高通拓展手機(jī)外業(yè)務(wù)：發(fā)布首款服務(wù)器芯片

高通周四展示了首款用于服務(wù)器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器處理器市場(chǎng)。高通正在研究如何開(kāi)拓除手機(jī)芯片以外的其他業(yè)務(wù)。

高通這一芯片包含24個(gè)處理器內(nèi)核，基于ARM v8-A架構(gòu)，其應(yīng)用場(chǎng)景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)主干計(jì)算機(jī)。高通高級(jí)副總裁阿南德·昌德拉斯卡(Anand Chandrasekher)表示，目前，這一芯片正在試生產(chǎn)，而高通的潛在客戶和合作伙伴可以進(jìn)行測(cè)試。

高通正嘗試推出用于大型數(shù)據(jù)中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開(kāi)發(fā)服務(wù)器，并運(yùn)行自己的軟件。因此，這些公司希望出現(xiàn)除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，來(lái)自這些公司的訂單比例正越來(lái)越高。

高通宣布，將與芯片廠商Xilinx和Mellanox Technologies合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。高通估計(jì)，到2020年，這一新市場(chǎng)可能帶來(lái)150億美元的商機(jī)。

盡管在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功阻擋了英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，但高通目前正面臨聯(lián)發(fā)科、小型中國(guó)公司，以及蘋果和三星的挑戰(zhàn)。高通很可能即將報(bào)告自2009年以來(lái)的首次年度營(yíng)收滑坡。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)正瞄準(zhǔn)除手機(jī)以外的其他市場(chǎng)，推動(dòng)高通的營(yíng)收增長(zhǎng)。他此前表示，移動(dòng)芯片還有許多應(yīng)用場(chǎng)景，例如在汽車中或服務(wù)器中。