高通反壟斷結(jié)果尚未知進軍新領(lǐng)域力求突破

本刊記者 | 刁興玲

高通反壟斷結(jié)果尚未知進軍新領(lǐng)域力求突破

本刊記者 | 刁興玲

只有在更廣領(lǐng)域里尋求技術(shù)和市場的突破，才能擺脫對專利許可營收的過分依賴。高通表示已將技術(shù)擴展至相鄰領(lǐng)域，目標(biāo)明確地向新的增長業(yè)務(wù)投資。

近日，高通公布的第四季度及全年財報顯示：高通第四季度收入66.9億美元，同比增長3%；凈利潤18.9億美元，同比增長26%；2014財年營收264.9億美元，同比增長7%；凈利潤79.7億美元，同比增長16%，通過財報可見，高通收入平穩(wěn)增長。

智能手機市場前景可期高通獲利好因素

據(jù)悉，高通累計研發(fā)投入已達到330億美元。2014財年，高通MSM芯片出貨數(shù)量達8.61億片，而放眼全球，有超過10億部基于驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid智能手機已經(jīng)出貨。對此，高通全球市場與傳播副總裁Dan Novak坦言：“這是一個對高通具有里程碑意義的數(shù)據(jù)?！?/p>

來自GSMA的數(shù)據(jù)顯示，在今年第三季度全球70億個移動通信網(wǎng)絡(luò)連接中，60%仍然是2G連接，35%是3G（不支持LTE）連接，3G/LTE多模連接僅僅占到5%。全球3G/4G終端在2013年、2014年已經(jīng)出現(xiàn)非常強勁的增長，分析師預(yù)計2014年～2018年智能手機累計出貨量將超過80億部，到2018年，全球3G/4G終端出貨量將達到22.5億臺，其中包括大約18億部手機終端。在高通看來，數(shù)據(jù)背后顯示出未來多模LTE升級的重大機遇。對于未來的發(fā)展，Dan Novak表示：“高通預(yù)計未來全球3G/4G智能終端的出貨量還將快速增長，尤其是在中國市場?！?G/4G智能手機市場前景可期，必定會給高通帶來巨額利潤增長空間。

另外，高通日前宣布推出第五代LTE多模解決方案——Qualcomm Gobi 9x45調(diào)制解調(diào)器以及第二代Qualcomm RF360包絡(luò)追蹤器QFE3100。9x45調(diào)制解調(diào)器是首款支持TDD/FDD載波聚合的Cat10調(diào)制解調(diào)器，其最高達450Mbit/s的下載速率和100Mbit/s的上傳速率創(chuàng)造了業(yè)界之最。和LTE-A Cat4相比，LTE-A Cat10峰值下載速率提升了3倍，峰值上傳速率提升2倍，功耗降幅高達40%。Dan Novak還透露，一年前全世界部署LTE載波聚合的運營商只有幾個，而現(xiàn)在已經(jīng)有21個運營商部署了LTE載波聚合，目前眾多運營商對利用LTE新的特性提升網(wǎng)絡(luò)速度很感興趣。高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席副總裁克里斯蒂?阿蒙則表示：“第五代LTE多模解決方案將為消費者提供更高效的移動終端，也鞏固了高通在LTE連接領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位?！?/p>

除了對3G/4G的持續(xù)投資，5G也已成為高通布局的另一重點。高通高級市場總監(jiān) Pete Lancia說：“目前高通正在和業(yè)界一起討論‘5G是什么，5G能做什么’。高通對5G的理解是其應(yīng)該具備可擴展性和可適應(yīng)性，從而支持對數(shù)億個設(shè)備的多頻多模連接。預(yù)計5G技術(shù)將會在2020年之后商用?！?/p>

高通反壟斷結(jié)果尚未知行業(yè)競爭有利生態(tài)系統(tǒng)

高通有很大一部分收入是依靠收取專利費，除中國發(fā)改委外，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和歐盟委員會也都開始針對高通的授權(quán)和芯片業(yè)務(wù)展開調(diào)查。最新財報顯示，高通全球總營收額約264.9億美元，其中，中國市場營收額達到123億美元，占比高達49%。雖然高通的總營收在2014財年增長了7%，但仍大幅低于近幾年平均增長30%的水平?？梢?，中國對高通的反壟斷調(diào)查影響了其收入。

不過，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，在談到中國對高通的反壟斷調(diào)查時，中國政府高層表示“機遇大于挑戰(zhàn)”，對此，高通執(zhí)行董事長保羅?雅各布曾對媒體表示，“對中國政府的這一表態(tài)感到非常高興?！?/p>

高通反壟斷結(jié)果目前尚未有明確結(jié)論，談及對2015財年的預(yù)期，高通首席執(zhí)行官史蒂夫?莫倫科夫曾表示：高通對2015財年的預(yù)期，主要表現(xiàn)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面LTE持續(xù)的領(lǐng)先地位，但是授權(quán)業(yè)務(wù)方面在中國面對的情況會對此產(chǎn)生一定的影響。

同時，高通在芯片市場的壟斷地位正受到挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正成為高通的有力競爭者，對于聯(lián)發(fā)科等競爭對手所帶來的挑戰(zhàn)，Dan Novak稱：“從芯片整體領(lǐng)域來看，以往就存在競爭，未來競爭也會更加激烈，競爭對生態(tài)系統(tǒng)有利。”

進軍新領(lǐng)域力求突破服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景存疑

只有在更廣領(lǐng)域里尋求技術(shù)和市場的突破，才能擺脫對專利許可營收的過分依賴。高通表示已將技術(shù)擴展至相鄰領(lǐng)域，目標(biāo)明確地向新的增長業(yè)務(wù)投資。Dan Novak透露，高通正在將研發(fā)力量投入到和智能手機技術(shù)相鄰的領(lǐng)域，如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算以及移動健康、無線充電、小型基站、數(shù)據(jù)中心等發(fā)展迅速的相關(guān)產(chǎn)業(yè)。據(jù)第三方的數(shù)據(jù)和高通內(nèi)部預(yù)測顯示，到2018年非手機類聯(lián)網(wǎng)終端的預(yù)期出貨量達50億部以上，萬物互聯(lián)的市場前景巨大。對于高通未來新的增長機會和新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，Dan Novak表示Pixtronix數(shù)碼微快門(Digital Micro Shutter) MEMS顯示技術(shù)、Qualcomm WiPower無線充電技術(shù)、小型基站/非授權(quán)頻譜LTE技術(shù)等都將成為公司未來新的增長點。

史蒂夫?莫倫科夫宣布進軍ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片領(lǐng)域一度成為業(yè)界的熱點。談及為何選擇進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域時，史蒂夫?莫倫科夫表示，高通在服務(wù)器領(lǐng)域已有一定的時間儲備。同時，云計算對數(shù)據(jù)中心帶來了極大影響，在云計算的趨勢下，低功耗、小體積的處理器平臺將成為主流。目前英特爾一直積極地降低 x86 架構(gòu)芯片的能耗，而低耗能正是ARM架構(gòu)的優(yōu)勢，也是機會所在。并且，像Google和Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭在這方面也有一定的需求。

Dan Novak表示，“高端智能手機的工程設(shè)計和專業(yè)技術(shù)是高通的優(yōu)勢所在，隨著高通芯片性能的不斷提升，數(shù)據(jù)中心對更強芯片性能的需求和移動芯片對更強性能的需求會趨同，高通據(jù)此認為數(shù)據(jù)中心芯片和移動芯片會出現(xiàn)逐漸融合的趨勢?！?/p>

以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機和平板電腦為代表的移動芯片，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)品形態(tài)、用戶需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭環(huán)境等都有諸多不同，高通雖然在移動芯片領(lǐng)域一直占據(jù)巨頭地位，但高通進軍服務(wù)器是否會重蹈英特爾在移動芯片市場覆轍，能否在服務(wù)器芯片領(lǐng)域與英特爾一較高下，一切尚待市場驗證。