我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究

張鎮(zhèn) 宋濤 王本力

電子材料主要為電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)配套器件，具有品類多、質(zhì)量高、用量精等特點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子材料產(chǎn)品品類有2萬余種，主要應(yīng)用于集成電路、分立器件、LED、傳感器、LCD、OLED、印刷電路板、太陽能電池等領(lǐng)域。電子材料的質(zhì)量好壞，直接影響電子信息產(chǎn)品的質(zhì)量，而且對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)有重大影響，電子材料是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而優(yōu)先開發(fā)的關(guān)鍵材料之一。

《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢(shì)，集成電路等作為智能制造的基礎(chǔ)，將迎來廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。電子材料作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的生產(chǎn)配套，其資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻，一直是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)品僅占30%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，且多在中低端市場(chǎng)領(lǐng)域，高端市場(chǎng)由歐美、日本、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進(jìn)口依存度高達(dá)90%以上。我國(guó)需要迫切改變電子材料產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高的現(xiàn)狀，盡快提高其國(guó)產(chǎn)化率水平。

一、發(fā)展現(xiàn)狀

據(jù)估計(jì)，目前全球電子材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量600億美元，年均增長(zhǎng)率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。2015年，我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1 700億元，未來將保持10%年均增速（表1）。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。

1.行業(yè)格局高度壟斷

電子材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。在一些領(lǐng)域或者產(chǎn)品中，全球市場(chǎng)尤其是高端基本被杜邦公司、陶氏化學(xué)、默克集團(tuán)（Merck）、三菱化學(xué)、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“信越化學(xué)”）、東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱：“東京應(yīng)化”）、住友化學(xué)等國(guó)際巨頭壟斷（見圖1-2），國(guó)內(nèi)企業(yè)僅在基板材料、高純?cè)噭?、封裝材料等領(lǐng)域的中低端市場(chǎng)有一席之地，全球競(jìng)爭(zhēng)格局基本呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。

2.技術(shù)品種復(fù)雜

電子材料具有品種多、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、個(gè)性化強(qiáng)等特點(diǎn)，產(chǎn)品的配方、加工技術(shù)以及工藝條件決定了產(chǎn)品性能和質(zhì)量。電子材料在電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過程中發(fā)揮著重要的作用，其工藝水平的高低和產(chǎn)品質(zhì)量好壞直接決定了元器件的性能。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)不僅需要較為精密的試驗(yàn)和檢測(cè)設(shè)備，還依賴于技術(shù)人員的專業(yè)背景和積累，產(chǎn)品配方和工藝等非專利性技術(shù)構(gòu)成電子材料制造企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而核心配方和技術(shù)往往僅為極少數(shù)人掌握。

3.本土化生產(chǎn)大勢(shì)所趨

隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移（見圖3），激烈的制造競(jìng)爭(zhēng)要求更加苛刻的成本，使用性價(jià)比高的國(guó)產(chǎn)電子材料產(chǎn)品是電子制造企業(yè)的出路之一。另外，電子材料對(duì)于產(chǎn)品純度、潔凈度有很高的要求，且多屬于危險(xiǎn)品，長(zhǎng)途運(yùn)輸不利于產(chǎn)品品質(zhì)及安全，下游企業(yè)傾向就近采購(gòu)，因此電子材料生產(chǎn)本土化是大勢(shì)所趨。

二、細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況

1.光刻膠：國(guó)內(nèi)核心環(huán)節(jié)缺失

光刻膠（又稱光致抗蝕劑）涂覆在半導(dǎo)體、導(dǎo)體和絕緣體上，在光照下進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光和顯影后留下的部分對(duì)底層起保護(hù)作用，然后采用蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到襯底上，是微細(xì)加工技術(shù)中關(guān)鍵性化工材料，主要用于集成電路、平板顯示、LED、PCB及精密傳感器等微細(xì)加工領(lǐng)域（見圖4）。

目前國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)企業(yè)普遍規(guī)模較小、產(chǎn)品質(zhì)量不高，與國(guó)外企業(yè)差距較大。其中在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域國(guó)內(nèi)主要為g/i線以上的光刻膠，高端產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口；由于平板顯示及PCB制造環(huán)節(jié)毛利率較低，下游制造企業(yè)希望降低成本，因此積極采用國(guó)內(nèi)材料，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額略高（見表2）。我國(guó)從事光刻膠的企業(yè)主要有臺(tái)灣永光化學(xué)工業(yè)股份有限公司、北京科華微電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京科華”）和蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蘇州瑞紅”）等。北京科華產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、LCD、LED等領(lǐng)域，蘇州瑞紅產(chǎn)品主要用于分立器件、LCD、LED等領(lǐng)域。

2.超凈高純?cè)噭哼M(jìn)口替代趨勢(shì)明顯

超凈高純?cè)噭┦前雽?dǎo)體、LCD、太陽能電池、PCB等制作過程中不可缺少的、關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料，其中集成電路用超凈高純?cè)噭┯昧孔畲螅蟮燃?jí)較高。按用途分類，超凈高純?cè)噭┓譃闈穹ㄇ逑磩?、光刻膠配套試劑、濕法蝕刻劑和摻雜、芯片銅互連電鍍、剝離液和緩沖液等，主要產(chǎn)品包括硫酸、過氧化氫、異丙醇、氫氟酸、氫氧化銨、鹽酸、硝酸和磷酸等。

國(guó)內(nèi)超凈高純?cè)噭┢髽I(yè)伴隨下游制造業(yè)快速發(fā)展，主要有上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海新陽”）、蘇州瑞紅、江陰江化微電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江化微”）、江陰市潤(rùn)瑪電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)瑪電子”）、多氟多化工股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“多氟多”）、貴州威頓晶磷電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“貴州威頓晶磷”）、杭州格林達(dá)化學(xué)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杭州格林達(dá)”）、湖北興福電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湖北興福”）、浙江凱圣氟化學(xué)有限公司等。其中，湖北興福磷酸、浙江凱圣氟化學(xué)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“浙江凱圣”）氫氟酸等也都在8～12英寸工藝認(rèn)證中取得較好效果，即將投入量產(chǎn)應(yīng)用；上海新陽開發(fā)的電鍍硫酸銅及添加劑在8英寸～12英寸銅制程中獲得應(yīng)用。國(guó)內(nèi)超凈高純?cè)噭┲饕a(chǎn)企業(yè)情況詳見表3。

在電鍍液領(lǐng)域，目前全球芯片銅互連電鍍液及添加劑主流供應(yīng)商為美國(guó)樂思化學(xué)（Enthone），占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)芯片銅互連材料需求長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。目前國(guó)內(nèi)從事電鍍液研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)主要有上海新陽，其電鍍液等達(dá)到8英寸和12英寸集成電路工藝要求，并開始小批量供貨。在光刻膠剝離液、清洗液等領(lǐng)域，技術(shù)和市場(chǎng)為美國(guó)杜邦（Dupont）化學(xué)等少數(shù)公司控制，國(guó)內(nèi)高端芯片制造企業(yè)產(chǎn)品需求以進(jìn)口為主。

3.電子特種氣體：中高端特氣被國(guó)外壟斷

電子特種氣體主要用在集成電路、平板顯示、太陽能電池、光纖維4大領(lǐng)域，其中集成電路領(lǐng)域用量最大。全球電子特種氣體主要生產(chǎn)商有美國(guó)氣體化工（APCI）、美國(guó)普萊克斯（Praxair）、日本昭和電工（Showa Denko）、英國(guó)BOC、法液空（Air Liquide）公司、日本酸素（Nippo Sanso）、日本巖谷氣體等。隨著我國(guó)電子工業(yè)對(duì)特種氣體的不斷需求，全球主要的跨國(guó)氣體公司都紛紛在中國(guó)設(shè)生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)高純氣體市場(chǎng)幾乎被外資企業(yè)壟斷（見圖5）。

目前，國(guó)內(nèi)主要研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)有中船重工第718研究所、江蘇南大光電材料股份有限公司、佛山市華特氣體有限公司、中昊光明化工研究設(shè)計(jì)院、中昊光明化工研究設(shè)計(jì)院有限公司、大連科利德化工科技開發(fā)有限公司、蘇州金宏氣體股份有限公司等企業(yè)。近年來，國(guó)內(nèi)電子特種氣體企業(yè)取得了一定的突破，如三氟化氮（N F3）、六氟化鎢（W F6）、六氟乙烷（C2F6）等氣體已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線，6N高純氨已大量用于L E D行業(yè)，但技術(shù)水平與高端集成電路工藝要求還有較大差距，企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模較小，產(chǎn)品純度不高，各批量產(chǎn)品純度不穩(wěn)定。

4.硅晶圓材料：硅片開發(fā)迫在眉睫

硅片是生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路晶圓的主要原材料，目前12寸硅片的出貨量占比超過半數(shù)，是目前國(guó)際市場(chǎng)主流的硅片尺寸（見圖6）。集成電路級(jí)的單晶硅片市場(chǎng)格局為寡頭壟斷，主要由日本廠商壟斷，前2位的信越半導(dǎo)體和sumco占比約為60%，前4廠商占比超過9成。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能終端的爆發(fā)性增長(zhǎng)，全球硅片仍將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

目前國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸集成電路用各類硅片仍全部依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品以5～6英寸硅片為主，與大尺寸硅片市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的要求形成巨大反差，有研新材、上海新傲科技、浙江金瑞泓科技等公司分別從事8寸硅材料產(chǎn)品晶圓生產(chǎn)和外延，上海新陽投資18億元建產(chǎn)能15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片，預(yù)計(jì)2017年達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)將突破我國(guó)高端硅片空白。

5.拋光材料：中高端市場(chǎng)空間巨大

化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）是將拋光片工件（Wafer）壓向拋光墊，在拋光墊和工件中間存在拋光液流動(dòng)的條件下，利用拋光墊和拋光件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，在磨粒的機(jī)械磨削及氧化劑的化學(xué)腐蝕作用下，完成對(duì)工件表面處理，并獲得光潔的表面（見圖7）。拋光液由磨粒三氧化二鋁（Al2O3）、二氧化硅（SiO2）、三氧化二鈰（Ce2O3）、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑和分散劑等組成。隨著器件尺寸不斷減小，對(duì)CMP技術(shù)在拋光缺陷，拋光工藝可控性、一致性等方面有更高的要求。

目前全球CMP拋光材料主要供應(yīng)商是美國(guó)Rodel、卡博特公司、杜邦化學(xué)、富士美、韓國(guó)ACE等。國(guó)內(nèi)安集微電子的銅/銅阻擋層拋光液產(chǎn)品12英寸45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；上海新安納電子科技有限公司開發(fā)在拋光液用磨料和存儲(chǔ)器拋光液等產(chǎn)品，深圳市力合材料有限公司開發(fā)藍(lán)寶石拋光液產(chǎn)品。

6.鍍膜靶材：國(guó)內(nèi)發(fā)展迎頭趕上

鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)，在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源（圖8）。集成電路、平板顯示是用靶材主要應(yīng)用領(lǐng)域，其濺射產(chǎn)品主要包括電極互連線膜、電容器電極膜、接觸薄膜、光盤掩膜、阻擋層薄膜、電阻薄膜等。國(guó)際上高端濺射靶材的主要生產(chǎn)商有JX/Nikko、Praxair/ MRC、Honeywell Electronic Materials、Tosoh SMD等。平板顯示用高純金屬靶材市場(chǎng)主要被奧地利攀時(shí)股份有限公司（Plansee）、德國(guó)世泰科（H.C.Starck）和日本日立金屬株式會(huì)社（Hitach metal）、住友化學(xué)集團(tuán)（Sumitomo）所壟斷，其中奧地利攀時(shí)和德國(guó)世泰科是全球最大的鉬靶供應(yīng)商。ITO高端靶材被日本礦業(yè)有限公司、日本三井金屬礦業(yè)有限公司、日本東曹化工有限公司、韓國(guó)三星等少數(shù)公司所壟斷。日本礦業(yè)和三井礦業(yè)幾乎占據(jù)高端TFT-LCD市場(chǎng)用ITO靶材的全部份額和大部分的觸摸屏面板市場(chǎng)，每家年供應(yīng)量達(dá)到600t以上。

我國(guó)是世界上薄膜濺射靶材的最大需求地區(qū)，國(guó)內(nèi)靶材材料發(fā)展速度較快。目前，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體用濺射靶材的企業(yè)主要有寧波江豐電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江豐電子”）和有研億金新材料有限公司，江豐電子部分產(chǎn)品性能指標(biāo)接近國(guó)際同行水平，產(chǎn)品批量進(jìn)入全球集成電路制造主流企業(yè)。國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)大尺寸平板顯示和光伏用金屬靶的企業(yè)主要有蘇晶電子、金鉬股份和廈門鎢業(yè)等，蘇州蘇晶電子有限公司的高世代大尺寸平板顯示面板用鉬靶、鋁靶和鈦靶已批量供應(yīng)京東方和我國(guó)臺(tái)灣企業(yè)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)氧化銦錫（ITO）靶材技術(shù)自主研發(fā)進(jìn)展緩慢，受技術(shù)限制主要供應(yīng)低端市場(chǎng)；而高端TFTLCD、觸摸屏用ITO靶材幾乎全部從日本和韓國(guó)進(jìn)口。近年來國(guó)內(nèi)企業(yè)加快了ITO靶材的技術(shù)研發(fā)和引進(jìn)，在建有多個(gè)高端ITO靶材國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目（見圖9）。

7.封裝材料：受制于原材料，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品多布局中低端

封裝材料是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)材料，對(duì)半導(dǎo)體芯片支撐、保護(hù)、散熱、絕緣和與外電路、光路互連等作用（見圖10），常見的封裝材料主要包括塑封料、包封料、底填料、聚合物光敏樹脂、陶瓷封裝材料、金屬封裝材料等。目前我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)（含境內(nèi)外資）占全球比重超過50%，使我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的發(fā)展比半導(dǎo)體工藝制造化學(xué)品進(jìn)程要快。

全球封裝材料主要的供應(yīng)商生產(chǎn)商是日本住友電木株式會(huì)社、日立化成株式會(huì)社、德國(guó)漢高公司、美國(guó)道康寧公司等，國(guó)內(nèi)企業(yè)如江蘇中鵬新材料股份有限公司、煙臺(tái)德邦科技有限公司、無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司，主要占據(jù)低端塑封料、包封料、硅膠等中低端市場(chǎng)領(lǐng)域。由于國(guó)內(nèi)原材料的純度及工藝仍處于低端，迫使國(guó)內(nèi)企業(yè)大量購(gòu)買國(guó)外的原料，如高端樹脂、固化劑、促進(jìn)劑以及高純填料等，從而阻礙國(guó)內(nèi)企業(yè)的快速發(fā)展。主要封裝材料企業(yè)情況詳見表4。

8.平板顯示電子材料：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)明顯

2015年，大陸有8條8.5代線落成，在全球8.5代線總產(chǎn)能中占比將提升至39%，成為全球LCD最大產(chǎn)業(yè)集群。由于LCD成本結(jié)構(gòu)中材料占比高達(dá)70%，且材料附加值高，因此目前全球LCD產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)變成上游材料的競(jìng)爭(zhēng)。近年來，我國(guó)LCD產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展極大地帶動(dòng)基板玻璃、液晶材料、偏光片、彩色濾光片、光學(xué)薄膜等上游原材料發(fā)展。其中主要化學(xué)品為偏光片、液晶材料、濾光片和玻璃基板等，還包括光刻膠、超純氣體和高純?cè)噭┑取?/p>

在玻璃基板領(lǐng)域，全球基板玻璃主要有4家廠商，美國(guó)康寧公司約占該市場(chǎng)的50%份額，日本旭硝子株式會(huì)社和電氣硝子株式會(huì)社分別占據(jù)25%和21%的市場(chǎng)份額，安翰視特占4%的市場(chǎng)份額。在掩膜版領(lǐng)域，深圳市清溢光電股份有限公司8.5代TFT掩模版成功下線，打破了國(guó)外企業(yè)在大尺寸TFT掩模版領(lǐng)域的壟斷。

在液晶領(lǐng)域，混晶材料產(chǎn)品附加值高，目前主要被德國(guó)Merck、日本Chisso和日本DIC這3大液晶材料公司壟斷；單晶材料和中間體附加值相對(duì)較低，我國(guó)占據(jù)了相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)份額。液晶材料的合成難度不大，但生產(chǎn)器件用高純產(chǎn)品的難度較大?；炀a(chǎn)存在技術(shù)難度，國(guó)內(nèi)涉足的企業(yè)較少，誠(chéng)志永華顯示材料有限公司和北京清華亞王液晶材料有限公司可以生產(chǎn)TN、STN、TFT型產(chǎn)品，約占低端產(chǎn)品70%市場(chǎng)份額；單體國(guó)內(nèi)主要企業(yè)有西安瑞聯(lián)新材料股份有限公司和煙臺(tái)萬潤(rùn)精細(xì)化工股份有限公司，此外上?？爹i化學(xué)有限公司可生產(chǎn)部分含氟液晶中間體。在取向劑領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)的液晶取向劑幾乎全部進(jìn)口，主要被Nissan、JSR等日本企業(yè)壟斷，其主要成分為聚酰亞胺材料。膠黏劑、導(dǎo)電膠：用于液晶邊框的包封的膠黏劑以及連接液晶屏與電路板之間的導(dǎo)電膠也全部進(jìn)口。這些產(chǎn)品用量少，附加值極高，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷（見表5）。

9.柔性顯示電子材料：國(guó)內(nèi)處于起步階段

OLED（Organic Light Emitting Display）是一種在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致有機(jī)材料發(fā)光的顯示器件，具有全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光（無需背光源）、超薄、低功耗、易于實(shí)現(xiàn)柔性顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)（見圖11）。根據(jù)有機(jī)發(fā)光材料的不同，OLED器件可以分為2大類：小分子電致發(fā)光器件和高分子電致發(fā)光器件。根據(jù)發(fā)光特性分為被動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光二極管（PMOLED）及主動(dòng)式有機(jī)電激發(fā)光二極管（AMOLED），其中AMOLED由于更薄更輕、高清晰、高亮度等優(yōu)點(diǎn)而成為OLED未來的方向。目前全球OLED面板持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，三星、LG等龍頭企業(yè)積極開發(fā)AMOLED手機(jī)及平板電視推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)目前也建設(shè)投產(chǎn)6條AMOLED，大部分仍處于試驗(yàn)階段，未有量產(chǎn)（見表6）。然而目前AMOLED成本比LCD高，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格高企，真正推廣仍有一定的難度。

OLED材料主要包括發(fā)光材料及基板材料。由于OLED尚處于技術(shù)成熟期，全球沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)光材料主要掌握在美國(guó)UDC公司、日本出光興產(chǎn)（Idemitsu）、陶氏化學(xué)、LG化學(xué)、Merck、韓國(guó)Duksan等企業(yè)手中，目前主要以小分子發(fā)光材料為主，高分子材料是未來的發(fā)展趨勢(shì)。我國(guó)企業(yè)主要提供發(fā)光材料的中間體，其中北京鼎材科技有限公司生產(chǎn)OLED發(fā)光材料，目前其重要提供低端的PMOLED發(fā)光材料?；宀牧鲜荗LED材料的亮點(diǎn)，目前基板材料仍以玻璃基板為主，但由于OLED具有撓性、透明等多重優(yōu)點(diǎn)，隨著其應(yīng)用的增多，聚合物、金屬、紙質(zhì)以及生物基板將會(huì)層出不窮。

三、存在問題

1.產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高

電子信息產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱，我國(guó)是全球電子信息產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)，取得了重大突破有了長(zhǎng)足進(jìn)步，但也存在巨大的隱憂。光刻膠、超凈高純?cè)噭㈦娮犹胤N氣體、硅晶圓材料等高端領(lǐng)域一直被美日韓所壟斷，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不完整，很多產(chǎn)品對(duì)外依存度較高。這已經(jīng)嚴(yán)重制約了我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也極大地影響了國(guó)內(nèi)集成電路、平板顯示等電子生產(chǎn)企業(yè)的議價(jià)能力，國(guó)產(chǎn)化配套不足。我國(guó)只有將電子材料產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)補(bǔ)上，才能擺脫受制于人的局面，確保自主可控發(fā)展。

2.產(chǎn)品層次較低

我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)雖面臨較為廣闊的市場(chǎng)容量，但仍停留在低附加值產(chǎn)品的制造階段，產(chǎn)品層次較低，其整體實(shí)力與國(guó)際巨頭相比仍存在較大差距。國(guó)際巨頭把持著核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)電子材料企業(yè)多奮戰(zhàn)于中低端市場(chǎng)，微效益、復(fù)制化、單一化等產(chǎn)品及效益特征明顯。而高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)數(shù)量少，發(fā)展層次較低。我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)必須加快技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)整體競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

3.企業(yè)規(guī)模偏小

我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)規(guī)模總體偏小，與下游協(xié)同發(fā)展聯(lián)結(jié)不緊密，對(duì)行業(yè)有支撐和引導(dǎo)龍頭企業(yè)作用不夠。而美、日、韓等國(guó)電子材料的企業(yè)憑借雄厚的技術(shù)和資金實(shí)力，不斷開發(fā)新產(chǎn)品，形成技術(shù)、產(chǎn)品、專利的壁壘，這對(duì)整體起步較晚的我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成鉗制，我國(guó)電子材料企業(yè)要取得突破發(fā)展，需要在研發(fā)和市場(chǎng)開拓方面付出巨大努力。

4.高層次人才缺乏

電子材料橫跨多領(lǐng)域，由化學(xué)、物理學(xué)、材料科學(xué)、電氣工程學(xué)等多個(gè)學(xué)科交叉形成，產(chǎn)品之間的專業(yè)跨度很大，具有很高的理論和技術(shù)要求，具有很高的技術(shù)門檻，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)高層次人才匱乏，研發(fā)人員和工程技術(shù)人員跨學(xué)科的知識(shí)結(jié)構(gòu)和研究能力不足，缺少對(duì)上下游行業(yè)的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的了解，人才缺口比較大。

5.融資壓力較大

從產(chǎn)品應(yīng)用上來看，電子材料品行業(yè)又與下游行業(yè)緊密結(jié)合在一起，形成下游行業(yè)的一部分，隨著下游應(yīng)用提高不斷的要求產(chǎn)品進(jìn)行更新?lián)Q代，企業(yè)也需要不斷的研發(fā)投入，這對(duì)我國(guó)電子材料企業(yè)提出了很高的融資要求。電子材料產(chǎn)業(yè)具有高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)特性、高投入，電子材料企業(yè)的普遍融資壓力較大。

四、發(fā)展建議

1.出臺(tái)專項(xiàng)政策

電子材料是電子工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，為確保自主可控發(fā)展，擺脫受制于人的局面，需要行業(yè)管理部門研究產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵和薄弱環(huán)節(jié)，制定產(chǎn)業(yè)鏈線發(fā)展路線圖，出臺(tái)專項(xiàng)政策措施，為電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。

2.扶持龍頭企業(yè)

通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、兼并重組，加快培育一批具有一定規(guī)模、比較優(yōu)勢(shì)突出、掌握核心技術(shù)的電子材料企業(yè)，發(fā)揮龍頭企業(yè)的支撐和引領(lǐng)作用。鼓勵(lì)建立以電子產(chǎn)品生產(chǎn)為主體、上下游緊密結(jié)合的產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略聯(lián)盟，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展機(jī)制，提高國(guó)內(nèi)電子材料企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)大企業(yè)、大項(xiàng)目的配套能力。

3.國(guó)際化發(fā)展

支持國(guó)內(nèi)電子材料企業(yè)，參加國(guó)際技術(shù)聯(lián)盟，申請(qǐng)國(guó)外專利，開拓國(guó)際市場(chǎng)，并購(gòu)境外新材料企業(yè)和技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，加快國(guó)際化發(fā)展。鼓勵(lì)電子材料企業(yè)充分利用國(guó)際智力資源，開展人才交流與國(guó)際培訓(xùn)，引進(jìn)境外人才隊(duì)伍、先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，參與國(guó)際分工合作。

4.加強(qiáng)人才培養(yǎng)

加大專業(yè)技術(shù)人才、經(jīng)營(yíng)管理人才和技能人才的培養(yǎng)力度，完善從研發(fā)、設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)到管理的人才培養(yǎng)體系。鼓勵(lì)企業(yè)與學(xué)校合作，培養(yǎng)急需的科研人員、技術(shù)技能人才與經(jīng)營(yíng)人才，完善電子材料產(chǎn)業(yè)人才庫，構(gòu)建人才水平評(píng)價(jià)和信息發(fā)布制度。加強(qiáng)與國(guó)際領(lǐng)先電子材料研究機(jī)構(gòu)交流，加大合作力度，引進(jìn)領(lǐng)軍人才和緊缺人才。

5.拓寬融資渠道

建設(shè)“政產(chǎn)學(xué)研金”支撐推動(dòng)體系，制定和完善有利于電子材料產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)投資扶持政策，鼓勵(lì)和支持民間資本投資電子材料領(lǐng)域，設(shè)立電子材料產(chǎn)業(yè)基金，支持創(chuàng)新型和成長(zhǎng)型電子材料企業(yè)；鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)創(chuàng)新符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和服務(wù)，加大信貸支持力度，鼓勵(lì)具備條件的電子材料企業(yè)上市融資、發(fā)行債券。