賀舒榕,王文先,張婷婷,張昭晗
(1.太原理工大學 材料科學與工程學院,山西 太原 030024;2.太原城市職業(yè)技術學院,山西 太原 030027)
與奧氏體不銹鋼相比,由于鐵素體不銹鋼不含或少含金屬Ni、Mo等價格昂貴的金屬而被逐步推廣應用。4003鐵素體不銹鋼是近年來研發(fā)出的一種超低碳、低鉻的經(jīng)濟型鐵素體不銹鋼。然而與奧氏體不銹鋼相比,鐵素體不銹鋼在焊接熱作用下晶粒極易長大,特別是接頭的HAZ(Heat Affect Zone,熱影響區(qū))組織,從而易導致接頭的性能下降,尤其是沖擊韌性下降明 顯[1-3]。 冷 金 屬 過 渡 技 術 CMT (Cold Metal Transfer)具有熱輸入量小、無飛濺、焊接速度快、焊接質量好、焊接變形小、焊縫均勻一致等優(yōu)點[4]。因此,本文將CMT技術應用于4003鐵素體不銹鋼的焊接,并與常規(guī) MIG(Metal Inert-Gas Welding,熔化極惰性氣體保護焊)焊接頭對比,分析了接頭的成形性能、顯微組織、顯微硬度和HAZ沖擊性能,為該鋼種的實際生產(chǎn)應用提供理論依據(jù)。
本文選取4003鐵素體不銹鋼板材作為試驗材料,試樣規(guī)格為200mm×100mm×6mm,填充材料選用直徑1.2mm的ER309L焊絲。4003鐵素體不銹鋼母材顯微組織見圖1,母材和填充材料的主要化學成分見表1,室溫力學性能見表2。
分別采用CMT和常規(guī)MIG焊工藝焊接。對接試樣加工成60°的X型坡口,保護氣體為99.99%(體積分數(shù))的純氬,氣體流量為15L/min。通過優(yōu)化,最后采用的焊接工藝參數(shù)見表3。
CMT和MIG焊試樣宏觀形貌如圖2所示。對比圖2(a)和圖2(b)可知,CMT試樣成形、外觀形貌均優(yōu)于MIG焊試樣。
圖1 4003鐵素體不銹鋼母材顯微組織
表1 母材和填充材料的化學成分(質量分數(shù)) %
表2 母材和填充材料室溫力學性能
表3 焊接工藝參數(shù)
分別截取CMT和MIG焊接頭試樣制備金相試樣,在金相顯微鏡下觀察,得到如圖3所示的結果。分析可知,接頭HAZ又可分為明顯的兩個區(qū),即由粗大鐵素體組織和馬氏體組織組成的高溫熱影響區(qū)和細小鐵素體組織和馬氏體組織組成的低溫熱影響區(qū)。焊接接頭HAZ的寬度雖窄,但是對接頭性能卻起著至關重要的作用,尤其是高溫熱影響區(qū)[5];CMT和MIG焊接接頭試樣的 HAZ寬度分別約為1.6mm和2.1 mm,其中高溫熱影響區(qū)(即粗晶區(qū))寬度分別約為460 μm和545μm。
圖2 焊后試樣宏觀形貌
圖3 HAZ顯微組織
分別對CMT和MIG焊接頭試樣進行維氏硬度測試,得到如圖4所示的曲線。由圖4可知,兩種工藝下的接頭顯微硬度相差不大;CMT焊接試樣顯微硬度值略高于MIG焊接試樣,這是因為CMT工藝的熱輸入較小,冷卻速度較快,形成的馬氏體數(shù)量較多;母材的顯微硬度值最低,這是因為母材的組織以鐵素體為主,而焊縫和熱影響區(qū)均存在一定數(shù)量的馬氏體組織。又因為材料的硬度值在一定程度上可以反映其強度,因此,兩組工藝接頭的強度相近。
分別截取CMT和MIG焊接試樣,根據(jù)國標制備1/2沖擊試樣,試樣尺寸為:5mm×55mm×10mm,沖擊試驗在室溫下進行。缺口均開在接頭的HAZ部位,兩種工藝接頭均在同等條件下做3組試樣,沖擊試驗結果見表4。由表4可知,采用CMT焊試樣的平均沖擊吸收功為70.0J,比MIG焊試樣的60.2J提高了16.28%。這主要是由于CMT焊工藝的熱輸入較MIG焊工藝的熱輸入小,接頭熱影響區(qū)的粗晶區(qū)晶粒尺寸較小,且粗晶區(qū)寬度較窄,沖擊斷裂過程中吸收的能量較大,即沖擊吸收功較大。
(1)CMT和MIG焊接頭HAZ室溫組織組成相同,均為鐵素體和馬氏體的混合組織;CMT焊接頭的HAZ粗晶區(qū)寬度為460μm,明顯窄于MIG焊接頭的粗晶區(qū)寬度545μm。
圖4 焊接接頭顯微硬度分布曲線
表4 沖擊試驗結果
(2)CMT和MIG焊兩種工藝下接頭的顯微硬度曲線變化趨勢相同,兩者硬度值也相近,即接頭的強度相近。
(3)CMT焊接頭HAZ試樣的平均沖擊吸收功較MIG焊接頭試樣提高了16.28%。
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