2016年科技產業(yè)十大趨勢風潮VR虛擬實境排名第一

2016年科技產業(yè)十大趨勢風潮VR虛擬實境排名第一

資策會產業(yè)情報研究所（MIC）長期觀察科技產業(yè)的走向，提出2016年十大趨勢風潮，其中以VR虛擬實境排名第一，認為明年是VR商用元年。

趨勢一：虛擬商用風-虛擬實境（VR）生態(tài)成形，迎向商用元年

2016年有三種主要搭配VR頭戴式裝置的型式：包括搭配手機的Samsung Gear VR2、搭配電腦的HTC Vive、Oculus Rift及搭配游戲主機的Sony PlayStation VR；在相關新技術發(fā)展上，著重于演算法、眼球追蹤技術、影像顯示技術、畫面更新率等方面。VR初期消費市場商機以游戲應用、影音娛樂為主，商用市場商機則以產品設計與展示為主。多元垂直應用即將興起，如3D演唱會、VR游樂中心、3D虛擬運動賽事及建筑房仲等。

趨勢二：5G加速風-下世代通訊標準打造新興聯(lián)網應用情境

預計2016年3GPP Release 13的標準即將底定，其中將有影響產業(yè)的新技術：如窄頻物聯(lián)網（NB-IoT）、6 GHz以下的5G無線新接取技術，及小型基地臺（Small Cell）將聚焦在雙連線模式及授權輔助接取技術（LAA）等方面發(fā)展，5G產業(yè)的先行者如測試、晶片業(yè)者等將造就第一波商機。而作為未來5G網路布建與服務商用化前緣的歐、美、亞之領導行動電信業(yè)者，如Verizon及NTT DoCoMo等，將在2016～2017開始進行實地測試，最快在2017～2018年展開5G商轉，此舉預期將觸發(fā)新的聯(lián)網應用及相關軟硬體設備機會。

趨勢三：生物支付風-體驗更便利與安全的行動支付服務

2016～2017年市場競爭的生物支付共有四類，其一：指紋支付將挾易用、安全及裝置逐漸普及化的優(yōu)勢，成為全球生物支付的主流應用，2016年在手機上的滲透率將超過四成；其二：臉部支付因低成本及高便利性，未來將可能被信用卡及第三方金融業(yè)者支持，成為新興應用；其三：虹膜支付將在日、韓市場的帶領下，相關發(fā)展中技術將陸續(xù)實現在終端產品的商品化應用；其四：靜脈支付的優(yōu)點是無法偽造，辨識率最高，但因為是接觸式辨識方式，未來恐怕會影響應用普及程度。預期生物支付服務未來將朝向多元化發(fā)展，并影響傳統(tǒng)零售及金融服務等行業(yè)。

趨勢四：API金融風-開放金融API，跨界融合創(chuàng)新服務

2016年全球發(fā)展金融業(yè)Open API（Application Programming Interface，應用程式介面）有兩個主要方向：第一，由政府主導制定產業(yè)標準；第二，由第三方平臺業(yè)者建立媒合機制。由于產業(yè)標準及媒合機制將逐漸完備，預期全球金融業(yè)Open API應用將會呈現爆發(fā)性成長，國內如國泰世華銀行的“Line Pay”與中國信托、PChome及7-11合作的“Pi電子錢包”等API應用潮流下，2016年將有更多金融業(yè)透過Open API，將內部金融數據資源及交易服務功能包裝為API商品，并以販售、合作等模式結合第三方開發(fā)商，發(fā)展串接金融服務與消費性產業(yè)的創(chuàng)新商務應用。

趨勢五：共享經濟風-資源共享體驗新生活，再造新商機

電子商務持續(xù)從“產品導向”走向“服務導向”的核心，觀察2016年共享經濟趨勢的三大方向：第一，輕量資產：共享經濟平臺的真正服務提供者，多數是企業(yè)外部的合作伙伴或獨立工作者（Freelancer），維修與后勤也會盡可能仰賴外部的策略伙伴，優(yōu)勢在于可以快速回應市場變化，經營成本也可以極小化。第二，數據至上：未來最大的資產就是消費者的前中后數據，是進行供需媒合的基礎。第三，合作伙伴：必需透過良好的“分利機制”，讓伙伴愿意加入及持續(xù)留在平臺內。

趨勢六：架構再造風-工業(yè)4.0帶動企業(yè)資訊架構重整商機

2016年政府積極推動生產力4.0，同時全球產業(yè)也朝智慧制造發(fā)展的同時，各種設備、控制系統(tǒng)與感測裝置連接至企業(yè)資訊平臺環(huán)境后，企業(yè)資訊網路架構可能走向復雜化與破碎化，造成IT與OT（Operational Technology）系統(tǒng)交疊、新舊網路環(huán)境交織及安全體系闕漏，預期將帶動新型態(tài)的“企業(yè)診斷”、“架構設計”及“系統(tǒng)重整”等商機。

趨勢七：購并整合風-資訊大廠積極布局架構虛擬垂直產業(yè)競爭力

隨著云端應用的商機興起與資訊即時性的重要性大幅增加，帶動資訊大廠積極轉進至相關云端應用領域。但因云端應用領域范疇極廣，故資訊大廠多以購并的方式快速建構核心競爭能力，牽動產業(yè)朝“購并整合”的趨勢發(fā)展。而預期此一購并整合的發(fā)展趨勢在2016年后將會更加明顯，大廠購并的面向將由過去的“硬體整合”，轉變?yōu)榘涹w、應用關鍵技術及服務平臺標準等“軟性層面”的整并。

趨勢八：中國自制風-中國制造持續(xù)撼動全球半導體產業(yè)

中國大陸在半導體領域每年進口總額超過兩千億美元，突顯出中國大陸“缺芯”的現況，在2025中國大陸內需市場IC自制率達七成的推動目標下，一方面吸引外商前進大陸在本地制造，另一方面采用購并方式促使中國大陸半導體業(yè)者快速擴張及取得技術；尤其在大基金成立之后，具備官方資金直接或間接的收購案及投資案（如紫光）更是受到全球矚目。2016年在中國大陸積極推動半導體自制的策略下，將加速國際大廠及中國臺灣地區(qū)廠商前往大陸設廠布局的腳步。

趨勢九：反客為主風-PC產品跳脫傳統(tǒng)Wintel的產品思維

展望2016年全球資訊系統(tǒng)市場，在商用換機潮后，PC產品需求持續(xù)降溫，如電競、教育等新興利基應用逐漸成為近年PC相關業(yè)者開發(fā)的重心。特別是提供軟體服務或內容的業(yè)者，在提升效能前提下，投入自主作業(yè)系統(tǒng)（OS）的開發(fā)，積極發(fā)展可借由PC架構加值的新型態(tài)應用，形成“反客為主”的產品開發(fā)新型態(tài)，例如已經有游戲業(yè)者為了深化其游戲效能，反而投入開發(fā)其所經營游戲的專屬作業(yè)系統(tǒng)。2016年預期PC新產品將加速跳脫傳統(tǒng)Wintel的框架，向商用、企業(yè)及家庭各區(qū)隔市場突圍，將沖擊既有的供應鏈與規(guī)模經濟量產的思維，后續(xù)也將挑戰(zhàn)業(yè)者如何調配既有的生產體系。

趨勢十：物聯(lián)競逐風-從OS著手解決物聯(lián)網互通議題

2016年ARM的物聯(lián)網作業(yè)系統(tǒng)正式版mbed OS將上線，預期將可解決目前物聯(lián)網裝置因為通訊標準與協(xié)定的不同，而無法彼此互通的問題。現階段Windows 10 IoT Core、LinkIT OS、Tizen、WebOS與LiteOS等物聯(lián)網平臺群雄并起競逐市場，ARM挾其一年授權1億臺嵌入式聯(lián)網設備（全球市占率超過50%）的龐大市場優(yōu)勢，直接在最底層的Cortex-M晶片，發(fā)展物聯(lián)網作業(yè)系統(tǒng)，采用相同架構處理器的裝置，就可以在這個平臺上建立應用互通管道，此舉將降低開發(fā)者的學習、開發(fā)與認證成本，有利于催生更多的物聯(lián)網新興應用。

（出自：工商時報）