撓性覆銅板上的HPPE-2/雙酚A型環(huán)氧樹脂固化體系的性能研究[A]//第十一屆中國(guó)覆銅板技術(shù)市場(chǎng)研討會(huì)[C],2010,130-135.

[16]任會(huì)學(xué),耿國(guó)凌,張琴,等.新型磷-氮復(fù)合膨脹型活性阻燃劑的合成及在撓性覆銅板中的應(yīng)用研究[J].覆銅板資訊,2012,16(4):23-27.

[17]茹敬宏,劉生鵬.撓性覆銅板用無鹵阻燃膠粘劑的研制[J].粘接,2013,34(8):34-38.

[18]劉剛,范和平,李幀林,等.一種無鹵阻燃撓性覆銅板的制備[A]//2010秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇[C].2010,332-336.

[19]周佳麟,宿高明,李楨林,等.綠色經(jīng)濟(jì)型無鹵撓性覆銅板的研制[J].科技通報(bào),2013,29(6):158-160.

[20]范和平,陳宗元,李文民.多元共PEA膠粘劑及制備方法和在PI覆鋁板上的應(yīng)用[P].CN 00114627.0,2003 -5-21.

[21]范和平,陳宗元,李文民.聚酰亞胺覆鎳箔及其制備[P].CN 00114628.9,2003-6-2.

[22]范和平,陳宗元,李文民,等.一種柔性印制電路板用的反應(yīng)型阻燃膠粘劑制備方法[P].CN 00115907.0, 2003-5-21.

[23]范和平,楊蓓.一種多層柔性印制電路用低流動(dòng)性的改性丙烯酸酯膠粘劑及制備方法[P].CN 200510018932.X,2009-9-2.

[24]范和平,于潔,陳宗元,等.水基丙烯酸酯膠的自交聯(lián)反應(yīng)研究[J].化學(xué)與粘合,1999,36(1):1-3,13.

[25]范和平,熊云.一種撓性印制電路板用無鹵阻燃膠粘劑[P].CN 200610124456.4, 2008-10-15.

[26]劉傳超,范和平,韓志慧.FCCL用水溶型環(huán)氧丙烯酸酯研究進(jìn)展[J].印制電路基板材料,2011,29(S1):33-38.

[27]周容.苯并噁嗪改性柔性印制電路板用聚丙烯酸酯膠粘劑的制備與性能研究[D].武漢:中南民族大學(xué),2011.

[28]茹敬宏.聚酯薄膜撓性覆銅板的制備及性能研究[J].廣東化工,2012,39(13):60-61.

[29]郭旭虹,李杰霞,蔡興賢.以聚氨酯為粘合劑的聚酯薄膜撓性覆銅箔基板的研制[J].絕緣材料通訊,1994,29(6):1-4.

[30]陳文求,楊小進(jìn),李全濤,等.聚酰亞胺膠粘劑的研究進(jìn)展[J].中國(guó)膠粘劑,2008,17(4):53-58.

[31]崔成麗.熱塑性聚酰亞胺的制備及其在柔性覆銅板中的應(yīng)用[D].南京:南京理工大學(xué),2012.

[32]陳釗.層壓法兩層撓性覆銅板用聚酰亞胺的制備及性能[D].南京:南京理工大學(xué),2014.

[33]楊正華,張眷化,朱丹陽,等.應(yīng)用于撓性印刷線路的聚酰亞胺膠粘劑[A]//第二屆全國(guó)特種膠粘劑研究和應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)論文集[C].2008,10-13.

[34]Tokuhisa K,Tokumitsu A,Kaneko K.Adhesive polyimide resin and adhesive laminate[P].US 20030012882A1,2003-01-16.

[35]岡村一人,田口和壽,大溝和則,等.疊層體及其制造方法[P].CN 02805812.7,2006-06-21.

[36]張翔宇,茹敬宏,伍宏奎,等.含活性側(cè)基的熱塑性聚酰亞胺樹脂、使用其制作的撓性覆銅板及其制作方法[P].CN 200810067346.8,2011-11-16.

[37]Yanagida M,Tuji H.Polyimide multilayer body and method for producing same[P].US 20070178323A1,2007-08-02.

[38]川口將生,大坪英二,津田武,等.聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺金屬疊層體及其制造方法[P].CN 200680019625.6,2011-04-20.

[39]范和平,于潔,陳宗源,等.用于柔性印刷電路的耐高溫膠粘劑及制備[P].CN 97109279.6,2001-11-28.

[40]江思達(dá).基于覆銅板膠粘劑的耐熱性研究[D].廣州:華南理工大學(xué),2010.

Research progress of the adhesives for the base materials of FPC

CHEN Wen-qiu, LI Zhen-lin, YAN Hui, FAN He-ping
(HAISO Technology Co., Ltd., Wuhan, Hubei 430074, China)

The quality of flexible copper clad laminates (FCCLs) as one of the critical materials of flexible printed circuit board (FPC) has a important effect on the application and development of FPCs. And in the composition of FCCL, the adhesive for bonding between copper foil and base polymer insulation film is only product to unrealize the industrial standardization. The research progress of various adhesives in the research and application of FCCL at home or abroad were classified and reviewed, and the future development directions were also prospected.

flexible printed circuit board (FPC); flexible copper clad laminate (FCCL); adhesive; polyimide (PI)

TQ437+.6

A

1001-5922（2017）07-0058-05

2017-03-03

陳文求（1982-），男，博士，助理研究員，目前主要從事FCCL相關(guān)電子化學(xué)材料的開發(fā)與應(yīng)用工作，以及聚酰亞胺等高性能聚合物及其復(fù)合材料的研究工作。發(fā)表各類學(xué)術(shù)論文近40篇，授權(quán)專利（含實(shí)用新型）13項(xiàng)。E-mail：cwq841104@163.com。