淺談開設(shè)封裝測試設(shè)備相關(guān)課程的重要性

摘 要：介紹了近年來半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，闡述了封裝測試業(yè)在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性，特別是封裝設(shè)備在封裝測試業(yè)中的重要地位。并結(jié)合行業(yè)人才需求等方面，說明為適應(yīng)人才市場日益嚴(yán)峻的需求，在高校培養(yǎng)具有綜合素質(zhì)的學(xué)生以及開設(shè)封裝測試設(shè)備等相關(guān)課程的重要性。

關(guān)鍵詞：電子封裝測試；半導(dǎo)體；封裝設(shè)備；新開課

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興起，國家及相關(guān)部委對我國封裝技術(shù)教育極為重視。除國家教委設(shè)置了“微電子制造工程”專業(yè)外，國防科工委也設(shè)置了“電子封裝技術(shù)”目錄外緊缺專業(yè)。在市場的需求下，在國家教委和國防科工委的指導(dǎo)下，許多高校以傳統(tǒng)的材料學(xué)、材料加工、機(jī)械制造等專業(yè)為基礎(chǔ)，逐漸開設(shè)了涉及電子封裝的材料、工藝和裝備等的（微）電子封裝專業(yè)。

一、封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

[1098.8億元

43.8%][808.8億元

32.2%][600.9億元

24.0%][設(shè)計(jì)業(yè)][芯片制造業(yè)][封裝測試業(yè)][③][①][②][①][②][③]

2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

根據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2012年全球半導(dǎo)體封裝測試市場合計(jì)產(chǎn)值492億美元，到了2013年增長到521.5億美元，平均增長6.0%左右。在我國集成電路行業(yè)中，其產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，如上圖所示，封裝測試業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的43.8%，是我國集成電路的主要比重，其2013年的銷售額為1098.8億元，同比增長6.1%，基本與全球增長一致。自2008年以來，我國設(shè)計(jì)業(yè)比重穩(wěn)步增加，芯片制造業(yè)所占比重有所下降，封裝測試業(yè)所占比重基本穩(wěn)定在44%左右。伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，封裝測試企業(yè)也在封裝測試領(lǐng)域取得了新的發(fā)展和突破，逐步從中低端的封裝形式向先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)變。IC封裝測試產(chǎn)業(yè)正在崛起，為滿足IC的巨大需求，我國封裝測試企業(yè)大量投入增加產(chǎn)能，提高技術(shù)水平，而這些都需要半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的有力支持。

二、電子封裝設(shè)備的重要性

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2013年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為28.1億美元，比2012年增長12.4%。半導(dǎo)體廠商的投資中幾乎70%是用于購買設(shè)備。進(jìn)入2013年后，在國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)的推動下，國內(nèi)自主研發(fā)的高端設(shè)備也將會陸續(xù)進(jìn)入市場。目前，半導(dǎo)體設(shè)備并不僅僅是一臺硬件設(shè)備，而是含有大量技術(shù)的整體服務(wù)，購買設(shè)備后，要保證實(shí)現(xiàn)某個(gè)領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝。同樣，作為IC制造的后道——封裝測試線，不僅需要關(guān)注工藝改進(jìn)和穩(wěn)定性，還需要重視封裝裝備，因其是封裝測試業(yè)的第一要素，是決定性要素。所謂“兵馬未動，糧草先行”，半導(dǎo)體設(shè)備材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱。設(shè)備是封裝的基礎(chǔ)和保證，一代設(shè)備，一代集成電路，一代封裝。封裝技術(shù)從傳統(tǒng)的金、鋁互連到銅/低介電常數(shù)互連技術(shù)的出現(xiàn)，從FBP、QFN技術(shù)的發(fā)展到SoC、SiP系統(tǒng)級封裝的興起，從綠色電子法規(guī)的頒布到無鉛錫焊料的普及等等，這些發(fā)展都依賴于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的不斷更新。正因?yàn)樯钪㈦娮臃庋b設(shè)備的先進(jìn)性決定著技術(shù)的競爭性，所以各國家和地區(qū)都投入巨資，大力發(fā)展封裝設(shè)備。

三、開設(shè)封裝測試設(shè)備相關(guān)課程重要性

從上述可知，封裝測試業(yè)在我國半導(dǎo)體行業(yè)中占主體地位。封裝設(shè)備作為第一要素，在整個(gè)封裝測試業(yè)中的位置舉足輕重。伴隨著我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝測試人才面臨緊缺。封裝行業(yè)不僅需要懂工藝的專業(yè)人才，更亟需具有封裝設(shè)備、工藝、材料等相關(guān)知識的綜合性人才，而目前高校中對封裝專業(yè)人才的培養(yǎng)重工藝、輕設(shè)備，因此，迫切需要在高校開設(shè)封裝測試設(shè)備等相關(guān)課程，從封裝的工藝過程，主要工藝涉及的設(shè)備、測試輔助設(shè)備到封裝的模具，全面、系統(tǒng)、實(shí)用性地了解封裝工藝和封裝設(shè)備，這既是綜合性人才培養(yǎng)的目的，更符合國內(nèi)對該類人才的需求。該課程對微電子封裝、電子信息與電氣工程、應(yīng)用物理及半導(dǎo)體器件等專業(yè)領(lǐng)域的學(xué)生來說，可以了解認(rèn)識封裝行業(yè)，理解封裝技術(shù)，掌握主要的封裝測試工藝技術(shù)，熟悉封裝測試的設(shè)備，為從事封裝測試業(yè)做好充分的崗位準(zhǔn)備。

綜上所述，通過此類課程的學(xué)習(xí)，既可以彌補(bǔ)院校過分關(guān)注封裝工藝而忽略設(shè)備的情況，又利于學(xué)生更好地滿足產(chǎn)業(yè)人才要求，適應(yīng)市場發(fā)展，拓寬就業(yè)面，提高就業(yè)率。開設(shè)封裝測試設(shè)備等課程將實(shí)現(xiàn)高校教育和封裝行業(yè)發(fā)展雙贏的局面。

參考文獻(xiàn)：

[1]上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會，上海集成電路行業(yè)協(xié)會.2014年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告[R]：上?？茖W(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社，2014.

[2]高尚通.微電子封裝與設(shè)備[J].電子與封裝，2002，2（06）：1-5.

[3]中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會電子封裝技術(shù)叢書編輯委員會.電子封裝工藝設(shè)備[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2012.

基金項(xiàng)目：（1）2015年上海工程技術(shù)大學(xué)課程建設(shè)項(xiàng)目，課題項(xiàng)目名稱“《封裝測試工藝與設(shè)備》課程建設(shè)”及編號k201505003；（2）2015年上海工程技術(shù)大學(xué)課程建設(shè)項(xiàng)目，課題項(xiàng)目名稱“《半導(dǎo)體器件物理》全英文課程建設(shè)”及編號k201505001。

作者簡介：張艷，1985年2月出生，山西呂梁人，上海工程技術(shù)大學(xué)，電子封裝專業(yè)，講師，博士，主要從事功能材料的制備和應(yīng)用方面的研究。林青，博士，上海工程技術(shù)大學(xué)，講師。

·編輯 趙飛飛