【摘要】伴隨著社會的發(fā)展,人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)每兩年翻一番。到2020年,人類的數(shù)據(jù)總量可能會達到35千萬億兆,后續(xù)每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)更將可能達到4~5個Zeta Byte,這要求每年四到五億片1TB的硬盤存儲。硬盤已經(jīng)成為了IDC的核心TCO,因此硬盤的性能質(zhì)量對整個云存儲有著關(guān)鍵影響。在硬盤結(jié)構(gòu)中,磁盤媒介作為關(guān)鍵的存儲部件,其有著復(fù)雜的分層結(jié)構(gòu)用于保護磁場數(shù)據(jù)。其磁場媒介厚度不均的問題,對硬盤整體壽命和存儲信號有著致命的影響。本文通過對硬盤磁頭讀信號的研究,提出利用磁頭半脈沖讀信號寬度(PW50)來檢測磁盤存儲媒介厚度不均的問題,在實驗室環(huán)境中達到了預(yù)期的效果,有效地檢測出磁存儲媒介厚度的異常。
【關(guān)鍵詞】PW50;硬盤;DLC層
一、研究背景及意義
云計算是目前世界范圍內(nèi)、特別是IT行業(yè)的熱門話題,全球云計算產(chǎn)業(yè)的浪潮正逐步形成。云計算與政府、企業(yè)界和學(xué)術(shù)界緊密關(guān)聯(lián),涉及云安全、云開發(fā)、云應(yīng)用、云成本及管理、云架構(gòu),云存儲等許多方面。而硬盤作為云存儲的核心部件,其性能和使用壽命對云存儲有著關(guān)鍵和深遠(yuǎn)影響,而影響硬盤使用壽命的關(guān)鍵性危險因素便是磁頭劃碰。
在硬盤的生產(chǎn)和用戶使用過程中,有許多潛在關(guān)鍵因素會造成磁頭劃碰,從而破壞磁場,引起數(shù)據(jù)信號讀寫失真。其中最關(guān)鍵的因素便是存儲介質(zhì)在生產(chǎn)過程中形成的DLC層厚度不均。傳統(tǒng)的檢測辦法必須拆開硬盤,然后用特殊激光儀器照射存儲介質(zhì)碟面,通過分析光譜來檢測是否存在厚度不均。這種檢測技術(shù)雖然有效,但是只能運用在實驗室環(huán)境,沒有能力進入工廠對量產(chǎn)過程進行產(chǎn)品測試。因此在硬盤產(chǎn)品工廠生產(chǎn)測試中,如果可以對DLC厚度進行實時檢測,這對硬盤使用壽命的提高、返修率和生產(chǎn)成本的降低有著非常巨大的實驗價值和現(xiàn)實意義。
二、硬盤DLC厚度失效分析
硬盤是電腦上以使用堅硬的旋轉(zhuǎn)盤片為基礎(chǔ)的非揮發(fā)性存儲設(shè)備,它在平整的磁性表面存儲和檢索數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù),信息通過離磁性表面很近的磁頭,通過電磁流改變極性的方式被電磁流寫到磁盤上,信息可以通過相反的方式讀取。例如磁頭經(jīng)過紀(jì)錄數(shù)據(jù)的上方時磁場導(dǎo)致線圈中電氣信號發(fā)生改變。硬盤的讀寫是采用隨機存取的方式,因此可以以任意順序讀取硬盤中的數(shù)據(jù)。硬盤包括一至數(shù)片高速轉(zhuǎn)動的磁盤以及放在執(zhí)行器懸臂上的磁頭。
磁盤或者硬盤碟面作為存儲數(shù)據(jù)的介質(zhì),有著非常復(fù)雜的分層結(jié)構(gòu)??傮w而言磁盤碟面分為五個存儲層,這五層疊加在基層上,因此基層必須保證持久耐用。大部分的基層的材質(zhì)是鋁,而只有移動硬盤的基層材質(zhì)是用玻璃制造,從而保證更輕更薄。這五層分別是內(nèi)層,襯層,磁存儲層,外套層(DLC層),潤滑層。其中內(nèi)層用于防腐蝕,襯層承載存儲層,磁存儲層用于儲存數(shù)據(jù),DLC層用于防止介質(zhì)腐蝕以及磁頭劃碰,潤滑層用于保護磁頭劃碰以及減少磁頭和磁面的靜摩擦。
圖2.1 失效分析OSA Mapping
通過對返修硬盤的失效分析,大部分的碟片劃傷或者磁頭劃傷都是由于DLC層的厚度不均造成。DLC層的厚度不均存在于磁道方向,而同一條磁道的磁頭飛行高度通過測試是固定的,因此造成的磁頭劃碰如圖2.1所示。磁頭劃碰是一種硬盤故障,在硬盤讀寫磁頭和旋轉(zhuǎn)的硬盤片接觸時發(fā)生,在磁盤表面的介質(zhì)產(chǎn)生永久不可恢復(fù)的損害。
因此如何有效地在硬盤測試過程中檢測到DLC層厚度不均,成為存儲行業(yè)中實現(xiàn)硬盤精益生產(chǎn)的一個重要課題。而磁盤DLC層厚度的不均首先影響到的便是磁頭飛行高度(HMS:Head Media Space),而對于飛行高度變化最為敏感的便是磁頭讀取的數(shù)據(jù)信號。如果可以對磁頭的讀信號進行數(shù)學(xué)建模,然后過濾出可以精確表示磁頭飛行高度的分量,便可以在實驗室環(huán)境中表征硬盤磁表面DLC層的厚度不均。
三、PW50信號數(shù)學(xué)模型
在分析磁頭讀信號之前,我們首先要研究磁頭讀取信號的數(shù)學(xué)過程,在硬盤數(shù)據(jù)的讀取過程中,磁頭首先檢測到碟面上所需要讀取邏輯存儲塊地址的磁場變化,同時磁通量將被磁頭通過線圈轉(zhuǎn)化為感應(yīng)電壓e0,感應(yīng)電壓與磁通量的變化率成正比如下公式3-1所示。
(3-1)
在該公式(3-1)中D表示讀頭的效率函數(shù),它所表示的電流脈沖信號很難區(qū)分出有效信號和噪聲信號,讀脈沖信號必須經(jīng)過全波整流以及過零檢測,才能成為可讀信號,被硬盤SOC解碼以及糾錯處理。讀脈沖的數(shù)學(xué)模型對于硬盤信號解調(diào)器以及平衡電路的設(shè)計有著重要的意義,而描述讀脈沖的一個重要參數(shù)是信號半幅值脈沖寬度,也就是PW50。PW50的數(shù)據(jù)模型可以用高斯時域方程來表示如(3-2)所示:
(3-2)
根據(jù)高斯原理,該信號幅值函數(shù)以及其自相關(guān)函數(shù)可以由方程(3-3)和(3-4)分別表示。通過方程轉(zhuǎn)換,我們可以得到PW50的數(shù)學(xué)模型如方程(3-5)所示。
(3-3)
(3-4)
(3-5)
圖3.1 飛行檢測模塊
因此如果我們要讀取一條磁道的PW50數(shù)據(jù),就需要計算出信號幅值函數(shù)的自相關(guān)系數(shù)。通過研究硬盤SOC的規(guī)范文檔,我們可以看到讀信號在經(jīng)過整流放大后,將會進入信號通道控制器如下圖(3.1)所示。而在信號通道控制器芯片中,飛行檢測模塊是用于測量磁頭飛行過程中讀取的信號脈沖寬度。通過對飛行檢測模塊進行編程,便可以輸出ADC信號自相關(guān)系數(shù),以及維特比自相關(guān)系數(shù)。通過對自相關(guān)系數(shù)建立數(shù)學(xué)模型,便可以得到讀脈沖自相關(guān)系數(shù)的數(shù)學(xué)方程如(3-6)所示。其中a0~a1表示模數(shù)轉(zhuǎn)換輸出信號的自相關(guān)系數(shù),t0~t1表示維特比輸出信號的自相關(guān)系數(shù)。
(3-6)
四、PW50對于檢測DLC厚度的可行性實驗
由于PW50對于磁頭讀信號具有極其重要的表征意義,而讀信號又可以在一定程度上反應(yīng)磁頭飛行高度的變化,從而檢測出碟面DLC層厚度。在這里我們通過一系列實驗來證明PW50與磁頭飛行高度具有非常明顯的線性關(guān)系,從而推導(dǎo)出PW50可以檢測出DLC厚度的變化。
實驗一,驗證PW50和磁頭飛行高度是否存在線性關(guān)系。在實驗中,我們分別在不同的磁盤位置外圈,中圈和內(nèi)圈選取三條不同的磁道,然后線性增加飛行高度來模擬DLC厚度的不均勻,然后通過固件SOC編程,分別在不同的飛行高度下讀取磁道數(shù)據(jù),同時監(jiān)測提取PW50數(shù)據(jù),得到如圖(4.1)所示數(shù)據(jù)分析,可以看到PW50和磁頭飛行高度呈線性關(guān)系變化。
實驗二, 驗證固件所測到的PW50和實際PW50的數(shù)據(jù)匹配度。如上文所述,對于DLC層厚度的檢測可以通過用特殊激光儀器照射存儲介質(zhì)碟面,然后分析其光譜得到,因此我們也可以通過光譜來推導(dǎo)出PW50數(shù)據(jù)(數(shù)學(xué)推導(dǎo)模型將不在本文討論)。我們通過固件SOC編程,通過圖(4.2)所示流程圖進行迭代讀寫,并監(jiān)測提取PW50數(shù)據(jù)。并對同樣磁面位置進行光譜分析得到的PW50數(shù)據(jù)進行對比,可以得到如圖4.3所示的數(shù)據(jù)分析圖,我們看到兩者趨勢相同,具有很強相關(guān)性。因此我們可以得出結(jié)論,通過固件編程得到的PW50對于DLC厚度的檢測具有很強準(zhǔn)確性。
通過以上的數(shù)學(xué)模型以及實驗分析,我們可以得出結(jié)論,PW50對于磁盤DLC厚度不均具有非常有效和準(zhǔn)確的檢測意義。通過固件對SOC的編程,可以非常有效的導(dǎo)入到硬盤的生產(chǎn)檢測中,從而有效的提高硬盤產(chǎn)品的質(zhì)量。
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作者簡介:吳迪(1983—),女,江蘇揚州人,工程碩士,蘇州高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校講師。