移動芯片市場底層解構(gòu)頂層格局“一超多強”

作者│吳俊宇

移動芯片市場底層解構(gòu)頂層格局“一超多強”

作者│吳俊宇

鑒于智能手機市場增速減緩，手機芯片市場競爭日趨激烈，那么作為移動芯片老大的高通能否保住王者地位？聯(lián)發(fā)科、展訊等有何策略趕超？市場格局如何變化？

曾經(jīng)的移動處理器市場，長期被美國芯片廠商獨占，高通、英偉達、德州儀器等都是這個市場中的重要參與者。移動處理器市場甚至有這樣一種不成文的規(guī)定，即高端市場用高通，中低端市場用聯(lián)發(fā)科，低端市場和山寨市場用國產(chǎn)處理器。

不過，進入到今年，這一市場格局正在發(fā)生變化。雖然依舊保持著巨大優(yōu)勢，過去獨霸天下的高通乃至美國處理器公司已不像過去那樣強勢，取而代之的則是聯(lián)發(fā)科以及一系列國產(chǎn)處理器廠商。如今的移動處理器市場早已不再是過去的鐵板一塊，而是呈現(xiàn)出松動的跡象，整個市場格局都在呈現(xiàn)著“底層解構(gòu)頂層”的趨勢。

獨霸天下的高通不復當年勇

過去那個獨霸天下的高通，已經(jīng)不復當年的勇猛。原因何在？

眾所周知，高通的強勢與其專利實力密切相關(guān)。

例如高通在研發(fā)上始終保持著巨額投入。根據(jù)高通年報顯示，僅1992～2008年間，高通公司在研發(fā)上的累計投入就超過了104億美元。研發(fā)的投入給高通帶來了強大的技術(shù)專利，并掌握著CDMA底層核心解碼專利。高通此后不斷創(chuàng)新，在手機芯片、平臺解決方案和專利上多方并舉，不斷擴展其影響力。

正是如此，高通一直在高端手機處理器市場中占據(jù)壟斷優(yōu)勢。直至今日，這種壟斷優(yōu)勢依舊難以打破?？v覽整個中國智能手機市場，國內(nèi)2000元以上的手機，除了華為和魅族以外，使用的幾乎都是高通處理器。

所以說，高通在今天的處理器市場中，依舊處于壟斷地位。盡管如此，今天的高通實際上也顯現(xiàn)出頹勢，而這一切則始于2014年下半年中國對其開展的反壟斷調(diào)查。其實，早在2013年年底，中國發(fā)改委就已經(jīng)啟動了對高通的反壟斷調(diào)查。

高通按照整機收專利費的方式太過“流氓”，專利許可與銷售芯片進行捆綁、必要專利與非標準必要專利捆綁許可等霸王條款引發(fā)了下游手機廠商乃至運營商的詬病。而在日本、歐洲等市場，高通也是反壟斷官司纏身。

需要說明的是，雖然上述反壟斷官司沒能徹底改變高通的盈利模式，但也在某種程度上影響了高通的營收。2015年Q3和Q4，高通凈利潤接連下滑甚至被迫裁員便是明證。

如果說上述諸多反壟斷官司是外憂，高通還面臨著內(nèi)患。去年高通驍龍810在蘋果的64位攻勢之下匆匆上馬，但由于時間倉促，高通驍龍810放棄了自家芯片的Krait架構(gòu)，改用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)研發(fā)，這使得驍龍810遭遇了嚴重的發(fā)熱問題，并使得自家高端芯片遭遇滑鐵盧，不但使得眾手機廠商叫苦不迭，也影響了自己在高端手機芯片市場的形象。

諸侯暗地崛起 動搖市場格局

去年高通驍龍810在產(chǎn)品層面的失敗其實給其他芯片廠商帶來了展現(xiàn)自我的機會。其中聯(lián)發(fā)科、華為的海思（主要是麒麟芯片）、三星的獵戶座在高端處理器市場各顯身手。

2015年3月，聯(lián)發(fā)科為擺脫低端、“山寨”的形象，面向中國市場發(fā)布了高端智能手機芯片品牌Helio。由于Helio誕生在高通驍龍810失敗的市場窗口，迅速俘獲了魅族、樂視、奇酷、HTC等諸多手機廠商，并獲得了不錯的市場口碑。

聯(lián)發(fā)科多年以來的翻身之戰(zhàn)終于在Helio身上得到了實現(xiàn)，雖然在中高端市場的地位并不穩(wěn)固，但已經(jīng)顯現(xiàn)出挑戰(zhàn)高通的態(tài)勢。

不僅是聯(lián)發(fā)科，華為也通過Mate8奠定了麒麟950芯片的市場地位。在高通驍龍810最尷尬之時，麒麟950已經(jīng)遠遠超出了過去“能不能用”的質(zhì)疑，而是直接和高通驍龍810競技，甚至在多項性能指標上超越了驍龍810。三星的獵戶座7420在其Galaxy S6等旗艦手機上的表現(xiàn)同樣不俗。過去三星曾一直在其旗艦上同時使用高通和自家芯片，但在遭遇驍龍810發(fā)熱難題的現(xiàn)實下，三星首次在旗艦機中全部采用了自家芯片。

雖說華為的麒麟和三星的獵戶座芯片主要供自家使用，但在驍龍810不給力的情況下，兩大廠商展露出了自己的鋒芒。

除了這兩大自用為主的廠商，展訊和聯(lián)芯這兩家過去表現(xiàn)并不搶眼的國產(chǎn)廠商同樣也體現(xiàn)出了一定的實力。

例如展訊的背后有著清華紫光的支撐。2013年下半年，清華紫光收購展訊通信。雖然在與聯(lián)發(fā)科的競爭之中，展訊屢屢處于下風，但展訊母公司紫光集團的董事長趙偉國2015年曾公開表示：“要在5年之內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科?！?/p>

值得一提的是，在展訊的背后，不僅是清華紫光，還有政府的政策和百億資金的支持?；诖?，2014～2015年，展訊走上了迅速擴張的道路。

螳螂捕蟬，黃雀在后。當聯(lián)發(fā)科暗自挑戰(zhàn)高通在中高端市場的地位時，展訊也開始撬動聯(lián)發(fā)科在低端市場的基石。

參考某行業(yè)媒體的解讀，展訊目前在印度市場風頭正勁。展訊的SC7731價格殺得很兇，主要針對印度市場，可能通過一些返利或者出貨量對賭的協(xié)議來殺價。以5英寸SC7731平臺為例，整機最低可以做到35美元左右，而這種做法開始讓聯(lián)發(fā)科有些吃不消。所以聯(lián)發(fā)科在對高通進行進攻的同時，還需要注意自己的后防線。

不僅是展訊，聯(lián)芯也是如此。聯(lián)芯科技繼承了大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在3G及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利，2015年，小米推出紅米2A，第一次使用了聯(lián)芯LC1860處理器。而紅米2A 499元的低價迅速帶動了聯(lián)芯出貨量的快速增長。去年11月9日，小米宣布紅米手機2A系列銷量突破1000萬部。聯(lián)芯處理器的銷量也隨之突破千萬大關(guān)。

展訊和聯(lián)芯的市場表現(xiàn)說明，過去低端市場的份額開始逐漸向展訊、聯(lián)芯等的國產(chǎn)芯片廠商傾斜。聯(lián)發(fā)科、華為的麒麟、三星的獵戶座向高端市場進發(fā)，展訊、聯(lián)芯在低端市場發(fā)力，這些“諸侯”正在逐漸動搖高通的市場地位，市場格局呈現(xiàn)暗流洶涌之勢。

高通王者歸來 諸侯能否匹敵

2015年移動芯片市場的變局其實很大一部分原因在于高通表現(xiàn)欠佳，其他移動芯片廠商的突出表現(xiàn)其實存在一定的運氣成分。2016年，高通驍龍820王者歸來，70多家手機廠商嗷嗷待哺的現(xiàn)狀說明了一個事實，即高通未傷根基，在中高端處理器市場中，高通依舊是王者。

所以前述媒體將高通、聯(lián)發(fā)科、展訊之間的競爭比喻成“三國殺”，可能有些言過其實，今天的移動芯片市場依舊被高通牢牢控制，聯(lián)發(fā)科、展訊等不會因為一時的突出表現(xiàn)就能顛覆高通的市場地位。

2016年，“硬碰硬”的較量已經(jīng)開始。高通在中低端處理器市場同樣沒有“心慈手軟”，高通210、410系列芯片甚至比聯(lián)發(fā)科部分芯片的價格還要更低。高通中高端市場地位尚未動搖之時，又開始在低端市場觸碰其他芯片廠商的利益，整個市場格局呈現(xiàn)出了慘烈的競爭格局。而這種競爭格局帶來的直接結(jié)果就是各家的利潤都不可能像過去那樣高。事實上，從高通、聯(lián)發(fā)科最近的財報看，都能反映出這一趨勢。

例如高通2016年一季度財報中，凈利潤為15億美元，比去年同期20億美元下滑24%；營收為58億美元，比去年同期71億美元下滑19%。聯(lián)發(fā)科2015年第四季度財報顯示，營收新臺幣617.13億元（121.4億元人民幣），環(huán)比增加8.3%，營業(yè)利潤為新臺幣37.48億元，環(huán)比減少50.8%。

2016年，高通和其他芯片廠商重新站在了同一條起跑線上，去除運氣成分，其余芯片廠商能夠占幾分優(yōu)勢，成為最大的疑問。

不過，市場慣性帶來的影響力猶存，聯(lián)發(fā)科通過魅族已經(jīng)將自己送上了中端市場的寶座，展訊、聯(lián)芯也通過國家優(yōu)惠政策以及相關(guān)手機廠商的助力在低端市場大放異彩。底層的廠商正在逐漸解構(gòu)頂層的巨頭。

今天的移動處理器市場呈現(xiàn)出了前所未有的復雜格局。這一格局已不再像過去幾年高通擊敗德州儀器、英偉達、英特爾那樣簡單，“一超多強”的市場可能還要持續(xù)多年。

編輯｜孫永杰 sunyongjie@bjxintong.com.cn