《厚膜電子漿料論文集》內(nèi)容簡(jiǎn)介

《厚膜電子漿料論文集》內(nèi)容簡(jiǎn)介

《厚膜電子漿料論文集》收錄了原昆明貴金屬研究所研究員、厚膜電子漿料專家譚富彬先生的已發(fā)表論文23篇、未發(fā)表論文9篇、國(guó)家發(fā)明專利說(shuō)明書(shū)10項(xiàng)（已授權(quán)9項(xiàng)）。共計(jì)265頁(yè)，大約四十多萬(wàn)字。

本論文集是作者從參加工作至今致力于貴金屬和賤金屬電子漿料研發(fā)工作的總結(jié)，多種貴金屬粉末不同規(guī)格的制備，含鉛玻璃無(wú)鉛玻璃的熔制，熱塑性有機(jī)載體及熱固性有機(jī)載體的配制與合成，無(wú)論室溫烘干（或固化），直至950 ℃高溫?zé)Y(jié)漿料，都收入論文集中。還有各種金屬粉末、電子漿料及在電子元件中應(yīng)用性能考核、測(cè)試方法，都一一有敘述。作者對(duì)電子漿料的另一貢獻(xiàn)，建立了賤金屬電子漿料添加優(yōu)先氧化元素的空氣燒結(jié)及表面處理理論，并付諸實(shí)踐，從而簡(jiǎn)化工藝，節(jié)約成本，代替部分貴金屬，使賤金屬電子漿料獲得廣泛應(yīng)用。以上在發(fā)明專利中有詳細(xì)敘述。作者在國(guó)內(nèi)首先研發(fā)具有歐姆接觸特性電子漿料，改進(jìn)了過(guò)去曾用的工藝復(fù)雜、成本高、難實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)的蒸鍍金屬膜方法，金屬膜與半導(dǎo)體間要消除肖特基勢(shì)壘，形成歐姆接觸，獲得良好電性能及其他物理性能。作者研發(fā)硅太陽(yáng)能電池鋁漿至今取代了進(jìn)口漿料，研發(fā)的晶體硅太陽(yáng)能電池正、背兩面用銀漿已投入生產(chǎn)。文集如愿在全國(guó)出版發(fā)行，它是電子材料學(xué)科的喜事，文集是作者的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，總結(jié)了粉末、玻璃黏合劑、有機(jī)黏合劑以及無(wú)機(jī)或有機(jī)添加劑在電子漿料中的重要性及基本規(guī)律，它的發(fā)行對(duì)初涉、研發(fā)及應(yīng)用電子漿料的同行有借鑒和參考價(jià)值。

作者介紹譚富彬，研究員。中山大學(xué)化學(xué)系畢業(yè)，曾任昆明貴金屬研究所研究員，兼任云南省科委應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金項(xiàng)目評(píng)審專家，國(guó)家有色金屬工業(yè)局主辦的《貴金屬》季刊編委。退休后曾受聘云南大學(xué)及昆明貴金屬研所等高校及院所。譚先生畢生致力于貴（賤）金屬電子漿料的研制，特別將具有我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子漿料率先推廣應(yīng)用在半導(dǎo)體元件領(lǐng)域，如晶體硅太陽(yáng)能電池、PTC熱敏電阻器、壓敏電阻器等。

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