選擇性波峰焊技術(shù)在SMT中的應(yīng)用

韓 彬，史建衛(wèi)，檀正東，周 旋，王海英，李明雨

(1. 深圳市艾爾摩迪精密科技有限公司，廣東深圳，518103；2. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院，廣東 深圳，518055)

SMT 技術(shù)是表面安裝元件SMC/ 器件SMD、PCB、點(diǎn)膠、涂錫膏、表面安裝技術(shù)、焊接及在線測(cè)試等一整套工藝技術(shù)過(guò)程的統(tǒng)稱(chēng)[1]。隨著微電子組裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，很多電子元器件呈現(xiàn)微型化、多功能化的趨勢(shì)，這對(duì)傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)提出了新的要求。對(duì)于大多數(shù)的表面貼裝元件，已經(jīng)成熟的回流焊技術(shù)可以滿(mǎn)足其組裝要求。但是對(duì)于可靠性要求高，精密度高的通信系統(tǒng)、電力系統(tǒng)、汽車(chē)電器電子、航空航天、軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB 板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)并不能滿(mǎn)足其組裝需求。在這種情況下，人們把目光轉(zhuǎn)向了選擇性焊接，以實(shí)現(xiàn)對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件組裝。目前，選擇性焊接使用較多的是選擇性波峰焊和激光焊，其次為選擇性回流焊[2,3]。本文將主要介紹選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用。

1 選擇性波峰焊接技術(shù)

選擇性波峰焊主要是為了滿(mǎn)足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。與傳統(tǒng)的波峰焊類(lèi)似，選擇性波峰焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接3 個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)程序設(shè)定，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行選擇性焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)是提高焊接品質(zhì)和節(jié)約成本。

1.1 提高焊接品質(zhì)

當(dāng)使用選擇性波峰焊對(duì)PCB 進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以通過(guò)編程進(jìn)行單獨(dú)制定，這使不同性能的元器件擁有了專(zhuān)屬的焊接工藝，極大地滿(mǎn)足了其組裝要求。針對(duì)不同焊接要求的元器件，焊接工程師可以就助焊劑噴涂量，焊接波峰高度，焊接時(shí)間這幾個(gè)方面進(jìn)行焊接工藝調(diào)試，有效的降低了波峰焊缺陷率，甚至做到了焊接的零缺陷。圖1 為采用不同的焊接參數(shù)對(duì)兩個(gè)相同焊點(diǎn)進(jìn)行的焊接，可以看出，焊點(diǎn)的外觀和形狀有很大的差別。

同時(shí)，使用選擇性波峰焊時(shí)，噴嘴只對(duì)需要焊接的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，焊接所造成的熱影響區(qū)域有限，混裝線路板上貼裝元器件的引腳與通孔插裝器件的引腳只要不是距離過(guò)近，基本不會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)重熔，避免了熱沖擊的產(chǎn)生。這樣，就不需制作大量復(fù)雜的工裝卡具對(duì)已焊好的貼裝器件進(jìn)行遮蔽和保護(hù)。

圖1 不同焊接參數(shù)下的兩個(gè)焊點(diǎn)

1.2 節(jié)約成本

對(duì)于目前混裝線路板，通孔插裝器件的焊接只占整體線路板焊接的小部分。在這種情況下，選擇性波峰焊體現(xiàn)出了很大的成本優(yōu)勢(shì)[3]。

（1）設(shè)備占地面積較小。與傳統(tǒng)的波峰焊相比，選擇性波峰焊不需要較大的錫爐和很長(zhǎng)預(yù)熱區(qū)，因此其占地面積一般不到傳統(tǒng)波峰焊一半。與手工焊相比，由于每個(gè)焊接工人都需要面積一定大小的焊接桌面來(lái)擺放焊接器具和進(jìn)行焊接，因此選擇性波峰焊占地面積也小于手工焊[4]。

（2）節(jié)省助焊劑。通常情況下，混裝線路板中通孔插裝器件的焊接面積只占整個(gè)板面的小部分[5]。傳統(tǒng)的波峰焊需要對(duì)線路板進(jìn)行大面積助焊劑噴涂，而選擇性波峰焊只針對(duì)需要的焊接部分進(jìn)行噴涂，在很大程度上減少了助焊劑使用量。據(jù)某公司統(tǒng)計(jì)，采用選擇性波峰焊，兩臺(tái)機(jī)器兩班工作，年助焊劑用量不過(guò)百公斤，而普通波峰焊生產(chǎn)將消耗助焊劑達(dá)4 噸以上。圖2 為某款設(shè)備選擇性助焊劑噴嘴。

由于選擇性波峰焊只針對(duì)所需焊接的焊點(diǎn)進(jìn)行助焊劑噴涂，對(duì)其他部分沒(méi)有影響，因此，PCB 離子污染率大大降低，而清潔度提高。助焊劑一般含有腐蝕性離子，如果殘留在PCB 上會(huì)腐蝕板面和焊點(diǎn)，造成電路開(kāi)路。傳統(tǒng)的波峰焊因?yàn)樾枰獙?duì)PCB 進(jìn)行大面積噴涂，焊后還需對(duì)線路板進(jìn)行清潔。

圖2 選擇性助焊劑噴嘴

（3）錫渣產(chǎn)生量和氮?dú)馐褂昧繙p少。與傳統(tǒng)波峰焊相比，由于錫爐尺寸和噴嘴尺寸的減少，錫渣產(chǎn)生量和氮?dú)馐褂昧烤写蠓鹊臏p少[6]。在不充氮的情況下，波峰焊一天的錫渣產(chǎn)生量可能高達(dá)10～20 kg。與之相比，選擇性波峰焊一周產(chǎn)生的錫渣量只有0.5～1 kg。與此同時(shí)，波峰焊的錫爐比較大，耗氮量達(dá)15 m3/h，而選擇性波峰焊采用封閉小錫爐方式，單一錫爐的耗氮量大約為1.5 m3/h，且氮?dú)猸h(huán)境焊接更好。

（4）工裝載具費(fèi)用減少。在波峰焊生產(chǎn)中，一個(gè)品種需制作10～20 個(gè)工裝載具，而目前合成石制作的工裝載具價(jià)格約為1 000～2 000 元/ 個(gè)。在選擇性波峰焊生產(chǎn)中，一般不需要工裝載具，由此減少了大量的成本。

由于選擇性波峰焊具有很多傳統(tǒng)波峰焊難以相比的優(yōu)點(diǎn)，因此，在電子元器件組裝行業(yè)中正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

2 選擇性波峰焊技術(shù)的應(yīng)用

2.1 選擇性波峰焊的應(yīng)用領(lǐng)域

近幾年來(lái)，選擇性波峰焊作為高品質(zhì)高精密的組裝技術(shù)，在多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的著名企業(yè)正得到廣泛的應(yīng)用。

首先，選擇性波峰焊廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域，如偉創(chuàng)力汽車(chē)電子(上海)有限公司，惠州西門(mén)子VDO(大陸集團(tuán))，上海聯(lián)合汽車(chē)電子（德國(guó)博世合資廠），聯(lián)創(chuàng)汽車(chē)電子有限公司等。

其次是通信電子領(lǐng)域，如華為技術(shù)有限公司，中興通訊股份有限公司，北京大唐通訊，上海貝爾阿爾卡特通訊，杭州貝萊勝通訊，南京愛(ài)立信熊貓通訊有限公司等。

第三是電力系統(tǒng)，如南京南瑞繼保電氣有限公司，國(guó)電（南京）自動(dòng)化有限公司，南京南瑞成套公司，上海思源電氣，山東GE 魯能等。

此外，采用選擇性波峰焊的院所還有南京第14 所，南京北方光電，華東電子研究所，北京電子應(yīng)用研究所，以及航空，航天的蘭州飛行控制有限責(zé)任公司，陜西寶成航空儀表有限公司，西安618所等[7]。

2.2 選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn)

選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱、焊接3 個(gè)部分組成。通過(guò)設(shè)備的程序設(shè)置，可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作，然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)其進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。

2.2.1 助焊劑噴涂

助焊劑的噴涂方式可以分為單咀噴霧式，微孔噴射式，同步式多點(diǎn)/ 圖形噴霧等多種方式[2]，可根據(jù)PCB 的線路布局特點(diǎn)及元器件引腳進(jìn)行選擇。在保證噴涂位置精確度的情況下，根據(jù)焊點(diǎn)的不同，參考傳統(tǒng)波峰焊噴涂量，選擇性助焊劑的噴涂可以分為以下幾種情況[8]：

（1）單點(diǎn)噴涂時(shí)，助焊劑量一般控制在20%以?xún)?nèi)（與元件引腳、孔徑的大小有關(guān)），噴涂時(shí)間為1 s以?xún)?nèi)，噴涂時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則會(huì)造成PCB 板面助焊劑殘留。

（2）連續(xù)焊點(diǎn)噴涂時(shí)，助焊劑量應(yīng)控制在30%～40%，噴頭的移動(dòng)速度應(yīng)控制在15～30 mm/s。

（3）對(duì)于一些特殊位置，特殊元器件焊接時(shí)，助焊劑噴涂量有所不同，在保證焊接效果的情況下，盡量減少助焊劑噴涂量。

2.2.2 預(yù)熱

評(píng)價(jià)通孔插裝元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，釬料在焊盤(pán)上的鋪展面積和對(duì)通孔的填充率是兩個(gè)重要的指標(biāo)。PCB 在焊接前的預(yù)熱對(duì)這兩個(gè)方面有很大的作用。

在波峰焊過(guò)程中，PCB 承受的溫度一般為215～255 ℃。在此溫度下，PCB 處于高彈狀態(tài)，已發(fā)生形變。而選擇性波峰焊是局部焊接，冷的PCB 直接焊接會(huì)帶來(lái)焊接質(zhì)量差、板材易變形等缺陷。因此，預(yù)熱過(guò)程是選擇性波峰焊不可缺少的過(guò)程。日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)分會(huì)推薦的預(yù)熱工藝參數(shù)：預(yù)熱溫度80～150 ℃，預(yù)熱時(shí)間20～120 s。一般情況下，預(yù)熱溫度控制在135 ℃以?xún)?nèi)，時(shí)間為30 s，而頂部預(yù)熱系統(tǒng)的溫度控制在110 ℃左右，時(shí)間為10 s[8]。

預(yù)熱系統(tǒng)的另一作用是活化助焊劑，并對(duì)焊盤(pán)和覆銅通孔進(jìn)行預(yù)熱[9]。選擇性波峰焊一般采用整體預(yù)熱方式，防止線路板因受熱不均而發(fā)生變形。選擇性波峰焊多采用松香型助焊劑，它的活化溫度一般是在120～150 ℃，超過(guò)這一溫度則活化作用消失。因此，松香型助焊劑必須在焊接之前活化，同時(shí)，松香是一種大分子多環(huán)化合物，具有一定的成膜性，在活化過(guò)程中去除金屬氧化物后可以在金屬表面成膜防止其再氧化[10]。

當(dāng)選擇頂部預(yù)熱時(shí)，可以選擇熱風(fēng)預(yù)熱方式。但與其相比，紅外預(yù)熱的效率較高，但卻存在著如下三個(gè)問(wèn)題[11]：

（1）對(duì)于插裝器件，其母體均在頂部，而引腳在底部。在整塊PCB 中可能存在少量的熱敏感元器件。熱風(fēng)預(yù)熱方式在對(duì)線頂部PCB 和熱敏感器件的預(yù)熱過(guò)程中，溫度控制方面比短波紅外方式更加有效和安全；

（2）短波紅外線在照射到PCB 頂部插裝元器件的母體時(shí)，母體本身會(huì)使其下方的部位出現(xiàn)陰影，這會(huì)使的不同部分出現(xiàn)溫差；

（3）短波紅外屬于亮紅外，也叫可見(jiàn)光紅外，對(duì)不同顏色的吸收率和反射率存在著顯著差異；而PCB 本身及其所布置的大量元器件母體必然會(huì)有較大的顏色差異。因此，當(dāng)選擇紅外預(yù)熱方式時(shí)，要考慮PCB 板實(shí)際情況與以上的問(wèn)題。

對(duì)于熱容較大的電子元器件，或厚度較大的多層板，預(yù)熱過(guò)程顯得尤為重要。對(duì)于大熱容量和多層線路板，為了達(dá)到良好的焊接效果，一般需采用底部紅外預(yù)熱和頂部熱風(fēng)預(yù)熱的聯(lián)合預(yù)熱方式，可以明顯的改善透錫效果[7]。

2.2.3 焊接

選擇性波峰焊最主要的優(yōu)點(diǎn)就是對(duì)PCB 上的每個(gè)焊點(diǎn)都可以單獨(dú)設(shè)置焊接參數(shù)，確保其得到最優(yōu)的焊接效果。在傳統(tǒng)的波峰焊過(guò)程中，由于焊接范圍大，PCB 大部分元器件都會(huì)經(jīng)歷同樣的溫度變化過(guò)程。選擇性波峰焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，只會(huì)在焊點(diǎn)及其鄰近極小區(qū)域產(chǎn)生熱沖擊，可以避免熱沖擊帶來(lái)的危害[12]。無(wú)鉛波峰焊的溫度一般為260 ℃左右，對(duì)于上錫難的元器件，其波峰焊溫度可調(diào)到280 ℃。

在選擇性波峰焊系統(tǒng)中，正是由于各個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)可以單獨(dú)設(shè)置，單個(gè)噴嘴一次只能焊一個(gè)點(diǎn)或一排點(diǎn)，這使其焊接的效率有所降低。目前，很多選擇性波峰焊設(shè)備配備了雙模組串聯(lián)工作方式。一模組使用較小的噴嘴，用于完成單點(diǎn)焊接；另一模組采用較大噴嘴，用于完成某些元器件雙排針的焊接，這樣生產(chǎn)效率得到了很大的提高。圖3 為某款單點(diǎn)焊設(shè)備的雙噴嘴結(jié)構(gòu)。對(duì)于多噴嘴選擇性波峰焊系統(tǒng)，由于多個(gè)噴嘴（如圖4）一次性實(shí)施浸焊，生產(chǎn)效率可大幅提高。

圖3 選擇性波峰焊的雙噴嘴結(jié)構(gòu)

圖4 多噴嘴選擇性波峰焊結(jié)構(gòu)

2.3 選擇性波峰焊的關(guān)鍵技術(shù)

合適的噴嘴形狀、尺寸及采用的技術(shù)（如潤(rùn)濕性、非潤(rùn)濕性焊接噴嘴，去橋接刀），可有效降低焊接缺陷，大大提高生產(chǎn)效率和控制品質(zhì)。

某公司單噴嘴設(shè)計(jì)有如下要求（圖5 為單噴嘴周邊空間要求）：

圖5 單噴嘴周邊設(shè)計(jì)要求

（1）噴嘴內(nèi)徑不超過(guò)6 mm，一般為3 mm，外徑一般為4 mm，可實(shí)現(xiàn)0～12°傾角；

（2）單噴嘴多為潤(rùn)濕性材料制成，主要應(yīng)用于浸焊和拖焊工藝。常見(jiàn)與金屬錫可以潤(rùn)濕的金屬材料有Au、Ag、Fe、Ni、Pt 等，非金屬材料有合金、經(jīng)表面處理的陶瓷等；

（3）除潤(rùn)濕外，還要保證噴嘴材料耐腐蝕性，正常工作溫度下275～300 ℃，最低5 000 h 的壽命。

某公司多噴嘴的設(shè)計(jì)要求為：

（1）最小噴嘴設(shè)計(jì)尺寸為5 mm×8 mm；

（2）多噴嘴多為非潤(rùn)濕性焊接噴嘴，主要應(yīng)用浸焊工藝。圖6 為多噴嘴周邊設(shè)計(jì)要求

圖6 多噴嘴周邊設(shè)計(jì)要求

不同噴嘴結(jié)構(gòu)對(duì)PCB 板上引腳的伸出長(zhǎng)度和間距有著不同的要求。圖7 和圖8 分別說(shuō)明了在采用單噴嘴和多噴嘴進(jìn)行焊接時(shí)，PCB 板上引腳的設(shè)計(jì)要求。

圖7 單噴嘴焊接時(shí)引腳的設(shè)計(jì)要求

圖8 多噴嘴焊接時(shí)引腳的設(shè)計(jì)要求

焊點(diǎn)和鄰近元器件間如果間距過(guò)小，會(huì)使選擇性焊接的工藝產(chǎn)生問(wèn)題[13]。單點(diǎn)焊時(shí)要求焊接位置處相鄰元器件的距離大于噴嘴直徑1.25 倍，或噴嘴外邊緣距離最近元件1.5 mm，如圖9 所示。如果噴嘴中心偏離焊點(diǎn)中心，則相鄰元器件距噴嘴外邊緣或焊點(diǎn)距波峰邊緣最小為1 mm。多點(diǎn)焊時(shí)，要求焊點(diǎn)孔環(huán)邊緣到表面貼裝焊盤(pán)邊緣的最小距離為1 mm，如圖10 所示。

圖9 單點(diǎn)焊接時(shí)相鄰元器件尺寸要求

圖10 多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)焊接空間尺寸要求

為保證焊接的質(zhì)量，如果PCB 有不可使用邊緣，則焊點(diǎn)中心到PCB 板邊距離可為3.0 mm，如有可使用邊緣，則到板邊最小距離為6.0 mm[13]。對(duì)于元器件的引腳及引腳與通孔的孔徑比，選擇性波峰焊也有一定的要求。多噴嘴浸焊工藝要求引腳長(zhǎng)度應(yīng)不小于2.5 mm，以保證熱量的傳導(dǎo)。孔徑比對(duì)焊接質(zhì)量有一定的影響，比例過(guò)大時(shí)就不能形成毛細(xì)作用，釬料爬升緩慢；比例過(guò)小，助焊劑無(wú)法深入通孔，也不能得到良好焊點(diǎn)。一般要求通孔直徑等于引腳直徑加0.3～0.5 mm。

在波峰焊過(guò)程中，要注意3 個(gè)高度的設(shè)定，即移動(dòng)高度，焊接高度與波峰高度[8]。移動(dòng)高度是指焊接頭移動(dòng)到焊接位置時(shí)的行走高度，一般要高于焊接面最高元器件5 mm 以上，防止行走過(guò)程中焊接頭對(duì)PCB 造成撞傷。但是，移動(dòng)高度越高，焊接時(shí)間越長(zhǎng)。焊接高度是指焊接頭完成焊接動(dòng)作時(shí)的高度，一般要高于被焊元件伸出PCB 引腳長(zhǎng)度的1 mm 以上，防止焊接頭對(duì)元器件造成碰傷，但高出的值不應(yīng)大于2.5 mm，否則影響焊接質(zhì)量。波峰高度指焊料高出焊接頭的高度。理想情況下，80%的波峰高度形成的焊接面可以達(dá)到焊接噴嘴的外徑。相同的波峰高度，型號(hào)越小的噴嘴形成的波峰越不穩(wěn)定，所以在保證焊接質(zhì)量的情況下，盡量減小波峰高度（一般控制在60%～85%）。

在焊接過(guò)程中要避免PCB 移動(dòng)。當(dāng)釬料還未完全凝固時(shí)，如果元器件引腳或者釬料發(fā)生抖動(dòng)，會(huì)使焊點(diǎn)失去光澤，甚至使焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋。在元器件有很多引腳的情況下，如果焊盤(pán)發(fā)生移動(dòng)，可能導(dǎo)致焊錫撕裂，浮起甚至焊盤(pán)的撕裂。因此，在對(duì)設(shè)備進(jìn)行評(píng)估時(shí)，要盡量選擇焊接過(guò)程中錫爐移動(dòng)而PCB 不動(dòng)的波峰焊設(shè)備。焊接速度一般控制在2.5～4.5 mm/s，速度過(guò)快或過(guò)慢都可能造成橋連、堆錫、拉尖等不良現(xiàn)象。

3 選擇性波峰焊設(shè)備的維護(hù)[13]

對(duì)于選擇性波峰焊設(shè)備，一般有3 個(gè)保養(yǎng)維護(hù)模塊：助焊劑噴涂模塊、預(yù)熱模塊和焊接模塊。

3.1 助焊劑噴涂模塊的維護(hù)與保養(yǎng)

助焊劑噴涂針對(duì)每一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行選擇性噴涂，正確的維護(hù)可以保證其穩(wěn)定的運(yùn)行和精度。在噴涂過(guò)程中，一般會(huì)有少量助焊劑殘留在噴嘴上，其溶劑揮發(fā)后會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)。因此，在每次開(kāi)機(jī)生產(chǎn)之前，需要用蘸了酒精或其他有機(jī)溶液的無(wú)塵布來(lái)清潔噴頭和周?chē)宄魢婎^的助焊劑殘留，避免噴頭被堵住致使在連續(xù)生產(chǎn)中前幾塊板的噴涂不良。

需對(duì)噴頭進(jìn)行徹底保養(yǎng)的三種情況：（1）設(shè)備連續(xù)運(yùn)行達(dá)3 000 h；（2）設(shè)備連續(xù)運(yùn)行1年；（3）設(shè)備停工一周后重新開(kāi)始投入生產(chǎn)。徹底保養(yǎng)時(shí)要注意對(duì)噴頭內(nèi)部的清潔，其霧化裝置最好使用超聲波清洗。在使用超聲波清洗前，清潔溶液加熱到65 ℃左右，這樣可以增強(qiáng)去污能力。同時(shí)，還要徹底檢查噴涂模塊的管路和密封部件。

3.2 預(yù)熱模塊的維護(hù)保養(yǎng)

每次設(shè)備開(kāi)機(jī)使用前都要檢查預(yù)熱模塊，看看高溫玻璃是否有破裂和皴裂，若有要及時(shí)更換。如果沒(méi)有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其表面的污染物。當(dāng)其表面有頑固的助焊劑殘留時(shí)，可使用專(zhuān)用的清潔液對(duì)其表面進(jìn)行清潔。

在預(yù)熱模塊中，熱電偶用來(lái)測(cè)量預(yù)熱溫度，有著很重要的作用。一般情況下，熱電偶與加熱管平行安裝。在使用過(guò)程中，如果熱電偶與加熱管不平行，要檢查其是否發(fā)生損壞，需要時(shí)及時(shí)更換熱電偶。

3.3 焊接模塊的維護(hù)保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機(jī)器上最精密最重要的模塊，它一般由位于上部的熱風(fēng)加熱模塊、中間的運(yùn)輸模塊和下部的焊接模塊部分組成，其工作狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量，所以其維護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。

當(dāng)波峰開(kāi)始運(yùn)行時(shí)，如果噴嘴沒(méi)有完全被焊錫浸潤(rùn)，則沒(méi)浸潤(rùn)的部分會(huì)使焊錫流動(dòng)受阻，波峰的穩(wěn)定性和焊接的精密性會(huì)受到很大的影響。此時(shí)要及時(shí)進(jìn)行噴嘴去氧化工作，否則噴嘴會(huì)迅速氧化并報(bào)廢。

波峰焊的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的氧化物（主要是錫灰和錫渣），當(dāng)其過(guò)多時(shí)會(huì)影響錫流動(dòng)性，它是造成空焊和橋連的主要原因，同時(shí)還會(huì)堵塞氮?dú)饪?，降低氮?dú)獗Ｗo(hù)作用，使焊錫迅速氧化。因此在焊接過(guò)程中要注意清除錫灰錫渣，還要檢查氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?/p>

4 選擇性波峰焊技術(shù)的前景

目前，為了進(jìn)一步改善焊接品質(zhì)，提高焊接效率，選擇性波峰焊系統(tǒng)也一直處于改進(jìn)與優(yōu)化進(jìn)程之中。根據(jù)各企業(yè)的生產(chǎn)實(shí)際情況，其預(yù)熱模塊配備了多種加熱單元，如熱風(fēng)對(duì)流及長(zhǎng)波，中波，短波等多模塊加熱方式，并可以聯(lián)合使用以提高預(yù)熱效果。同時(shí)，針對(duì)不同的焊接引腳，焊接模塊正由單噴嘴焊接方式向多噴嘴焊接方式轉(zhuǎn)變，通過(guò)多噴嘴同時(shí)運(yùn)動(dòng)方式來(lái)成倍的提高生產(chǎn)效率，并可選用多種波峰大小與高度，多區(qū)域可編程的靈活焊接方式來(lái)提高焊接效果，選擇性波峰焊必將擁有越來(lái)越廣闊的發(fā)展前景。

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