5G能否拯救聯(lián)發(fā)科？

張延陶

蔡力行

突圍高端反被高通吞噬既得戰(zhàn)場，綁定OV卻屢屢被曝矛盾叢生。4G時代的聯(lián)發(fā)科可以說完全淪為手機芯片行業(yè)的配角，品牌形象也因此一落千丈。

在2019這一5G商用正式開啟的年份，聯(lián)發(fā)科在年末收官之際為5G芯片市場投下了一顆重磅炸彈。2019年第四季度，聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦手機芯片“天璣1000”，且已獲得OPPO、vivo及小米等訂單。

5G時代的來臨能否拯救昔日在移動芯片掉隊的聯(lián)發(fā)科？

逆襲高通

5G正式商用的2019年末，小米發(fā)布了首款2000元以內(nèi)的5G手機。紅米K30一經(jīng)發(fā)布，市場漣漪推動了小米的股價，更推升了上游芯片市場老伙伴聯(lián)發(fā)科的關(guān)注度。

2019年11月26日， 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣1000——首款集成的5G芯片組。與此同時，小米官方與聯(lián)發(fā)科“曖昧互動”隔空送祝福。眾多解讀指向小米與高通看似“牢靠”的合作關(guān)系將因聯(lián)發(fā)科而出現(xiàn)松動。

正當(dāng)小米“轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科懷抱”的聲音不絕于耳時，K30的發(fā)布會依舊成為了高通765G——5G芯片的全球首發(fā)秀場。

在商言商而言，小米的“曖昧”態(tài)度既不能算左右逢源，也并非狡兔三窟。在上游芯片市場競爭加劇的情況下，手機廠商的選擇會更加從容甚至獲得更多議價能力。

聯(lián)發(fā)科5G芯片的先發(fā)制人無疑給了手機廠商一個左右制衡的主動權(quán)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方給出的資料， 天璣1000采用了7nm制造工藝， 八核設(shè)計，4顆ArmCortex-A77大核，4 顆省電的Arm Cortex-A55小核，大核頻率2.6Ghz，小核頻率2.0Ghz，GPU采用了Arm Mali-G77MC9架構(gòu)。

眼花繚亂的數(shù)據(jù)背后，此款芯片透露出的重要信息就是：聯(lián)發(fā)科在手機5G芯片賽道中搶得先機。無論從性能還是產(chǎn)能規(guī)劃上，聯(lián)發(fā)科都給出了明確強勢的態(tài)度。跑分測試中天璣1000力壓華為的麒麟990;產(chǎn)能規(guī)劃上，聯(lián)發(fā)科表示天璣1000芯片將很快量產(chǎn)，2020年實現(xiàn)大規(guī)模供貨。

盡管在隨后的不到一個月里，高通就發(fā)布了2款分別定為中高端的5G芯片——765G、865。

然而此次的高通發(fā)布會并未一如往常的光鮮，而是伴隨著諸多質(zhì)疑之聲。早在2019年9月，華為麒麟990的發(fā)布中，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東就曾表示，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

非集成式基帶與始終羞于現(xiàn)身的跑分測試無疑證實了聯(lián)發(fā)科在這一輪芯片發(fā)布中受到了更多的關(guān)注與褒獎。

超出預(yù)期往往會帶來驚喜，此次聯(lián)發(fā)科的逆襲可謂“忍辱負(fù)重、蓄謀已久”。 公司董事長蔡力行此前曾透露，近五年來，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入占營收的20% 以上，近三年來聯(lián)發(fā)科的財報顯示，研發(fā)投入占營收都在24%左右，這樣的高占比在IC設(shè)計企業(yè)中并不多見。從4G到5G的研發(fā)，聯(lián)發(fā)科先后投資了1000億新臺幣，而這也是“天璣1000”中1000的含義。

目前，多家手機廠商都已經(jīng)主動向聯(lián)發(fā)科示好。市場消息顯示，天璣1000已獲得OPPO、vivo及小米等手機品牌的訂單，甚至有消息表示華為榮耀也將搭載此款芯片;與此同時，有市場報道顯示，三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科就其某些低端5G手機進(jìn)行合作上的談判，三星并不排斥在這些手機上使用聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片。

謹(jǐn)防悲劇重現(xiàn)

此次天璣1000的發(fā)布可謂賺足眼球，但聯(lián)發(fā)科并不是沒有嘗過被市場青睞的感覺。

在智能手機風(fēng)靡之初，中國的手機品牌還在野蠻生長，而此時高通還未如此強勢。在這一時間窗口，聯(lián)發(fā)科作為不少中國手機品牌的“堅實”伙伴，共同掘金手機市場，在千元機時代風(fēng)頭一時無兩。

然而隨著移動互聯(lián)相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施配套日漸完善、互聯(lián)網(wǎng)巨頭商業(yè)重心從PC遷移至移動終端。消費者對于智能手機的需求開始出現(xiàn)了明顯的分化，彼時的高通及時占據(jù)了高端賽道，而聯(lián)發(fā)科值得稱道的只是市占率上的優(yōu)勢。

千元機時代的終結(jié)不得不提到當(dāng)年靠著高質(zhì)低價、粉絲經(jīng)濟(jì)與饑餓營銷異軍突起的小米。自小米手機問世以來，無序的手機市場開始逐漸被品牌集中市場替代。而高通由高端向中低端進(jìn)發(fā)的戰(zhàn)略在這一時期收獲巨豐。

不僅在高端芯片領(lǐng)域憑借技術(shù)高墻保證了豐厚可持續(xù)的利潤，也在品牌下放的中低端競爭中逐漸反噬聯(lián)發(fā)科的既得陣地。

數(shù)據(jù)顯示，2016年，聯(lián)發(fā)科的總營收為2755億元新臺幣，同比增長29.2%，在當(dāng)年創(chuàng)下歷史新高，但2016全年的凈利潤僅為240億新臺幣，在當(dāng)年創(chuàng)下了4年來的最低值。如此低質(zhì)量的增長正是聯(lián)發(fā)科在4G時代戰(zhàn)略失誤的真實寫照。

客觀而言，5G新賽道的第一場比賽聯(lián)發(fā)科終于沒有落于下風(fēng)，但是在性能和產(chǎn)能之外，移動芯片在手機終端上的真實表現(xiàn)才是檢驗合作伙伴、消費用戶忠誠度的試金石。

回首往昔，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)為魅族的衰落背鍋。2016年魅族發(fā)動產(chǎn)品攻勢，但數(shù)十款產(chǎn)品并未得到市場的良好反饋，甚至惹火了粉絲經(jīng)濟(jì)下并不牢靠的魅族擁躉。一時間，聯(lián)發(fā)科成為了背鍋俠，甚至魅族也在2018年表示放棄聯(lián)發(fā)科。畢竟在2016年，任何一家手機廠商或者手機品牌粉絲都可以在充分競爭的產(chǎn)業(yè)鏈中尋找到不止一家優(yōu)質(zhì)備選。

除了實際表現(xiàn)以外，聯(lián)發(fā)科還要警惕在訂單與利潤間做出合理選擇。天璣1000發(fā)布后，盡管各家手機廠商向聯(lián)發(fā)科示好，但多數(shù)市場傳聞還是將天璣1000與各手機品牌的中端機相關(guān)聯(lián)。雖然很多消息無法驗真，但流言往往是先行的真相。天璣1000能否在聯(lián)發(fā)科4G時代沖擊高端失敗后，重新憑借5G占據(jù)高地，讓我們拭目以待。