陳軍
【摘要】本文給出了鍵合線電感(bond wire)的集總參數(shù)模型和三維電磁場(chǎng)仿真及擬合結(jié)果,使用四鍵合線雙電感和片上MOS電容,設(shè)計(jì)了1.8~3.6GHz的壓控振蕩器,顯著降低了芯片面積,優(yōu)化了振蕩器性能。
【關(guān)鍵詞】壓控振蕩器;鍵合線;相噪聲
近年來(lái),無(wú)線通信特別是移動(dòng)通訊的迅速發(fā)展,對(duì)射頻系統(tǒng)提出了低功耗、小尺寸、低成本、高可靠等要求。作為射頻系統(tǒng)的重要模塊,壓控振蕩器因以片上螺旋電感和和金屬-氧化物-金屬電容作為主要元件,已成為芯片面積消耗最大的模塊。因此,使用鍵合線電感和MOS電容設(shè)計(jì)一種低功耗高性能的壓控振蕩器,不但可以省去片上電感的面積,而且使用普通MOS晶體管作為電容,比金屬-氧化物-金屬電容大3~5倍的電容率又可以使面積進(jìn)一步降低,可以顯著降低成本。
本文基于0.35μm CMOS工藝,使用四鍵合線構(gòu)成的雙電感,并給出建模方法和結(jié)果,設(shè)計(jì)了頻率范圍為1.8G~3.6GHz的壓控振蕩器,實(shí)現(xiàn)相位噪聲-100dbc/Hz@100kHz。
1.鍵合線電感建模
目前的封裝工業(yè)中,鍵合線(bonding wire)的材料主要采用金和銅,為了提高電感的性能,本文采用直徑25um(1.0mil)、1~2mm長(zhǎng)度規(guī)格的金絲,其穩(wěn)定工作電流大于200mA。
5.結(jié)論
本文分析了鍵合線電感的結(jié)構(gòu)及建模技術(shù),給出了較為準(zhǔn)確的電感模型,設(shè)計(jì)了基于共用T型引腳封裝框架的四鍵合線雙電感大頻率范圍的壓控振蕩器,并使用片上MOS電容實(shí)現(xiàn)了3.3V電源電壓下1.8~3.6GHz的低成本高性能的壓控振蕩器方案,100KHz偏移處的相噪聲達(dá)到了-100dbc/Hz,實(shí)測(cè)表明振蕩器性能與設(shè)計(jì)建模的結(jié)果吻合的很好。
參考文獻(xiàn)
[1]Craninckx,J.and Steyaert,“A 1.8-GHz CMOS Low-Phase-Noise Voltage-Controlled Oscillator with Prescaler”,IEEE Journal of Solid-state Circuits(Dec.1995)vol.30,no.12,pp. 1474-82.
[2]唐長(zhǎng)文,等.一種采用開(kāi)關(guān)階躍電容的壓控振蕩器[J].半導(dǎo)體學(xué)報(bào),2005,26(10).