愛德萬測(cè)試積極應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試新挑戰(zhàn)

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愛德萬測(cè)試積極應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試新挑戰(zhàn)

本刊記者蘆瀟靜

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的報(bào)告顯示，中國(guó)芯片業(yè)者在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應(yīng)商排行榜上占據(jù)了9個(gè)席位，而在 2009年該數(shù)字僅僅為1。這意味著中國(guó)本土的IC設(shè)計(jì)公司以及封測(cè)行業(yè)將會(huì)得到很好的成長(zhǎng)。

愛德萬測(cè)試公司在測(cè)試領(lǐng)域耕耘多年，其主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體及儀器儀表測(cè)試、重力感應(yīng)、納米光刻檢測(cè)，以及機(jī)電一體化相關(guān)的測(cè)試工具等，近兩年新增了太赫茲頻段信號(hào)測(cè)量和MEMS兩個(gè)領(lǐng)域。

近日的北京發(fā)布會(huì)上，愛德萬測(cè)試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展部高級(jí)總監(jiān)陸亞奇表示：今年對(duì)愛德萬測(cè)試來說具有特殊的意義，1995年，愛德萬測(cè)試中國(guó)公司在上海成立，今年剛好是20周年。順應(yīng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，愛德萬測(cè)試將在保證市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，盡可能把更多的資源投入到中國(guó)市場(chǎng)，以開發(fā)出更多的產(chǎn)品和方案，伴隨中國(guó)集成電路市場(chǎng)一起成長(zhǎng)。

V93000 Smart Scale讓物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試更高效

Qualcomm預(yù)測(cè)，2020年全球?qū)?huì)有250億部終端聯(lián)網(wǎng)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，MCU將向小型SoC發(fā)展，傳感器由于集成ADC和MCU將變得更加智能，而RF則將擁有更大的帶寬和更低的功耗。

不斷涌現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用承載著各種靈感和創(chuàng)意，其測(cè)試也面臨著更大的挑戰(zhàn)，比如成本壓力、新興市場(chǎng)的不確定因素等。愛德萬測(cè)試在不斷尋找更佳的解決方案，幫助客戶更快、更好地完成產(chǎn)品測(cè)試。自2011年收購(gòu)VIREGY以后，愛德萬測(cè)試在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷得到鞏固。對(duì)于蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，2014年公司主打的V93000系列集成電路測(cè)試系統(tǒng)是十分理想的選擇。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多樣化對(duì)測(cè)試平臺(tái)的可擴(kuò)展性和可覆蓋性要求極高，而這正是V93000的強(qiáng)項(xiàng)，其涵蓋IoT設(shè)備所需的絕大部分功能，可以測(cè)試MEMS傳感器、模擬及電源管理器件、微處理器和射頻產(chǎn)品等所有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品基礎(chǔ)器件。

Smart Scale是V93000的第3代產(chǎn)品，之所以不到3年的時(shí)間就出售了一千臺(tái)，主要在于愛德萬測(cè)試緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，在技術(shù)形成主流之前就進(jìn)行了測(cè)試平臺(tái)的更新。V93000 Smart Scale測(cè)試平臺(tái)具有極大的靈活度和可擴(kuò)展性，能夠滿足從簡(jiǎn)單的模擬/數(shù)字芯片到復(fù)雜的SoC產(chǎn)品的所有性能測(cè)試需求。用戶根據(jù)需要選定機(jī)臺(tái)后，可以搭配任意的測(cè)試頭和板卡以完成特定的測(cè)試，也可以在成本和性能之間找到最符合自己需要的組合方案。

T2000 28G OPM瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的光收發(fā)芯片市場(chǎng)

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬，也就需要更高容量、更高速、更低成本的收發(fā)器。T2000 28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測(cè)試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)而對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

新型T2000 28G OPM(光纖端口測(cè)試模塊)是專為光收發(fā)芯片測(cè)試研發(fā)的解決方案。光收發(fā)芯片是一種通過光纖實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導(dǎo)體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠(yuǎn)距離傳輸中能實(shí)現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用空間，比如可應(yīng)用在移動(dòng)通信和云計(jì)算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。

搭載了新型測(cè)試模塊的愛德萬測(cè)試T2000平臺(tái)，單個(gè)模塊可同時(shí)測(cè)試多達(dá)4個(gè)100 Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28 Gbps端口的16個(gè)通道都被用于測(cè)試各個(gè)100 Gbps收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)解決方案，不僅可以實(shí)現(xiàn)更短的測(cè)試時(shí)間、更高的運(yùn)行效率以及更低的測(cè)試成本，并且可以享受愛德萬測(cè)試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。

Infonetics市場(chǎng)研究公司報(bào)告指出，2016年光收發(fā)芯片會(huì)有33億美元的市場(chǎng)。而半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍(lán)圖顯示，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達(dá)40 Gbps的互連收發(fā)速率，2017年將提升到100 Gbps，2020年則將達(dá)到400 Gbps。愛德萬測(cè)試的新測(cè)試解決方案能夠經(jīng)濟(jì)高效地測(cè)試這些高速芯片。憑借28G OPM模塊，愛德萬測(cè)試可以在這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中迅速站穩(wěn)腳跟。

Altera在Enpirion PowerSoC中集成高級(jí)數(shù)字控制功能

Altera公司與德國(guó)模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級(jí)數(shù)字電源管理技術(shù)，在Enpirion PowerSoC器件中集成高級(jí)多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴(kuò)展功能、適用性和低功耗特性，進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。

ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有的電源解決方案，在小外形封裝中同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高頻電源IC技術(shù)和先進(jìn)的磁體工程。在Enpirion PowerSoC中加入MMDC技術(shù)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)Altera FPGA與其電源管理IC之間的控制性能。具有MMDC的Enpirion器件能夠支持各種新電源模式，從而將FPGA功耗(靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗)降低了近30%。

ST新款NFC評(píng)估板可簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)NFC設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體(ST)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評(píng)估板，能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度。從藍(lán)牙音頻產(chǎn)品、穿戴式裝置，到NFC海報(bào)及商務(wù)名片，新評(píng)估板為工程師在任何電子產(chǎn)品上增加一個(gè)NFC接口提供所需的全部組件及功能。新款評(píng)估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4標(biāo)簽芯片。該芯片的特性包括廣泛應(yīng)用的集成式EEPROM存儲(chǔ)容量(512～64 Kb)及最穩(wěn)健的存儲(chǔ)性能，數(shù)據(jù)保存時(shí)間長(zhǎng)達(dá)200年；超寬的工作溫度范圍(-40～+85 ℃)，100萬次擦寫周期。該系列芯片特別適用于Wi-Fi連接和 / 或藍(lán)牙配對(duì)、智能海報(bào)(例如保存URL網(wǎng)址或啟動(dòng)應(yīng)用程序)、含有聯(lián)絡(luò)信息和身份照片的Vcard電子虛擬名片、產(chǎn)品識(shí)別、資產(chǎn)跟蹤以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

STM8A車用微控制器的新安全手冊(cè)可簡(jiǎn)化ISO 26262認(rèn)證流程

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布新安全手冊(cè)及FMEDA文檔，幫助汽車廠商及供應(yīng)商簡(jiǎn)化基于STM8AF車用微控制器的汽車系統(tǒng)通過ISO 26262功能性安全認(rèn)證流程。最高可取得汽車安全完整性等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)ASIL-B證書。

意法半導(dǎo)體通過AEC-Q100認(rèn)證的STM8AF是深受市場(chǎng)歡迎的經(jīng)濟(jì)型微控制器產(chǎn)品，具有包括CAN和LIN驅(qū)動(dòng)器、觸控感測(cè)/LCD控制等多項(xiàng)實(shí)用功能，被廣泛用于車身控制及車用信息娛樂系統(tǒng)，例如座椅調(diào)節(jié)、儀表顯示和照明控制。其可靠的運(yùn)行能力可大幅度提升乘坐舒適度及駕駛員的注意力，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)、更安全的用戶體驗(yàn)，汽車一級(jí)供應(yīng)商致力于設(shè)計(jì)符合ISO 26262功能性安全標(biāo)準(zhǔn)的ASIL A或B級(jí)系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體新發(fā)布的STM8A-SafeASIL安全工具旨在于指導(dǎo)設(shè)計(jì)人員更好地使用微控制器，以確保應(yīng)用系統(tǒng)達(dá)到預(yù)期的安全完整性等級(jí)，進(jìn)而協(xié)助汽車廠商及供應(yīng)商更快更順利地通過產(chǎn)品認(rèn)證。

Atmel公司推出SAM L22系列MCU，以拓展其深受市場(chǎng)歡迎、基于ARM Cortex-M0+的安全MCU系列 。Atmel |SMART SAM L系列是EEMBC ULPbench測(cè)試中得分極高的產(chǎn)品系列，后者是業(yè)內(nèi)一項(xiàng)領(lǐng)先的低功耗獨(dú)立基準(zhǔn)測(cè)試。新系列MCU具備超低功耗電容觸控功能，并配有一個(gè)最多支持320個(gè)段的段碼LCD控制器，使得該系列MCU成為恒溫器、電/煤氣/水表、家庭控制、醫(yī)療及門禁系統(tǒng)等眾多應(yīng)用的理想選擇。

物聯(lián)網(wǎng)對(duì)電池驅(qū)動(dòng)型設(shè)備連接性的要求越來越高，安全和超低功耗正成為關(guān)鍵的要素。SAM L22系列MCU具備256位AES、循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、閃存保護(hù)、篡改檢測(cè)等一系列高級(jí)安全特性，可確保信息能夠被安全地存儲(chǔ)、傳送和訪問。為了實(shí)現(xiàn)盡可能低的功耗，這些MCU還采用了Atmel專有的picoPower技術(shù)以及能夠在睡眠模式下獨(dú)立于CPU工作的智能低功耗外設(shè)。

Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器

Microchip(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產(chǎn)品可配置性高、功耗低，專為滿足開發(fā)基于x86架構(gòu)的筆記本和平板電腦平臺(tái)的設(shè)計(jì)人員的需求而定制。

MEC14XX系列可擴(kuò)展器件率先同時(shí)支持英特爾公司新推出的增強(qiáng)型串行外設(shè)接口(eSPI)以及現(xiàn)行的低引腳數(shù)接口(LPC)。為了便于移動(dòng)計(jì)算行業(yè)輕松過渡到新的接口和低電壓設(shè)計(jì)，Microchip MEC14XX系列產(chǎn)品采取了靈活的安排，允許多個(gè)I/O信號(hào)通過配置來同時(shí)支持3.3 V或1.8 V操作，這樣就無需外部電壓轉(zhuǎn)換器，從而降低了系統(tǒng)的BOM(物料清單)成本。

MEC14XX系列器件還實(shí)現(xiàn)了IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))復(fù)用在多個(gè)x86計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)之間的無縫遷移，包括基于Intel Atom、Intel iCore和AMD處理器的系統(tǒng)。同時(shí)，這也是Microchip首個(gè)專為通用x86計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)的、得到Microchip屢獲殊榮的MPLAB開發(fā)工具支持的嵌入式控制器系列產(chǎn)品。

Microchip擴(kuò)展32位PIC32MX1/2單片機(jī)系列

Microchip(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新32位PIC32MX1/2單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品，在小巧的封裝中具有256 KB大容量閃存配置以及16 KB RAM。作為廣受歡迎的MCU系列新成員，新器件為需要復(fù)雜算法和應(yīng)用代碼的低成本應(yīng)用提供了靈活性。與Microchip全面的軟件和工具配合使用，可支持圖形、觸摸傳感和通用嵌入式控制等應(yīng)用的設(shè)計(jì)。

全新PIC32MX1/2 MCU系列具備豐富的特性，包括高達(dá)50 MHz/83 DMIPS的性能，能支持運(yùn)行先進(jìn)控制應(yīng)用及mTouch電容式觸摸傳感。新系列還包含1個(gè)用于圖形或外部存儲(chǔ)器的增強(qiáng)型8位并行主端口(PMP)和1個(gè)1 Msps、13通道10位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，可支持SPI和I2S串行通信接口，以及USB設(shè)備/主機(jī)/OTG功能。

Silicon Labs推出超小節(jié)能型觸摸感應(yīng)微控制器

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出其EFM8 8位MCU產(chǎn)品組合中的最新成員，設(shè)計(jì)旨在滿足IoT應(yīng)用中對(duì)于超低功耗、小尺寸封裝以及電容觸摸感應(yīng)的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU支持1.78 mm×1.66 mm晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，為傳統(tǒng)8位MCUQFN封裝尺寸的四分之一。這些極小的MCU非常適合用于基于觸控、電池供電和空間受限等IoT和工業(yè)應(yīng)用，它們通常要求長(zhǎng)電池壽命并具能效人性化接口，這樣的目標(biāo)應(yīng)用包括可穿戴、遙控器、Bluetooth配件、電子閱讀器，以及工業(yè)自動(dòng)化、家庭自動(dòng)化和辦公設(shè)備等。

EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是Silicon Labs最節(jié)能的8位單片機(jī)，提供業(yè)界領(lǐng)先的休眠模式能耗(在內(nèi)存內(nèi)容保持和掉電檢測(cè)使能條件下僅50 nA)和超快速的2 μs喚醒時(shí)間。內(nèi)核速度可擴(kuò)展到25 MHz，閃存容量支持2 KB到8 KB。該MCU也集成了一流的電容感應(yīng)控制器，提供超低功耗的觸摸喚醒能力(<1 μA)和12路可靠的電容觸摸感應(yīng)通道，從而消除了在眾多空間敏感型產(chǎn)品(例如可穿戴設(shè)備)中通常所需的on/off開關(guān)。

Silicon Labs以全集成Blue Gecko模塊簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth Smart模塊解決方案，這為開發(fā)人員進(jìn)行IoT低功耗無線連接提供了便捷的實(shí)現(xiàn)途徑。新款BGM111模塊是Silicon Labs高級(jí)Blue Gecko模塊系列產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品，具有極佳的集成度、靈活性、能效和工具鏈支持，且能輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。BGM111 Blue Gecko模塊能夠簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)，并大幅縮短各類應(yīng)用產(chǎn)品上市時(shí)間，這些應(yīng)用包括智能手機(jī)配件、信標(biāo)設(shè)備(Beacon)、可連接家庭設(shè)備、健康和健身追蹤器、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點(diǎn)終端等。

泰克全新信號(hào)發(fā)生器性能大幅提升

泰克公司擴(kuò)軍AFG3000C任意波形/函數(shù)發(fā)生器系列，新增兩款150 MHz產(chǎn)品(單通道和雙通道)，在保持價(jià)格不變的同時(shí)提供優(yōu)異的性能。新推出的AFG3151C和AFG3152C彌補(bǔ)了泰克AFG3000C系列100 MHz和240 MHz現(xiàn)有產(chǎn)品之間的空白，在同一細(xì)分市場(chǎng)相同價(jià)位上，提供更高的帶寬、更高的輸出區(qū)域，并支持±5 V DC偏置。除在流行帶寬水平上提供領(lǐng)先的性能價(jià)格比外，AFG3000系列擁有直觀的用戶界面，一目了然地顯示更多信息，用戶可以把重點(diǎn)放在手邊的任務(wù)上，大大提升生產(chǎn)效率。

PEAK-System公司已經(jīng)公布了最新的PCAN-Basic 版本4，用于PCAN 以及PCAN FD接口的編程接口。這個(gè)API可應(yīng)用于32位或者64位的編程環(huán)境，如果基于PCAN-Gateway網(wǎng)關(guān)系列，還可以實(shí)現(xiàn)IP網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程CAN總線通信。最新PCAN-Basic的最明顯的改動(dòng)是添加了CAN FD通信的初始化、讀寫操作，主要的操作函數(shù)為CAN_InitializeFD, CAN_ReadFD, CAN_WriteFD。

新版本的API開發(fā)更加關(guān)注兼容性，使用以前的API版本生成的程序?qū)⒖梢允褂眯碌腄LL。反之亦然，新的應(yīng)用也可以使用舊的DLL。對(duì)于CAN接口的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，相互兼容的特性確保FD-enabled 驅(qū)動(dòng)(4.0)和它的前身(3.x)可以無縫兼容。此外，DLLs和API開發(fā)包的具體文檔和編程樣例使用不同的語(yǔ)言，虹科會(huì)免費(fèi)提供相關(guān)樣例。

研華推出Intel物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件

研華科技推出捆綁Intel物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件。該解決方案包含預(yù)集成軟件和硬件平臺(tái)，自帶Linux操作系統(tǒng)，具有安全、可管理特性。這種即用型解決方案可簡(jiǎn)化客戶物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部署,支持通過WiFi、4G進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，同時(shí)過濾和分析邊緣設(shè)備數(shù)據(jù)并將其傳輸至云平臺(tái)。

Intel物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件旨在加速創(chuàng)新并保持與原有系統(tǒng)的可用性。開發(fā)者能夠快速開發(fā)、設(shè)計(jì)和部署滿足新興物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求的智能網(wǎng)關(guān)，并維持與原有系統(tǒng)，包括傳感器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的互動(dòng)。此解決方案預(yù)裝了系統(tǒng)軟硬件安全驗(yàn)證插件，目前已獲得第三方提供商的許可。

美高森美 SmartFusion2 和IGLOO2器件取得DPA標(biāo)志認(rèn)證

高森美公司宣布其SmartFusion2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經(jīng)成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對(duì)策驗(yàn)證程序(Countermeasure Validation Program),并取得差分功率分析(Differential Power Analysis, DPA) 抵御認(rèn)證。美高森美從而獲得這家機(jī)構(gòu)的授權(quán)許可，能夠在相關(guān)產(chǎn)品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標(biāo)志注冊(cè)商標(biāo)。美高森美兩個(gè)產(chǎn)品系列使用的設(shè)計(jì)安全算法和協(xié)議通過了Cryptography Research認(rèn)可的第三方獨(dú)立測(cè)試實(shí)驗(yàn)室Riscure進(jìn)行的全面評(píng)測(cè)，從而取得認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實(shí)施了滿足全球性標(biāo)準(zhǔn)的有效DPA對(duì)策，成為具有DPA對(duì)策的授權(quán)和認(rèn)證的FPGA器件。

CEVA低功耗藍(lán)牙IP推動(dòng)NXP QN9000系列Bluetooth Smart SoC

CEVA公司宣布NXP 半導(dǎo)體公司的QN9000系列Bluetooth Smart SoC 產(chǎn)品和解決方案是基于RivieraWaves Bluetooth Smart IP實(shí)現(xiàn)。NXP的SoC充分利用RivieraWaves Bluetooth Smart 的超低功耗特性，極大地簡(jiǎn)化了下一代可穿戴產(chǎn)品、智能家居、數(shù)字健康和其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 構(gòu)成設(shè)備的創(chuàng)新。RivieraWaves Bluetooth Smart IP為智能手表、助聽器、用于醫(yī)療/運(yùn)動(dòng)(心率、血糖、體溫)的可穿戴傳感器、遙控裝置、玩具、環(huán)境傳感器和位置信標(biāo)等需要單模式低功耗藍(lán)牙(BLE)的應(yīng)用及許多其他“機(jī)器對(duì)機(jī)器”(machine-to-machine)通信提供極低功耗、低運(yùn)算負(fù)荷和低邏輯門數(shù)的平臺(tái)。這個(gè)Bluetooth Smart IP符合最新的Bluetooth Smart 4.2規(guī)范，由一個(gè)硬件基帶控制器和包括Profiles在內(nèi)的完整軟件協(xié)議棧構(gòu)成。

Enea OSE助力歐洲太空探索計(jì)劃

Enea已與一家全球行業(yè)領(lǐng)先的歐洲太空公司簽訂了一項(xiàng)價(jià)值百萬歐元的合同， Enea 將為歐洲太空探索計(jì)劃的漫游車提供OSE實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，此項(xiàng)目由美國(guó)、歐洲和俄羅斯聯(lián)合開發(fā)。使用Enea OSE實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的漫游車將在太空工作，再次證明了Enea OSE的核心優(yōu)勢(shì)，如強(qiáng)大的性能和實(shí)時(shí)功能，安全性以及一絲不茍的產(chǎn)品質(zhì)量。

Enea是RTOS和電信級(jí)Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)解決方案(包括中間件、工具、數(shù)據(jù)庫(kù)和頂級(jí)服務(wù))的全球供應(yīng)商，旨在實(shí)現(xiàn)全球通信。作為嵌入式軟件生態(tài)系統(tǒng)中值得信任的供應(yīng)商，Enea在過去的四十多年中始終堅(jiān)持讓渡價(jià)值并且?guī)椭蛻糸_發(fā)和維護(hù)全新產(chǎn)品。

凌力爾特推出面向Altera Arria 10的FPGA電源解決方案

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向Altera Arria 10 FPGA開發(fā)套件的電源管理解決方案。凌力爾特的解決方案滿足了 Arria 10 FPGA開發(fā)套件及其支持系統(tǒng)構(gòu)件的關(guān)鍵功率要求。例如: LTC3877 VID 控制器和 LTC3874 相位擴(kuò)展器 DC/DC 穩(wěn)壓器可采用一個(gè) 12 V 輸入為內(nèi)核電源軌在 0.95 V 提供 105 A。為了進(jìn)一步擴(kuò)大 Arria 10 FPGA 的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，這款解決方案還具備兩個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：6 位并聯(lián) VID 直接與 Arria 10 的 SmartVID 連接以降低 FPGA 的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗；具有超低值和溫度補(bǔ)償?shù)?DCR 負(fù)載電流檢測(cè)，這可最大限度提高效率和負(fù)載電流準(zhǔn)確度。

益登推出NextInput極小的ForceTouch Sensor

益登科技推出NextInput公司超小型的ForceTouch解決方案。NextInput的FT-4010F ForceTouch Sensor以及獨(dú)家的軟件和算法能為消費(fèi)類、工業(yè)和汽車市場(chǎng)帶來完整的1D、2D和3D Touch體驗(yàn)。FT-4010F是極小的力度傳感器(Force Sensor)，基于MEMS單芯片級(jí)封裝1.3 mm×1.3 mm×0.63 mm，適用于所有體積小巧的裝置。NextInput是率先提供直接測(cè)量力量的解決方案，F(xiàn)orceTouch的準(zhǔn)確度比間接測(cè)量力量的解決方案高達(dá)十倍。結(jié)合多個(gè)ForceTouch傳感器就能觸控分辨率高于1 mm的事件位置，且測(cè)量范圍從幾克到1千克以上的實(shí)施力度。

(責(zé)任編輯：蘆瀟靜)