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    2014年印制電路新技術(shù)綜觀

    2015-02-09 20:00:13龔永林本刊主編
    印制電路信息 2015年1期
    關(guān)鍵詞:印制電路撓性銅箔

    龔永林本刊主編

    2014年印制電路新技術(shù)綜觀

    龔永林
    本刊主編

    根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)資料,匯集2014年中印制電路技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn),包括HDI板、撓性板與剛撓結(jié)合板、IC載板、導(dǎo)熱板、埋置元件板、印制電子等多方面,綜觀在過去一年的印制電路技術(shù)發(fā)展趨向。

    印制電路技術(shù), 發(fā)展, 綜觀, 2014年

    時(shí)光又進(jìn)入了新的一年,2014年過去了。在過去的一年印制電路產(chǎn)業(yè)與大環(huán)境一樣,在全球范圍經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)緩慢,印制電路產(chǎn)業(yè)低速增長(zhǎng);中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)在世界領(lǐng)先,中國(guó)的印制電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)也是世界領(lǐng)先。產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須有技術(shù)發(fā)展,技術(shù)發(fā)展會(huì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年盡管印制電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)值并不高,而技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)還是不少。在此對(duì)一些技術(shù)發(fā)展趨向作歸納,以利在新的一年邁向更大發(fā)展。

    1 HDI板向更高密度更輕薄發(fā)展

    近幾年來,PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端。因此,2014年移動(dòng)終端用HDI板仍然是PCB增長(zhǎng)的主要點(diǎn)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄。

    1.1 細(xì)線化

    PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/ S)是0.1 mm/0.1 mm及以下, 現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60 μm,先進(jìn)的L/S為40 μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50 μm,先進(jìn)的L/S為35 μm,試制性的L/S為20 μm[1]。

    PCB線路圖形形成,傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減去法),減去法精細(xì)線路的限度最小約在30 μm,并且是需要減薄銅層或用薄銅箔。這種做法工序多、控制難、成本高。當(dāng)前精細(xì)線路制作趨于半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)。

    導(dǎo)體與絕緣基材的結(jié)合力,隨著導(dǎo)體精細(xì)化問題就越突出。習(xí)慣做法是增加表面粗糙度以增加表面積而提高結(jié)合力,如強(qiáng)化去玷污處理粗化樹脂層表面,用高輪廓銅箔或氧化處理銅面。對(duì)于細(xì)導(dǎo)線,這種物理方法保證結(jié)合力是不行的,因粗糙的表面影響線路精度及導(dǎo)線傳輸性能。于是開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔,如有“分子接合技術(shù)”[1],是對(duì)樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。

    除了考慮細(xì)導(dǎo)體與絕緣基材的結(jié)合力外,還有細(xì)線路制作過程中干膜成像圖形轉(zhuǎn)移,銅箔的表面處理是成功的關(guān)鍵因素之一。有種方法為采用表面清洗劑和微蝕刻劑的最佳組合,以提供一個(gè)干凈的表面與有足夠的面積,促進(jìn)干膜的附著力[2]。首先采用化學(xué)清洗去掉銅箔的表面抗變色處理層,以及除去污垢與氧化物,依照銅箔的類型選擇適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)清潔劑,其次是微刻蝕銅箔表面。為使成像干膜與銅層、阻焊圖形與細(xì)線路結(jié)合可靠,也應(yīng)采取非物理粗化表面的方法[3]。

    蝕刻是線路形成的重要工序,需要相應(yīng)的蝕刻設(shè)備。在多年前德國(guó)開發(fā)出真空蝕刻機(jī)提高了蝕刻線路精度,現(xiàn)日本公司在此基礎(chǔ)上開發(fā)了超級(jí)蝕刻機(jī)以真空技術(shù)解決板面上積液?jiǎn)栴},使蝕刻速度一致和提高蝕刻因子,實(shí)現(xiàn)銅厚18 μm的L/S=20 μm/20 μm,并改善傳送滾輪能成功傳送薄板。

    1.2 半加成法積層基材

    半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層材料,也是HDI技術(shù)的開發(fā)重點(diǎn)。采用涂樹脂銅箔,或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?,F(xiàn)在半加成法熱點(diǎn)是采用絕緣介質(zhì)膜積層,從精細(xì)線路實(shí)現(xiàn)和制作成本看完全的SAP比MSAP更有利。SAP積層用熱固化樹脂,由激光鉆孔后電鍍銅形成導(dǎo)通孔和電路圖形。

    為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料[4]。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。

    1.3 鍍銅填孔

    從HDI板可靠性考慮,互連孔都采取電鍍銅填孔技術(shù),包括盲孔填銅和通孔填銅。鍍銅填孔的能力表現(xiàn)在填實(shí)性:被銅封閉的孔中是否存在有空洞;平整性:鍍銅孔口存在凹陷(Dimple)程度;厚徑比:板厚(孔深)與孔徑的比例。

    從電鍍液添加劑改良和電鍍?cè)O(shè)備改進(jìn),鍍銅填孔日趨完善。目前達(dá)到孔中空洞基本不會(huì)出現(xiàn);鍍銅孔口凹陷程度小于10 μm,甚至完全平整;盲孔的厚徑比已從小于1達(dá)到等于1,甚至大于1,并且盲孔與貫通孔同時(shí)鍍銅填塞。如有利用反向脈沖電鍍的特點(diǎn),達(dá)到鍍銅60 min內(nèi)完成填充厚度0.2 mm孔徑0.1 mm的貫通孔,進(jìn)一步向0.3 mm板厚進(jìn)展[5]。

    2 倒芯片封裝IC封裝載板

    全球半導(dǎo)體封裝中有機(jī)基板占到超過三分之一的市場(chǎng)份額,這主要原因是倒裝芯片的載板價(jià)值高。隨著手機(jī)和平板電腦產(chǎn)量增長(zhǎng), 驅(qū)動(dòng)FC-CSP和 FCPBGA大增。[6]IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15 μm,接下來會(huì)更細(xì)。有機(jī)基板主要由于成本低擊敗陶瓷和硅的競(jìng)爭(zhēng)。未來的發(fā)展趨勢(shì)。在BGA和CSP細(xì)間距載板會(huì)繼續(xù)下去,同時(shí)無芯板與四層或更多層的載板更多應(yīng)用,路線圖顯示載板的特征尺寸更小,性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)上追求低成本的基板。

    IC封裝載板現(xiàn)在批量化生產(chǎn)已達(dá)到L/S=10 μm,L/S=5 μm試制中,基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝[7]。實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路圖形用到表面處理技術(shù),涉及有基材平整與結(jié)合可靠去玷污處理,干膜成像的處理,微孔的填孔處理,銅層蝕刻處理,表面鈀殘留物去除處理,細(xì)線路表面微粗化處理,把這些工藝組合搭配,以達(dá)到最適宜化。用SAP方法制造出6 μm/6 μm電路圖形。選擇恰當(dāng)?shù)臉渲统上窀赡さ?,有用SAP方法制造出3 μm/3 μm電路圖形[3]。

    3 適應(yīng)高頻高速化需求

    電子通信技術(shù)從有線到無線,從低頻、低速到高頻、高速?,F(xiàn)在的手機(jī)性能已進(jìn)入4G并將邁向5G,就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計(jì)算時(shí)代到來使數(shù)據(jù)流量成倍增加,通訊設(shè)備高頻高速化是必然趨勢(shì)。PCB為適合高頻、高速傳輸?shù)男枰?,除了電路設(shè)計(jì)方面減少信號(hào)干擾與損耗,保持信號(hào)完整性,以及PCB制造保持符合設(shè)計(jì)要求外,重要的是有高性能基材。

    設(shè)計(jì)工程師為解決PCB增加速度和信號(hào)完整性,主要是針對(duì)電信號(hào)損失屬性?;倪x擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質(zhì)損耗(Df ),當(dāng)Dk低于4與Df 0.010以下為中Dk/Df級(jí)層壓板,當(dāng)Dk低于3.7 與Df 0.005以下為低Dk/Df級(jí)層壓板,現(xiàn)在有多種基材進(jìn)入市場(chǎng)可供選擇[8]。

    現(xiàn)階段選擇最多的仍是FR-4類基板,對(duì)環(huán)氧樹脂作改性及添加填料達(dá)到提高Tg、降低Dk和Df。開發(fā)新樹脂系統(tǒng),如一種較低Df的熱固性改性聚苯醚聚合物基新材料,具有低Dk固化劑和低Df無機(jī)填料,實(shí)現(xiàn)所需的低介電損耗特性,可以用于下一代超過20 Gpb網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。又如由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成的獨(dú)特絕緣樹脂,具有優(yōu)秀的耐熱性和介電性。復(fù)合樹脂與玻璃布構(gòu)成覆銅板有高Tg值(Tg>210 ℃),好的機(jī)械強(qiáng)度與耐熱性,低的介電常數(shù)(Dk3.5~3.8 10 GHz),阻燃性UL94-V0,沒有無機(jī)填料和符合RoHS要求,并兼有常規(guī)PCB的加工性,此基材適用于HDI板、IC載板和服務(wù)器PCB[9]。

    高速PCB中導(dǎo)體銅的表面粗糙度(輪廓)已成為影響信號(hào)傳輸損耗的一個(gè)重要因素,特別是對(duì)10 GHz以上范圍的信號(hào)。在10 GHz時(shí)銅箔粗糙度需要低于1 μm,使用超平面銅箔(表面粗糙度0.04 μm)效果更佳[10]。銅箔表面粗糙度還需結(jié)合適宜的氧化處理和粘合樹脂系統(tǒng)。在不久的將來,會(huì)有一種幾乎沒有輪廓的涂有樹脂的銅箔,能有更高的剝離強(qiáng)度并且不影響介質(zhì)損耗 。

    例如,松下推出的Megtron 6高頻基板使用聚苯醚(PPE)為主要樹脂,Dk=3.4,Df=0.0015 (1 GHz)。日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板,推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1,類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹脂比例,比其原有BT基板的介電特性要低近60%。伊索拉的Tachyon-100G基材具有PTFE類同的電氣性能,及具有FR-4類同的PCB加工條件,在40 GHz下Dk3.0和Df0.002,達(dá)到傳送100千兆位以太網(wǎng)(100 GbE)的需要。

    4 高耐熱散熱性

    采用金屬基板(IMS)或金屬芯印制電路板,起到發(fā)熱組件的散熱作用,比傳統(tǒng)的散熱器、風(fēng)扇冷卻縮小體積與降低成本。鋁是一種有吸引力的材料,它資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度,及環(huán)境友好,目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點(diǎn)有簡(jiǎn)易經(jīng)濟(jì)、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高、無焊接無鉛環(huán)保等,從消費(fèi)品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計(jì)應(yīng)用。金屬板的導(dǎo)熱性和耐熱性無需置疑,關(guān)鍵在于與電路層間絕緣粘結(jié)劑之性能。

    目前熱管理的驅(qū)動(dòng)力重點(diǎn)在LED,LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱,因此LED的熱管理問題深受重視,重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。有四種主要的LED基板類型,適合不同的成本與應(yīng)用條件。對(duì)于導(dǎo)熱性影響主要是絕緣介質(zhì)層的導(dǎo)熱系數(shù)來衡量,PCB制造方面的重點(diǎn)考慮介質(zhì)材料選擇與層壓[11]。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成,為切入高亮度LED照明市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。

    5 撓性、剛撓板新趨勢(shì)

    電子設(shè)備的小型化、輕薄化,必然大量使用撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。全球的FPCB市場(chǎng)目前估計(jì)超過130億美元,預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率超過剛性PCB。

    隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大,除了數(shù)量增加也會(huì)有許多新的性能要求。 就聚酰亞胺膜有無色透明、白色、黑色和黃色等不同種類,具有高耐熱與低CTE性能,以適合不同場(chǎng)合使用。成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場(chǎng),新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質(zhì),以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等,以滿足最終用戶不斷變化的要求。

    FPCB與剛性HDI板一樣要適應(yīng)高速度和高頻率信號(hào)傳輸要求,撓性基材的介電常數(shù)和介電損耗必須關(guān)注,可利用聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基板構(gòu)成撓性電路[12]。在/聚酰亞胺樹脂中添加無機(jī)粉末和碳纖維填料,可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無機(jī)填料有氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2O3)和六角形氮化硼(HBN)。該基材有1.51 W/mK導(dǎo)熱性,可經(jīng)受2.5 kV耐電壓、180度彎曲試驗(yàn)[13]。

    FPCB制造技術(shù)方面,在聚酰亞胺(PI)膜上直接金屬化制造雙面FPCB技術(shù)一直在發(fā)展,有一種分子接合劑水溶液新技術(shù),并不改變PI膜表面粗糙度而可增加與化學(xué)沉銅層結(jié)合強(qiáng)度。采用PI膜進(jìn)行分子接合處理后直接化學(xué)鍍銅,經(jīng)過半加成法流程制作雙面撓性印制線路板,簡(jiǎn)化工序及有利環(huán)保,對(duì)結(jié)合力、彎曲性和可靠性等都達(dá)到要求 。

    自二十世紀(jì)我國(guó)現(xiàn)代圖書館事業(yè)發(fā)軔,社會(huì)中的知識(shí)群體逐漸從傳統(tǒng)的書齋、藏書樓走出,開始利用新式公/私型圖書館進(jìn)行學(xué)術(shù)研究,圖書館也因此成為文化的載體和學(xué)術(shù)思想的集散地。新式圖書館在彰顯面向社會(huì)普遍開放的現(xiàn)代性的同時(shí),也繼承了我國(guó)古代藏書注重版本目錄研究的文獻(xiàn)整理傳統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)知識(shí)生產(chǎn)方式與現(xiàn)代圖書館服務(wù)模式的有效結(jié)合。民國(guó)時(shí)期國(guó)立北平圖書館編纂委員會(huì)及編纂群體,就是致力于這類知識(shí)生產(chǎn)與服務(wù)的典型代表。

    還有用印刷自催化電子線路技術(shù),以成卷式生產(chǎn)(R2R),先在PET膜上印刷涂覆具有自催化性的油墨,然后進(jìn)入化學(xué)鍍銅槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉積銅層,形成銅導(dǎo)體圖形,完成PET膜上的金屬細(xì)線路制作。

    FPCB應(yīng)用市場(chǎng)如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人等,對(duì)FPCB性能結(jié)構(gòu)提出新要求,開發(fā)出FPCB新產(chǎn)品。如超薄撓性多層板,四層FPCB從常規(guī)的0.4 mm減薄至約0.2 mm;高速傳輸撓性板,采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材,達(dá)到5 Gbps傳輸速度要求;大功率撓性板,采用100 μm以上厚導(dǎo)體,以適應(yīng)高功率大電流電路需要;高散熱金屬基撓性板是局部使用金屬板襯底之R-FPCB;觸覺感應(yīng)性撓性板,由壓力傳感膜和電極夾在兩個(gè)聚酰亞胺薄膜之間,組成撓性觸覺傳感器;可伸縮撓性板或剛撓結(jié)合板,其撓性基材為彈性體,金屬導(dǎo)線圖案的形狀改進(jìn)成為可伸縮。

    6 印制電子

    印制電子歷史很早,只是近幾年勢(shì)頭興盛,預(yù)測(cè)到2020年代中期印制電子將有超3000億美元的市場(chǎng)。印制電子技術(shù)應(yīng)用于印制電路產(chǎn)業(yè),是印制電路技術(shù)的一部分,這在行業(yè)內(nèi)已成共識(shí)。把控印制電子技術(shù)和印制電子市場(chǎng)的重要手段是掌握標(biāo)準(zhǔn)。全球都積極參與印制電子標(biāo)準(zhǔn)化組織,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織IEC建立了印制電子技術(shù)委員會(huì)(IEC/TC119)開始印制電子國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。IPC提出了印制電子標(biāo)準(zhǔn)框架,并且IPC與JPCA合作搶先發(fā)布了印制電子基材要求、印制電子功能性導(dǎo)電材料要求和印制電子設(shè)計(jì)指南三份標(biāo)準(zhǔn)。

    印制電子不斷發(fā)展可看到商業(yè)應(yīng)用的前景非常廣闊,現(xiàn)在已有PCB制造商投入印制電子,他們從撓性板開始,用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。印制電子技術(shù)最接近FPCB,目前基材和油墨材料繁多,一旦性能與成本有突破就會(huì)大量應(yīng)用,降低成本就會(huì)開辟更大的市場(chǎng)[14]。非電子行業(yè)的印刷公司也跨躍投入印制電子電路,PCB制造商更不要錯(cuò)失機(jī)會(huì)。

    歐洲OE-A協(xié)會(huì)對(duì)該產(chǎn)業(yè)景氣調(diào)查顯示,這個(gè)年輕的產(chǎn)業(yè)發(fā)展有一個(gè)光明的未來。有機(jī)和印制電子的混合系統(tǒng)有助于產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),OE-A確定了最新版本路線圖。傳統(tǒng)的硅和印制電子組件結(jié)合的混合系統(tǒng),這可能開辟了新的PCB產(chǎn)業(yè)。這些混合技術(shù)包括大面積光刻、網(wǎng)版印刷或噴墨打印,及撓性PCB技術(shù)[15]。

    印制電子技術(shù)的重要一方面是材料,包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外,也開發(fā)更高性能基材,目前有陶瓷和高分子樹脂混合構(gòu)成的高介電基板材料,還有高溫基材、低溫基材和無色透明基材、黃色基材等[16]。印制電子除使用一些聚合物材料外,還需功能性油墨材料,主要是導(dǎo)電油墨,不斷地向提高導(dǎo)電性、印刷適應(yīng)性、低成本化發(fā)展,目前可供印制電子產(chǎn)品選擇的導(dǎo)電油墨種類已很多了。另外還有壓電、熱電、鐵電材料,在印制電子中組合使用能發(fā)揮多功能性。

    印制電子技術(shù)的又一重要方面是印刷工藝與相應(yīng)的印刷設(shè)備,這是傳統(tǒng)印刷技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。印制電子可以應(yīng)用不同的印刷方法,如凹版印刷、凸版印刷、網(wǎng)版印刷和噴墨打印。網(wǎng)版印刷已在PCB制造中應(yīng)用,工藝成熟與成本低,目前是向自動(dòng)化、高精細(xì)化發(fā)展,如印刷線寬/線距(S/L)的分辨率通常是100 μm/100 μm,在向L/S低于50 μm/ 50 μm邁進(jìn)。噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的范圍在擴(kuò)大,從標(biāo)記符號(hào)、阻焊劑到抗蝕圖形,進(jìn)一步直接打印導(dǎo)電圖形;同時(shí)噴墨打印向圖形高精細(xì)化和快速化發(fā)展。如新的氣溶膠噴射技術(shù)明顯優(yōu)于壓電式噴印,形成導(dǎo)線達(dá)到細(xì)精與立體化要求,可以在平面或立體構(gòu)件上直接打印電子電路及元件[17]。還有噴墨打印同時(shí)采用激光照射瞬時(shí)固化油墨的方法,導(dǎo)電線路厚度與寬度比1.0以上,如線寬10 μm,線高也有10 μm,實(shí)例有在PI膜上制作線路寬30 μm、線厚20 μm的FPCB。

    印制電子目前重點(diǎn)應(yīng)用是低成本的制造射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽,可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機(jī)光伏領(lǐng)域。可穿戴技術(shù)市場(chǎng)是當(dāng)前新興的一個(gè)有利市場(chǎng)??纱┐骷夹g(shù)各種產(chǎn)品,如智能服裝和智能運(yùn)動(dòng)眼鏡,活動(dòng)監(jiān)視器,睡眠傳感器,智能表,增強(qiáng)逼真的耳機(jī)、導(dǎo)航羅盤等??纱┐骷夹g(shù)設(shè)備少不了撓性電子電路,將帶動(dòng)撓性印制電子電路的發(fā)展。

    印制電子和三維(3D)打印制造已經(jīng)被市場(chǎng)炒作,它們都被看作制造電子電路的新方法,會(huì)給PCB行業(yè)產(chǎn)生巨大的變化?,F(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)3D打印機(jī)和開發(fā)的印制電子材料,制作出印制電路板和組件[18]。3D打印和印制電子采用新思維及先進(jìn)的設(shè)備與材料,會(huì)進(jìn)入PCB領(lǐng)域。

    7 埋置元件PCB

    埋置元件印制電路板(EDPCB)是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品,埋置元件技術(shù)在PCB有很大的潛力。日本和歐美的PCB制造業(yè)在衰退,而他們?cè)趶拈_發(fā)埋置元件PCB找產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路。國(guó)外一些PCB制造商開發(fā)了埋置元件PCB制造技術(shù),提高了PCB的功能與價(jià)值,除了在通信產(chǎn)品應(yīng)用外,也在汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域提供了機(jī)會(huì)。在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)IEC/TC91開展的埋置元件印制板標(biāo)準(zhǔn)(IEC 62878),現(xiàn)已經(jīng)過投票表決和完成最終國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)文本,預(yù)定在2014年發(fā)布。

    EDPCB的發(fā)展,從碳膏制作的印刷電阻和鎳磷合金箔制作的薄膜電阻,以及夾有高介電常數(shù)基材構(gòu)成的平面電容,形成埋置無源元件印制板,到進(jìn)入埋置IC芯片、埋置貼片元件,形成埋置有源與無源元件印制板?,F(xiàn)在面對(duì)的課題有埋置元件復(fù)雜化及EDPCB的薄型化,以及散熱性和熱變形控制、最終檢測(cè)技術(shù)等。

    元器件埋置技術(shù)現(xiàn)在已在手機(jī)等便攜終端設(shè)備中應(yīng)用。EDPCB制造工藝進(jìn)入實(shí)用的有B2it方法,可以實(shí)現(xiàn)高可靠性和低成本;有PALAP方法,達(dá)到高層數(shù)和低功耗,被用于汽車電子中;有埋置晶圓級(jí)封裝芯片的通信模塊,體現(xiàn)良好的高頻特性,今后會(huì)有埋置BGA芯片的eWLB出現(xiàn)[19]。隨著EDPCB設(shè)計(jì)規(guī)則的確立,這類產(chǎn)品會(huì)迅速發(fā)展。

    埋置芯片的PCB已經(jīng)邁向商品化,被用于高度小型化封裝的移動(dòng)通信中、高端服務(wù)器中、汽車控制單元等。更高水平的研究是埋置高功率模塊PCB應(yīng)用于電動(dòng)汽車,目標(biāo)是用于一個(gè)混合電動(dòng)力汽車的50 kW逆變器的制造,預(yù)計(jì)埋置技術(shù)可以滿足全電動(dòng)汽車的苛刻的要求[20]。埋置元件擴(kuò)展到撓性印制板范疇,例如以全聚酰亞胺基材和埋置芯片與貼片元件構(gòu)成的五層FPCB,厚度260 μm。

    EDPCB發(fā)展的重要因素是可被埋置的元件或形成元件的材料,正在開發(fā)能直接埋置于PCB的薄小型電阻器、電容器與芯片模塊等。還有開發(fā)填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料,具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄,可制作PCB內(nèi)層射頻電容。EDPCB逐步通過設(shè)計(jì)規(guī)則、元件制作與PCB制作的配合,以及成品檢測(cè)、缺陷返工等保證品質(zhì)。把EDPCB不斷推向商品化。

    8 表面涂飾

    PCB表面銅層需要保護(hù),目的是防止銅氧化和變質(zhì),在裝配時(shí)提供連接可靠的表面。PCB制造中一些通常使用的表面涂飾層,有含鉛或無鉛熱風(fēng)整平焊錫、浸錫、有機(jī)可焊性保護(hù)膜、化學(xué)鍍鎳/金、電鍍鎳/金等。哪種表面涂飾層佳?這需從適合性和成本考慮,至今沒有定論。當(dāng)前的發(fā)展主要是對(duì)于精細(xì)線路PCB的表面處理。

    HDI板和IC封裝載板的表面涂飾層現(xiàn)從化學(xué)鍍鎳/金(ENIG)發(fā)展到化學(xué)鍍鎳/鈀/金(ENEPIG),有利于防止元件安裝后出現(xiàn)黑盤而影響可靠性?,F(xiàn)有對(duì)ENEPIG涂層中鈀層作了分析,其中鈀層結(jié)構(gòu)有純鈀和鈀磷合金,它們有不同的硬度,因此用于打線接合與用于焊接需選擇不同的鈀層。經(jīng)過可靠性影響評(píng)估,有微量鈀存在會(huì)增加銅錫生長(zhǎng)厚度;而鈀含量過多會(huì)產(chǎn)生脆性之鈀錫合金,反而使焊點(diǎn)強(qiáng)度下降,因此需有適當(dāng)鈀厚度。

    從PCB精細(xì)線路的角度來說,表面處理應(yīng)用化學(xué)鍍鈀/浸金(EPIG)比化學(xué)鍍鎳/鍍鈀/浸金(ENEPIG)更佳,減少對(duì)精細(xì)圖形線寬/線距的影響。EPIG鍍層更薄,不會(huì)導(dǎo)致線路變形;EPIG經(jīng)焊錫試驗(yàn)和引線鍵合試驗(yàn)?zāi)苓_(dá)到要求[21]。有認(rèn)為鎳的導(dǎo)電性差以及有鐵磁性,這對(duì)高頻域電磁產(chǎn)生不利影響,因此對(duì)于細(xì)間距高速電路的表面涂飾用鈀金層(EPIG)更適合[22]。又有新的銅上直接化學(xué)鍍鈀(EP)或直接浸金(DIG),或者銅上化學(xué)鍍鈀與自催化鍍金(EPAG)涂層,其優(yōu)點(diǎn)是適合金線或銅線的打壓接合,因沒有鎳層而有更好高頻特性,涂層薄而更適于細(xì)線圖形,并且減少工序和成本[23]。

    對(duì)于ENIG有可能產(chǎn)生黑盤和脆性,鎳層被腐蝕為缺陷產(chǎn)生的因素。緩解減輕鎳腐蝕的對(duì)策為控制鎳鍍層的磷含量,可以緩解鎳腐蝕;同時(shí)在浸金溶液控制金含量,可以減少對(duì)鎳層侵蝕。通過改變添加劑,以及某些操作參數(shù)來恰當(dāng)控制相互作用。

    PCB最終涂飾層的改進(jìn),另外有推出化學(xué)鍍鎳浸銀(NiAg)涂層,銀有良好導(dǎo)電性、可焊性,鎳有抗腐蝕性。有機(jī)涂層OSP進(jìn)行性能改良,提高耐熱性和焊接性。還有一種有機(jī)與金屬復(fù)合(OM)涂層,在PCB銅表面涂覆OM涂層有良好的性價(jià)比[25]。

    9 清潔生產(chǎn)

    “綠色”和“環(huán)境友好”現(xiàn)是PCB制造技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志。除了設(shè)法采用印制電子和3D打印這類革命性清潔生產(chǎn)技術(shù)外,現(xiàn)有PCB制造技術(shù)向清潔生產(chǎn)改良是在不斷進(jìn)行。如尋找替代有毒有害物質(zhì)的材料,減少加工步驟,和減少化學(xué)藥品的消耗,以及減少水和能源的用量,及材料的可回收利用等。具體有采用無毒害無機(jī)材料作阻燃劑,同時(shí)也改善電氣性、導(dǎo)熱性和熱膨脹系數(shù)等的無鹵素基材;采用激光直接成像減少作業(yè)工序和材料消耗;采用半加成法減少電鍍銅和蝕刻銅的消耗;采用直接金屬化孔工藝,及化學(xué)沉銅液中取消有毒有害物質(zhì);采用導(dǎo)電膏印刷使導(dǎo)通孔互連加工清潔簡(jiǎn)便。

    直接金屬化技術(shù)很早就存在,多年的發(fā)展趨于成熟。直接金屬化工藝有碳黑系和導(dǎo)電聚合物系,用碳或石墨、導(dǎo)電聚合物代替鈀活化,化學(xué)沉銅液中取消有毒的甲醛、氰化物和難處理的EDTA絡(luò)合劑。推出膠體石墨直接孔金屬化技術(shù)具有穩(wěn)定的分散性和與多種樹脂良好的吸附牲。膠體石墨直接金屬化工藝在剛性PCB制造應(yīng)用多年,現(xiàn)可推行于有復(fù)雜的盲孔、埋孔和任意層互連的HDI板、撓性板和剛撓板,可減少工序和設(shè)備場(chǎng)地、廢水量,有利于環(huán)保,并提升生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的高可靠性[24]。

    PCB生產(chǎn)過程中曾經(jīng)被稱為廢物甚至是危險(xiǎn)廢物,現(xiàn)在都不再是“廢物”。如多余的銅蝕刻液,微蝕刻處理液、電鍍清洗液都趨于在線回收處理。一些新設(shè)計(jì)的生產(chǎn)線設(shè)備,不管是蝕刻線或垂直電鍍線與水平電鍍線,都考慮了配置在線回收再生裝置,還有如分段間氣刀合理配置,循環(huán)泵的節(jié)能,自動(dòng)分析添加藥液延長(zhǎng)藥液壽命等措施,既有利于提高品質(zhì),又有利于節(jié)能環(huán)保。

    PCB生產(chǎn)工藝主流是減去法,即蝕刻銅箔得到導(dǎo)電線路,需消耗大量金屬銅和化學(xué)藥水?,F(xiàn)在半加成法逐步推行,減少了物料消耗。全加成法仍然是技術(shù)發(fā)展目標(biāo),是更加清潔的生產(chǎn)。現(xiàn)有激光直接構(gòu)件(LDS:Laser Direct Structuring)技術(shù)開發(fā),可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件,LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料,由激光成型和電路金屬化。另有“eSurface”加成法技術(shù),技術(shù)核心是一種共價(jià)結(jié)合鍵溶液,比現(xiàn)行的減去法制作PCB減少了十幾個(gè)步驟。主要步驟為赤裸基板浸入eSurface溶液形成涂膜,基板曝光、顯影(可LDI成像),進(jìn)入化學(xué)鍍銅,得到線路圖形。這可以改變?cè)S多電路板包括HDI板和高性能板的制造,電路圖形不局限于二維平面,曲面也可以形成。

    10 以市場(chǎng)為導(dǎo)向,催生印制電路新產(chǎn)品、新技術(shù)

    PCB產(chǎn)品經(jīng)久不衰,在于應(yīng)用領(lǐng)域增加,市場(chǎng)不斷擴(kuò)大;而PCB要適應(yīng)市場(chǎng)的變化,也就不斷研發(fā)新技術(shù)、推出新產(chǎn)品。近幾年來,PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端。因此,這兩年P(guān)CB的增長(zhǎng)點(diǎn)主要就是這些移動(dòng)終端用HDI板、FPCB及R-FPCB。

    2014年智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端市場(chǎng)增長(zhǎng)放饅,激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)迫使智能手機(jī)、平板電腦設(shè)備變換花樣,如增加新功能與更薄更輕。那么,為之配套的HDI板、撓性印制板也就更密、更薄。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Any layer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約25%。移動(dòng)終端的輕薄化也助長(zhǎng)FPCB 與R-FPCB的應(yīng)用,它們也必需高密度化,F(xiàn)PCB的線路密度(L/S)普遍比剛性板高,而且R-FPCB多層板也采用積層式工藝,可以稱為剛撓結(jié)合HDI板(RF-HDI板)。智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端市場(chǎng)增長(zhǎng)速度不如前幾年,但仍在增長(zhǎng),尤其是智能手機(jī)用PCB仍會(huì)是PCB的主要增長(zhǎng)市場(chǎng),是HDI板和R-FPCB板新技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力量。

    通信領(lǐng)域除了移動(dòng)終端變化外,同步發(fā)展的是通信基站設(shè)備和傳送網(wǎng)絡(luò)。3G的發(fā)展熱潮約有五個(gè)年頭,現(xiàn)在被4G所替代。2014年中,許多通信基站設(shè)施就進(jìn)行更新?lián)Q代,帶動(dòng)了高多層板和大背板的需求和技術(shù)發(fā)展。4G特征是信號(hào)更高頻率、傳輸速度更快,適宜高速傳輸?shù)腜CB就應(yīng)有適合的電氣特性,較小的信號(hào)損耗。4G通信對(duì)PCB的信號(hào)完整性提出了新的技術(shù)要求。

    汽車電子提升了汽車的功能作用和產(chǎn)品類別,推動(dòng)了汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。汽車用PCB市場(chǎng)在持續(xù)上升,2013年約有45億美元。汽車用PCB種類很多,包括普通板、HDI板、撓性板和金屬基板等,應(yīng)用于汽車不同部位有不同耐環(huán)境條件。汽車PCB領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期穩(wěn)定地發(fā)展。進(jìn)入汽車行業(yè)的PCB制造商首先要得到汽車行業(yè)質(zhì)量保證體系的認(rèn)證,再就是PCB制造技術(shù)能力的保證。按照汽車不同部位對(duì)PCB性能有不同要求,PCB加工工藝也有特殊性。PCB制造商應(yīng)積極應(yīng)對(duì)才能進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)。

    新興的穿載電子設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備開始登場(chǎng)。穿戴式電子裝置外型輕巧,本身還具有整合、輕軟、無線、泛用這四大特點(diǎn),近幾年市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。解析智能手表和谷歌眼鏡的結(jié)構(gòu),可見PCB的配置特點(diǎn)。穿戴式電子裝置需要埋置元器件的硬板、能彎折和伸縮的軟板、整合芯片的IC載板。為適合無線信號(hào)傳輸,PCB采用低Dk和低Df的基材。對(duì)于植入身體的醫(yī)療用PCB是有選用純貴金屬(金、鉑)為導(dǎo)體和生物惰性基材(PI或LCP),得到貴金屬PCB,如用于血糖傳感性、診療導(dǎo)管和人工耳蝸等。

    物聯(lián)網(wǎng)智慧家庭、智慧城市提出,將是電子信息產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn),將會(huì)配置許多新的電子設(shè)備,也就會(huì)有許多新的PCB需求?,F(xiàn)在僅是起點(diǎn),成為熱點(diǎn)尚有時(shí)日,但也需早作準(zhǔn)備,及時(shí)加入。

    以上PCB技術(shù)熱點(diǎn)是閱看2014年印制電路行業(yè)相關(guān)資料信息,以本人認(rèn)識(shí)而集成。因?yàn)榫C觀,類似走馬看花,未能詳述。還有檢測(cè)技術(shù)、生產(chǎn)自動(dòng)化等方面未能列出,認(rèn)識(shí)難免有偏見或不完全之處,僅供參考。

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    Looking at the PCB new technology in 2014

    GONG Yong-lin

    According to the relevant information, we collect the PCB technology development hot spots in 2014 including the HDI board,FPCB and R-FPCB,IC substrate, heat conducting board,embedded component board, and printed electronics etc.. We also look at the trends of PCB technology development in the past year.

    PCB Technology; Development; Overview; in 2014

    TN41

    A

    1009-0096(2015)01-0008-07

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