比Air更薄 惠普Enny 13—D046TU

劉斌

近段時間，游戲本持續(xù)霸占頭條位置，其他主流機型被關(guān)注得越來越少。惠普在前段時間發(fā)布了Skylake平臺的新Envy 13超輕薄本，其做工精致，輕薄程度甚至超過Macbook Air，讓人眼前煥然一新。

惠普Envy系列素來鐘愛簡潔時尚的金屬風(fēng)格，Envy 13依1日延續(xù)了其最新的家族式外觀設(shè)計，采用全鋁合金一體化機身，強化鋁材料的機身厚度達到0.8mm，擁有相當不錯的抗壓能力。相比上一代產(chǎn)品，新Envy13的外形有所改變，整體更加方正，但頂蓋兩邊及其他轉(zhuǎn)角處仍然采用了弧度處理，有剛有柔。Envy，13的屏幕轉(zhuǎn)軸與我們之前體驗的Envy 14一樣，它更靠近機身底部，當屏幕打開之后，屏幕下部就起到了腳墊的作用，將機身后部托起一定角度。這種設(shè)計可以讓打字更加舒適，同時也讓C面更加簡約完整。

惠普Envy 13引以為傲的是其苗條身姿，機身厚度僅12.9mm，比Macbook Air還要薄一些。在以往的體驗中我們發(fā)現(xiàn)，超輕薄機身往往要面臨兩個問題，首先是會犧牲鍵盤按鍵的鍵程，影響打字手感。的確如此，不過好在Envy 13的鍵盤按鍵回饋感不錯，其表現(xiàn)在同類機型里面算得上是中上水準；其次是會縮減機身接口設(shè)置，影響擴展性能，不過這一點倒沒有影響到Envy 13，它一共配備有3個USB 3.0、一個HDMI、音頻以及SD卡插槽，除了沒有配置有線網(wǎng)絡(luò)接口之外，該有的都有了?；萜誆nvy13不僅薄，而且輕，僅1.27kg的機身完全沒有負擔，去哪都可以帶著。

超輕薄設(shè)計對散熱的考驗也比較大，不過Envy 13并不懼這一點，Skylake架構(gòu)Core i7 6500U低電壓處理器給它減了壓。它采用14nm制造工藝，并融合了Intel HDGraphics 520顯卡，TDP功耗很喜人，僅15W。通過Furmark烤機20分鐘測試，機身最高溫度51.3℃，腕托部位溫度在24℃左右，散熱表現(xiàn)良好，對正常使用沒有影響。

Envy 13還配備有8GB DDR3L內(nèi)存和來自三星的256GB SSD。SSD的連續(xù)讀寫速度分別達到488.97MB/s、252.51M B/s，性能居于主流水平，另外針對整機性能的PCMark 8 Home場景測試得分2955，應(yīng)對日常普通應(yīng)用沒有問題。在最高特效下，我用它運行《英雄聯(lián)盟》，平均幀率能夠達到43fps，全程流暢。續(xù)航方面，惠普Envy 13配備45Wh電池，在75%屏幕亮度下，通過PCMark 8 Work場景測試續(xù)航時間為3小時35分鐘，續(xù)航表現(xiàn)中規(guī)中矩。用戶外出使用，在不影響操作的情況下，建議將亮度盡量調(diào)低。

惠普Envy 13還特別配備有一枚指紋識別器，這說明它不單單只是一臺中高端家用本，憑借超輕薄機身，出差帶著也是十分合適的。不過畢竟只是兼顧辦公用途，因此系統(tǒng)內(nèi)未預(yù)裝惠普招牌安全軟件“HP Client Security”。當然，瑕不掩瑜，綜合而言它仍然是一款做工精致、不可多得的超輕薄本。endprint