跨年對決

馬程前

在智能手機(jī)市場炙手可熱的2015年，彼此之間激烈拼殺的不只是手機(jī)品牌商，還有整個(gè)上游企業(yè)。特別是最核心的處理器方面，基于ARM架構(gòu)分別進(jìn)行開發(fā)的各個(gè)廠商，猶如一個(gè)個(gè)武林門派，不斷派出自家高手下場廝殺。無論是開放供應(yīng)的高通、聯(lián)發(fā)科，還是主攻自家產(chǎn)品的蘋果、三星、海思，都不斷展露風(fēng)采。在2016年的開端，讓我們一起來解讀ARM架構(gòu)處理器市場，在過去—年如何風(fēng)云變幻，在今年又將如何各顯身手吧。

高通：霸主的覺醒

要解讀ARM架構(gòu)處理器市場，高通絕對是繞不開的話題。無論是2015年不如人意的驍龍810，還是2016年眾望所歸的驍龍820，都值得花費(fèi)大量筆墨。高通在2014年手機(jī)市場上奠定了自己的霸主地位，當(dāng)年整個(gè)安卓市場的旗艦機(jī)型，包括三星的S5和Note 4都在大部分地區(qū)使用了驍龍801和驍龍805。不過64位處理器的快速發(fā)展，似乎打了高通一個(gè)措手不及，驍龍810怎么看都像是個(gè)匆匆上馬、完成度不高的方案。

在還未正式上市之前，坊間就一直有關(guān)于驍龍810過熱的傳聞，高通公司看到這樣的傳聞后立刻辟謠，然后LG G Flex 2-上市就狠狠地打臉，過熱降頻讓大家對驍龍810產(chǎn)生了懷疑。隨后，HTC M9、nubia 29 Max、索尼23+等機(jī)型接連遭遇過熱降頻問題，驍龍810發(fā)熱問題被坐實(shí)。于是一個(gè)非常有趣的現(xiàn)象出現(xiàn)了，不少廠家（如一加、樂視、小米、索尼等）都把自己如何解決驍龍810發(fā)熱降頻的問題作為發(fā)布會的核心內(nèi)容之一。比如改寫底層調(diào)度策略、采用雙熱管+硅脂散熱等。另外一些廠商則把目光投向了高通2015年的次旗艦處理器驍龍808，比如LG的年度旗艦G4、摩托羅拉的年度旗艦X Style、奇酷手機(jī)旗艦版等。

從規(guī)格對比中我們可以看出，驍龍810和驍龍808的區(qū)別在于少了兩個(gè)A57核心，GPU是Adren0 418而非Adren0 430，此外還有內(nèi)存帶寬的區(qū)別，其它包括制程工藝都一樣。從LG G4來看，驍龍808在發(fā)熱降頻上確實(shí)比驍龍810要好得多，驍龍808的A57大核能夠更加積極地開啟，不像某些驍龍810機(jī)型，除了跑分外A57核心很少參與到日常的操作中來?？吹竭@里可能有些朋友會問，那我把驍龍810關(guān)掉兩個(gè)A57核心不就和808一樣了嗎（實(shí)際上有些手機(jī)甚至關(guān)掉3個(gè)核心）？當(dāng)然不是，據(jù)了解驍龍808并不是驍龍810閹割兩個(gè)核心那么簡單，而是存在底層設(shè)計(jì)的不同，這也解釋了為什么驍龍808的實(shí)際表現(xiàn)似乎更好。拋開GPU只看GPU的話，Adren0 430依1日是去年手機(jī)端最頂尖的，在很多測試項(xiàng)目中要強(qiáng)于三星Exynos7420上的Mali T760-M P8。不過Adren0 418相對來說就不夠給力了，相比Adren0 430差距有點(diǎn)大，甚至要弱于早一年發(fā)布的驍龍805上的Adren0 420，只比驍龍801上的Adren0 330強(qiáng)15%左右。

如果說以驍龍810為代表，高通在2015年的表現(xiàn)要用馬失前蹄來形容的話，那么新一代旗艦處理器驍龍820將是高通在2016年的一場翻身仗。俗話說瘦死的駱駝比馬大，更何況是技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)悍的高通。在驍龍810短暫使用公版架構(gòu)后，驍龍820又回歸到自主設(shè)計(jì)架構(gòu)的行列中，這是繼Krait架構(gòu)后又一全新架構(gòu)，自然值得期待。高通這次回歸到了4核心道路，和其他廠商動不動就8核、10核的道路分道揚(yáng)鑣。作為最新的高通旗艦處理器，目前已經(jīng)被包括樂視、小米在內(nèi)的多個(gè)廠商的新一代旗艦手機(jī)選用，也將成為今年旗艦智能手機(jī)的標(biāo)配之一。

從現(xiàn)有的測試成績來看，高通驍龍820的CPU部分性能有相當(dāng)大的提升，單線程性能基本追上A9，大多數(shù)項(xiàng)目對比驍龍81 0的A57平均有50%左右的提升。驍龍820的Kyro架構(gòu)四核處理器采用了異步計(jì)算模式，對比big.LITTLE架構(gòu)也有調(diào)度方面的獨(dú)特優(yōu)勢。在GPU方面，驍龍820則完成了對A9的反超。Adreno 530官方宣稱對比Adreno430有40%的提升，反超A9的GT7600在情理之中，業(yè)界最強(qiáng)的手機(jī)端ARM架構(gòu)GPU稱號被高通奪回。除此之外，Hexagon 680 DSP以及三星14nm FinFET LPP工藝，也為驍龍820加分不少，相信其在拍照效果和發(fā)熱功耗方面將會徹底扭轉(zhuǎn)驍龍810帶來的負(fù)面印象。驍龍820能否讓高通在2016年打一個(gè)漂亮的翻身仗？讓我們拭目以待吧！

三星：制造端的底氣

2015年三星半導(dǎo)體出盡了風(fēng)頭，在9月份Apple A9在6S上現(xiàn)身之前，采用14nm制程工藝的三星Exynos 7420一直位居跑分榜榜首，可以說坐穩(wěn)了手機(jī)端移動處理器老大的位置長達(dá)半年多（這也要怪高通不給力）。4核A57加上T760-MP8外加UFS 2.0，三星雖然在處理器架構(gòu)方面沒有創(chuàng)新，但是憑借自己在制造工藝和存儲技術(shù)方面的優(yōu)勢，使用堆料的方式就可以獲得不少優(yōu)勢。從GeekBench 3到Sunspider等幾乎大多數(shù)常用測試項(xiàng)目中，三星Exynos 7420拳打A8腳踢驍龍810，在9月份之前盡顯霸主地位。由于臺積電的16nm FF+在2015年下半年才開始量產(chǎn)，而且初期首先滿足蘋果供應(yīng)，這讓三星Exynos 7420嘗盡了工藝制程上的甜頭。在2015年強(qiáng)勢的基礎(chǔ)上，三星又準(zhǔn)備拿出什么樣的產(chǎn)品在2016年應(yīng)戰(zhàn)驍龍820呢？

三星在去年11月份發(fā)布了自己的旗艦處理器Exynos 8890，采用14mm FinFET LPP工藝和big.LITTLE八核心架構(gòu)，其中四核大核心由三星自主定制，也就是之前傳言的“貓鼬”，另外四個(gè)小核心為1.6GHz的Gortex A53。新發(fā)布的Exynos相比上一代產(chǎn)品Exynos7420性能提升30%以上，功耗降低10%。在時(shí)鐘頻率方面，大核心的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2.3GHz，支持超頻到2.5GHz。GPU方面則和華為海思Kirin 950-樣采用M ali-T880GPU，不過是MP12版本。另外，Eyxnos 8890的基帶同樣支持Gat.I2/Gat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mb/s，上傳150Mb/s。endprint

這是三星第一次采用自主定制架構(gòu)，是三星踏出的非常重要的一步，很多人也對“貓鼬”非常期待。不過與驍龍820不同，Exynos 8890采用的仍是big.LITTLE 4+4架構(gòu)，4個(gè)“貓鼬”大核加4個(gè)A53小核。到目前為止Exynos 8890還沒有比較可信的泄露跑分，從目前的一些爆料跑分來看其GeekBench 3單線程跑分大約在2200左右，多線程跑分超過6000。如果按這個(gè)成績來看，Exynos 8890在今年依然有機(jī)會坐上安卓手機(jī)處理器第一的位子。GPU方面，Exynos 8890采用的Mali-T880 M P12簡直讓人驚掉了下巴。因?yàn)樵贓xynos 8890發(fā)布之前，華為海思Kirin 950使用的是Mali-T880 MP4，性能基本持平于Mali-T760 MP8，許多網(wǎng)友都表示終于換掉了祖?zhèn)鞯腗 ali-T628 MP4，覺得性能夠用。但沒想到在Kirin 950發(fā)布一周后，三星Exynos 8890就直接堆出了三倍于Kirin 950的Mali-T880核心。

總的來說，三星半導(dǎo)體在2015年依靠Exynos 7420的強(qiáng)力表現(xiàn)收獲頗豐。而在201 6年繼續(xù)維持制程工藝優(yōu)勢的同時(shí)，三星也開始發(fā)力自主定制架構(gòu)，Exynos 8890和驍龍820的對決讓人萬分期待。

聯(lián)發(fā)科：高端仍需努力

聯(lián)發(fā)科從前年開始就竭力擺脫自己低端的形象，想在高端市場闖出一片天。從2014年MT6595被用在MX4上開始，聯(lián)發(fā)科就在奮力向上。但2015年的HelioX10（MT6795）卻因?yàn)檫x錯(cuò)了隊(duì)友而終止了通向高端市場的道路。

聯(lián)發(fā)科MT6795基于28nm工藝，同時(shí)搭載8個(gè)Gortex-A53核心，標(biāo)準(zhǔn)版MT6795主頻為2.OGHz，高主頻版本MT6795T主頻則提升到2.2GHz，而且是8核全部可以超頻到這一頻率。其它部分，GPU依然沿用MT6595上的Power VR G6200，內(nèi)存控制器支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存，有效內(nèi)存帶寬為14.9G b/s，基帶芯片速率為LTE Cat.4級別，雙2000萬像素ISP08核A53、PowerVR G6200、LPDDR3內(nèi)存、Gat.4級別基帶、28nm工藝，作為旗艦處理器僅有這些指標(biāo)怎么都說不過去。MT6795的整體性能和兩年前的高通驍龍800基本持平，只在多線程方面具有一定優(yōu)勢。因此去年除了HTC把MT6795用在高端機(jī)型上，其它廠商基本依舊將其作為干元機(jī)的首選（如紅米Note 2、魅藍(lán)metal、樂視1S等）。聯(lián)發(fā)科在2015年對高端市場的沖擊看來是失敗的，那么新的HelioX20（MT6797）會不會在2016年帶來一些新氣象呢？

聯(lián)發(fā)科是堆核戰(zhàn)略的領(lǐng)導(dǎo)者，MT6797首次采用了三叢集（Tri-Gluster）架構(gòu)設(shè)計(jì)，比目前普遍使用的雙叢集big.LITTLE大小混合架構(gòu)更進(jìn)一步，并且制程也升級到了20nm。在MT6797內(nèi)部，有兩個(gè)負(fù)責(zé)展現(xiàn)最高性能的2.3-2.5GHzA72核心、4個(gè)平衡性能與功耗的2.OGHz A53核心以及4個(gè)負(fù)責(zé)低負(fù)載任務(wù)和節(jié)能省電的1.4GHzA53核心。A72的單線程能力確實(shí)比A53要強(qiáng)太多了，但是10核（應(yīng)該是有史以來手機(jī)端核數(shù)最多的處理器了）的MT6797在綜合性能方面比MT6795卻沒有太大的提高。GPU方面，MT6797終于拋棄了多年的Power VR G6200，換上了Mali-T880 MP4，作為一個(gè)旗艦處理器算是過得去。

聯(lián)發(fā)科在2015年的市場表現(xiàn)雖然不錯(cuò)，但還是未能成功進(jìn)軍高端市場。而在2016年，Helio X20能否實(shí)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科對高端市場的沖擊，目前前景依然不甚明朗，特別是在剛剛遭遇斷流門的情況下。

華為海思：追趕腳步在加快

華為海思一直都是國產(chǎn)手機(jī)處理器的旗幟，不過其在2015年上半年的表現(xiàn)卻不盡如人意。雖然發(fā)布了Kirin 930和Kirin 935兩款芯片，但卻是換湯不換藥。Kirin 930采用8核Cortex-A53 CPU，最高主頻為2.OGHz，GPU部分則為Mali-T628MP4。這個(gè)Mali-T628 MP4真的算是“祖?zhèn)鱃PU”了，同一個(gè)架構(gòu)用了兩年，這在日新月異的IT市場簡直難以想象。Kirin 935處理器使用了A53e作為四個(gè)大核，海思自稱對A53進(jìn)行了一些改進(jìn)，可以拉高頻率提高效率。Kirin 935對比Kirin 930的改變只是4個(gè)A53e大核提高了0.2GHz頻率，GPU頻率提升了20%，其他沒有什么區(qū)別。如果說只是這樣的話，華為海思在2015年就實(shí)在太讓人失望了。

還好華為海思終于在去年11月份發(fā)布了Kirin 950，并且直接在自家旗艦手機(jī)華為Mate 8上首發(fā)，實(shí)現(xiàn)了實(shí)際終端產(chǎn)品的領(lǐng)先。那么萬眾矚目的Kirin 950給我們帶來了什么樣的驚喜呢？Kirin 950采用臺積電16nm FinFET+工藝，內(nèi)置四顆Gortex-A72架構(gòu)核心和四顆Gortex-A53架構(gòu)核心，主頻分別是2.3G Hz和1.8GHz，GPU為Mali-T800 MP4，頻率900MHz，基帶依舊是Gat.6。從GeekBench3跑分來看，Kirin 950比2016年高通中端旗艦處理器要強(qiáng)30%左右，相比之前的產(chǎn)品有一倍的提升，基本是跟上了主流陣營的步伐，擁有了2016年擴(kuò)大自家地盤的實(shí)力。GPU方面，Kirin 950雖然不如A9、驍龍820、Exynos 8890等旗艦處理器那么狂野，但是對比Kirin 930的Mali-T628 M P4還是有一倍的提升。Mali-T800 MP4應(yīng)付1080p屏幕顯得很輕松，而且在功耗和發(fā)熱方面擁有不錯(cuò)的表現(xiàn)，是夠用就好的典范。

總得來說，Kirin 950的提升很大，頂著國產(chǎn)芯的光環(huán)，加上主流水準(zhǔn)的性能，一定會在銷量方面有不錯(cuò)的表現(xiàn)。當(dāng)然，我們也期待華為能夠在今年拿出更加給力的產(chǎn)品。

寫在最后

在Ti和NVIDIA退出手機(jī)處理器市場之后，ARM架構(gòu)移動處理器市場完成了第—次洗牌，登上王者之座的是高通。在去年暴露出驍龍810過熱問題之后，高通的王者之位受到了來自三星的挑戰(zhàn)。而在今年，隨著三星繼續(xù)發(fā)力、華為海思奮起直追、聯(lián)發(fā)科堅(jiān)守執(zhí)念，再加上基于x86架構(gòu)的英特爾、面向iOS系統(tǒng)的蘋果，手機(jī)市場的處理器大戰(zhàn)無疑將變得更加好看。endprint