星載T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法

楊 鵬，毛睿杰，楊 立，梁 平

(西南電子設(shè)備研究所，成都610036)

星載T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法

楊 鵬，毛睿杰，楊 立，梁 平

(西南電子設(shè)備研究所，成都610036)

T/R組件作為相控陣天線的核心部件，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積小、集成度高，其可靠性直接影響整機(jī)壽命.國內(nèi)星載毫米波T/R組件尚無長期在軌工作經(jīng)歷，缺乏有效的加速壽命試驗(yàn)方法，為支撐星載毫米波相控陣天線可靠性設(shè)計(jì)及壽命評(píng)估，需開展T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法研究.本文研究T/R組件原理及失效機(jī)理，結(jié)合國內(nèi)外加速壽命試驗(yàn)研究現(xiàn)狀，提出T/R組件加速壽命試驗(yàn)流程，分析比較激活能預(yù)估驗(yàn)證法、可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證法和多應(yīng)力評(píng)估試驗(yàn)法三種不同試驗(yàn)方法的試驗(yàn)流程、試驗(yàn)方法選取原則及試驗(yàn)參數(shù)確定等內(nèi)容，為開展星載毫米波相控陣天線T/R組件加速壽命試驗(yàn)提供指南.

T/R組件;加速壽命試驗(yàn);試驗(yàn)方法

0 引言

毫米波相控陣天線屬于近年來國內(nèi)外天線技術(shù)運(yùn)用的熱門領(lǐng)域，T/R組件作為相控陣天線的核心部件，其可靠性是影響相控陣天線壽命的關(guān)鍵因素.評(píng)估T/R組件工作壽命，開展其加速壽命試驗(yàn)成為星載相控陣天線可靠性研究的迫切需求.國內(nèi)T/R組件壽命研究集中在元器件級(jí)的失效機(jī)理分析與加速壽命試驗(yàn)方面，缺乏組件級(jí)的壽命試驗(yàn)的系統(tǒng)論述與試驗(yàn)方法的研究.

國內(nèi)星載單機(jī)或模塊電子產(chǎn)品加速壽命試驗(yàn)方法如關(guān)鍵部件激活能代替電子單機(jī)或模塊產(chǎn)品激活進(jìn)行試驗(yàn)設(shè)計(jì)，文獻(xiàn)［1］詳細(xì)介紹了基于激活能預(yù)估的加速壽命試驗(yàn)設(shè)計(jì)評(píng)估方法，提供了一種長壽命、高可靠航天電子產(chǎn)品壽命與可靠性評(píng)估方法;文獻(xiàn)［2］提出了一種基于可靠性預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)的星載電子產(chǎn)品壽命試驗(yàn)加速因子的估計(jì)方法通過比較產(chǎn)品在工作環(huán)境溫度與壽命試驗(yàn)溫度下的預(yù)計(jì)失效率數(shù)據(jù)，估計(jì)壽命試驗(yàn)加速因子.

國外GaAs基及硅基單片加速壽命試驗(yàn)和壽命評(píng)估研究已經(jīng)比較成熟，從失效分析到壽命評(píng)估已經(jīng)形成了一套系統(tǒng)的研究體系，而關(guān)于T/R組件的加速壽命試驗(yàn)的內(nèi)容較少.由于星載相控陣天線的可靠性研究需求日益迫切，而壽命試驗(yàn)缺乏相關(guān)理論支持，因此T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法研究成為星載相控陣天線可靠性研究的新課題，具有重要的實(shí)用價(jià)值.

1 T/R組件原理簡述

T/R組件是相控陣天線的核心組件，多個(gè)通道共同饋電和受控，收發(fā)分時(shí)工作.各通道獨(dú)立工作，互不影響.典型的T/R組件工作原理如圖1所示［3］.

圖1 T/R組件原理框圖Fig.1 Principle block diagram of T/R module

T/R組件采用高密度集成射頻設(shè)計(jì)，射頻通道有源器件主要包括收發(fā)放大芯片、幅相控制芯片，而控制網(wǎng)絡(luò)主要是電源控制電路、收發(fā)控制電路、幅相控制電路.T/R組件中的無源器件包括功分網(wǎng)絡(luò)、射頻傳輸線及接頭等.T/R組件內(nèi)部的收發(fā)/控制芯片、控制電路等均為硅基或GaAs基單片微波集成電路(MMIC).

發(fā)射狀態(tài)激勵(lì)信號(hào)經(jīng)過等幅同相功分為多路信號(hào)，各通道信號(hào)完成相位調(diào)節(jié)后，經(jīng)功率放大后輸出;接收狀態(tài)下各通道信號(hào)經(jīng)過低噪聲放大，完成幅度相位調(diào)節(jié)后，經(jīng)多路合成后輸出.

2 T/R組件失效機(jī)理分析

根據(jù)相控陣天線工作原理，T/R組件的失效模式與失效機(jī)理如表1所示.

表1 T/R組件失效模式與失效機(jī)理Tab.1 Failure mode and mechanism of T/R module

T/R組件內(nèi)部收發(fā)/控制芯片、控制電路等均為單片微波集成電路(MMIC)，MMIC失效可分為燒毀失效和退化失效，對(duì)于芯片、電路的故障和退化失效，主要的失效模式有飽和漏源電流退化、柵極漏電流退化、夾斷電壓退化、漏源電阻上升、輸出功率下降和燒毀［4］.經(jīng)過分析，MMIC失效機(jī)理主要與高溫應(yīng)力有關(guān).

因此，T/R組件的主要失效模式歸結(jié)為收發(fā)放大芯片故障(退化)、幅相控制芯片故障(退化)、收發(fā)控制電路故障、幅相控制電路故障、電源控制電路故障等，主要失效機(jī)理是MMIC失效、故障或退化.高溫是導(dǎo)致失效、故障或退化的主要應(yīng)力.

3 加速壽命試驗(yàn)方法研究

3.1 試驗(yàn)前提

相控陣天線在軌工作時(shí)間長，主要安裝在艙外，輻照是影響其壽命的重要因素.以T/R組件元器件為研究對(duì)象，對(duì)各敏感器件抗輻照性能進(jìn)行分析，并結(jié)合單機(jī)抗輻照設(shè)計(jì)，論證T/R組件是否滿足抗輻照指標(biāo)要求.

元器件生產(chǎn)廠商負(fù)責(zé)完成T/R組件關(guān)鍵元器件壽命試驗(yàn)，用于支撐 T/R組件加速壽命試驗(yàn)，主要包括型號(hào)元器件壽命試驗(yàn)和同機(jī)理近似元器件壽命試驗(yàn).

溫度是T/R組件加速壽命試驗(yàn)的關(guān)鍵參數(shù)，通過熱仿真分析結(jié)合高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)確定試驗(yàn)溫度范圍.高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)康氖遣檎?、確定T/R組件的高溫工作極限、高溫破壞極限，保證在加速壽命過程中未引入新的失效機(jī)理.

在常規(guī)的加速試驗(yàn)方法及標(biāo)準(zhǔn)中，不易判定失效機(jī)理一致性的應(yīng)力范圍.文獻(xiàn)［5］提出了一種加速試驗(yàn)失效機(jī)理一致性的判定方法，可以快速得到失效機(jī)理一致的應(yīng)力范圍.

輻照分析試驗(yàn)、元器件壽命試驗(yàn)、T/R組件仿真分析與高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)是T/R組件加速壽命試驗(yàn)的前提條件，避免引入新的失效模式與失效機(jī)理，并確定了高溫加速壽命試驗(yàn)的溫度選取范圍.

3.2 篩選試驗(yàn)

T/R組件篩選試驗(yàn)?zāi)康氖翘蕹缙谑?，避免組件故障對(duì)加速壽命試驗(yàn)結(jié)論造成干擾，在加速壽命試驗(yàn)前需要完成篩選試驗(yàn).

T/R組件樣件是在完成篩選試驗(yàn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行加速壽命試驗(yàn).

3.3 加速壽命試驗(yàn)方法

T/R組件一般按照多通道模式進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)實(shí)際情況選取試驗(yàn)樣本通道數(shù)，同一種應(yīng)力水平下的通道樣本數(shù)量應(yīng)該大于5個(gè).

加速壽命試驗(yàn)需要覆蓋T/R組件收發(fā)切換的可靠性測試，T/R組件加速壽命試驗(yàn)框圖如圖2所示.

圖2 T/R組件加速壽命試驗(yàn)示意圖Fig.2 Schematic diagram of accelerated life test

網(wǎng)絡(luò)分析儀作為射頻測量儀器，可實(shí)現(xiàn)收發(fā)快速切換功能，并記錄發(fā)射增益、接收增益等指標(biāo).開關(guān)矩陣用于單個(gè)通道測試，并按照計(jì)算機(jī)命令完成矩陣通道切換.

計(jì)算機(jī)控制直流穩(wěn)壓電源，通過控制板實(shí)現(xiàn)T/ R組件的收發(fā)切換、測試通道選擇，并同步進(jìn)行開關(guān)矩陣通道切換、網(wǎng)絡(luò)分析儀收發(fā)切換.

T/R組件加速壽命試驗(yàn)測試參數(shù)主要包括通道接收增益、發(fā)射增益、收發(fā)功耗等指標(biāo).試驗(yàn)合格判據(jù)通過組件內(nèi)部主要元器件的性能指標(biāo)及組件相關(guān)測試數(shù)據(jù)得到.

結(jié)合國內(nèi)外相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，T/R組件高溫加速壽命試驗(yàn)有三種方法:激活能預(yù)估驗(yàn)證試驗(yàn)、可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn)、多應(yīng)力法評(píng)估試驗(yàn).激活能預(yù)估驗(yàn)證試驗(yàn)、可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn)是對(duì)T/R組件是否滿足在軌工作時(shí)間要求進(jìn)行驗(yàn)證，多應(yīng)力法評(píng)估試驗(yàn)則主要對(duì)T/R組件工作壽命進(jìn)行評(píng)估.

3.3.1 激活能預(yù)估驗(yàn)證試驗(yàn)法

激活能預(yù)估驗(yàn)證試驗(yàn)是依據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)對(duì)激活能值進(jìn)行預(yù)估，或用關(guān)鍵元器件激活能代替組件激活能［1］.通過激活能值推算出滿足正常工作所需的高溫加速壽命試驗(yàn)時(shí)間，再進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證.

根據(jù)阿倫尼茲方程得到產(chǎn)品壽命方程:

式中，LT為組件壽命，c為壽命數(shù)據(jù)常數(shù)，EA為激活能，K為波爾茨曼常數(shù)，T為絕對(duì)溫度.

阿倫尼茲方程模型表明，壽命特征將隨著溫度上升而按指數(shù)下降，壽命特征的對(duì)數(shù)是溫度倒數(shù)的線性函數(shù).

根據(jù)高溫TA、壽命LTA推導(dǎo)正常工作溫度TU下的壽命LTU的計(jì)算方程如下:

其中，LTU為工作溫度 TU下的壽命，LTA為加速溫度TA下的壽命.

激活能是根據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)預(yù)估，或用GaAs基、硅基元器件激活能代替T/R組件激活能.考慮到T/R組件內(nèi)部集成度高、制造工藝復(fù)雜，激活能值需保守估計(jì).根據(jù)美國、歐空局標(biāo)準(zhǔn)ECSS-Q-30-1(2002)給出的典型激活能值，半導(dǎo)體器件中砷化鎵(GaAs)激活能為1.4 eV，硅(Si)為1.1 eV［1］.

加速溫度TA在確定的壽命試驗(yàn)溫度范圍內(nèi)選取，保證溫度條件不引起新失效機(jī)理.

根據(jù)式(2)選取合適的加速溫度 TA即可得到滿足正常工作壽命所需的加速溫度下的壽命 LTA，并以加速溫度TA作為試驗(yàn)條件開展試驗(yàn).

以某相控陣天線T/R組件為例，激活能EA取值0.8 eV，試驗(yàn)加速溫度為70℃，工作溫度TU為40℃，滿足工作壽命3 a的加速壽命試驗(yàn)時(shí)間需要2 000 h，如表2所示.

開展壽命試驗(yàn)，檢驗(yàn)T/R組件壽命是否滿足理論計(jì)算的加速溫度壽命 LTA.在試驗(yàn)過程中，記錄T/R組件通道故障數(shù)據(jù)，對(duì)試驗(yàn)溫度、時(shí)間及失效樣本數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)與分析，該試驗(yàn)方法得到的T/R組件壽命為各通道平均壽命.

表2 激活能預(yù)估驗(yàn)證試驗(yàn)參數(shù)確定Tab.2 Determination of activation energy test parameters

3.3.2 可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn)法

可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn)，是通過可靠性預(yù)計(jì)得到正常工作溫度、高溫加速溫度下的失效率，由正常工作壽命推算出所需的加速溫度壽命.

T/R組件正常工作溫度失效率λ0、T/R組件加速溫度失效率 λ1.根據(jù)阿倫尼茲模型，工作溫度作用下的壽命 LTU與加速溫度作用下產(chǎn)品的壽命 LTA之比與失效率之比的關(guān)系［2］為

根據(jù)GJB/Z 299C-2006《電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè)》和MIL-HDBK-217F《電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)》，通過計(jì)算可以得到工作溫度TU下的失效率λ0和加速溫度T下的失效率λ［2］.

根據(jù)式(3)，結(jié)合工作溫度下的壽命 LTU，可以得到加速溫度作用下產(chǎn)品的壽命LTA.

以某相控陣天線T/R組件為例，T/R組件正常工作溫度為40℃，加速壽命試驗(yàn)溫度選取為70℃.

計(jì)算不同溫度應(yīng)力系數(shù)下對(duì)應(yīng)的T/R組件通道失效率，如表3所示.

表3 不同溫度應(yīng)力系數(shù)的T/R組件失效率Tab.3 Failure rate of T/R module in varying stresses

由式(3)可得，按照正常工作時(shí)間為3 a計(jì)算，所需的高溫加速壽命為1 726 h.

可靠性預(yù)計(jì)與激活能預(yù)估得到的壽命試驗(yàn)時(shí)間存在差異，分析認(rèn)為是由于T/R組件采用較多新器件、復(fù)雜工藝等，影響可靠性預(yù)計(jì)模型準(zhǔn)確度，同時(shí)激活能預(yù)估法的激活能參數(shù)選取相對(duì)保守.

3.3.3 多應(yīng)力評(píng)估試驗(yàn)法

多應(yīng)力評(píng)估試驗(yàn)是在多個(gè)高溫應(yīng)力條件下進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)，得到不同高溫溫度下的T/R組件壽命分布，從而對(duì)T/R組件工作壽命進(jìn)行評(píng)估.

根據(jù)熱仿真分析，在高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，多應(yīng)力法評(píng)估試驗(yàn)溫度、樣本選取原則如下: 1)選取3～5個(gè)試驗(yàn)溫度點(diǎn);2)試驗(yàn)溫度不超過組件工作極限;3)每個(gè)溫度點(diǎn)樣本數(shù)量在5個(gè)以上.開展試驗(yàn)過程中，詳細(xì)記錄各溫度點(diǎn)的性能參數(shù).樣本出現(xiàn)故障時(shí)，記錄故障時(shí)間.每組樣本需要發(fā)生一定數(shù)量的故障數(shù)，得到如圖3所示不同溫度條件下T/R組件通道發(fā)生故障的時(shí)間分布.

圖3 通道故障時(shí)間分布Fig.3 Failure distribution of T/R module channels

選取合適的壽命分布函數(shù)進(jìn)行壽命統(tǒng)計(jì)，如威布爾分布.威布爾分布［6］是指數(shù)分布的推廣，它的失效率函數(shù)形式靈活，可以反應(yīng)產(chǎn)品不同的失效特性，可以適用于各類試驗(yàn)數(shù)據(jù).

采用威布爾分布的圖分析法，需確保在高溫水平下T/R組件的失效機(jī)理與在正常溫度下的失效機(jī)理相同.估計(jì)各溫度水平下的特征壽命從而推出工作溫度下的特征壽命.

多應(yīng)力法評(píng)估試驗(yàn)通過T/R組件壽命曲線，計(jì)算在工作溫度下的預(yù)期壽命值.該方法樣本數(shù)量多，試驗(yàn)成本較高，可結(jié)合項(xiàng)目周期、經(jīng)費(fèi)等情況進(jìn)行選取.

3.4 方法小結(jié)

通過分析輻照指標(biāo)、元器件壽命試驗(yàn)、T/R組件篩選試驗(yàn)、T/R組件壽命試驗(yàn)溫度范圍確定、高溫加速壽命試驗(yàn)等多個(gè)內(nèi)容，相控陣天線T/R組件高溫加速壽命試驗(yàn)流程如圖4所示.

不同項(xiàng)目背景、指標(biāo)要求的T/R組件，根據(jù)自身工藝、材料、器件及組件設(shè)計(jì)特性，選取不同的流程開展驗(yàn)證試驗(yàn)工作.

T/R組件高溫加速壽命試驗(yàn)3種方法對(duì)比如表4所示，通過對(duì)比3種試驗(yàn)方法，T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法選取的原則如下:

(1)相控陣天線 T/R組件組成復(fù)雜、采用新工藝、新材料與新器件較多時(shí)，一般選用激活能預(yù)估試驗(yàn).該方法可以避免組件復(fù)雜度對(duì)可靠性預(yù)計(jì)模型的影響，通過選取合理激活能進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn).

圖4 加速壽命試驗(yàn)流程圖Fig.4 Flow chart of accelerated life test

表4 T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法比較Tab.4 Comparison of accelerated life test methods

(2)相控陣天線T/R組件組成相對(duì)簡單，未(或局部)采用新工藝、新材料或新器件時(shí)，一般選用可靠性預(yù)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn).該方法使用可靠性預(yù)計(jì)模型的理論支撐強(qiáng)，可靠性預(yù)計(jì)模型的準(zhǔn)確性、有效性較高.

(3)多應(yīng)力法評(píng)估試驗(yàn)可以對(duì)相控陣天線 T/R組件的預(yù)期工作壽命進(jìn)行評(píng)估，試驗(yàn)需要考慮成本等因素.

3.5 應(yīng)用案例

為完成某星載毫米波相控陣天線的壽命評(píng)估任務(wù)，對(duì)其核心部件T/R組件開展加速壽命試驗(yàn).

該頻段T/R組件采用高密度集成射頻設(shè)計(jì)，芯片、基板與結(jié)構(gòu)腔體關(guān)聯(lián)度高，這些因素影響了可靠性預(yù)計(jì)的準(zhǔn)確性.毫米波T/R組件研制成本高，經(jīng)費(fèi)有限，不宜采用多應(yīng)力法試驗(yàn)，故以激活能預(yù)估法進(jìn)行加速壽命試驗(yàn).

T/R組件試驗(yàn)件與正樣產(chǎn)品完全一致，試驗(yàn)環(huán)境按照激活能預(yù)估法試驗(yàn)要求架設(shè)，如圖5所示.所需測試儀器如表5所示.

圖5 加速壽命試驗(yàn)現(xiàn)場圖Fig.5 Real scene of accelerated life test

表5 T/R組件加速壽命試驗(yàn)儀器Tab.5 Instrument for accelerated life test

根據(jù)T/R組件元器件廠商提供的失效機(jī)理一致性溫度應(yīng)力范圍，結(jié)合熱仿真分析確定T/R組件高溫加速壽命試驗(yàn)溫度范圍在90℃以內(nèi).T/R組件的關(guān)鍵元器件為收發(fā)放大芯片、幅相控制芯片及控制電路等，均為GaAs基或硅基單片.相關(guān)可靠性試驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，GaAs基單片的失效激活能為1.4 eV［7］，硅基單片的平均失效激活能為0.8 eV［8］.用硅基單片激活能代替T/R組件激活能進(jìn)行試驗(yàn)，T/R組件激活能確定為0.8 eV.

依據(jù)相關(guān)項(xiàng)目在軌遙測溫度計(jì)算，T/R組件的工作溫度40℃;試驗(yàn)溫度選取為70℃，此時(shí)未引入新的失效機(jī)理;在軌壽命按3 a計(jì)算，所需的加速壽命試驗(yàn)時(shí)間為2 000 h，如表2所示.

確定溫度、時(shí)間后開展激活能預(yù)估壽命試驗(yàn)，主要測試指標(biāo)包括通道發(fā)射、接收增益及功耗等.

試驗(yàn)過程中，監(jiān)測主要指標(biāo)數(shù)據(jù)，T/R組件工作正常.完成2 000 h壽命試驗(yàn)后，對(duì)T/R組件試驗(yàn)前后常溫指標(biāo)進(jìn)行對(duì)比，其結(jié)果如表6～8所示.

表6 T/R組件通道發(fā)射增益變化Tab.6 Transmit gain variations of T/R module channels

表7 T/R組件通道接收增益變化Tab.7 Receive gain variations of T/R module channels

表8 T/R組件通道功耗變化Tab.8 Power variations of T/R module channels

通過試驗(yàn)數(shù)據(jù)說明，各通道增益與功耗變化量均在合格判據(jù)范圍內(nèi)，T/R組件通道試驗(yàn)前后未出現(xiàn)故障或失效，滿足激活能預(yù)估壽命試驗(yàn)要求，從而驗(yàn)證T/R組件能夠滿足在軌工作壽命的需求.

激活能預(yù)估壽命試驗(yàn)需要的理論模型較少，特別是元器件激活能試驗(yàn)方法較為成熟，針對(duì)日益小型化、高集成度的T/R組件，除非可靠性預(yù)計(jì)模型足夠準(zhǔn)確，通常建議選用激活能預(yù)估法進(jìn)行試驗(yàn)，具有實(shí)踐性強(qiáng)、試驗(yàn)成本低的優(yōu)勢.

4 結(jié)論

國內(nèi)星載毫米波相控陣天線應(yīng)用逐漸增多，可靠性需求也日益迫切.通過T/R組件加速壽命試驗(yàn)方法研究，為開展T/R組件加速壽命試驗(yàn)提供指南.

在進(jìn)行試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)時(shí)，綜合考慮T/R組件設(shè)計(jì)難度、周期進(jìn)度、成本經(jīng)費(fèi)等方面因素，合理選取試驗(yàn)方法與關(guān)鍵參數(shù)開展T/R組件加速壽命試驗(yàn).

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Spaceborne T/R Module Accelerated Life Testing Method

YANG Peng，MAO Ruijie，YANG Li，LIANG Ping
(Southwest Institute of Electronic Equipment，Chengdu 610036，China)

As a key component of phased array antenna，T/R module has the characteristics of complicated structure，miniaturization and high integration.The reliability of T/R module is the main factor influencing the phased array antenna’s life.Domestic spaceborne millimeter-wave phased array antenna lacks of long-term on-orbit working experience.Meanwhile there is no T/R module accelerated life testing method.So it is necessary to research into the testing method of T/R module accelerated life for the reliability design and life evaluation of phased array antenna.The principle and failure mechanism of T/R module are presented.Combined with the status of accelerated life testing，the flow of T/R module accelerated life testing is suggested.The activation energy testing method，reliability prediction testing method and multiplestress testing method are compared.The testing flow，testing method and determination of parameters can guide for the accelerated life testing of spaceborne millimeter-wave phased array antenna T/R module.

T/R module;accelerated life testing;testing method

TB114.3

A

1674-1579(2016)03-0038-06

10.3969/j.issn.1674-1579.2016.03.007

楊 鵬(1982—)，男，工程師，研究方向?yàn)樘炀€設(shè)計(jì)研制;毛睿杰(1978—)，男，高級(jí)工程師，研究方向?yàn)樘炀€設(shè)計(jì)研制;楊 立(1984—)，男，工程師，研究方向?yàn)門/R組件設(shè)計(jì)研制;梁 平(1982—)，男，工程師，研究方向?yàn)樘炀€設(shè)計(jì)研制.

2016-03-11