加快國(guó)產(chǎn)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)

加快國(guó)產(chǎn)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)

6月24日國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出了要突出"芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備材料"全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。中國(guó)已經(jīng)是全球集成電路市場(chǎng)的大國(guó)，但集成電路大量依賴進(jìn)口。要將我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，就一定要把我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)搞上去。

1 我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀

1.1 在國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持下，一些大規(guī)模集

成電路關(guān)鍵裝備通過(guò)驗(yàn)收并走進(jìn)了大生產(chǎn)線

極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱02專項(xiàng)），2008年-2013年共安排集成電路裝備研制項(xiàng)目29項(xiàng)，到2013年底已驗(yàn)收12項(xiàng)，這些裝備也走進(jìn)了300 mm（12英寸）極大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)線（見(jiàn)表1）。

1.2 國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展迅速

國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備得到了集成電路生產(chǎn)廠商的信任和認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。其中有集成電路先進(jìn)封裝用勻膠機(jī)、3 μm步進(jìn)式投影光刻機(jī)、用于三維芯片封裝的硅通孔刻蝕機(jī)、高密度深硅等離子刻蝕機(jī)、TSV硅通孔物理氣相沉積設(shè)備（PVD）等，這些關(guān)鍵裝備的國(guó)產(chǎn)化有力地推進(jìn)了我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

表1 已進(jìn)入大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備

1.3 國(guó)產(chǎn)集成電路硅片生產(chǎn)設(shè)備尚未進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化

在02專項(xiàng)的支持下，300 mm集成電路硅片生產(chǎn)設(shè)備（硅單晶生長(zhǎng)爐、多線切割機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)）目前的γ機(jī)已通過(guò)工藝認(rèn)證，但尚未進(jìn)入大生產(chǎn)線。

2 我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)存在的主要問(wèn)題

2.1 市場(chǎng)占有率低

目前，我國(guó)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線裝備大都依賴進(jìn)口，我國(guó)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線（8-12英寸）中的硅片和晶圓（芯片）制造裝備大都是依賴進(jìn)口的（8英寸以下的生產(chǎn)線是引進(jìn)翻新的二手設(shè)備），這不僅嚴(yán)重影響了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也對(duì)我國(guó)電子信息的安全造成重大的隱患。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)我國(guó)13家主要集成電路生產(chǎn)單位的統(tǒng)計(jì)，2013年共銷售集成電路設(shè)備1093臺(tái)，銷售金額10.34億元（其中芯片制造設(shè)備約7億元），大約是當(dāng)年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額的5%左右。

2.2 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢

“十二五”期間，盡管在國(guó)家重大專項(xiàng)的支持下，一些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)入了大生產(chǎn)線，并經(jīng)過(guò)了驗(yàn)收，但在新建的生產(chǎn)線上，使用單位有較大的風(fēng)險(xiǎn)，在與進(jìn)口設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備很難擠得上去。特別是對(duì)大規(guī)模集成電路芯片制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化缺乏信心，使已經(jīng)在生產(chǎn)線上驗(yàn)收的國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程艱難。目前，一些設(shè)備制造單位，已經(jīng)將集成電路設(shè)備成果應(yīng)用到風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)低的LED等其它半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。

2.3 缺乏“領(lǐng)軍”的高技術(shù)人才

一些技術(shù)難度大的關(guān)鍵設(shè)備，由于缺乏“領(lǐng)軍”的高技術(shù)人才，久攻不下，同時(shí)也影響了集成電路生產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的推廣。

3 我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展設(shè)想

（1）對(duì)國(guó)家投資的集成電路建設(shè)工程項(xiàng)目，要提出集成電路生產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的要求，推廣已經(jīng)在集成電路大生產(chǎn)線上驗(yàn)收過(guò)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備；

（2）依托國(guó)家科技專項(xiàng)集成電路關(guān)鍵裝備科技項(xiàng)目，對(duì)承擔(dān)項(xiàng)目的單位設(shè)備產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)要提出更高的要求，進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程；

（3）鼓勵(lì)和支持積極使用國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，對(duì)使用首臺(tái)（套）集成電路關(guān)鍵設(shè)備給予優(yōu)惠政策，以減少承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)；

（4）建設(shè)國(guó)產(chǎn)化集成電路示范生產(chǎn)線，推進(jìn)我國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)。

沒(méi)有國(guó)產(chǎn)的集成電路生產(chǎn)線，僅依賴進(jìn)口集成電路設(shè)備的集成電路產(chǎn)業(yè)是不可能做強(qiáng)的，只能跟在人家后面跑，并且還要受制于人，所以建設(shè)國(guó)產(chǎn)化示范生產(chǎn)線是當(dāng)務(wù)之急。從目前的市場(chǎng)需要和我國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展情況來(lái)看，建議在2～3年內(nèi)建設(shè)以下三條集成電路國(guó)產(chǎn)化示范生產(chǎn)線：300 mm集成電路硅片生產(chǎn)線；集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線；200 mm，90 nm集成電路晶圓（芯片）生產(chǎn)線。

（CEPEA金存忠）