一、紅外探測(cè)器發(fā)展歷史
16世紀(jì)牛頓光學(xué)推測(cè)了紅外輻射的存在,但整個(gè)世紀(jì)都未得到證實(shí),直到1 800年英國(guó)天文學(xué)家威廉·赫謝爾(1781年研制反射望遠(yuǎn)鏡發(fā)現(xiàn)天王星)完成了著名的太陽(yáng)光譜熱效應(yīng)實(shí)驗(yàn)。赫謝爾最初的目的是研究太陽(yáng)光中不同顏色對(duì)人眼的危險(xiǎn)熱效應(yīng)和各種顏色濾波片的效力問(wèn)題。因此他作出著名實(shí)驗(yàn)以表明用棱鏡產(chǎn)生的太陽(yáng)光譜各部分的熱效應(yīng)強(qiáng)弱。實(shí)驗(yàn)中赫謝爾的探測(cè)器是簡(jiǎn)單涂黑了的球狀物溫度計(jì),由Glasgaw的天文學(xué)教授Alexander Wilson.M.D.制造,在光譜中測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)溫度升高為1~10℉之間,精度接近1/4℉,溫度計(jì)的響應(yīng)時(shí)間是5min。在光的波粒二象性未得到證明的情況下,該溫度計(jì)算是第1支紅外探測(cè)器。在19世紀(jì)以后,紅外熱探測(cè)器逐步得到較大發(fā)展(詳見(jiàn)表1)。
二、紅外探測(cè)器分類
紅外光與可見(jiàn)光有諸多相似特性,但其不能被人眼看見(jiàn),需要用對(duì)紅外敏感的紅外探測(cè)器探測(cè)。現(xiàn)在按照探測(cè)原理的不同,紅外探測(cè)器主要分為2大類:紅外熱探測(cè)器(紅外熱效應(yīng)原理),紅外光子型探測(cè)器(光電效應(yīng)原理)。
紅外熱探測(cè)器接收到紅外輻射能量使熱敏元件溫度上升,根據(jù)熱敏元件材料對(duì)溫度敏感的特性建立其溫度與電參數(shù)的關(guān)系,即可將熱敏材料的溫度變化相應(yīng)轉(zhuǎn)化成易于檢測(cè)的電信號(hào)。常見(jiàn)的熱探測(cè)器有以下幾種:熱敏電阻,利用輻射熱效應(yīng)引起電阻變化(熱阻效應(yīng));溫差電偶,利用材料兩端溫差產(chǎn)生電壓(熱伏效應(yīng));氣動(dòng)探測(cè)器,利用氣體受熱膨脹原理(熱氣動(dòng)效應(yīng));熱釋電探測(cè)器,利用自發(fā)極化隨溫度升降而發(fā)生變化的原理(熱釋電效應(yīng));以及超導(dǎo)體在Tc溫度附近升高溫度電阻急劇變化等等。熱探測(cè)器是非選擇性探測(cè)器,熱敏元件的溫度變化與紅外輻射的波長(zhǎng)沒(méi)有關(guān)系,僅與吸收的熱輻射能量相關(guān),所以熱探測(cè)器的光譜范圍較寬廣平坦,并且不需要制冷。熱探測(cè)器的缺點(diǎn)則是靈敏度低、響應(yīng)時(shí)間偏長(zhǎng),最快的響應(yīng)時(shí)間也在毫秒量級(jí)探測(cè)率較低(108量級(jí)),因此不適用于高頻或高靈敏需求的應(yīng)用中。
紅外光子型探測(cè)器是利用紅外光的光電效應(yīng)設(shè)計(jì)制備的。光電效應(yīng)又可細(xì)分為:外光電效應(yīng),光照下光電子逸出材料表面,即光電子發(fā)射效應(yīng);內(nèi)光電效應(yīng),光電子在材料內(nèi)部產(chǎn)生于遷移,即光電導(dǎo)效應(yīng)、光生伏特效應(yīng)、光電磁效應(yīng),半導(dǎo)體材料則具有明顯的內(nèi)光電效應(yīng)。其特點(diǎn)是響應(yīng)快,吸收輻射產(chǎn)生信號(hào)需要的時(shí)間短,一般為納秒到皮秒量級(jí);探測(cè)率為1010量級(jí)以上。
三、國(guó)內(nèi)外紅外探測(cè)器應(yīng)用市場(chǎng)及技術(shù)現(xiàn)狀
目前紅外探測(cè)器主要應(yīng)用于軍事上的夜視、狙擊、偵察、報(bào)警、前視、制導(dǎo)、火控、跟蹤、觀瞄、光電對(duì)抗等現(xiàn)代武器裝備上,以及工業(yè)(航空)檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、警用、安防等民用領(lǐng)域。
國(guó)際上能成功進(jìn)行制冷型紅外焦平面探測(cè)器研發(fā)和生產(chǎn)的機(jī)構(gòu)和公司主要來(lái)自北美和歐洲發(fā)達(dá)國(guó)家。但由于制冷型紅外產(chǎn)品的敏感性及軍事保密的原因,美國(guó)、以色列等國(guó)都在禁止、或者限制出口該類產(chǎn)品。目前,只有法國(guó)、瑞典2國(guó)采取較為寬松的出口政策。國(guó)產(chǎn)設(shè)備所裝配的QWIP制冷型紅外熱像儀芯片大多全部來(lái)自于國(guó)外公司。
四、紅外QWIP-LED探測(cè)器
1.紅外QWIP-LED技術(shù)介紹
紅外焦平面技術(shù)特別是其核心的紅外探測(cè)器技術(shù)一直是國(guó)際上關(guān)注的焦點(diǎn)。近年來(lái),由于半導(dǎo)體材料和工藝的快速發(fā)展,紅外探測(cè)器技術(shù)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。在不斷提高已有各種探測(cè)器性能的同時(shí),涌現(xiàn)了各種新材料、新器件,這其中包括被人們廣泛關(guān)注的長(zhǎng)波紅外探測(cè)領(lǐng)域的量子阱紅外探測(cè)器(QWIP)[1],詳見(jiàn)圖1所示。
量子阱紅外探測(cè)器(QWIP)通過(guò)控制勢(shì)阱和勢(shì)壘的寬度,可以調(diào)節(jié)量子阱基態(tài)和激發(fā)態(tài)之間的能級(jí)間隔,從而控制吸收的光波波長(zhǎng)適應(yīng)于某個(gè)波段,QWIP的工作波段通常在中紅外和遠(yuǎn)紅外波段。在紅外輻射下,電子從基態(tài)被激發(fā)到高激發(fā)態(tài),由于高激發(fā)態(tài)的上電子遷移率和基態(tài)不同,會(huì)產(chǎn)生探測(cè)器光電導(dǎo)的差異。量子阱探測(cè)器的躍遷模式可以分為:束縛態(tài)到束縛態(tài)躍遷電子吸收光輻射能量后從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài),通過(guò)隧穿作用進(jìn)入導(dǎo)帶,在外加電場(chǎng)作用下形成光電流;束縛態(tài)到連續(xù)態(tài)躍遷,減小量子阱寬度,使第一激發(fā)態(tài)處在高于勢(shì)壘進(jìn)入連續(xù)態(tài),導(dǎo)帶中電子吸收光輻射能量直接進(jìn)入到導(dǎo)帶,有效的降低了偏置電壓,從而降低暗電流;束縛態(tài)到準(zhǔn)束縛態(tài)躍遷,設(shè)計(jì)量子阱使第一激發(fā)態(tài)為接近勢(shì)壘高度的準(zhǔn)束縛態(tài),進(jìn)一步降低器件的暗電流;束縛態(tài)到微帶躍遷,量子阱中激發(fā)態(tài)與超晶格的微帶重合,光激發(fā)載流子就在微帶中輸運(yùn)。
對(duì)于QWIP,由于其工作溫度較低,器件成本過(guò)高,很大程度上制約了該器件的應(yīng)用場(chǎng)景;另一方面,由于焦平面陣列需要與硅讀出電路互聯(lián),不可避免地會(huì)產(chǎn)生熱失配、制冷功耗等一系列問(wèn)題。
為了規(guī)避這些技術(shù)缺陷,1995年,加拿大國(guó)家研究院首先提出了一種新型的紅外-近紅外上轉(zhuǎn)換器件結(jié)構(gòu),即 QWIP-LED[2]。通過(guò)將QWIP與LED進(jìn)行物理集成,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)波紅外向近紅外甚至可見(jiàn)光波段的上轉(zhuǎn)換,進(jìn)而可以采用可見(jiàn)光或近紅外的CCD相機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外物體的成像。因?yàn)樵诳梢?jiàn)光和近紅外波段,硅電荷耦合器件(Si CCD)已經(jīng)發(fā)展為一種性能優(yōu)異、并已成熟的可見(jiàn)及近紅外光成像器件。對(duì)于紫外及更短波段光的探測(cè)成像,通常采取在Si CCD上涂覆合適的發(fā)光材料加以實(shí)現(xiàn)。利用QWIPLED進(jìn)行實(shí)物成像的原理圖和光路示意圖分別如圖2和圖3所示。由光路示意圖可知,將QWIP-LED集成器件的QWIP光敏面置于紅外光學(xué)系統(tǒng)的焦平面處,通過(guò)合理設(shè)計(jì)器件結(jié)構(gòu),使光生電子在渡越器件和LED發(fā)光層輻射發(fā)光過(guò)程中沒(méi)有顯著的橫向擴(kuò)散,在LED發(fā)光面近紅外發(fā)光將呈現(xiàn)QWIP光敏面的紅外圖樣,采用硅成像陣列對(duì)LED發(fā)光面成像,間接對(duì)紅外波進(jìn)行成像。
值得指出的是,這種上轉(zhuǎn)換成像方法有許多優(yōu)點(diǎn):首先,可采用常規(guī)器件制備方法制作光學(xué)上轉(zhuǎn)換器件單元,利用大尺寸(毫米量級(jí))光學(xué)上轉(zhuǎn)換器件單元自然的載流子密度分布與Si CCD結(jié)合可直接形成上轉(zhuǎn)換成像器件,從而避免將大面積成像儀分成許多個(gè)像素并且每個(gè)都制作電極(接線柱金屬焊接)的復(fù)雜工藝流程和昂貴成本;其次,這種上轉(zhuǎn)換成像器件不需要任何特殊的混合讀出電路,成像通過(guò)充分利用高效、成熟的Si CCD實(shí)現(xiàn);再次,由于探測(cè)器的探測(cè)波長(zhǎng)可通過(guò)調(diào)節(jié)子帶間隔來(lái)控制,相應(yīng)地,紅外成像的波段也較容易調(diào)節(jié);最后,這種由III-V族成熟材料體系組成的系統(tǒng)又很容易通過(guò)分子束外延生長(zhǎng),可避免混合焊接及任何熱失配。因此,這種半導(dǎo)體上轉(zhuǎn)換成像方法具有簡(jiǎn)單、成本低、響應(yīng)波長(zhǎng)可調(diào)等特點(diǎn),在探測(cè)成像方面具有很大的應(yīng)用潛力。
2.紅外QWIP-LED成像原理
QWIP-LED器件在原理上區(qū)別于傳統(tǒng)的非線性光子頻率上轉(zhuǎn)換過(guò)程,在傳統(tǒng)的非線性效應(yīng)中人們利用的是材料的非線性吸收導(dǎo)致的雙光子或多光子過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)光子頻率由低頻向高頻上轉(zhuǎn)換的,這樣的紅外上轉(zhuǎn)換過(guò)程通常需要低頻紅外光的強(qiáng)度很強(qiáng)。而這種新型器件所涉及的上轉(zhuǎn)換過(guò)程是低能光子通過(guò)與電能的結(jié)合而形成的近紅外或可見(jiàn)的高能量光子,其能帶結(jié)構(gòu)和工作原理如圖4所示。長(zhǎng)波紅外探測(cè)器和發(fā)光二極管集成在一起,器件在正向偏壓下工作,當(dāng)有紅外光照射時(shí),QWIP部分電阻下降,同時(shí)LED上壓降增大,因此,LED的近紅外發(fā)光增強(qiáng)。這樣,QWIP探測(cè)到的紅外光就通過(guò)上轉(zhuǎn)換變成了LED的近紅外發(fā)光,進(jìn)而可以由Si CCD探測(cè)器探測(cè)。
上轉(zhuǎn)換成像的概念原則上適用于所有波長(zhǎng)長(zhǎng)于Si CCD探測(cè)范圍的紅外輻射。基于光子頻率上轉(zhuǎn)換,20世紀(jì)90年代中期以來(lái),加拿大國(guó)家研究院成功地將GaAs/AlGaAs QWIP與發(fā)光二極管(LED)串聯(lián)集成起來(lái)實(shí)現(xiàn)了中紅外光(約9μm)向近紅外光(0.8~0.9μm)的上轉(zhuǎn)換成像;同時(shí)他們還進(jìn)行了近紅外(約1.5μm)向更短波長(zhǎng)的上轉(zhuǎn)換成像研究[3]。在國(guó)內(nèi),中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所也開(kāi)展了中紅外QWIP與LED集成的研究,分別實(shí)現(xiàn)了p型和n型摻雜量子阱探測(cè)器2種集成器件[4];上海交通大學(xué)在光子頻率上轉(zhuǎn)換器件方面也做了大量工作,特別是器件結(jié)構(gòu)的模擬和優(yōu)化方面,包括砷化鎵(GaAs)基紅外探測(cè)及頻率上轉(zhuǎn)換器件研究、基于同質(zhì)結(jié)界面功函數(shù)內(nèi)光發(fā)射探測(cè)器(HIWIP)的遠(yuǎn)紅外/THz上轉(zhuǎn)換成像器件研究等[5]。在這種紅外上轉(zhuǎn)換成像體系中,要想獲得較好的成像效果,整個(gè)光學(xué)上轉(zhuǎn)換器件的有源結(jié)構(gòu)要求很薄,并且到達(dá)發(fā)光二極管表面的探測(cè)器光生載流子在垂直電場(chǎng)方向的運(yùn)動(dòng)距離以及發(fā)光二極管激活層中載流子的徑向擴(kuò)散長(zhǎng)度必須很短。根據(jù)衍射極限,上轉(zhuǎn)換器件的有源結(jié)構(gòu)厚度,載流子在垂直電場(chǎng)方向上的運(yùn)動(dòng)距離,以及LED激活層中載流子的擴(kuò)散長(zhǎng)度小于所探測(cè)的紅外波長(zhǎng)即可。由分子束外延生長(zhǎng)的光學(xué)上轉(zhuǎn)換器件結(jié)構(gòu)厚度小于4~5μm,總的有源結(jié)構(gòu)更薄,而且對(duì)于長(zhǎng)波長(zhǎng)的紅外光,這些要求很容易滿足。
3.當(dāng)前QWIP-LED存在的一些問(wèn)題
盡管已經(jīng)報(bào)道了不同波長(zhǎng)的上轉(zhuǎn)換成像器件,但在目前所實(shí)現(xiàn)的QWIP-LED集成器件中,都存在內(nèi)量子轉(zhuǎn)換效率低、LED發(fā)光效率低、發(fā)光方向性差等問(wèn)題,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化方面仍有較大空間。針對(duì)LED發(fā)光引出效率低,導(dǎo)致QWIP-LED成像積分時(shí)間長(zhǎng)、引入額外光子散彈噪聲的技術(shù)難題。
4.解決當(dāng)前QWIP-LED存在問(wèn)題的設(shè)想
諧振腔的原理早在近100年前就已經(jīng)被了解,其主要物理內(nèi)涵是諧振腔結(jié)構(gòu)能使入射光在腔體中多次反射并經(jīng)過(guò)吸收區(qū)域,從而被充分吸收。目前這種諧振腔結(jié)構(gòu)已經(jīng)在其他許多類型的光電探測(cè)器上得以實(shí)現(xiàn)[6-7]。如果采用GaAs/(Al,Ga)As材料體系制備n型QWIP,GaAs[(Al,Ga)As]作為L(zhǎng)ED的限制層,GaAs[(In0.1Ga0.9)As]作為發(fā)光層,在QWIP和LED間插入n型(Alx,Ga1-x)As/(Aly,Ga1-y)As分布布拉格(DBR)反射鏡,提高LED發(fā)光引出效率。結(jié)合半經(jīng)典自洽發(fā)射-俘獲輸運(yùn)模型和經(jīng)典漂移-擴(kuò)散模型,系統(tǒng)研究QWIP-RCLED中電子輸運(yùn)行為,優(yōu)化集成器件的內(nèi)量子效率。優(yōu)化設(shè)計(jì)QWIP耦合器以及RCLED共振腔的品質(zhì)因子,大幅度提高LED發(fā)光引出效率和發(fā)光的方向性,提高QWIP-RCLED的紅外光子-近紅外光子的轉(zhuǎn)換效率以及 QWIP-RCLED與硅成像陣列間的耦合效率(如圖5所示),最終實(shí)現(xiàn)有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的QWIP-RCLED上轉(zhuǎn)換成像器件。
將DBR層引入QWIP-LED集成結(jié)構(gòu),是紅外成像中一種較新的思路,具有工藝簡(jiǎn)單、成本低和功耗小等優(yōu)點(diǎn)。引入DBR和RC,將進(jìn)一步提高器件的內(nèi)外量子效率和出光方向性等關(guān)鍵性能參數(shù)。
5.需重點(diǎn)考慮及解決的技術(shù)難題
需重點(diǎn)考慮及解決的技術(shù)難題主要包括2方面:①如何提高QWIP的響應(yīng)率是關(guān)鍵技術(shù)之一,具體涉及到器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料生長(zhǎng)和工藝制備和等,特別是在工藝過(guò)程中,通過(guò)側(cè)壁鈍化步驟,阻止形成側(cè)壁漏電流通道;②如何提高集成器件的內(nèi)外量子效率和出射光的方向性,具體涉及到如何設(shè)計(jì)及制備高質(zhì)量的DBR層,特別是材料參數(shù)。
6.QWIP-RCLED的意義及應(yīng)用前景
在8~14μm遠(yuǎn)紅外大氣窗口,基于量子阱紅外探測(cè)器(QWIP)的焦平面陣列(FPA)在制備成本、均勻性、穩(wěn)定性和技術(shù)成熟度方面,都具有一定優(yōu)勢(shì)。將QWIP與發(fā)光二極管(LED)進(jìn)行集成,利用可見(jiàn)光或近紅外硅CCD相機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外物體的成像,可大大降低QWIP的應(yīng)用成本,同時(shí)避免了熱失配、封裝互聯(lián)、制冷功耗等問(wèn)題。前期實(shí)現(xiàn)的QWIPLED器件,均存在LED發(fā)光引出效率低,導(dǎo)致成像積分時(shí)間長(zhǎng)等技術(shù)問(wèn)題。在QWIP和LED間插入n型(Alx,Ga1-x)As/(Aly,Ga1-y)As分布布拉格(DBR)反射鏡,提高LED發(fā)光引出效率,優(yōu)化集成器件的內(nèi)量子效率、QWIP耦合器以及RCLED共振腔品質(zhì)因子,大幅提高LED發(fā)光的引出效率、方向性和QWIP-RCLED的遠(yuǎn)紅外光子-近紅外光子轉(zhuǎn)換效率。技術(shù)問(wèn)題的解決使其在行業(yè)內(nèi)將得到廣泛應(yīng)用。
四、結(jié)語(yǔ)
本文中提出的共振腔增強(qiáng)LED能大幅度提高器件能量轉(zhuǎn)換效率和探測(cè)靈敏度,使所研制器件有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。在中紅外,引入共振腔后,RCLED發(fā)光效率能夠提高近20倍,即使計(jì)及環(huán)形電極遮擋以及側(cè)面漏電流損耗,RCLED光引出效率的提高也是非??捎^的。DBR已成功應(yīng)用于垂直腔面發(fā)射激光器,另外RCLED對(duì)腔面反射率要求要低一些,實(shí)現(xiàn)RCLED在原理和工藝上都是切實(shí)可行的。
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