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    專利名稱:印刷電路板及其制作方法

    2016-11-30 19:48:16
    有色金屬材料與工程 2016年1期
    關鍵詞:基底層銅箔制作方法

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    專利名稱:印刷電路板及其制作方法

    印刷電路板及其制作方法

    專利申請?zhí)?2013103647451

    公布號:CN104427738A

    申請日:2013.08.21公布日:2015.03.18

    申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司

    本發(fā)明涉及一種印刷電路板,包括透明的絕緣基底層、導電線路層以及透明覆蓋層.該導電線路層設置于該絕緣基底層表面,且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層,該透明覆蓋層形成于該導電線路層上且覆蓋該導電線路層.本發(fā)明還涉及該印刷電路板的制作方法.

    (陳偉文供稿)

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