向 偉,王國偉,徐應強,郝宏玥,蔣洞微,任正偉,賀振宏,牛智川
(中國科學院半導體研究所,北京 100083)
基于GaSb 基的材料,包括InAs,GaSb,AlSb可以靈活地設計成各種新型材料及器件,在近年來受到了廣泛的重視。尤其是InAs/GaSb 超晶格具有獨特的II 型能帶結構,在制作高性能紅外探測器方面具有很大的潛力[1]。通過改變超晶格中每個周期的InAs 或GaSb 的厚度,可以使超晶格吸收截止波長覆蓋2.7 ~30 μm 的紅外波段,有利于實現多光譜探測的需求,同時其探測性能可以與碲鎘汞探測器(MCT)相比擬[2]。由于靈活的材料體系,可以在器件結構中很方便地加入勢壘層,提高器件工作溫度和減小暗電流[3]。與MCT 相比,MBE外延的InAs/GaSb 材料具有非常好的均勻性,非常適合制作大面陣焦平面探測器[4-5]。
超晶格探測器的性能與材料生長質量有很大的關系,尤其是InAs 和GaSb 的界面,對外延參數有很苛刻的要求[6]。本文介紹了中波段InAs/GaSb超晶格材料的優(yōu)化及表征,分析了不同界面對超晶格質量的影響。采用優(yōu)化的生長條件,制備了中波紅外單元器件并分析表征。最后成功制作了320×256 紅外焦平面器件。
由于InAs/GaSb 超晶格的兩種材料不共用原子,因此材料的界面有GaAs 和InSb 兩種。界面質量對材料的性能至關重要,良好的界面表現為界面平整,可平衡材料的應力,并減少兩種材料中元素的互混。InAs 和GaSb 有0.6%的晶格失配,如果不調整應力,生長一定厚度后超晶格會發(fā)生弛豫,產生大量的位錯,從而大大影響超晶格的性能。在生長過程中,As 和Sb 可分別互混到GaSb和InAs 中。對于不同厚度的材料,其最優(yōu)的界面生長方式不同。界面生長的方法有許多種[7],主要有生長中斷法[8]、表面遷移率增強法[9],以及五族元素浸潤法[10]等。本文采用了生長中斷法和表面遷移率增強(MEE)法。
InAs/GaSb 超晶格材料由Veeco Gen II 分子束外延系統(tǒng)外延在n 型GaSb(001)襯底上。外延過程為:先在襯底上外延0.25 μm 的GaSb 緩沖層,然后將襯底溫度降至超晶格的生長溫度,生長100 周期的超晶格。
生長中斷法是在生長完超晶格中的8個原子層的InAs 以后,中斷生長,讓InAs 表面的As 盡量地揮發(fā),然后生長短時間的InSb 界面,接著生長8個原子層的GaSb,中斷后又開始生長下一個周期的InAs,以此循環(huán)。通過變化中斷時間和InSb 界面生長時間可以調整材料的應力。
表面遷移率增強(MEE)法是在生長完InAs后,分別In 浸潤和Sb 浸潤一段時間再生長GaSb。GaSb 生長完后采用與中斷法相同的中斷一段時間后再生長InAs 的方法。這種方法主要通過修改In和Sb 的浸潤時間來調整應力。
為消除應力的影響,兩種試驗片均調整好應力,從兩個樣品的(004)ω-2θ 高分辨X 射線衍射(HRXRD)圖像(圖1)可以看出,兩個樣品超晶格0 級峰均與GaSb 襯底峰基本重合,應力小于100 ppm,說明超晶格與襯底晶格匹配。
表1 為兩種界面生長方式的測試結果,從兩個材料的半峰寬可以看到,采用生長中斷法的材料質量好于MEE 法生長的材料質量。用原子力顯微鏡測試兩樣品10 μm×10 μm 的RMS,也顯示出生長中斷法的表面更平整,如圖2 所示。
圖1 生長中斷法和MEE 法生長的超晶格材料HRXRD 圖
表1 兩種界面生長方式的測試結果
圖2 生長中斷法和MEE 法生長的超晶格材料原子力顯微鏡圖像
對于長波超晶格材料,文獻報道MEE 法優(yōu)于生長中斷法[11]。這可能是由于在中波超晶格的生長過程中,為了平衡應力,界面所需的InSb 非常少。在MEE 法中,In 浸潤僅生長了0.4個原子層的In,在隨后的Sb 長時間浸潤時,無法阻止Sb 互混到InAs 中,導致材料性質更差。而在生長中斷法中,InSb 生長時間非常短,原子互混少。
采用優(yōu)化后的中波超晶格的外延參數,生長了PIN 型超晶格紅外探測器,吸收區(qū)為2 μm,器件結構如圖3 所示。
由此制作了400 μm×400 μm 的方形臺面單元器件。臺面采用磷酸、檸檬酸、雙氧水混合腐蝕液腐蝕,之后陽極硫化電鍍30 nm 的鈍化膜以飽和側壁的懸掛鍵,緊接著反應磁控濺射生長200 nm 的SiO2用于物理保護,光刻后用NH3F 和HF 混合溶液開孔,最后電子束蒸發(fā)生長上下電極Ti(50 nm)/ Pt(50 nm)/Au(300 nm),然后剝離形成電極圖形。
圖3 中波PIN 超晶格紅外探測器結構
器件經無反射膜處理,最后裝入液氮杜瓦瓶內測試分析,圖4 為單元器件的響應譜和微分電阻曲線圖。由圖知,探測器的R0A 值達到3 108 Ω·cm2,響應截止波長5 μm,在3.3 μm 處量子效率53%,探測率2.14 ×1012cm·Hz1/2/W。
圖4 單元器件的響應譜和微分電阻
用相同的中波材料結構制作了320 ×256 元的中波紅外焦平面探測器,ICP 刻蝕30 μm ×30 μm大小的臺面,采用與單管相同的鈍化工藝,之后采用倒裝焊工藝用In 柱連接焦平面器件和讀出集成電路(ROIC),最后將GaSb 襯底減薄后進行測試。
測試結果焦平面的探測率為1.58 ×109cm·Hz1/2/W,NETD 97.2mK,盲元率12%。最終成像結果如圖5 所示。由于焦平面工藝的復雜性,其性能與單元器件有很大差距,隨著工藝的水平提高,以后焦平面的性能會大大地提升。
圖5 320 ×256 元中波紅外焦平面成像
采用分子束外延在GaSb 襯底上生長了高質量的中波段InAs/GaSb 超晶格紅外探測器材料,對比表明:對于中波超晶格材料,生長中斷法優(yōu)于表面遷移率增強法,超晶格與襯底失配小于1 ×10-4,100 周期超晶格的HRXRD 圖像的1 級峰半峰寬38 arcsec。2 μm 的吸收區(qū)的中波紅外單元器件在3.3 μm 處的量子效率53%,探測率2.14 ×1012cm·Hz1/2/W。320 ×256 元的焦平面器件的NETD 97.2 mK,盲元率為12%。從單元器件的性能來看,焦平面的工藝水平還有待提高。
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